【課題】半導体素子接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに接触して挟設された、銀粒子または金粒子が凝集して形成の銀皮膜または金皮膜によって被覆された部品接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては銀皮膜、金皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体素子の端子パッドと第１の配線パターンのランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】ＤＮＡ又はＤＮＡ−脂質複合体を用いた簡易な方法により、基板上に導電性パターンを、画像流れを抑制しながら安定して形成できる電子回路付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、ＤＮＡ又はＤＮＡ−脂質複合体を含む溶液を描画することによって電子回路パターンを形成する工程と、前記電子回路パターンが形成された基板を多価金属イオン溶液に浸漬することによって、前記電子回路パターンにおいて、前記ＤＮＡ又は前記ＤＮＡ−脂質複合体と前記多価金属イオンとの錯体を形成する工程と、形成された錯体中の金属イオンを還元することによって、前記電子回路パターンを導電性パターンとする工程と、を有する電子回路付き基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】透明フィルムと透明導電膜との密着性、柔軟性、及び耐熱性に優れた透明フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】焼成工程に伴う寸法変化率が±０．２％以下の透明ポリイミドフィルム１を用意する。インクジェット法により、透明ポリイミドフィルム１上に、ＩＴＯ微粒子及びバインダー含有するＩＴＯインクを所定のパターン状に印刷する。その後、このＩＴＯインクを２３０℃〜３００℃で焼成することにより、バインダーの比率が５〜１０重量％の透明導電膜２を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に対するパターン形成を迅速且つ正確に行うことができるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】基板に対してパターン形成を行うパターン形成装置１であって、第１装着部３５ａが一方の基板位置検出手段５１に位置し第２装着部３７ａが加工手段２１に位置する第１のエリアと、第１装着部３５ａが加工手段２１に位置し第２装着部３７ａが他方の基板位置検出手段５２に位置する第２のエリアとの間で、駆動座標軸に沿って移動台２６を往復搬送する駆動手段３２を備え、座標位置検出手段３２ｃの検出に基づき駆動座標軸上の第１の目標座標と第２の目標座標との間で移動台２６が往復動するように駆動手段３２を作動させ、第１のエリアで検出された移動台２６の位置偏差に基づいて第１の目標座標を補正し、第２のエリアで検出された移動台２６の位置偏差に基づいて第２の目標座標を補正する。 （もっと読む）

【課題】 銅酸化物からなる粒子を主成分とする液状組成物の印刷パターンをギ酸により処理し、空隙のほとんどない緻密な金属銅膜を提供する。
【解決手段】 基板上に、銅酸化物粒子を含む液状組成物を成形し、ギ酸ガスを濃度８質量％以上含むガスを、ギ酸供給量が処理槽の容積１Ｌあたり、０．０１ｇ／分以上となるように供給しながら、１２０℃以上に加熱して処理する緻密な金属銅膜の製造方法。加熱は、基板下方から伝熱させると好ましく、液状組成物は、銅酸化物粒子が銅化合物の９０質量％より多くの銅酸化物粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満である溶剤とを共に含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエーターの射出力を増大させて高精度の液滴射出を担保し、コンパクトなユニット化を可能とし、製作上の利便性に優れた液滴射出装置を安価に提供すること。
【解決手段】縦長型ケーシング１０１が、下端面に微小径な射出孔を有する射出ノズル１０５を取り付けるとともにその上部にシリンダ孔１２０を開口して該シリンダ孔にプランジャー１０４を摺動可能に配設し、ケーシング１０１内には、ケーシングに固定される取付部材１１３に上端面を取り付けた積層型の圧電素子１０３を配設して、その圧電素子の下端に前記プランジャーの上面を衝合させ、前記シリンダ孔１２０の先端に前記射出孔へ連なる液溜室１３１を形成し、液溜室には射出液を導入する供給口管１０６の供給路１３４を接続し、該供給路１３４から供給された液溜室１３１内の射出液を前記圧電素子１０３の駆動によって加圧して射出ノズル１０５の射出孔から射出させるようにする。 （もっと読む）

【課題】 印刷法で微細配線を精度良く形成するための平坦な配線層を形成でき、しかも、平坦な絶縁材料上に印刷した配線との接着力を得ることができる絶縁体インク、これを用いた絶縁層、複合層、回路基板、半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 分子量が４０以上、１０００未満のグリコールエーテルを含む分子量２００以上、５０，０００以下のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の少なくともいずれか一種の樹脂を含む絶縁体インク。分子量が２００以上、５０，０００以下のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の少なくともいずれか一種と硬化剤と溶媒を含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法を用いた場合でも高いスループットで微細な導電層を有する積層構造体を製造可能な積層構造体の製造方法、並びに積層構造体、多層配線基板、アクティブマトリクス基板及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】基板上に、同一パターンの高表面エネルギー部４０を一定の間隔で周期的に配列しておき、インクジェット装置の主走査方向（Ｘ軸方向）における吐出ノズル１，２の間隔を、高表面エネルギー部４０のパターン間隔と一致させて選択的に機能液の液滴ｄを滴下してソース電極２３０、ソース電極線２９０、ドレイン電極２４０となる導電層を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、吐出安定性に優れたインクを用い、基板との密着性、細線再現性及び導電性に優れた金属パターンの形成に用いる触媒パターンを製造する触媒パターン製造方法及びそれを用いた金属パターン製造方法を提供することにある。
【解決手段】無電解めっき触媒前駆体を含有するインクを用いて、基板上にパターン部を形成する形成工程と、該パターン部を還元液に浸漬して無電解めっき触媒前駆体を還元する還元工程を有する触媒パターン製造方法において、前記形成工程と還元工程の間に該パターン部の乾燥工程および酸性溶液による洗浄工程を含むことを特徴とする触媒パターン製造方法。 （もっと読む）

【課題】損傷の少ない、良好な導電率となる導電膜が形成される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上の導電膜形成予定位置Ｐに、有機材料がコーティングされた導電性材料を分散溶媒中に分散させてなる金属微粒子分散インク１０２を塗布する。
基板１０１に塗布された金属微粒子分散インク１０２の分散溶媒を揮発させて導電性材料の堆積膜１０２Ａを形成する。加熱により発泡する発泡カプセルを混合した保護膜１０３で堆積膜１０２Ａを覆い、除去対象物Ｅをエッチングする際に堆積膜１０２Ａを保護する。除去対象物Ｅをエッチング後、基板１０１を焼成して保護膜１０３の発泡カプセルを発泡させて多数の通気孔１０５を形成すると共に、堆積膜１０２Ａの導電性材料に含まれる有機材料のガスを通気孔１０５を介して放出させる。このように堆積膜１０２Ａからガスを放出させて導電膜１０２Ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】金属粒子の接合により形成される配線の電気抵抗を小さくする。
【解決手段】導電性微粒子１１Ａは、コア材１２と、そのコア材１２を覆い、コア材１２より低い融点を有する金属材１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布した塗布液を光により硬化させて電極などのパターンを形成するパターン形成装置において、アスペクト比の高いパターンを短時間で形成する。
【解決手段】吐出ノズル部５２下面の吐出口５２１から基板Ｗ上に塗布された塗布液Ｐに対し、ノズル走査移動方向（Ｘ方向）における左右両側から吐出ノズル部５２を挟むように設けた１対のライトガイド５５１，５５２からＵＶ光を照射する。ライトガイド５５１，５５２の光出射面５５１ａ，５５２ａが吐出口５２１から基板Ｗに鉛直方向に下ろした垂線の足Ｑを向く方向とされているので、光Ｌ1，Ｌ2は塗布液Ｐの側面にも照射される。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法により必要最小限の絶縁性の配線を形成し、絶縁性配線の断面形状を凹溝状に形成することで、高精度で正確な微細な線状の導電性配線を形成することができる配線パターン形成方法等を提供する。
【解決手段】インクジェット法により所定の物性値を満たす絶縁性の液滴を吐出し、断面凹溝状の絶縁性の配線を形成する絶縁配線工程と、絶縁配線工程で形成された断面凹溝状の溝内に導電性の配線を形成する導電配線工程とを含む。導電配線工程の前に断面凹溝状の溝内に無電解めっきの触媒となる液敵を吐出して触媒部を形成する触媒形成工程を含んでもよい。その場合、導電配線工程では無電解めっきが行われる。 （もっと読む）

【課題】焼成後の銀膜の微細化及び作業性の向上を図る。
【解決手段】インクジェットヘッド１から吐出された液滴状のインク２が飛翔中、または基板３に着弾した直後にレーザー光４を液滴状のインク２に照射して液滴状のインク２中の金属ナノ粒子及び／又は金属酸化物ナノ粒子と隣接する粒子同士を結合させ、液滴状のインク２は、組成の異なる金属ナノ粒子及び／又は金属酸化物ナノ粒子を含み、その一部の金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子を肥大化させることで、基板３上に印刷されたインクは元々含まれていた微小径の金属ナノ粒子及び／又は金属酸化物ナノ粒子と肥大化した金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子とが混在した状態にする。 （もっと読む）

【課題】焼成後の銀膜の微細化及び作業性の向上。
【解決手段】ヘッド１から吐出された液滴状のインク２２が飛翔中、または基板３に着弾した直後にレーザー光４を液滴状のインクに照射して液滴状のインク中の金属ナノ粒子及び／又は金属酸化物ナノ粒子と隣接する粒子同士を結合させ、液滴状のインク２３は、形状の異なる金属ナノ粒子及び／又は金属酸化物ナノ粒子を含み、その一部の金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子を肥大化させることで、基板上に印刷されたインクは元々含まれていた微小径の金属ナノ粒子２２１及び／又は金属酸化物ナノ粒子と肥大化した金属ナノ粒子２２２又は金属酸化物ナノ粒子とが混在した状態にする。 （もっと読む）

【課題】ワークの裏面の擦り傷を防止し、また、静電気の発生を抑制する吸着装置および液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】平坦面１０ａを有しワークを吸着する吸着穴１１が設けられたステージ１０と、ステージ１０の吸着穴１１に接続され負圧を発生させる減圧ポンプ１５と、環状の無終端となる多孔質ベルト２１が駆動ローラー２５と従動ローラー２６とに掛け渡されたベルト駆動装置２０と、を備え、駆動ローラー２５と従動ローラー２６との間にステージ１０が配置され、ワークの搬送方向と同じ方向に多孔質ベルト２１が駆動可能であり、多孔質ベルト２１がステージ１０に吸着され、多孔質ベルト２１を介してワークがステージ１０に吸着される。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき技術で金属パターンを形成する方法において基板との密着性が優れ、且つ細線描画性の優れた金属パターン形成方法とそれを用いて形成された金属パターンを提供することである。
【解決手段】基板の上に、触媒を含有するインクをインクジェット方式でパターン部を印字、乾燥し、該パターン部の上に無電解めっき処理によって金属パターンを形成する方法において、該触媒が可溶性パラジウム金属錯体でかつ該触媒を含有するインクｐＨが１０．０〜１４．０であり、前記無電解めっき処理前の印字パターン部の表面粗さＲａが３０ｎｍ以上４５ｎｍ以下であることを特徴とする金属パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】生産性よく化学めっきを行う方法を提供する。
【解決手段】基板２上に機能液１８を配置し、機能液１８を固化して下地膜４０を形成する下地膜形成工程と、化学めっき処理を行って下地膜４０上に金属膜４５を形成する化学めっき工程と、を有し、機能液１８は樹脂、金属触媒及びレベリング剤を含む。金属触媒は金属を含む官能基を備えたシランカップリング剤であり、機能液１８を加熱または光照射して固化する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の実装持における半導体素子等との接続信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板は、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターンを備えた配線基板であって、セラミックス基板と、前記セラミックス基板に埋設され、露出面が湾曲凹面となっている導体パターンとを有することを特徴とする。湾曲凹面の曲率半径は、０．０２５ｃｍ以上３ｃｍ以下であることが好ましい。また、湾曲凹面の平均深さは、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出することができるとともに、形成される導体パターンに導通不良が発生するのを防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、パンテノールとを含み、前記金属粒子を小さい粒径から粒度分布の測定をした場合において、累積体積にて全体の体積のＸ％の地点での粒径をＤ（Ｘ）としたとき、前記金属粒子のＤ（５０）が１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下であり、粒径Ｄ（９０）が４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）