【課題】任意の基板に対して、安価に金属膜および金属パターンを形成することができる金属膜の製造方法、下地組成物、金属膜およびその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属膜の製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、塩基性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を用いて有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、上記金属（M1）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（M2）イオンを含有する金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、上記金属（M2）イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む （もっと読む）

【課題】大面積でも透過性が高く低抵抗であり、平滑性の高い透明導電膜を簡便に提供することにある。
【解決手段】金属銀パターンを有する導電性材料の製造方法であって、第１の支持体上にハロゲン化銀粒子を含む少なくとも１層の乳剤層を有する感光材料をパターン露光後、現像、定着、物理現像を施すことにより該金属銀パターンを形成した後、第２の支持体上に接着層を有する接着基板の接着層側に、該金属銀パターンを圧着する圧着工程と、該圧着工程の後、第１の支持体を該金属銀パターンから剥離する剥離工程と、該剥離工程の後、前記金属銀パターンが圧着された剥離面上に透明導電層を設ける透明導電層形成工程と、を有することを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっき析出を阻害することなく、まためっき皮膜外観も良好で、かつ無電解銅めっき液に良好な経時安定性を付与することが可能な無電解銅めっき用添加剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式で示される化合物を無電解銅めっき液の添加剤として用いる。
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【課題】多層回路基板において、絶縁樹脂層表面をより平滑にできると共に、良好にレーザビア形成法を適用できる技術を提供する。
【解決手段】支持基板上に絶縁樹脂層と配線層とを有する多層回路基板の製造方法において、密着剤を用いて銅箔を絶縁樹脂層に密着させ、銅箔の自由表面を、複素環を含む化合物で処理し、レーザにより、銅箔を貫通し絶縁樹脂層内に至るビアホールを形成する。 （もっと読む）

【課題】密着性に優れた金属皮膜を有するポリマー基材の製造方法及びポリマー基材を提供する。
【解決手段】（１）透明ポリマー基板上の紫外線硬化型アクリル樹脂表面をプラズマ処理する工程、
及び（２）プラズマ処理を行った紫外線硬化型アクリル樹脂表面上に、無電解めっき法により金属皮膜を形成する工程
を有することを特徴とする金属皮膜を有するポリマー基材を製造する方法及びポリマー基材 （もっと読む）

【課題】
単純な工程で得られる導電性パターンを提供すること。
【解決手段】
基材上に、少なくとも、銀イオンを含む第１の水溶液と、該銀イオンを含む水溶液と混合されることで銀を生成することのできる還元剤を含む第２の水溶液とを混合することで銀鏡反応を起こさせた結果生じる銀を密着させるアンダーコート層をパターン状に設け、該パターン状に設けられたアンダーコート層に少なくとも前記第１の水溶液と第２の水溶液とを作用させて得られる銀を含んでなる導電性パターンを提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、配線末端部の表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する電極及びその製造方法、リード配線及びその接続方法、並びにそれらを用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】電極１、３は、配線末端部１２の表面のパターン部分２２に、分子の一端に第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１４が形成され、導電性微粒子３１の表面には、分子の一端に第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜３３が形成され、導電性微粒子３１は、第１及び第２の官能基と第１のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して配線末端部１２上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】
基板表面に配線を形成する際に、クラックの発生を抑制し、印刷性、密着性を向上し得る多孔質膜を提供する。
【解決手段】
平均粒子径が２〜２００ｎｍの範囲内にあり、特定の金属酸化物からなる一次粒子が２個以上結合した、平均粒子径が７０〜３０００ｎｍの範囲内にある凝集体粒子を１０〜１００質量％含む凝集体粒子含有物（Ａ）と、バインダーとして、アルコキシド化合物の加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏ（Ｍ：ケイ素、チタン、ジルコニウム、アルミニウム）の繰り返し単位を主骨格とする縮合物（Ｂ）とを含塗工液から得られた薄膜からなり、かつ、前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きな長径の平均値を有する細孔を表面に形成してなる多孔質膜である。 （もっと読む）

【課題】 基板に、金属ペーストや、金属ナノ粒子を含むインクを印刷して焼成するプロセスを経て配線材料を作製する際に好適に用いられる、インク受容膜形成用塗工液を提供する。
【解決手段】
少なくとも１種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が２〜２００ｎｍの範囲内にある一次粒子が２個以上結合した凝集体粒子を２５〜１００質量％含む凝集体粒子含有物（Ａ）と、少なくとも１種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きい金属酸化物粒子（Ｂ）と、特定のアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られたＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物（Ｃ）と、を含むことを特徴とするインク受容膜形成用塗工液である。 （もっと読む）

本出願は多層回路を製造する方法を目的とする。方法は、層を貫く開口を含む第１電気絶縁層を提供することと、第１電気絶縁層を第１導電層と結合することとを含む。第１導電層が、第１電気絶縁層中の開口と見当合わせして、第１電気絶縁層と結合され、及び多層回路が持続速度で製造される。別の実施形態では、方法は、第２電気絶縁層を提供することと、第２電気絶縁層を第１電気絶縁層に向かい合う第１導電層と結合することとを含む。
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【課題】製造コスト高を招くことなく配線の微細化に対応し、配線の十分な絶縁を確保するも、環境負荷の高い薬液を用いることなく絶縁層と配線との間で極めて高い密着性を得ることを容易且つ確実に可能とする。
【解決手段】支持基板１上に形成された絶縁層２上に、シラン系材料、例えばテトラエトキシシラン及びシランカップリング剤から選ばれた少なくとも１種を材料に用い、絶縁層上に吸着又は化学反応させることにより密着層３を形成し、この密着層３に波長３００ｎｍ以下の紫外線を照射する。その後、密着層３上に無電解めっき層４及び配線７をめっき形成する。 （もっと読む）

【課題】作業を煩雑にすることなく、放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】金属板２と、金属板２を支持する支持体４とを、接着性を有する接着層２を介して固定する固定工程と、金属板２の一部をエッチングによって除去して金属板２がつながらない凹部を形成し、金属板２の残部を凸部５とする凸部形成工程と、凹部の全部または一部を絶縁物としてのプリプレグ７で充填して、凸部５とプリプレグ７とを加熱を伴うプレスによって固着させた固着物９を形成する充填工程と、固着物９に配線層１１を形成する配線層形成工程と、接着層３および支持体４を固着物９から取り除く剥離工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクル条件下においても、導体回路と層間樹脂絶縁層との間の剥離がなく、しかも高周波数帯域信号の低ノイズ化を実現できる多層プリント配線板を提案すること。
【解決手段】基板の両面に内層導体回路が形成され、それら内層導体回路同士が、基板に形成されたスルーホールを介して電気的に接続され、さらに内層導体回路を被覆して設けられた層間樹脂絶縁層上に外層導体回路が形成されてなる多層プリント配線板において、
前記層間樹脂絶縁層を、基板上の前記内層導体回路と接する側に位置する接着剤層と、その接着剤層上に設けられた絶縁剤層とで構成すると共に、その接着剤層の厚さを１μｍ以上、５０μｍ未満にしたこと、その接着剤層の厚さを、層間樹脂絶縁層の全体の厚さの５％以上、３０％未満にしたこと、およびその接着剤層を、内層導体回路形成基板の表面形状に合わせて凹凸形状に形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な接着性を有し、高温工程を経ても優れた耐反発性を発揮でき、なおかつ、剥離ライナーの剥離性を維持できる配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、配線回路基板に用いられる両面粘着テープ又はシートであって、アクリル系ポリマーを主成分とし、且つフェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を含有する粘着剤組成物により形成された粘着剤層、および、シリコーン系剥離処理剤により形成された剥離処理層を有する剥離ライナーを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、特にスライド式携帯用電子機器に適用された際に所望の摺動回数を維持することのできるフレキシブルプリント配線板及びこれを用いたスライド式携帯電話端末を提供することにある。
【解決手段】本発明は、少なくとも電気絶縁層と導体層とからなる基板の導体層上に、少なくとも接着剤層と電気絶縁層とからなるカバーレイが該接着剤層を介して設けられているフレキシブルプリント配線板であって、前記接着剤層は、貯蔵弾性率Ｅ’が１〜４ＧＰａであり、損失弾性率Ｅ”が０．０３〜０．１ＧＰａであり、且つ延伸後の復元率が９０％以上である樹脂からなり、前記基板における電気絶縁層の厚さが、７．５〜２０μｍであり、前記カバーレイにおける電気絶縁層の厚さが、７．５〜４０μｍであることを特徴とするフレキシブルプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有し、めっきを施す際にも金属パターンが剥がれることなく十分な接着性を有し、かつ各種接着剤と密着力の強い導電性材料を得るための導電性材料前駆体を提供することにある。更には裏面から見た金属パターンの色が黒く、そのためディスプレー等に用いても映像が見やすく、色再現性が良好である透明導電性材料及びそれを得るための透明導電性材料前駆体を提供することにある。
【解決手段】支持体上に、少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、前記物理現像核層に接し、かつ前記物理現像核層よりも支持体側に設けられる下引き層が、該下引き層の全固形分量に対して６０質量％以上のポリマーラテックスを含有し、かつ１級若しくは２級アミノ基を有する水溶性高分子を含有することを特徴とする導電性材料前駆体。 （もっと読む）

【課題】粗化処理によるアンカー効果によらずに、銅配線等の配線層と絶縁層との間に高い密着性を付与する密着層を有し、高周波伝送が可能な回路基板及びその効率的な製造方法の提供。
【解決手段】本発明の回路基板は、絶縁層、配線層及び密着層を少なくとも有し、前記配線層表面に前記密着層を介して前記絶縁層を有してなる回路基板において、前記密着層が、スルホニル基、スルホ基及びスルホニルジオキシ基から選択される少なくとも１種と、カルボキシ基とを含む。本発明の回路基板の製造方法は、配線層を形成する配線層形成工程と、前記配線層の表面を処理して、スルホニル基、スルホ基及びスルホニルジオキシ基から選択される少なくとも１種とカルボキシ基とを含む密着層を形成する密着層形成工程と、前記密着層を覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】耐ヒートサイクル性に優れた金属−セラミックス接合基板およびその金属−セラミックス接合基板に使用するろう材を提供する。
【解決手段】 ０〜４０質量％のＣｕと、０．５〜４．５質量％の活性金属と、０〜２質量％の酸化チタンと、０．１〜５質量％の酸化ジルコニウムと、残部としてＡｇを含む粉体をビヒクルに添加して混練することによって作製したペースト状ろう材をセラミックス基板に塗布した後、ろう材の上に金属板を配置して加熱することによって、ろう材を介して金属板をセラミックス基板に接合して金属−セラミックス接合基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で製造でき、かつ、信頼性の高いフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルフィルム（１０）に形成された複数の貫通孔（２０）を覆うように配線パターン（１３）を形成し、配線パターン（１３）上に配置された加圧シート（１４）を押圧することによって、配線パターン（１３）は貫通孔（２０）内で予め少なくとも一方の配線パターン（１３）に形成された導電性ペースト（１６）を介して相互接続される。 （もっと読む）

導電性回路を印刷する方法が開示されている。この方法は、基板を提供する段階と、基板上に回路デザインを印刷する段階と、導電層を具備するフィルムを提供する段階と、フィルムの導電層の一部を基板上の印刷された回路デザインに選択的に転写する段階と、任意選択により、残存するリリースコートを除去する段階と、任意選択により、保護オーバーコートを適用する段階と、を有する。本発明の方法は、フレキシブル回路を生成するのに特に有用である。 （もっと読む）