【課題】ビアホール、コンタクトホール、スルーホール等の穴部の内面のみを改質して、穴部に導体を形成する。
【解決手段】基板１００には、上面１００ａの開口から下面１００ｂの開口に向かうにつれて直径が増加しているビアホール１１０が設けられている。基板１００の下面には、表面に微小な凹凸形状が形成された光反射用基板４６が配置される。照射部４０からビアホール１１０にレーザ光Ｌが照射されると、ビアホール１１０の開口部から入射したレーザ光は、基板１００の下面に配置された光反射用基板４６の表面によって散乱反射される。このレーザ光Ｌの反射光は、ビアホール１１０の内面１１０ａに照射され、内面１１０ａが表面改質される。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物の表面及び裏面に相対位置精度良くパターンを形成する。
【解決手段】塗布装置１は、塗布対象物Ｗの表面Ｗａ及び裏面Ｗｂに液を塗布してパターンを形成する塗布装置であって、液をノズルから吐出する塗布ヘッド４と、塗布対象物Ｗを撮像可能な撮像部６と、塗布ヘッド４のノズルから吐出された液によって塗布対象物Ｗの表面Ｗａに形成されたパターンを撮像部６により撮像した撮像画像に基づいて、塗布対象物Ｗの表面Ｗａに形成されたパターンの位置を検出し、その検出した位置に基づいて塗布ヘッド４による塗布対象物Ｗの裏面Ｗｂに対する液の塗布位置を調整する制御装置９とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造適性に優れ、密着性及び導電性が高く、かつ、描画した導電パターンが乾燥前に変化することのない導電パターンを提供する。
【解決手段】基材上に、厚み方向において前記基材に最も遠い側から前記基材に最も近い側に向かって金属から樹脂に連続的に組成が変化する組成傾斜膜のパターンを有する、導電パターンの形成方法であって、
金属を含有するインク組成物と活性エネルギー線により硬化可能な化合物を含有するインク組成物との少なくとも２種のインク組成物をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記組成傾斜膜を作成する、導電パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】製造適性に優れ、密着性及び導電性の高く、かつ、導電パターン同士が乾燥前に融合することのない導電パターンを提供する。
【解決手段】基材上に、厚み方向において前記基材に最も遠い側から前記基材に最も近い側に向かって金属から樹脂に連続的に組成が変化する組成傾斜膜を有する、導電パターンの形成方法であって、
金属を含有するインク組成物とポリマー又はオリゴマーを含有するインク組成物の少なくとも２種のインク組成物をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記組成傾斜膜を作成する、導電パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】流動体を付着させて熱処理を行う工程を繰り返し行うことにより微細パターンの膜を所望の膜厚で精密に作製可能とするパターン形成用基板と、パターン形成用基板を用いた圧電アクチュエータの製造方法を提供する。
【解決手段】所定の流動体を特定領域に付着させて熱処理を行うことによりパターン化された膜を形成するためのパターン形成用基板１０で、特定領域を親和性とし、それ以外の領域を非親和性とする表面改質をおこなう。パターン形成用基板１０の表面改質処理対象となる金属膜はＰｔ膜５３を積層し、基体として、Ｔｉ，Ｔａ，Ｚｒ，Ｖ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｗから選ばれる少なくとも１つの金属元素、酸素元素および炭素元素から構成されるＭＯＣ膜５２を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来の配線基板の製造方法は、撥液部を形成する工程があるため、配線の細線化が可能であったが、機能液である導電性材料を含むインクを形成したくない部分に、撥液性を示す撥液材料を含む液状体を配置し、乾燥または硬化が必要であり、導電性材料を含むインクの乾燥または硬化を含めると、スロープ部の樹脂材料の硬化以外に、乾燥または硬化が二度必要という課題があった。
【解決手段】基材に導電パターンをインクジェット法によって形成する配線基板の製造方法において、前記基材に未硬化の硬化性樹脂を含む絶縁性の下地層を形成する下地形成工程と、導電粒子を含むパターン描画インクをインクジェット法にて前記下地層に打ち込んで前記下地層内部に導電パターンを形成する描画工程と、前記下地層を硬化する硬化工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】バルジやジャギーなどの発生が回避され好ましい微細パターンを形成しうる機能性液体パターン形成方法／システム、導電性パターン形成方法／システム、機能性液体パターン構造体製造方法、及び導電性パターン構造体製造方法を提供する。
【解決手段】基材が加熱され表面温度が４５℃以上（好ましくは６０℃以上）に維持され、めっき用触媒担持ポリマー、高沸点溶媒及び低沸点溶媒を含有するめっき用触媒担持ポリマー液を、吐出液滴の直径Ｄ_１、めっき用触媒担持ポリマー液のドットの間ピッチＷ、該液のドットの直径Ｄ_２が、Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たす吐出条件に基づき、インクジェット方式により基材上に吐出させ、めっき用触媒担持ポリマー液のパターンが形成される。また、該液を硬化させた後にめっき触媒（又はめっき触媒前駆体）が付与され、めっき処理が施されることでめっき膜からなる導電性パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材上に、密着信頼性及び精密性に優れた金属膜パターンを、低濃度の金属イオン溶液を用いて効率よく形成しうる方法を提供する。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｅ）の工程を含む方法で、金属膜パターンを有する樹脂基材を製造する。（ａ）樹脂基材の表面に潜像剤をパターン印刷する工程（ｂ）潜像剤を印刷した部位に金属イオン含有溶液を接触させ、金属塩を生成する工程（ｃ）前記金属塩を、還元剤を含む酸性処理液に接触させ、金属塩を還元する工程（ｄ）潜像剤を印刷した部位に無電解ニッケルめっき膜を形成する工程（ｅ）前記ニッケルめっき膜の表面に無電解銅めっきを析出させる工程 （もっと読む）

【課題】品質の高い配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】基板上に配線パターンが形成された配線基板の製造方法であって、前記基板の第１領域に対して、前記配線パターンの材料を含むとともに、基準の表面張力を有する第１機能液を液滴として吐出して、前記第１領域に前記第１機能液を塗布する第１塗布工程と、前記基板の第２領域に対して、前記配線パターンの材料を含むとともに、前記第１機能液よりも表面張力が小さい第２機能液を液滴として吐出して、前記第２領域に前記第２機能液を塗布する第２塗布工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に導体パターンを形成するにあたって、基板に溝を形成した後、この溝内に目的の量の導電性粒子を含む流動体を確実に注入する。
【解決手段】溝１２内に空間１２ｓが残るよう、導電性粒子を含む第一流動体Ｐ１を溝内に塗布した後、導電性粒子を含む第二流動体Ｐ２を溝１２の空間１２ｓに塗布する。第一流動体Ｐ１は、溝１２の内面１２，１３に対して浸漬濡れする流動体であり、第二流動体Ｐ２は、溝１２の内面１２，１３に対して拡張濡れする流動体である。 （もっと読む）

【課題】複数のライン同士が交差する導電性パターンの交差部におけるパターンのヒビ割れやムラを防止する。
【解決手段】パターンを、複数のライン同士が交わる交点部と、交点部を除くライン部と、に分割し、ライン部に導電性粒子を含有した液体を塗布する第一材料配置工程（Ｓ２）と、ライン部に塗布された液体の溶媒を乾燥させる溶媒乾燥工程（Ｓ３）と、交点部に導電性粒子を含有した液体を塗布する第二材料配置工程（Ｓ４）と、第一材料配置工程及び第二材料配置工程にて塗布した液体を反応させて電気的に接続する導電層形成工程（Ｓ５）と、を有する配線回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の信頼性に優れたビアホール電極を有する多層基板を安価に提供し得る多層基板の製造方法を得る。
【解決手段】少なくとも一方面に開いた穴または両面を貫通している貫通孔であるビア１ａが形成されている多層基板１を用意し、ビア１ａ内にインクジェット方式により導電性材料からなる液滴２ａを吐出し、ビア１ａに吐出された導電性材料２を焼成してビアホール電極２Ａを形成する、多層基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層の形成に用いる光硬化性熱硬化性組成物であって、インクジェットプリンターを用いて、プリント配線板用の基板上に直接パターンを描画することができる光硬化性熱硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】分子内に（メタ）アクリロイル基とグリシジル基を有し２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下のモノマーと、３官能以上のアクリレートモノマーと、熱硬化触媒と、光重合開始剤を含むことを特徴とするインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】銅配線の導電性を向上させるとともに、経時変化による劣化を抑制することができ銅配線の形成方法、配線基板の製造方法および配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】粒子径が１００ｎｍ以上の銅粒子１４を分散させた分散液１２を塗布し、基板１０上に配線パターンを形成するパターン形成工程と、配線パターンを１５０℃未満の温度で乾燥を行なう乾燥工程と、乾燥工程後の配線パターンを加圧する加圧工程と、加圧工程後の配線パターンを加熱する加熱工程と、加熱工程後の配線パターンを還元処理する還元処理工程と、を有することを特徴とする銅配線の形成方法、配線基板の製造方法および配線基板である。 （もっと読む）

【課題】銅配線の導電性を向上させるとともに、経時変化による劣化を抑制することができる銅配線の形成方法、配線基板の製造方法および配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】粒子径が１００ｎｍ以上の第１の銅粒子１４を分散させた第１の分散液１２を塗布し、基板１０上に配線パターンを形成するパターン形成工程と、配線パターンを１５０℃未満の温度で乾燥を行う乾燥工程と、乾燥工程後の配線パターンと同じ位置に、第１の銅粒子１４より粒子径の小さい第２の銅粒子１８を分散させた第２の分散液１６を塗布する塗布工程と、塗布工程後の配線パターンの第１の銅粒子１４および第２の銅粒子１６間の空隙を埋める緻密化工程と、緻密化工程後の配線パターンを加熱する加熱工程と、加熱工程後の配線パターンを還元処理する還元処理工程と、を有することを特徴とする銅配線の形成方法、配線基板の製造方法および配線基板である。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの修正において、修正抵抗を低減することが可能となる、パターン修正方法を提供する。
【解決手段】パターン修正方法は、導電性パターン２０の欠陥部２１を修正するパターン修正方法であって、導電性インクを塗布することにより第１のインク層３１を形成する工程と、第１のインク層３１を焼成することにより第１の修正層３２を形成する工程と、少なくとも一部が第１の修正層３２に重なるように導電性インクを塗布することにより、第２のインク層３３を形成する工程と、第２のインク層３３を焼成することにより第２の修正層３４を形成する工程とを備え、第１の修正層３２および第２の修正層３４により欠陥部２１を挟んで配置される導電性パターン２０間の電気的接続が確保される。 （もっと読む）

【課題】基材を加熱しながら、基材表面に紫外線照射を行うことにより基材表面の改質を行うことが可能な基材表面の改質装置、およびそれを備えた印刷装置を提供する。
【解決手段】基材表面の改質装置１００は、基材としての半導体装置３の表面を加熱する赤外線照射ユニット１０３と、半導体装置３と相対して設けられ、半導体装置３に紫外線Ｖを照射する紫外線ランプ１０６と、紫外線Ｖを透過し、且つ半導体装置３から放射される熱エネルギーおよび赤外線照射ユニット１０３から照射される加熱エネルギーを遮断するように、半導体装置３および赤外線照射ユニット１０３と紫外線ランプ１０６との間に設けられた遮蔽部としての合成石英ガラス板１０５と、が備えられている。 （もっと読む）

【課題】導体ペーストとグリーンシートとでは、焼成による収縮の程度が大きく異なるため、これに起因して、焼成後に、セラミック基板が反りやすくなり、寸法精度を向上させることが困難である。
【解決手段】グリーンシートを焼成してセラミック基板を形成する基板形成工程Ｓ１と、めっき触媒を含有する液状体で触媒パターンを描画形成する触媒パターニング工程Ｓ２と、前記触媒パターンにめっきを施すめっき工程Ｓ３と、を有する回路基板の製造法。 （もっと読む）

【課題】電極または配線パターンを印刷する際に、微細なパターンを安定して印刷することができ、焼成後の電気的特性の低下が発生しにくい導電性ペースト用の溶剤を提供する。
【解決手段】導電性ペーストの溶剤成分として、（ポリ）アルキレングリコールモノテルペンエーテル化合物を含有する導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】様々な基材上で光照射により焼成可能であり、十分な導電性を持った導電パターンが作製可能なナノ粒子インク組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態のナノ粒子インク組成物及びその製造方法は、Cuナノ粒子およびAgの化合物ナノ粒子と、前記Cuナノ粒子を被覆する有機分散剤と、前記有機分散剤で被覆されたCuナノ粒子を含むナノ粒子を分散させる分散媒とを備えていることを特徴としている。 （もっと読む）