【課題】ヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提案すること。
【解決手段】コア基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該コア基板には、スルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記コア基板上に設けられた層間樹脂絶縁層は平坦であり、かつ前記コア基板に設けた導体回路には、側面を含む全表面に、同一種類の粗化層が形成されており、前記層間樹脂絶縁層を介して形成される導体回路は、無電解めっきとその上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの大電流、高電圧化を実現するのに好適な絶縁基板および絶縁基板の製造方法並びにパワーモジュール用基板およびパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１２の表面側に導体パターン１３が配設された絶縁基板であって、導体パターン１３を構成する導体１７の外表面のうち、セラミックス基板１２の表面側から立上がる立上がり面１７ａは、セラミックス基板１２の表面に沿った方向に対して略垂直に立上がる構成とされ、導体パターン１３はセラミックス基板１２の表面にろう材２１により接合され、導体１７の立上がり面１７ａは、略全面がろう材２１により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】 回路の密着力と屈曲特性を両立できるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 カバーレイもしくは層間接着剤が積層される銅箔回路面をマイクロエッチングにより表面粗化して粗度Ｒｚを５．０μｍ以下とする。あるいは、銅箔回路面の表面粗さＲａを０．５μｍ以下とする。 （もっと読む）

本発明は、加熱又は露光によりラジカルを発生しうる基材表面に、ラジカル重合可能な不飽和化合物を含有する液体をパターン状に配置し、前記基材を加熱又は露光し、前記液体の配置領域に基材表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させるグラフトポリマーパターン形成方法を提供する。また、本発明はこのように形成したグラフトポリマーに導電性物質を付着させる導電性パターン形成方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、高周波信号の伝送や処理に適する回路基板や高密度な回路基板の製造に適用できるものであり、特に幅の狭い回路であっても基材からの剥離を顕著に抑制することができる回路基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明に係る回路基板の製造方法は、フッ素樹脂を含む接着シートを介して基材の片面または両面に金属層を形成する工程、金属層をエッチングすることにより回路パターンを形成する工程、および回路パターンを形成した後、熱圧着処理により回路パターンを再接着する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と接着層との密着性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１１は、非熱可塑性樹脂を主体とする樹脂層５１と、ポリエーテルエーテルケトンを主体とする接着層６１，７１とを備える。接着層６１，７１は、樹脂層５１の主面５２，５３上に接合される。なお、主面５２，５３は凹凸部５８を有しており、表面粗さＲａは０．２４９μｍ、表面粗さＲｚは０．７９３μｍとなる。これにより、樹脂層５１と接着層６１，７１との接合時に、凹凸部５８における凹部に接着層６１，７１の一部が入り込むため、両者の密着性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 基板との密着性に優れ、基板との界面における凹凸が小さい導電性膜の形成に有用な表面グラフトポリマー材料、その製造方法、及び、該製造方法を適用した金属基板、即ち、導電性材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に、絶縁樹脂中に重合開始剤を含有してなる絶縁体層を設ける工程、該絶縁体層表面に直接結合したグラフトポリマーを形成する工程、を順次有することを特徴とする表面グラフト材料の製造方法。この表面グラフトポリマー上に導電性層を設けることで、導電性材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】配線パターン間にデンドライト状の金属の成長を阻止し、、高電圧を印加しても配線パターン間にマイグレーションの発生による短絡の防止。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１０は、絶縁フィルム表面１１に、導電性金属からなる配線パターン１５が形成されたプリント配線基板であって、該プリント配線基板の表面に有機珪素化合物が付着していることを特徴としている。絶縁フィルムの表面に、接着剤層１３を介して形成された導電性金属層を選択的にエッチングして所望の形状の配線パターン１５を形成し、次いで、該配線パターンにメッキ処理を施した後、有機珪素化合物の共存下に加熱して、有機珪素化合物をプリント配線基板１０の表面に付着させることにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】汎用電子部品を用いて電子部品組み立て作業をする際、はんだ付け作業をせずに、または予め回路形成されたプリント板を用いることなしで電子部品を実装する工法において用いられるパッチランドに関し、ピン間の狭い部品あるいはピン精度の厳しい部品向けのパッチランドを製造する。
【解決手段】引き剥がし容易な銅箔の接着強度であるピール強度を０．５ｋｇ／ｃｍ以下にした銅張り基板を用いて、エッチングすることによりパッチランドを形成する。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド系樹脂層と銅箔とが積層された構造からなるフレキシブル銅張積層板であって、特に、ボンディングシートを介して銅張積層板を多層化する場合に、ボンディングシートとの接着力が安定して剥離するおそれが可及的に低減され、多層化するのに好適なフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド系樹脂層と銅箔とが積層された構造からなるフレキシブル銅張積層板であって、上記ポリイミド系樹脂層の表面が低温プラズマ処理、コロナ放電処理及びＵＶ処理から選ばれたいずれかの1種以上の方法で表面処理されており、この表面処理した面の水に対する接触角が１０°〜５０°であり、且つ、表面処理した面の２０℃の温度下での摩擦係数の標準偏差が０．０２未満であることを特徴とするフレキシブル銅張積層板である。 （もっと読む）

【課題】 水系プロセスを用いて、支持基板上に安定して配線構造体を形成できると共に、配線構造体を支持基板から容易に剥離できる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１０は、支持基板１１と、支持基板１１上に密着層２４を介して配設された配線構造体１７とを備える。密着層２４が、水溶性材料から成る第１層１２と、第１層１２の全面を覆って形成され、且つ耐水性材料から成る第２層１３とから構成される。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス回路基板における耐ヒートサイクル性を向上させる。
【解決手段】 セラミックス基板１１と、セラミックス基板１１にろう材Ａを介して設けられる回路形成用の金属板Ｍとを有するセラミックス回路基板１０で、金属板Ｍの端部の側壁における上端部Ｍ２と下端部Ｍ１を結ぶ線ｇと、金属板Ｍの上面ＭＳとのなす角θを９５度以上、１２０度未満に規定する。併せて、ろう材Ａを金属板Ｍの下端部Ｍ１より外側にはみ出させて、ろう材はみ出し部Ａ１を形成し、マイグレーション防止膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】電子写真方式を適用した配線基板の製造工程において、不要な位置に飛散した金属含有樹脂粒子に基づくリークやショート等の発生を防止する。
【解決手段】基板１１の表面に易エッチング性樹脂層１５を形成する。基板１１上に電子写真方式を適用して金属含有樹脂粒子１６を、配線層１３の形成パターンに応じて転写して、メッキ下地層１２を形成する。次いで、基板１１にエッチング処理を施して、メッキ下地層１２の表面部に存在する樹脂を除去して金属微粒子１７を露出させると共に、易エッチング性樹脂層１５を除去する。不要な位置に付着した金属含有樹脂粒子１６Ａは易エッチング性樹脂層１５と共に除去される。金属微粒子１７を露出させたメッキ下地層１２に金属メッキを施して配線層１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】生産性の高い電極を有する平板ディスプレイ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板（３０）と、金属物質からなる電極（２０）と、前記基板と前記金属物質からなる電極との間に介在された接着層（２９）とを備えることを特徴とする平板ディスプレイ装置。また、金属メッキ用基板に電極を形成する工程と、金属メッキ用基板に形成された電極を、接着組成層を利用して基板に提供する工程とを含む製造方法。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板を製造するために、好ましくは回路基板支持部への接続用途に用いられる導電膜に、その深さまたは直径が好ましくは導電膜の厚さよりも大きい導体を溶接するための方法に関係する。前記方法によれば、少なくとも溶接プロセス中にわたり導電膜が熱絶縁プレートに接触しており、前記プレートの熱伝導率は導電膜の熱伝導率よりも低い。 （もっと読む）

【課題】有機材料を含む絶縁層を積層した多層配線基板において、配線の高密度化や半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性をともに満足させること。
【解決手段】液晶ポリマー層５の上下面に気孔を有するポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６を形成して絶縁層１を作製する工程と、配線導体２が付いた転写用支持フィルムを準備する工程と、絶縁層１と転写用支持フィルムとを位置合わせして加圧した後に転写用支持フィルムを剥離して配線導体２を絶縁層１に埋設する工程と、配線導体２が埋設された絶縁層１を複数重ねあわせる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電気的に信頼性があり、十分な機械的強度を有する端子付き平面回路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１２の上に導体パターン１３をその端末１３ａが前記回路基板１２外に延出するように形成した平面回路を用い、端子１１を前記導体パターン１３の前記端末１３ａに回路基板１２の外で溶接して接合部１４を形成し、次いで、前記接合部１４を前記回路基板１２上に移動、載置し、次いで、前記接合部１４と前記回路基板１２を保護カバー１５で覆い、該接合部１４は前記回路基板１２と保護カバー１５との間に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板に対して液滴吐出方式を用いて配線を確実に形成することが可能な配線形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の方法は、フレキシブル基板１に配線を形成する方法であって、フレキシブル基板１を支持体５に固定する工程と、フレキシブル基板１と支持体５とを一体的に搬送しかつフレキシブル基板１に対して所定の処理を行う工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 コストや基板作成時の加工性、絶縁性層を構成する組成物の選択、電極材料の選択等の制約を受けることなく、微細な回路であっても線幅や線間にばらつきのない導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基材上に、無機粒子を含有しかつ親水性を有する絶縁性層を有する基板上に、親油性パターンを形成する親油性パターン形成工程と、
前記親油性パターン形成工程で親油性パターンが形成された基板に流動性電極材料を供給して導電性パターンを形成する導電性パターン形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の製造プロセスを簡略化およびその製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 プラスチックの基板６１１の上に、めっきシードとしての触媒金属を含有する有機または無機金属化合物を含む溶剤を塗布・乾燥させて金属化合物膜６１２を形成し、その所望領域に電子線などのエネルギ線６１３を照射して触媒金属を析出させる。当該照射領域への局所的なエネルギ線照射によりその照射領域のみで金属触媒析出の化学反応が生じ、触媒金属が局所的に析出してパターニングされた金属触媒膜６１４を得ることができる。また、エネルギ照射された基板６１１は、表面の溶融により触媒金属を極浅領域に取り込んだり、表面のアブレーションにより触媒金属と基板表面の接触面積が実効的に広くなったり、あるいは化学的改質により基板と触媒金属との結合状態が強固なものとなるので、固着程度が高まり金属触媒膜の剥離が生じ難くなる。 （もっと読む）