【課題】 長尺の一次金属層付樹脂フィルムを搬送しながら電気めっきにより二次金属層を形成し、得られた金属化樹脂フィルムを巻き取る際に局所的なシワの発生をなくすことができる金属化樹脂フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 一次金属層付樹脂フィルムＦを巻出ロール１から巻取ロール７にロールツーロールで搬送しながら、電気めっき装置Ａで一次金属層付樹脂フィルムＦの一次金属層の表面に電気めっきにより銅の二次金属層を形成する。得られた金属化樹脂フィルムＳを、熱処理装置Ｂで単位断面積当たり２.４〜４.９Ｎ／ｍｍ^２の張力を加えながら１００〜１５０℃の温度で熱処理を施した後、二次金属層が表向きになるように巻取ロール７に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】多層配線が簡易な方法によって低コストで形成される電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１配線層３０の上に、絶縁層２２の上に金属層３２ａが積層された積層膜ＣＦを形成する工程と、積層膜ＣＦの上に開口部２３ａが設けられたレジスト２３を形成する工程と、レジスト２３の開口部２３ａを通して金属層３２ａをエッチングすることにより金属層３２ａに開口部３２ｘを形成する工程と、ウェットブラスト法により、金属層３２ａの開口部３２ｘを通して絶縁層２２をエッチングすることにより、第１配線層３０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨに導電性ペースト４０又ははんだからなるビア導体を形成することにより、第１配線層３０と第２配線層３２となる金属層３２ａとをビア導体で接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板上に光架橋性樹脂層を形成し、パターンの露光工程、現像工程を経て、めっきレジスト層を形成した後にめっき工程を行う金属パターンの作製方法において、膜厚が薄く、均一な光架橋性樹脂層を用いて、微細なめっきレジスト層を形成する方法を提供する。
【解決手段】めっき法による金属パターンの作製方法において、（ａ）基板２上に光架橋性樹脂層３を形成する工程、（ｂ）光架橋性樹脂層３を薄膜化する工程、（ｃ）パターンの露光工程、（ｄ）現像工程、（ｅ）めっき工程をこの順に含む金属パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と密着層との密着性を保ちつつ、電極層と銅配線層との接続を確保する。
【解決手段】インターポーザ１００において、配線パターン１１１は銅から形成される。また、貫通電極１１４も銅から形成される。また、酸化膜１１５は、貫通電極１１４に隣接して配置される。そして、酸化膜１１５と配線パターン１１１とは、密着層であるチタン膜１１７を介して積層される。また、貫通電極１１４と配線パターン１１１とは、チタン膜１１７を介することなく積層される。 （もっと読む）

【課題】 貴金属めっき耐性に優れ、充分な剥離特性を有し、かつ光重合性化合物が保護フィルムから透過しない感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成法、リードフレーム又はプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物層と、ポリプロピレン重合体フィルムを備える感光性エレメントであって、前記感光性樹脂組成物層が、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分が、一般式（Ｉ）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物と、一般式（ＩＩ）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート類化合物とを含有する、感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】スパッタリング装置を用いずに形成することができるプリント配線板用基板、およびそのプリント配線板用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板用基板１は、絶縁性基材と、この絶縁性基材１０に積層された第１導電層２１と、この第１導電層２１に積層された第２導電層２４とを含む。第１導電層２１は導電体粒子２２Ａにより形成されている。第１導電層２１が積層されている側の絶縁性基材１０の積層面１０Ａは、導電体粒子２２Ａと絶縁性基材１０との結合力を高める表面処理が行われている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、サブトラクティブ法を用いたサスペンション用フレキシャー基板の製造方法において、工程数の増加を抑制しつつ、フライングリード部の配線の破損や断線を効果的に防止することができるサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 Ｎｉ（ニッケル）等からなる第１の金属めっき膜を、金属基板と配線との接続用導体として形成する工程において、フライングリード部で露出する配線の両面もしくは片面の少なくとも一部にも、物理的強度を増すための補強膜として、前記第１の金属めっき膜を形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】複合体の樹脂層に形成された高信頼性、算術平均粗さ（Ｒａ）が小さい微細配線及びビアを有する複合体の製造方法及び複合体を提供するものである。
【解決手段】本発明の複合体の製造方法は、樹脂層と導体層とを含む複合体を製造する方法であって、（Ａ）基板上に樹脂層を準備する工程と、（Ｂ）樹脂層上にレジスト層を形成する工程と、（Ｃ）レジスト層を介してレーザー光を照射することによって樹脂層表面に溝を形成する工程と、（Ｄ）前記樹脂層表面に導体を形成する工程と、（Ｅ）レジスト層を剥離する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域ごとに、電子部品の通電状態を個別に確認できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】中央部に複数の配線基板領域１ａが縦横に配置され、外周部にダミー領域１ｂが配置されて、複数の絶縁層が積層された母基板１と、配線基板領域１ａに設けられ、それぞれ一部が配線基板領域１ａの表面に露出した第１の配線導体２および第２の配線導体３と、縦方向に配置された配線基板領域１ａの複数の第１の配線導体２同士を接続する複数の第１のめっき用配線４と、横方向に配置された配線基板領域１ａの複数の第２の配線導体５同士を接続し、第１のめっき用配線４とは異なる絶縁層に配置された複数の第２のめっき用配線５と、ダミー領域１ｂ設けられ、第１のめっき用配線４および第２のめっき用配線５に電気的に接続された共通導体とを備えた多数個取り配線基板である。各配線基板領域の電子部品への通電状態を個別に確認できる。 （もっと読む）

【課題】高精度で密着性の高い回路パターン時を有する回路基板を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックスからなる基材（セラミックス基板）１１上に第１の金属を析出させ金属富化層１２を形成する工程と、金属富化層１２上に第２の金属を含む金属ナノ粒子１３を供給する工程と、金属ナノ粒子１３を焼成する工程とを含む回路基板の製造方法であって、金属ナノ粒子１３をバルク化する第１の焼成工程と、バルク化された金属ナノ粒子を合金化し合金層１４を形成する第２の焼成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応え配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、ポリイミド樹脂を含む第１樹脂層１０ａの一主面を金属層１２で被覆する工程と、金属層１２上に部分的に複数の導電層１１を形成する工程と、アルカリ性の水溶液を用いて、導電層１１の表面を粗化する工程と、導電層１１の露出した表面を粗化する工程の後、第１樹脂層１０ａの一主面を露出させるために、平面視にて導電層１１同士の間に配された前記金属層１２の一部をエッチングする工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ工法で形成する導体幅の微細化が限界に近づいており、微細なパターンを要するドライフィルムレジストのアスペクト比が２．５以上でかつ、導体配線ピッチ２０μｍ以下になると、現像工程にてドライフィルムレジストが倒れたり、銅との密着不良による剥がれが発生し、製造できないという問題がある。
【解決手段】ドライフィルムレジストの現像工程にて、水洗水で濡れたままの状態で、該レジストパターンの未架橋部を、紫外線や電子線、クロムにて架橋させることにより、アスペクト比が２．５以上でかつ、導体配線ピッチ２０μｍ以下の配線層を有するビルドアッププリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】配線間での銅のマイグレーションを防止して高集積化を図ることができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０の配線積層部３０において、上面３１側には複数の開口部３５，３６を有するソルダーレジスト２５が配設され、ソルダーレジスト２５に接している最外層の樹脂絶縁層２３にＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が埋設されている。ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２は、主体をなす銅層４４と銅層４４の外面を覆うめっき層４６とにより構成される。ソルダーレジスト２５と樹脂絶縁層２３との界面に存在する導体層２６は、銅層２７と銅層２７の外面を覆うニッケルめっき層２８とにより構成される。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスをプリント配線基板に実装するときに、給電ラインに使用される材料と電子デバイスに使用されている材料との熱線膨張係数の差によって発生する、給電ラインが交差する近傍のプリント配線基板の部分（交差部）の盛り上がりを防止することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、外部接続電極１１と、電子デバイス接続端子（バンプ）１２と、回路パターン１３と、給電ライン１４を備えている。給電ライン１４は、Ｘ方向とＹ方向のダイシングライン２０が交差する各交差点Ｏの近傍のＸ方向及びＹ方向に設けられたＸ方向隙間ＸｓとＹ方向隙間Ｙｓとによって分離した、交差点Ｏを交差中心とした給電ラインクロス部１４ａと、Ｘ方向のダイシングライン２０上に線形状のＸ方向給電ライン部１４ｂと、Ｙ方向のダイシングライン２０上に線形状のＹ方向給電ライン部１４ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 良好な電気的特性を有する立体的回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム１の片面に配線２が形成されたフィルム状回路基板３と表面に接着剤層５が形成された円筒形状の筺体４とを準備し、筺体４の表面全周にフィルム状回路基板３をその配線２が形成された面側が筐体４との貼付面側となるように接着剤層５を介して貼り付けた後、絶縁性フィルム１を除去して筺体４の表面の接着剤層５に配線２を残す。絶縁性フィルム１の除去は、エッチング処理による溶解除去であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板積層時に電気接続部の接続信頼性を向上させることが可能な、導電ビアと配線層とを有する単層回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】個別の単層回路基板１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の一主面１１ｂ上に形成された配線層１３とを含んでいる。単層回路基板１０は更に、絶縁層１１を貫通するビアホール１４内に形成された導電ビア２０を含んでいる。各導電ビア２０は、絶縁層１１から突出した一端２０ａと、配線層１３に接続された他端２０ｂとを有し、導電ビア２０の側壁２０ｃとビアホールの内壁１４ｃとの間に溝状の空隙３０が存在する。空隙３０は、単層回路基板１０が接着樹脂層を介して積層されるとき、接着樹脂が流入する空間として作用する。 （もっと読む）

【課題】給電体のめっき皮膜を剥離しつつ、プリント配線板の生産効率を向上させる方法及び装置の提供。
【解決手段】電解めっき液３が収容されるめっき液浴１１と、めっき液浴１１内でＦＰＣ２（被めっき物）に対向するように配置された陽極板１２と、めっき液浴１１内でＦＰＣ２に電気的に接触する第１位置及び非接触となる第２位置に移動可能なように配置された一対の給電体１３と、第１位置と第２位置との間において一対の給電体１３のそれぞれを移動させる駆動機構と、記一対の給電体１３及び陽極板１２への印加電位をそれぞれ制御するコントローラと、を備え、コントローラは、第１位置に移動する給電体１３に負の電位を印加するとともに、第２位置に移動する給電体１３に負の電位を印加する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、貫通孔Ｐ１が形成された樹脂層７ａと、該貫通孔内Ｐ１に配された貫通導体８ａと、樹脂層７ａと貫通導体８ａとの間に介された介在膜９Ａとを備え、該介在膜９ａは、樹脂層７ａに当接した第１酸化チタン膜１４ａと、該第１酸化チタン膜１４ａよりも前記貫通導体８ａ側に配され、第１酸化チタン膜１４ａに当接したチタン膜１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】微細な内層配線パターンであっても横倒れや剥がれが起こりにくく、樹脂絶縁層との間に十分な密着性が付与されている多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板Ｋ１は、複数の樹脂絶縁層１６，１７，３０，３１を積層してなり、基板主面３２ａ及び基板裏面３３ａを有する基板本体２０を備える。隣接する樹脂絶縁層１６，１７，３０，３１間には、基板本体２０の面方向に沿って延びかつめっき層４１，４２からなる内層配線パターン２８，２９が挟まれるようにして配置されている。内層配線パターン２８，２９は、上面４３及び底面４４を有するとともに、上面４３側にて接する樹脂絶縁層３０，３１及び底面４５側にて接する樹脂絶縁層１６，１７の両方に対して埋まっている。 （もっと読む）