【課題】 欠陥部に対する塗布材の塗布精度を向上すると共に修正時間を短縮しようとするパターン修正装置を提供する。
【解決手段】 パターンを形成したカラーフィルタ基板８に対向して配置された対物レンズ１７ｅを有し、該対物レンズ１７ｅを通して前記パターンの欠陥部を拡大観察する撮像光学系３と、インクタンクに貯留された修正インクを前記インクタンクに備えた塗布針２８から前記欠陥部に吐出する塗布装置６と、前記欠陥部に塗布された修正インクに光線を照射して該修正インクを硬化させる硬化用レーザ光源２３とを備えたパターン修正装置１であって、前記塗布装置６は、前記撮像光学系３の対物レンズ１７ｅに直接又はその近傍部に配設したものである。 （もっと読む）

【課題】 配線の設計ミス等の配線の変更を電子素子を含む回路基板に行う際に、インクジェット法を用いて容易に配線の変更することができる配線構造を提供することにある。
【解決手段】 第１の導電性液状材料１１ａが、液滴吐出装置１によって吐出形成され、その後、熱及び／又は光処理後に良質の導電膜としての第１の導電配線２３が得られる。回路基板１０Ａの配線の一部としての導体パターン２１ｂに、第１の導電配線２３の一部としての配線接続部２３ａが電気的に接続されている。また、回路基板１０Ａの他の配線としての導体パターン２１ｊの一部と第１の導電配線２３の他の一部としての配線接続部２３ｂによって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】多くの製造工程を必要とすることなく基板上への回路パターンの形成を容易に実現する。
【解決手段】プリント配線板の製造装置１は、基板２を載置する載置台１８と、有機銅化合物３を超臨界二酸化炭素７ａに溶解した混合流体３ａが生成される混合容器８と、載置台１８上の基板２に対して対向配置され、混合流体３ａを基板２の表面に向けて噴出するヘッド部５と、載置台１８上の基板２に対し、形成すべき回路パターン３ｃの配線経路に対応させてヘッド部５を移動する搬送機構１４と、移動中のヘッド部５より噴出された混合流体３ａが基板２の表面に到達する手前でこの混合流体３ａにレーザ光を照射してこれを加熱し、混合流体３ａ中の銅成分を基板表面に融着して回路パターン３ｃを形成するレーザ光源９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 印刷法によって塗布または付与された導電層の密着性を向上させること。
【解決手段】 層形成方法は、第１の絶縁樹脂の層に液状の中間材料を塗布または付与して、前記層上に中間材料層を形成するステップ（Ａ）と、前記中間材料層に第１の金属を含んだ液状の導電性材料を塗布または付与して、前記中間材料層上に導電性材料層を形成するステップ（Ｂ）と、前記中間材料層と前記導電性材料層とを活性化して、中間層と前記中間層上に位置する導電層とを生成するステップ（Ｃ）と、を含んでいる。さらに、前記中間材料は、第２の絶縁樹脂の前駆体と、第２の金属の微粒子と、を含んでいる。 （もっと読む）

情報を表示するための発光ピクセルを含むディスプレイ層（２２４）が、導電性ポリマーマイクロカプセル（２１８）をプリントして形成される。本発明のプリント方法により製作された電子デバイスは個別位置に電気的反応性材料ピクセル（２１８）を供給する。本発明のプリント方法により製作されたバッテリ層（２１２）はディスプレイコンポーネントに電気的エネルギを与える。本発明のプリント方法により可撓性基板（２１０）上に薄型、軽量、可撓性、高輝度、ワイヤレスディスプレイを形成することができる。ユーザ入力層（２２２）はユーザ入力を受信してユーザ信号を発生する。
（もっと読む）

【課題】 電子部品が搭載されているか否かに関係なく、インクジェット法によって任意の配線間の電気的な接続をとることができるクロスオーバ配線構造およびその構造を利用した電子回路装置を提供する。
【解決手段】 導電性液状材料１１ａをランド１１６ｂから２箇所の絶縁パターン１１５ａ，１１５ｂを含んで、ランド１１６ｃまで吐出して、導電パターン１１０（導電パターンが複数ある場合で、すべての導電パターンを指す場合は総称して導電パターン１１０という）を形成する。この導電パターン１１０によって、配線間としてのランド１１６ｂとランド１１６ｃ間が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】簡便に製造することができ、しかも基板上のパターン膜上に形成された薄膜にクラックが入ることを抑制することができる素子配置基板を提供する。
【解決手段】基板上に１以上のパターン化された膜を備える素子配置基板であって、上記パターン膜の少なくとも一つは、断面形状が上部の半楕円形状部と下部の順又は略垂直テーパ形状部とにより構成され、上記順又は略垂直テーパ形状部は、平均厚さが５０Å以上、３０００Å以下である。 （もっと読む）

基板が設けられ、走査ステップでは、処理ヘッドの少なくとも１つの走査設備により、基板に対して既に塗布された構造体が検出され、処理ヘッドには少なくとも１つの照明設備が設けられ、この照明設備は、照明ステップにおいて、走査ステップを用いて得られた情報を使用することにより、塗布されたラッカー構造体を局部的に照明する方法。また、この方法を行なうための装置が記載されている。この装置には、基板キャリアに対して移動可能な処理ヘッドが設けられ、処理ヘッドは、少なくとも１つの走査設備と少なくとも１つの照明設備とを備えている。
（もっと読む）

回路トレースをポリマー収縮フィルムまたは他の二軸配向ポリマーフィルム上に印刷することによって微細特徴回路を形成する方法が開示される。前記収縮フィルムは、印刷した後に加熱および収縮され、前記回路トレースをアニールして導電性特徴を形成する。前記フィルム上に印刷するために適した組成物および前記方法および組成物を用いて作製された物品もまた、開示される。
（もっと読む）

組成物が、銀および金の金属ナノ粒子の混合物を含む。組成物を基板上に付着させ、焼結して、導電素子を形成することができる。 （もっと読む）

噴射プログラムのデータを生成する方法であって、ａ）付着および構成要素が提供される基板の基板データを得るステップと、ｂ）基板に置かれる各構成要素に対して、基板データから構成要素の構成要素データを取り出すステップと、少なくとも１つの付着を含む一致予定付着パターンを選択するステップと、付着パターンは、構成要素データに対する望ましい付着パターンと一致し、各付着に対して付着拡張および付着位置を含む付着データを含み、あるいは、一致予定付着パターンが存在しない場合、構成要素データに対して少なくとも１つの付着を含む付着パターンを定義するステップとを含み、付着パターンを定義するステップは、各付着に対して付着データを定義するステップを含み、付着データを定義するステップは、付着拡張および付着位置を決定する。
（もっと読む）

本発明は、極めて微細なパターン形状を有し、断面形状における厚さ／最小幅の比率が高い導電体層の形成に利用可能であり、微細なパターン形状を高い精度で描画する際、インクジェット法の適用を可能とする高い流動性を有し、導電性媒体として金属ナノ粒子のみを利用する分散液を提供する。本発明に従うと、微細な液滴の形状で噴射し、積層塗布可能な金属ナノ粒子分散液として、 平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点８０℃以上の分散溶媒中に分散させ、分散溶媒の容積比率は、５５〜８０体積％の範囲に選択し、分散液の液粘度（２０℃）は、２ｍＰａ・ｓ〜３０ｍＰａ・ｓの範囲に選択した上で、インクジェット法などで微細な液滴として噴射すると、飛翔の間に、液滴中に含まれる分散溶媒の蒸散に伴い濃縮を受け、粘稠な分散液として、積層塗布が可能なものとなる。 （もっと読む）

【課題】各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る接続線の形成方法、電子デバイス用基板、および、この電子デバイス用基板を備える電子デバイス、電子機器を提供すること。
【解決手段】接続線の形成方法は、基板７の少なくとも一方の面に、形成される接続線８１に接続される配線パターン７１を形成する工程と、基板７の縁部７２に、基板７の両面７２１、７２２および端面７２３に亘って、導電層８を形成する工程（第１の工程）と、導電層８の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線８１に分割する工程（第２の工程）とを有している。また、導電層８を形成する工程（第１の工程）において、導電層８の少なくとも一部は、基板７を切り出す前の原板に形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【目的】 溶質、溶媒の組合せによらず基板上に膜厚、組成が均一な薄膜を製造する方法を提供する。
【構成】 本発明は、基板に透明電極膜等の薄膜を形成する方法において、薄膜を形成するための溶液を基板に適用してこの溶液を膜化する際に、基板を急速な減圧環境下に置くことを特徴とする。 （もっと読む）

特定の特性の金属粉または金属粉混合物ならびに反応性有機媒体を含むＰＡＲＭＯＤ(商標)材料は、プリント配線板基板のような電子部品上に容易にプリントまたは堆積され、低温で硬化して、導電性が高く、充分固着され、充分硬化された純金属成分を形成する。電子部品上のＰＡＲＭＯＤ(商標)コンダクターの接着性は、電子部品に塗布されたポリイミド塗膜上にＰＡＲＭＯＤ(商標)をプリントすることによって、増進される。 （もっと読む）

産業用製造ＰＣＢ生産ラインにおけるＰＣＢのプラットフォームの表面上にパターンとして液体または粘性の射出可能な物質を分配するためのジェット分配印刷システム。本システムは、印刷ブリッジシステムを有する印刷システムを備える。ここで、印刷ブリッジシステムは、静的で剛性の印刷ブリッジを備え、それぞれに多数のジェットノズルが取り付けられる複数のジェットプリントヘッドを正確に収容する。このプリントヘッドを使用して、使用可能なノズルの総量の一部がバックアップノズルとして使用される複数の冗長性を達成する。 （もっと読む）