【課題】導電性インクを基材上にパターニングして、導電性の良好な導電パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板上への導電パターン形成方法であって、平均粒子径が１〜１５０ｎｍの金属微粒子がアミド基を有する有機溶媒１０〜８０体積％、多価アルコールからなる有機溶媒５〜６０体積％、アミン系有機溶媒０．１〜３０体積％、及び常圧における沸点が６０〜１２０℃である有機溶媒１〜６０体積％を含む混合有機溶媒に分散されている導電性インクからなる液滴を、加熱された基板の表面に吐出してパターンを形成する工程（工程１）と、前記工程１で液滴によるパターンが形成された基板を、非酸化性ガス雰囲気中で加熱して金属微粒子（Ｐ）を焼結する工程（工程２）を含む、導電パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘って継続的に安定した配線を形成することができる。
【解決手段】ペースト材料付着装置で絶縁基板上にペースト材料を供給して配線パターンを形成する配線形成装置において、上記ペースト材料付着装置は、上記ペースト材料を霧化する霧化装置と、当該霧化装置で霧化されたペースト材料を上記絶縁基板上に吹き付けるノズルとを備え、上記霧化装置は、溶媒を霧化したガスとキャリアガスとを混合して上記霧化部に補給する溶媒補給部と、ペースト溶剤を霧化して上記溶媒補給部からの混合ガスに取り込んでミスト流を作る霧化部と、上記ミスト流の混合比を調整する混合比調整装置とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 従来のインクジェット法による電極形成方法では、開口部からの濡れ広がりを利用していたため導電膜の膜厚にむらが生じやすく膜厚均一性が十分ではなかった。
【解決手段】 本発明は金属微粒子を含有するインクを微細孔の内壁に着弾塗布してインク膜を形成するため、膜厚の均一性を精度よく制御することができ、膜厚均一性の良い低抵抗な導電膜を微細孔に形成する。 （もっと読む）

【課題】基板表面の微細領域に安定して液体を塗布することが可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】この塗布装置では、ノズル１の内部にインク２を注入し、ノズル１に固定した歪センサ３の出力信号に基づいてノズル１の先端が基板４の表面に接触したか否かを判別する。制御部５は、Ｚステージ７を制御してノズル１を基板４の方向に移動させ、ノズル１の先端が基板４の表面に接触したことに応じてノズル１を停止させ、ノズル１の先端のインク２を基板４の表面に塗布する。したがって、ノズル１の先端径と略同じ径のインク層２ａを塗布できる。 （もっと読む）

【課題】微小な領域に塗布することができ、１回の塗布量が多く、耐久性が高い塗布装置を提供する。
【解決手段】この塗布装置１は、その内部にインク３が注入され、その下端に開口部２ａが形成されたノズル状の容器２と、容器２内に挿入された針状の塗布部材４とを備える。待機時は、塗布部材４の先端部４ａをインク３に浸漬させ、塗布時は、塗布部材４の先端部４ａを開口部４を介して容器２の下に突出させ、塗布部材４の先端に付着したインク３を基板７の表面に塗布する。塗布部材４は、１本の細線５を折り返して形成した２本の細線５を含む。細線５の頂点部が塗布部材４の先端部４ａとなる。したがって、２本の細線４の微小隙間Ｇのインク３を基板７の表面に塗布できる。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンの形成に好適に用いることができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法によりセラミックス成形体上に付与され導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子を含み、当該金属粒子は、粒径Ｄ_１［ｎｍ］と、粒径Ｄ_２［ｎｍ］とに粒度分布ピークを有し、Ｄ_１およびＤ_２がいずれも１０〜１００ｎｍの範囲内に含まれるものであり、０．３０≦Ｄ_１／Ｄ_２≦０．５０の関係および２０≦Ｄ_２−Ｄ_１≦８０の関係を満足し、粒径が（Ｄ_１−１．０）〜（Ｄ_１＋１．０）ｎｍの金属粒子の金属粒子全体に対して占める割合Ｘ_１が１０個数％以上であり、粒径が（Ｄ_２−１．０）〜（Ｄ_２＋１．０）ｎｍの金属粒子の金属粒子全体に占める割合Ｘ_２が１０個数％以上であり、０．８≦Ｘ_１／Ｘ_２≦１．２の関係を満足する。 （もっと読む）

【課題】基板表面が帯電している場合でも、簡単な構成で欠陥部を正確に修正することが可能なパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置の加湿ユニット８は、インクジェットノズル１の先端部が挿入される円筒状の中空容器９と、中空容器９の内壁に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な加湿部材１０とを含む。加湿部材１０から放出された水の蒸気は、欠陥部７ａおよびその近傍に供給される。したがって、基板５表面が帯電している場合でも、欠陥部７ａおよびその近傍の静電気を局部的に除去できる。 （もっと読む）

【課題】従来のペーストの供給方法では困難であった高アスペクト比のペーストを基板の電極上に供給することができるペースト供給装置及びペースト供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２の電極３に対応して配置された開口部１４ａを有するブロック状のマスク１４を下端に備えてマスク１４の開口部１４ａからペースト４を圧出するヘッド部１３を有し、マスク１４の開口部１４ａと基板保持部１２に保持された基板２の電極３とが上下方向に合致するように基板２とヘッド部１３とを相対移動させて基板２とヘッド部１３との位置合わせを行った後、マスク１４の開口部１４ａのＭｔよりも高さの高いペースト４（ペースト柱４ａ）が電極３上に供給されるように、ヘッド部１３からマスク１４の開口部１４ａを介してペースト４を押し出させつつ基板２とヘッド部１３とを上下に離間させる。 （もっと読む）

【課題】塗布作業開始前に粘性液状物を試し塗り部材に試し塗りしてその塗布部分をカメラで撮像して検査する際に、該塗布部分を精度良く画像認識できるようにする。
【解決手段】複数台の実装機モジュールのうちの一部の実装機モジュールに塗布状態検査ユニット３２をセットして、塗布作業開始前に塗布ヘッドで粘性液状物をガイドプレート４５上のロール紙に塗布してその塗布部分を実装機モジュールのカメラで撮像して該塗布部分を画像処理により認識して検査する。この検査前に、塗布する粘性液状物の種類に応じて複数種類のロール紙の中から画像処理で粘性液状物の塗布部分を認識しやすいロール紙を選択して実装機モジュールの表示装置に表示する。作業者は、検査前に表示装置に表示されたロール紙の種類が塗布状態検査ユニット３２にセットしたロール紙４０と異なれば、そのロール紙４０を表示装置１９に表示された種類のロール紙と取り替える。 （もっと読む）

【課題】 高精度に描画を行う。
【解決手段】 保持対象物を保持するステージと、ステージに保持された保持対象物に向けて液滴を吐出する、第１の吐出ヘッド、及び、第２の吐出ヘッドを備える吐出ヘッドユニットとを有し、ステージは、吐出ヘッドユニットとの間で、相対的に第１の方向に移動可能に保持対象物を保持し、更に、第１及び第２の吐出ヘッドから吐出され、ステージに保持された保持対象物に着弾した液滴を検出する検出器と、検出器による検出結果に基づいて、第１の吐出ヘッドと第２の吐出ヘッドとの間の第１の方向と平行な方向に沿う相対位置関係を把握し、把握した相対位置関係を加味して、ステージに保持された保持対象物と吐出ヘッドユニットとの間の相対的な移動、及び、第１及び第２の吐出ヘッドからの液滴の吐出を制御する制御装置とを含む描画装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板を製造するに際し、配線形成プロセスにおいてＣＭＰ等の後加工を必要としない新規な製造方法を提供する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記少なくとも１層の樹脂絶縁層に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部に対してインクジェット装置を用いて前記導体層となるＣｕペーストを充填するＣｕペースト充填工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程Ｓ１と、前記描画工程Ｓ１の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程Ｓ２と、前記光照射工程Ｓ２の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ３と、前記積層工程Ｓ３の後に、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ４と、前記加圧工程Ｓ４の後に、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ５と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法で形成する積層印刷部の表面の凹凸を少なくして積層印刷部の電気的特性を改善する。
【解決手段】インクジェット法で所定の電気特性のインクを回路基板上に吐出して複数行のインクドットの配列からなる１層目の印刷部を形成して乾燥させた後、該印刷部上に前記インクを吐出して複数行のインクドットの配列からなる次の層の印刷部を形成して乾燥させするという工程を所定回繰り返して積層印刷部を形成する。この際、２層目以降の印刷部を形成する工程で、１層目の印刷部のインクドットの配列・吐出順序とは異なるインクドットの配列・吐出順序で２層目以降の印刷部を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線用基材、配線部材、および配線部材の製造方法において、簡素な製造装置であっても信頼性が良好な配線を形成することができるようにする。
【解決手段】金属含有インクの液滴を吐出して予め定められた描画経路３に沿って描画することにより表面に設けられた非導電性を有する配線形成溝部２に配線を形成する基板１であって、配線形成溝部２は、描画経路３に沿う経路長当たりの底面積が一定とされた中間溝部２ａと、描画経路３の端部において、描画経路３に沿う経路長当たりの底面積が、中間溝部２ａの経路長当たりの底面積よりも大きい始端溝部２ｂおよび終端溝部２ｃと、を備えるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いた微細配線の形成において、複数の材料にまたがるよう形成された微細配線の断線が防止され、好ましい微細配線形成が実現される配線構造体製造方法及び配線構造体製造装置並びに配線構造体を提供する。
【解決手段】シリコンデバイス(12)を含む基板(10)の表面に、基板とシリコンデバイスをまたがって形成される電気配線(20)のパターンに対応して、基板の基材に対応する第１の密着補助層(14)をインクジェット方式によりパターンニングして形成するとともに、シリコンデバイスに対応する第２の密着補助層(16)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、第１の密着補助層及び第２の密着補助層の上に、めっき受容性層(18)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、めっき受容性層に対してめっき処理を行い電気配線が形成される。 （もっと読む）

【課題】インクジェット記録装置上における放置回復性に優れ、かつエッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上することができる金属膜材料の製造方法、及びこれを用いた金属膜材料を提供すること。
【解決手段】インクジェット法によるインク付与工程と、インク組成物に露光、又は加熱の少なくともいずれかを行い、硬化膜を形成する硬化膜形成工程と、硬化膜にめっき触媒、又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒、又はその前駆体にめっきを行うめっき処理工程とを含み、インク組成物は、シアノ基、アルキルオキシ基、アミノ基、ピリジン残基、ピロリドン残基、イミダゾール残基、アルキルスルファニル基、又は環状エーテル残基、を有する第1のモノマーと、多官能性を有する第２のモノマーと、重合開始剤とを含み、前記インク組成物中におけるモノマーの合計含有量が８５質量％以上である金属膜材料の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】パターン形成材料を含む塗布液を基板表面に塗布するにあたって、塗布液の端を正確に規定することを可能とする。
【解決手段】先端ＥＤを塗布範囲Ｒpに向けた状態において、塗布範囲Ｒp側に向けてマスク辺部ＳＤの先端ＥＤにまで下るスロープＳＬを有しており、マスク辺部ＳＤと基板Ｗ表面の段差が小さく抑えられている。そのため、塗布液と基板Ｗ表面の間に隙間が生じたとしても、その隙間は小さいものに抑えることができる。よって、基板Ｗ表面からマスクＭＫ（マスク辺部ＳＤ）を取り外した際の塗布液の切断位置を安定させて、基板Ｗ表面における塗布液の端の位置を正確に規定することが可能になっている。 （もっと読む）

【課題】対回路基板作業機および対回路基板作業システムにおける回路基板に対する導電回路の形成等、実用性を向上させる。
【解決手段】対回路基板作業モジュールのヘッド移動装置の第２Ｘ軸スライドにヘッド保持部を設け、装着ヘッド，ジェットヘッド２８，加熱ヘッドを択一的に保持させる。ジェットヘッド２８は吐出ノズル１１８および吐出駆動装置１２０を含む印刷機構１０２を備え、ヘッド移動装置により基板保持装置に対して移動させられ、回路基板に導電回路形成剤を印刷する。対回路基板作業システムを構成する８台の対回路基板作業モジュールのうちの１台がジェットヘッド２８を保持し、別の１台が加熱ヘッドを保持し、回路基板４６への導電回路形成剤の印刷，加熱を行う。それにより、導電回路の追加による、設計ミスにより間違って形成された導電回路の修正や、回路基板に装着された電子回路部品の都合による導電回路の形成等が行われる。 （もっと読む）

【課題】 素子形成材料を基板上の凹部に印刷する際に、隣接する凹部に素子形成材料が溢れ出すことを抑制することができる、印刷方法および印刷装置を提供する。
【解決手段】 予め求められたＸ方向における許容位置ずれ範囲内に、ステージ１０に支持された基板９０に対して凸版印刷版５０を位置決めした状態で、基板９０上の複数の凹部９Ｒ，９Ｒｅに、凸版印刷版５０に付着した素子形成材料を、転写機構３０により転写し、この転写機構３０による転写動作と並行して、素子形成領域よりＸ方向における基板上の両外側領域９０ｃに、素子形成材料に含まれる溶媒を少なくとも含む補助材料を補助部７により供給する。 （もっと読む）

【課題】基板上にレジジストパターンと金属層とを、少ない工程数で形成することができ、かつレジスト材料の廃棄量を少なくすることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンと金属めっき層とを有するプリント配線板の製造方法に関する。本発明に係るプリント配線板１の製造方法では、基板２上に、第１のレジスト材料を部分的に塗工し、レジストパターンである第１のレジスト層３を形成する工程と、基板２上に部分的に形成された第１のレジスト層３間に配置されるように、金属めっき層４を部分的に形成する工程とを備える。 （もっと読む）