【課題】ガラス基板上に密着力の弱い材料を直接積層することができる基板製造方法、配線基板の製造方法、ガラス基板および配線基板を提供する。
【解決手段】ケイ素酸化物を含むガラス基板２をいて形成されている基板を製造する基板製造方法であって、前記ガラスのケイ素酸化物を選択的にエッチングすることでアンカー部を形成するエッチング工程を備え、ケイ素酸化物を含むガラスを用いて形成されるガラス基板２において、前記ガラスのケイ素酸化物を選択的にエッチングすることで形成されたアンカー部を備える。 （もっと読む）

【課題】銅配線の粗化工程での配線の細りや配線幅のばらつきによる断線や剥がれ、粗化により形成される突起部への電荷の集中による絶縁信頼性の低下や電気信号の伝送損失の問題を、工程数やコストを増やすことなく実現し、微細且つ絶縁信頼性の高い銅配線パターンを有する多層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、上記に述べた目的を実現するために、電解めっき法で露出した部分に銅めっき被膜を形成した後、フォトレジストを剥離する前に配線の粗化を行い、その後レジストを剥離してソフトエッチングを行うことで、側面は粗化されずに上面のみが粗化された配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層の初期密着性、および、絶縁樹脂層の密着性の経時安定性に優れたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するチオール化合物を用いて、金属配線付き絶縁基板１０の絶縁基板１２表面と金属配線１４表面とを覆う第１の被覆工程と、溶剤を用いて、金属配線付き絶縁基板１０を洗浄して、絶縁基板１０表面上のチオール化合物１６を除去する第１の洗浄工程と、所定の官能基を有するポリマー２０を用いて、チオール化合物１６で覆われた金属配線１４表面と絶縁基板１０表面とを覆う第２の被覆工程と、溶剤を用いて、金属配線付き絶縁基板１０を洗浄して、絶縁基板１２表面上のポリマー２０を除去する第２の洗浄工程と、金属配線付き絶縁基板１０の金属配線１４側の表面上に、絶縁樹脂層２４を形成する絶縁樹脂層形成工程とを有するプリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式（Ａ）で表されるユニット、および、式（Ｂ）で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】多層配線が簡易な方法によって低コストで形成される電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１配線層３０の上に、絶縁層２２の上に金属層３２ａが積層された積層膜ＣＦを形成する工程と、積層膜ＣＦの上に開口部２３ａが設けられたレジスト２３を形成する工程と、レジスト２３の開口部２３ａを通して金属層３２ａをエッチングすることにより金属層３２ａに開口部３２ｘを形成する工程と、ウェットブラスト法により、金属層３２ａの開口部３２ｘを通して絶縁層２２をエッチングすることにより、第１配線層３０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨに導電性ペースト４０又ははんだからなるビア導体を形成することにより、第１配線層３０と第２配線層３２となる金属層３２ａとをビア導体で接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、吐出安定性に優れたインクを用い、基板との密着性、細線再現性及び導電性に優れた金属パターンの形成に用いる触媒パターンを製造する触媒パターン製造方法及びそれを用いた金属パターン製造方法を提供することにある。
【解決手段】無電解めっき触媒前駆体を含有するインクを用いて、基板上にパターン部を形成する形成工程と、該パターン部を還元液に浸漬して無電解めっき触媒前駆体を還元する還元工程を有する触媒パターン製造方法において、前記形成工程と還元工程の間に該パターン部の乾燥工程および酸性溶液による洗浄工程を含むことを特徴とする触媒パターン製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でレジスト層の露光、現像後に、下地金属層上に発生する残渣を効率的、効果的に抑制、除去できるフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】レジストパターン形成工程３００に、少なくともアルカリ現像液を用いた現像処理の後に、レジストパターン３１の溝３１ａを、水洗水で水洗する水洗処理と、酸電解水で洗浄する酸電解水処理とを組み合わせて備えていることで、レジスト層の露光、現像後に、下地金属層１１上に発生する残渣Ｐを効率的、効果的に抑制、除去できるフレキシブルプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】化学的研磨を行うが、メッキ層の表面が平坦であり、メッキ層の厚さが一定であるうえ、絶縁層に残余メッキ層が残らない基板の研磨装置および研磨方法を提供する。
【解決手段】被研磨基板１０１が浸漬されるエッチング液入りのエッチング槽１０２を含む化学的研磨部１０９と、ブラシ１１０ａを含む機械的研磨部１１２ａとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】微細な穴を有する板状体を処理液に浸漬して行う湿式処理において、穴に気泡が残留することをより十分に抑制し、より均一な湿式処理を実現することが可能な湿式処理方法及び湿式処理装置を提供する。
【解決手段】密閉容器１１内に板状体３を保持した状態で密閉容器１１内を減圧する減圧工程と、減圧工程の後，密閉容器１１内が減圧された状態で密閉容器１１内へ処理液２に溶解可能な溶解性気体８を導入する溶解性気体導入工程と、溶解性気体導入工程の後，密閉容器１１内が溶解性気体８で充満された状態で密閉容器１１内へ処理液２を導入する処理液導入工程とを備えることにより、微細な穴に気泡が残留しない状態で基板３の湿式処理ができるようにしている。 （もっと読む）

【課題】簡単なプロセスでもって、樹脂基板と回路との密着性もよく、高周波アンテナとして使用したときに高周波帯域での伝送損失を抑制することができ、回路を形成する銅層が薄いことから精密なエッチングが可能となる、ホールを有する配線基板を得る。
【解決手段】配線基板の製造方法の製造方法は、表面荒さ（Ｒｚ）が５μｍ未満（好ましくは、１μｍ以下）の樹脂基板１にホール２を形成する工程と、樹脂基板１の表面をオゾン水によって改質処理を施す工程と、表面改質処理後の樹脂基板１に銅めっきをする工程と、形成した銅めっき層に対して所定のパターンにエッチング処理を施す工程と、からなる。 （もっと読む）

【課題】
微細な銅または銅合金配線とレジストや層間絶縁材等の樹脂との密着性に優れる該銅または銅合金表面を低エッチング量（エッチング量０．５μｍ以下）で所望の程度に粗化するための金属表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】
過酸化水素、無機酸、ハロゲンイオン、トリアゾール類を含有する金属表面処理剤で、銅または銅合金表面を低エッチング量（エッチング量０．５μｍ以下）で所望の程度に粗化することにより、微細な銅配線において銅配線とレジストや層間絶縁材等の樹脂との密着性が優れることを見出した。 （もっと読む）

【解決手段】感光性樹脂層を配置して選択的に導電性金属層を析出させて形成されたプリント配線基板であり、下記条件のいずれか一つの条件を満足する。すべての配線においてピッチ幅が（１）５０μm以下；（２）５０μm超１００μm以下；（３）５０μm以下と５０μm超１００μm以下の配線が混在し、ピッチ幅５０μｍ超１００μｍ以下の配線の幅ａ、ダミー配線の幅ａ'、ダミー配線無視時の隣接配線との距離ｂ、配線と隣接するダミー配線との距離ｂ'、ダミー配線無視時のピッチ幅Ｐとしたとき（A）ａμm≧Ｐμm×０．５、ｂμm≦Ｐμm×０．５、２５μm＜ａμm≦９５μm；（B）ダミー配線を有し、ａ＋ａ'μm≧Ｐμm×０．５、ｂ'μm≦Ｐ×０．２５、５μm≦ａμm≦８５μm、５μm≦ａ'μm≦８５μmのいずれかを満足する。
【効果】セミアディティブ法を採用しているにも拘わらず、導電性金属析出厚の均質な配線パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板は、多層のセラミック層１１１、１１２、１１３、１１４、１１５を積層して構成され、各セラミック層に設けられたビア１２２を介して層間接続が行われ、上下部にガラス成分の除去された表面改質層１１１ａ、１１５ａが設けられたセラミック積層体１１０と、該セラミック積層体１１０の上下両面にビア１２２と電気的に接続されるように設けられたコンタクトパッド１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】
微細な銅または銅合金配線とレジスト（樹脂）との密着性に優れる該銅または銅合金表面を所望の程度に粗化するための金属表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】
過酸化水素、無機酸、ハロゲンイオン、トリアゾール類を含有する金属表面処理剤で、銅又は銅合金表面を所望の程度に粗化することにより、微細な銅配線において銅配線とレジスト（樹脂）との密着性が優れることを見出した。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜を剥離した後、回路パターンの変色を除去することで、回路パターンにおけるワイヤボンディング不良を抑制する。
【解決手段】ドデシルベンゼンスルホン酸を含む剥離液により、パターン形成工程後の回路基板に対し、レジスト膜を溶解するレジスト剥離工程、上記レジスト剥離工程後の回路基板をアルコール脱脂した後、青化ソーダにより基板表面を活性化する表面活性化工程、上記表面活性化工程により表面の活性化された回路基板を洗浄する洗浄工程、により回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、粗化処理された硬化体の表面に金属層が形成された場合に、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、ビフェニル骨格含有フェノール系硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理された平均粒子径０．１〜０．４μｍのシリカと、硬化促進剤と、ポリビニルアセタール樹脂とを含有し、樹脂組成物中の固形分１００重量％中に、ポリビニルアセタール樹脂を１〜１５重量％の範囲内で含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を反応させた反応物を粗化処理することにより得られた硬化体１、並びに硬化体１と、硬化体１の上面１ａにめっき処理により形成された金属層２とを備える積層体１０。 （もっと読む）

【課題】微細化された導体回路とソルダーレジスト層との密着性を高め、はんだバンプ形成部においても、導体回路とソルダーレジスト層とが強固に密着して剥離せず、はんだバンプ形成部に導通不良を引き起こさない多層プリント配線板を得る。
【解決手段】はんだパッド用導体回路と、ソルダーレジスト層と、はんだバンプとを備える多層プリント配線板の製造方法において、（ａ）無電解めっき及び電解めっきにより、線幅が５０μｍ以下でなる前記はんだパッド用導体回路を形成する工程と、（ｂ）前記はんだパッド用導体回路の上面および側面を第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理し、前記はんだパッド用導体回路上に最大粗度（Ｒｍａｘ）が０．５〜１０μｍの粗化面を形成する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記はんだパッド用導体回路上にエッチング処理または研磨処理等による酸処理を行う工程と、（ｄ）前記はんだパッド用導体回路をソルダーレジスト組成物で被覆する工程と、（ｅ）前記はんだパッド用導体回路部分の前記ソルダーレジスト組成物を除去し、開口を有するソルダーレジスト層を形成する工程と、（ｆ）前記開口において、はんだバンプを形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜、金属パターンを、低エネルギーで、且つ、簡易に形成しうる表面金属膜材料の作製方法、及び金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（１）基板に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、ラジカル重合性基、及び、ラジカル発生部位を有するポリマーを接触させた後、該ポリマーに対して露光を行い、該基板上にポリマー層を形成する工程と、（２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、並びに、（４）該作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】微細で高密度配線を有する絶縁信頼性の高い配線基板を簡単な方法で製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層１上または金属層２上に配線パターンに対応する開口３ａを有するめっきレジスト層３を形成するレジスト形成工程と、前記開口３ａ内の前記絶縁層１上または前記金属層３上にめっき金属層４を析出させるめっき工程と、前記絶縁層１上または前記金属層２上から前記めっきレジスト層３を剥離するレジスト剥離工程とを含む配線基板の製造方法であって、前記レジスト剥離工程は、前記めっきレジスト層３をアルカリ性水溶液で膨潤させるレジスト膨潤工程と、該膨潤させた前記めっきレジスト層３を水または酸性水溶液で収縮させるレジスト収縮工程とを交互に複数回繰り返す配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層上に配置されたシード層上にめっき用レジスト膜を設け、シード層を給電層とする電解めっき法により、シード層上に配線を形成する配線基板の製造方法に関し、シード層からめっき用レジスト膜が剥がれることを防止できると共に、不要なシード層を除去する際のエッチング時間を短縮することが可能となり、シード層除去工程後の配線のサイズが所定のサイズとなるように配線を形成することのできる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層１１の平滑な上面１１Ａを覆うようにシード層１２を形成し、次いで、シード層１２の上面１２Ａを粗化し、その後、配線１３の形成領域に対応する部分のシード層１２の上面１２Ａを露出する開口部１５Ａを有しためっき用レジスト膜１５を形成し、次いで、シード層１２を給電層とする電解めっき法によりシード層１２の上面１２Ａに配線１３を形成し、次いで、めっき用レジスト膜１５を除去し、その後、配線１３が形成されていない部分の不要なシード層１２を除去する。 （もっと読む）