【課題】簡易な処理にて基板の変形に応じた描画データの補正処理を行える直接描画装置を提供する。
【解決手段】ベクター形式のパターンデータから変換されたラスター形式の初期描画データが表現する描画対象画像を含む描画領域を、複数のメッシュ領域に仮想的に分割し、複数のメッシュ領域の各々について、描画領域における配置位置と当該配置位置における描画内容とを関連づけた分割描画データを生成しておく。描画時には、描画対象とされる基板を撮像することにより得られる撮像画像から特定される、基板に設けられたアライメントマークの位置に基づいて、複数のメッシュ領域を基板の形状に応じて再配置する際の配置位置を特定し、複数のメッシュ領域を特定された配置位置に再配置させた状態で、分割描画データにおいて複数のメッシュ領域と関連づけられている描画内容を合成し、一の描画データを生成する。 （もっと読む）

【課題】描画領域の密度が変化する場合でも機能液の使用効率を向上させる。
【解決手段】吐出ヘッドに対して基板を相対移動させ、基板の所定描画領域に対して機能液の液滴を吐出して、各基板毎に形成すべきパターンに応じた描画率で描画する。複数の基板Ｇ１〜Ｇ１０に対して順次描画処理を行う際に、各基板毎の描画率に基づいて、描画処理を行う順序を設定する。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を品質を安定させ生産する。
【解決手段】配線パターンＣが形成される基板Ｂを搬送するテーブル移動機構１２と、パターン形成材料を含んだ液状体を前記基板Ｂに吐出する第１液状体吐出機構１４および第２液状体吐出機構１７と、前記基板Ｂに吐出された前記液状体の吐出状態を検査する吐出状態検査機構１６と、前記基板Ｂに吐出された前記液状体を乾燥させる乾燥機構１８と、を有し、前記テーブル移動機構１２による前記基板Ｂの搬送方向に沿って、前記第１液状体吐出機構１４と、前記吐出状態検査機構１６と、前記第２液状体吐出機構１７と、前記乾燥機構１８とが順次配設されていることを特徴とする配線基板製造装置１００。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を、品質を安定させ生産する。
【解決手段】パターン形成材料を含んだ液状体を、描画データＭに基づいて、液状体吐出手段１４から基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに第１配線パターン群と第２配線パターン群とからなる配線パターンＣを描画する描画工程Ｓ２と、撮像手段２４により、描画された前記第１配線パターン群を撮像する撮像工程Ｓ３と、撮像された前記第１配線パターン群の画像Ｇと前記描画データＭとを比較して、前記第１配線パターン群に前記液状体の吐出抜けがあるか否かを判定する吐出状態検査工程Ｓ４と、を備え、前記吐出状態検査工程Ｓ４において、前記第１配線パターン群に前記液状体の吐出抜けがあると判定された場合は、当該吐出抜け箇所に前記液状体を再吐出することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を、品質を安定させ生産する。
【解決手段】描画データＭに基づいて、液状体吐出手段１４からパターン形成材料を含む液状体を基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに配線パターンＣを描画する配線基板の製造方法であって、前記描画データＭを、第１描画データＭＡと第２描画データＭＢとに分類する描画データ処理工程Ｓ２と、前記第１描画データＭＡに基づいて、前記基板Ｂに前記液状体で第１配線パターンＣＡを描画する第１描画工程Ｓ３と、描画された前記第１配線パターンＣＡの描画欠陥を検出する検出工程Ｓ４と、検出された前記第１配線パターンＣＡの描画欠陥に前記液状体を再吐出して補修するとともに、前記第２描画データＭＢに基づいて、前記基板Ｂに前記液状体で第２配線パターンＣＢを描画する第２描画工程Ｓ５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】肉眼では認識できないほどの線幅が狭い配線回路を密着性よく形成してなる、カールの発生が少なく、かつ意匠性の高い配線回路部材を提供する。
【解決手段】耐熱性支持基材の少なくとも一方の面に、平均粒子径１〜１００ｎｍの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅２００μｍ以下の配線からなる配線回路を有する配線回路部材である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、微細な形状を有し、基材との密着性や形状精度、信頼性に優れ、複雑、高価な設備、工程を必要とせずに形成する導電膜パターン及びその形成方法を提供することにある。
【解決手段】シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、およびアルミニウムカップリング剤、からなる群より選択される少なくとも一種のカップリング剤による膜が形成されている基材と、前記カップリング剤による膜が形成されている基材上に無電解めっきの触媒としての機能を発現する組成物を含有するインクをインクジェット装置を用いて所定のパターンに配置することによって形成された触媒層と、前記触媒層上に無電解めっき処理によって形成された金属層と、を有する導電膜パターン。 （もっと読む）

【課題】有機物を単独でまたは無機物を単独で用いて形成した導電性パターンを含む基板より低い焼成温度で焼成しても高い導電度を得ることができる導電性パターンを含む基板の製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを含む基板を提供する。
【解決手段】基材上に導電性無機金属粒子を含む導電性無機組成物を吐出するステップと、前記導電性無機組成物上に導電性有機金属錯体を含む導電性有機組成物を吐出するステップ、および前記導電性無機組成物および導電性有機組成物を焼成するステップを含む基板の製造方法およびこの方法によって製造された導電性パターンを含む基板。 （もっと読む）

【課題】微細な形状を有し、基材との密着性や形状精度、信頼性に優れ、複雑、高価な設備、工程を必要とせずに形成する導電膜パターン及びその導電膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基材５００１と、前記基材上に絶縁性インクを配置することにより形成された絶縁層５００２と、前記絶縁層上に、インクジェット装置によって導電性のインクを所定のパターンに配置することにより形成された導電層５００４と、を少なくとも有する導電膜パターンにおいて、前記絶縁層上に、フッ素原子を含有しないシランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、およびアルミニウムカップリング剤から選択される少なくとも一種のカップリング剤により形成されたカップリング剤膜５００３を有することを特徴とする導電膜パターン。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を品質を安定させ生産する。
【解決手段】パターン形成材料を含んだ液状体を液状体吐出手段１４により基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに配線パターンを描画する描画工程と、撮像手段２４により、描画された前記配線パターンの所定領域Ｒを撮像する撮像工程Ｓ３と、撮像された前記所定領域Ｒの画像Ｇの濃度Ｎを求め、予め用意された前記所定領域Ｒの基準画像の基準濃度Ｎｓと比較する濃度比較工程Ｓ４とを備え、前記所定領域Ｒの前記画像Ｇの前記濃度Ｎが、前記所定領域Ｒの前記基準画像Ｇｓの前記基準濃度Ｎｓ以下である場合は、前記液状体吐出手段１４から前記所定領域Ｒに吐出された液状体の吐出状態において吐出不具合があると判定して、前記所定領域内Ｒに前記液状体を再吐出することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な保存安定性と長期記録安定性を示す金属パターン形成用のインクジェットインク、およびそれを用いた金属パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドによりインクを吐出して基板上にパターンを形成した後、無電解めっき処理により該パターン上に金属層を形成する金属パターン形成方法に用いるインクであって、少なくとも、水、二価のパラジウムイオン、酸性基を有する高分子化合物を含有することを特徴とするインクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】良好な再現性と基板への密着性を示す金属パターンの形成が可能なインクジェットインク、およびそれを用いた金属パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドによりインクを吐出して基板上にパターンを形成した後、無電解めっき処理により金属パターン形成方法に用いるインクであって、少なくとも、水、沸点１５０℃以上の有機溶媒、無電解めっきの触媒となる化合物、高分子化合物を含有し、かつ下式（Ａ）により求められる該沸点１５０℃以上の有機溶媒のｌｏｇＰ値が０以上、１．０以下であることを特徴とするインクジェットインク。
式（Ａ）
ｌｏｇＰ＝ｌｏｇＰ１・Ｓ１／Ｓ＋ｌｏｇＰ２・Ｓ２／Ｓ＋・・・＋ｌｏｇＰｎ・Ｓｎ／Ｓ
〔式中、ｌｏｇＰ１は溶媒１のｌｏｇＰ値、ｌｏｇＰｎは溶媒ｎのｌｏｇＰ値を表す。Ｓは沸点が１５０℃以上の有機溶媒の総含有量、Ｓ１は溶媒１の含有量、Ｓｎは溶媒ｎの含有量を表す。〕 （もっと読む）

【課題】濡れ性制御パターンとインクジェット印刷パターンとのアライメントを容易に高精度で合わせる配線パターンの形成方法を提供し、トランジスタ素子基板並びに表示装置を提供する。
【解決手段】濡れ性変化層に高表面エネルギーラインＬ１〜Ｌ５がピッチｑで配列されてなるアライメントマークＭを形成する工程と、ドットラインＤ３の目標着弾点の中心線が高表面エネルギーラインＬ３の中心線に一致するように、仮に設定された印刷開始位置からインクジェット法によりピッチｑとは異なる間隔の印刷ピッチｐでドットラインＤ１〜Ｄ５をテスト印刷するテスト印刷工程と、テスト印刷ラインごとの高表面エネルギーラインからのインクのはみ出し状態からドットラインとお互いの中心線が略一致する高表面エネルギーラインのライン配列における位置を検出する検出工程と、前記検出結果を基に、前記印刷開始位置を調整する印刷位置調整工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】低コストで低抵抗な配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】基板と、基板上において、高表面エネルギー領域と、低表面エネルギー領域とが形成されている濡れ性変化層と、高表面エネルギー領域上の一部又は高表面エネルギー領域と接し、濡れ性変化層上に形成された多孔質導電層と、多孔質導電層と接し、濡れ性変化層の高表面エネルギー領域上において導電性材料により形成された導電層とを有することを特徴とする配線基板を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】導電層配線の形状が良好であるアクティブマトリクス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るアクティブマトリクス基板の製造方法は、金属ナノ粒子を含むインクを用いたインクジェット法により、複数の部位に低抵抗導電層２３を形成する工程を含んでおり、絶縁性基板１１上にインクの受容層１２を形成する受容層形成工程と、低抵抗導電層２３が形成される複数の部位のうち、互いに隣り合う第１導電層配線および第２導電層配線が形成される各部位の間において、受容層１２にスリット１４を形成するスリット形成工程と、スリット形成工程の後に、インクジェット法により上記各部位に低抵抗導電層２３を形成する導電層形成工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】タクトタイム（工程数）を低減し、かつ描画精度が高いパターン形成装置を必要とせずに、所望する形状の描画パターン、特に厚膜細線パターンが精度よく形成する。
【解決手段】第１描画ステップでは、基板１に着弾された液滴の直径よりも大きい第１描画ピッチで液滴を吐出し、基板１表面に複数の液滴をドット状に配置する。乾燥ステップでは、第１描画ステップにて配置された液滴を乾燥し、基板上にドット状半固形物６を形成する。第２描画ステップでは、第１描画ステップで基板１に着弾した液滴の直径よりも小さい第２描画ピッチで液滴１３を吐出し、液滴１３を、ドット状半固形物６間の基板１表面に接触し、かつドット状半固形物６を覆うように塗布液滴１４を配置し、直線パターン５を描画する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有する導電パターンを基板に直接印刷して形成するためのペースト組成物、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路板）を製造するために半田付け可能な導電性回路を形成するためのペースト組成物、及びＲＦＩＤチップと接合可能な印刷アンテナを形成するためのペースト組成物を提供する。
【解決手段】導電性粒子、ポリアミド酸、及び溶媒を備えるペースト組成物。前記ポリアミド酸を、以下の化学式１で定義し


Ｒ１及びＲ２を其々、Ｎ、Ｏ、及び／又はＳを有する炭化水素鎖又はヘテロ原子鎖とし、或いはＲ１及びＲ２で、ベンゼン環間の架橋又は溶融を示す。 （もっと読む）

【課題】用いられるセラミックグリーンシートの面内での厚みばらつきが生じても、内蔵されるコンデンサの容量ばらつきを抑制できる、多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート２の複数個所での厚みを厚み測定部４８において測定し、演算処理装置５４において、厚みばらつきを求め、この厚みばらつきをパラメータの１つとして、導体膜の必要なサイズを算出し、この算出された必要なサイズに対応する印刷パターンデータ５６に基づいて印刷部５１において導体膜を印刷する。 （もっと読む）

【課題】飛行中の液滴を乾燥させるレーザ光の利用効率を高めつつ飛行中の各液滴が各々受ける乾燥用のエネルギーが平準化されるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】複数のノズルがノズルピッチＤｘで配置されてなるノズル列ＮＬから吐出される各液滴Ｄ間の中心間隔が、第１レーザ光Ｌｅ１の進行方向ＬＬに対して横方向（＋ＹＬ方向）にそれぞれＹＬピッチＹＬｄとなるようにする。このＹＬピッチＹＬｄは液滴Ｄの径である液滴径Ｄｉとレーザ通過空間幅Ｌとからなり、レーザ通過空間幅Ｌは進行方向手前側の液滴Ｄの回折面Ｄａにより回折されて減衰振動するレーザ光の強度が＋ＹＬ方向に離れることで静定されつつある距離である。すなわち＋ＹＬ方向にＹＬピッチＹＬｄが確保されるように進行方向ＬＬをノズル列ＮＬに対して配置させる。このように配置される進行方向ＬＬとノズル列ＮＬとの傾斜角θがｓｉｎθ≧ＹＬｄ／Ｄｘを満足する範囲で選択される。 （もっと読む）

【課題】金属配線と端子との接合の信頼性を向上させた電子装置及び電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板１１に形成された第１電極パッド１３と半導体チップ１２に形成された第２電極パッド１５とを接続する金属配線膜１９を覆う封止層２１を設ける。これにより、上記第１電極パッド１３及び上記第２電極パッド１５と金属配線膜１９との各接合部に金属配線膜１９を剥離させるような力が作用しても、金属配線膜１９を封止層２１が押さえ込むことで金属配線膜１９と各端子との接合を強固なものとすることができる。 （もっと読む）