【課題】導電性を兼ね備えた、接着力の高い電気導電用配線、及び、それを用いた回路基板や半導体パッケージを提供する。
【解決手段】印刷法により予め基板上に形成された配線と、前記配線を被覆するように形成された硬化性樹脂からなる電気導通用配線であって、前記配線が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏの内少なくとも一つ以上の元素を含む配線である、電気導通用配線。 （もっと読む）

【課題】細い線状の微細な薄膜パターンが精度良く安定して形成することができる薄膜パ
ターン形成基板、デバイスの製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】基板表面に薄膜パターンが形成された基板Ｐであって、この基板Ｐは、機能
液Ｌを注入することができる液体注入部Ａ２と、機能液Ｌが流動するように接続して配置
された液体流動部Ａ１とが設けられている。これら、液体注入部Ａ２と液体流動部Ａ１と
の線幅において、液体注入部Ａ２の幅ｄが、液体流動部Ａ１の線幅ｂの２倍以下であり、
機能液Ｌの直径より大きい構成である。 （もっと読む）

【課題】高密度で微細なパターンの断線を低温プロセスによって修正可能な回路基板の欠陥修正方法を提供する。
【解決手段】基板１上に形成された配線３の断線箇所Ｄを含む基板１の露出面領域に、光照射によって濡れ性が変化する物質を用いた濡れ性調整層５を成膜する。次の第２工程では、濡れ性調整層５における断線個所Ｄに対応する部分、またはそれ以外の部分に光を照射する。これにより濡れ性調整層５における断線個所に対応する部分の電極形成液に対する濡れ性を、それ以外の部分よりも高くする。その後断線個所Ｄに対応する濡れ性調整層５部分上に電極形成液を供給して乾燥させる。これにより、断線個所Ｄに電極形成液を乾燥させた修正電極パターン７を形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂層にレーザーなどの加工を行わずにビア機能を形成し、基板あるいはモジュールサイズを大きくすることなく、ビアの集積度を向上できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に第１面内導体２を形成し、基板１に台形状の樹脂ブロック４を接着固定する。樹脂ブロック４の斜面４ａに導体配線を形成し、層間接続導体５を第１面内導体２と導通するように形成する。基板１上に樹脂ブロック４の周囲と取り囲む樹脂層３を形成し、その上面に第２面内導体６を層間接続導体５の上端部と導通するように形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、均一でかつ酸化安定性に優れており、金属イオンの含有量の高い金属パターン形成用組成物を提供することである。
本発明の他の目的は、環境親和的であり、経済的かつ安全であって、多様な金属パターン形成に用いることができる、低温焼成が可能な金属パターンの製造方法を提供することである。
本発明のまた他の目的は、導電性に優れた金属パターンを提供することである。
【解決手段】本発明によれば、導電性金属または導電性金属化合物、カルボン酸−アミン塩を含む金属パターン形成用組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】ピンホールが少ない金属薄膜を形成できる金属薄膜前駆体層を提供すること。
【解決手段】本発明の金属薄膜前駆体層は、基材上に設けられた、金属前駆体微粒子及び有機ポリマーを含む金属薄膜前駆体層であって、下記式（１）により求めた、波長７３０ｎｍの光線に対する厚さ１μｍあたりの内部透過率（Ｔ_１μｍ）が８５％以下であることを特徴とする。
【数１】


（式（１）中、Ｔ_０は基材のみで測定した光線透過率であり、Ｒ_０は基材のみで測定した絶対反射率であり、Ｔ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した光線透過率であり、Ｒ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した絶対反射率であり、ｄは金属薄膜前駆体層の厚さ（μｍ）である。） （もっと読む）

【課題】ライン状バンクを有するディスプレイ基板に、インクジェットで有機発光層を塗布形成する場合に、インクを複数回に分けて塗布しても、塗布領域の境界の膜厚の不均一を解消し、膜厚の不均一による表示むらのない有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供すること。
【解決手段】互いに平行な２以上のライン状のバンクのライン方向に対して、所定のピッチで列状に配列されたノズルを垂直方向に相対移動させながら、ノズルからインクを滴下することで、バンクで規定された塗布領域内にインクを塗布する方法において、塗布領域にインクを複数回に分割して塗布する際、第１の塗布領域と、第１の塗布領域に隣接する第２の塗布領域との境界にインクが塗布されない不塗布領域を有するように一定間隔を空けてノズルからインクを塗布することで解決できる。 （もっと読む）

本発明は、導電性粒子を含むインクを使用してインクジェット印刷法により導電性構造を印刷するための支持体材料であって、平均細孔径１００ｎｍ未満の微孔質層を外層として含む場合に、熱による後処理なしで、低い抵抗性を有する印刷構造をもたらす前記支持体材料に関する。 （もっと読む）

【課題】低温で処理できる印刷法を用いて、配線の断線による欠陥を修正する場合に、欠陥修正用の導電性材料が不要な部分まで広がることを防止することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板の欠陥修正方法は、基板２０上に形成された３本の配線２１，２２，２３のうち、配線２２のパターンに生じた断線箇所２４の周辺に絶縁性材料を用いてバンク２５を形成する工程と、そのバンク２５を形成した後で断線箇所２４に導電性材料を塗布することにより、当該導電性材料からなる欠陥修正部２６を形成する工程とを有する。この方法では、配線２２の断線箇所２４に導電性材料を塗布したときに、導電性材料の広がりがバンク２５によって抑制される。 （もっと読む）

【課題】配線を任意のパターンで高精度に、かつ低コストで形成可能であり、また、基板に形成した配線にダメージを与えることがない回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】筋状に複数（ここでは２箇所）の撥液部Ｈを、互いに所定の隙間をあけて形成する。なお、ここで記載する撥液部とは、後工程で第２の配線Ｗ２を形成するための無電解メッキ液に対する接触角が所定値以上となる、撥液性を示す領域とされる。撥液部Ｈの形成にあたっては、液滴吐出装置を用い、液滴吐出ヘッドから無電解めっき液に対して撥液性を有する材料（撥液材料）を含む液状体の液滴Ｌを吐出して、基板Ｐに形成した第１の配線Ｗ１上の所定領域に塗布する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷法によっても低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性配線を形成することができるインクジェットプリンタ用インクならびに該インクを用いた導電性配線の形成方法および導電性配線の提供。
【解決手段】ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドおよびＮ−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１種の極性溶媒（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有し、酸化銀の含有量が前記極性溶媒（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下であるインクジェットプリンタ用インク。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法によって高密度な電子回路を形成可能であり、従来よりも製造の手間と時間を短縮できる電子回路基板の製造装置を提供する。
【解決手段】電子回路基板の製造装置１は、撥水性の表面を有する基板Ｂに光または電子線を照射することにより前記基板Ｂの表面に親水性を有する所定パターンを形成するレーザー３と、前記パターン上に導電性成分を含むインクを吐出するプリントヘッド２１を有するインクヘッド２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】マスク等を用いることなく、基板の表面に撥液化領域と親液化領域を選択的に形成し、高精細なパターン膜を形成する。
【解決手段】透明性を有する基板の一方面の一部に第１パターン膜を形成する第１パターン膜形成工程と、少なくとも前記基板の前記一方面側に撥液化処理を施す撥液化処理工程と、前記基板の他方面側から前記基板の前記一方面側に向けて活性光を照射し、前記第１パターン膜の頂部面の撥液性を保持しつつ、前記第１パターン膜の前記頂部面以外の領域を親液化させる選択的表面処理工程と、前記親液化された領域に第２パターン膜の材料を含む液状材料を塗布して、前記第１パターン膜の周辺部に前記第２パターン膜を形成する第２パターン膜形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】焼成時間をそれ程長くしなくても、クラックの発生する恐れのないプリントコイル製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１１上にインクジェットプリンタにより、銀粒子と溶媒とを含む銀ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該銀ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、銀ペーストをコイル状に塗布する第１塗布工程Ｓ１と、第１塗布工程Ｓ１終了後、第１塗布工程Ｓ１で塗布した第１塗布層２１の上に、銀ペーストを重ねて塗布する第２塗布工程Ｓ２とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線構造が積層化された回路基板において、回路特性の劣化を防止できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に下層配線パターン３を形成し、下層配線パターン３を覆う状態で絶縁膜５を形成し、この絶縁膜５に下層配線パターン３を露出する開口部５ａを形成する。絶縁膜５上に上層配線パターン７を形成し、その後下層配線パターン３と上層配線パターン７とを接続する接続材料パターン９を絶縁膜５の開口部５ａの側壁に形成する。接続材料パターン９は、例えば有機半導体材料を用いて形成する。これにより、有機半導体材料からなる接続材料パターン９の劣化を防止した回路基板１１-1が得られる。 （もっと読む）

【課題】 導電膜形成工程において危険性の高い水素ガスを使用せず、汎用樹脂や、紙を材料とする非耐熱性基材が利用可能な温度の加熱により、導電膜が形成可能な導電膜形成用組成物、及びそれを用いた導電膜形成方法を提供する。
【解決手段】 貴金属微粒子、銅イオン、還元剤、及びモノアミン類を含有する導電膜形成用組成物を基材に塗布し、非酸化性雰囲気下で加熱することにより、基材上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】基材表面上における意図せぬ基材領域への金属ナノインクの濡れ広がりおよび滲みを容易に防止できるとともに、所望の配線パターンの回路配線を安定的に形成できる配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１は、自己粘着性を有する絶縁性の基材２を備える。この基材２の表面には、金属ナノインクの塗布によって所望パターンの回路配線３が描画される。基材２は、その基材表面に着液した金属ナノインクを自己粘着性によって着液位置に止める。回路配線３は、２つの電極パッド部３ｂ，３ｃと、これらの電極パッド部３ｂ，３ｃを電気的に接続するコの字形状の配線部３ａとを含む。かかる回路配線３は、基材２の自己粘着性の表面に塗布された配線パターン状の金属ナノインクを所定の温度で所定の時間加熱処理することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドと基材とを相対的に移動させることによって、同一の基材上に互いに方向と幅の異なる複数の線が混在するパターンを、同一方向の線毎に、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら液滴を吐出することによって描画するに際し、より高速な描画を行うこと。
【解決手段】基材上に方向と幅の異なる複数の線が混在するパターンを、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら液滴を吐出することによって、同一方向に沿う線毎に描画する方法であって、複数の線のうち、幅の最も狭い線とは方向が異なり且つ幅が広い線を、該幅の最も狭い線を描画する際に吐出する液滴のドット径よりも大きなドット径の液滴を吐出することによって描画する。 （もっと読む）

【課題】導電性構造体の作製に適した方法、導電性インクのアニーリングに必要とされる高温に耐えることができる熱安定性のモールド及びダムを用いる導電性構造体の作製に適した方法、導電性構造体をデジタルに作製する方法を提供する。
【解決手段】基材２００に、紫外硬化性ゲル化剤相変化マーキング材料を印刷することによって形成される充填可能チャネル２０４のパターン２０２を印刷し、印刷された基材２００を導電性インク中に浸漬して充填されたチャネル２０６を得、ブロック２０８において導電性インクをアニールし、ブロック２１０において紫外硬化性相変化マーキング材料が除去される。 （もっと読む）

【課題】基板表面に配線材料を含む塗布液を塗布することで配線を形成する技術において、高アスペクト比の配線を容易に形成する。
【解決手段】基板Ｗをクールプレート３１上に載置して例えば液体窒素温度まで冷却しておき、この状態で、吐出ノズル５２から配線材料を含む塗布液を吐出させながら基板ＷをＸ方向に移動させる。基板Ｗ上に塗布された塗布液は冷却されることで粘度が大きく上昇し吐出時の形状が維持される。基板上の塗布液にＵＶ光を照射して光硬化させることにより、吐出時の形状を保った高アスペクト比の配線を形成することができる。 （もっと読む）