【課題】回路基板と導電性の金属薄膜との密着性に優れ、再剥離する虞なく回路基板の配線に発生する断線部を修正する。
【解決手段】回路基板上に形成された配線の断線部を修正する修正用の金属微粒子分散液で、金、銀、白金、パラジウムのうちいずれか一種類以上の金属微粒子を含有するとともに、アルミニウム、ニッケル、銅のうちいずれかのアセチルアセトナート基を配位子とする金属錯体を前記金属微粒子の金属量に対し、３重量％ないし３０重量％含有するものである。 （もっと読む）

【課題】従来用いられている無電解銅めっき液と比較して安全性の高い無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂に対して、良好な密着性と優れたエッチング性を兼ね備えた導電性皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率２０〜７０重量％の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】焼成時の雰囲気制御を厳密に行なわなくとも高い密着力が得られ、耐メッキ性が良好な銅導体膜を形成できる銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】銅粉を主体とする導電性粉末、ガラスフリット、有機ビヒクルを少なくとも含有して形成される銅導体ペーストに関する。ガラスフリットとして、９００℃の窒素雰囲気中で、実質上表面酸化されていない銅粉から形成される膜に対する接触角が６０度以下で且つ、軟化点が７００℃以下のホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットと、２５℃の１０質量％濃度硫酸水溶液に対する溶解度が、１ｍｇ／ｃｍ^２・ｈｒ以下で且つ、軟化点が７００℃以下のホウケイ酸系ガラスフリットを併用する。 （もっと読む）

【課題】ニッケル、銅、コバルト、パラジウムなどの下地金属皮膜を腐食せず、優れた密着性を有する金めっき皮膜を形成する無電解金めっき液を提供する。
【解決手段】無電解金めっき液の成分として、（ｉ）水溶性シアン化金化合物、
（ｉｉ）錯化剤、および（ｉｉｉ）１位にフェニル基またはアラルキル基を有するピリジニウムカルボン酸化合物を含有するめっき液。 （もっと読む）

【課題】 金属板２の表面に金属バンプ８を形成し、金属バンプ８・８間を埋める層間絶縁用絶縁層１４を形成した後、表面研磨により金属バンプ８の頂面を露出させて金属バンプを層間接続用手段として用いることができるようにする配線回路用部材の製造方法、或いはその配線回路用部材の表面に金属箔を積層する配線回路用部材の製造方法において、金属バンプ８とそれに接続される金属板３０との接続の信頼性、層間絶縁用絶縁層の信頼性をより高める。
【解決手段】金属板２の金属バンプ形成側の表面上に絶縁シート１４を加熱、加圧により積層し、その表面を金属バンプ８の頂面が露出するように研磨した後、その表面に剥離シート２６を加熱、加圧により積層し、その後、その表面を剥離シート２６と共に金属バンプ８の頂面が露出するように研磨し、しかる後、剥離シート２６を剥離する。 （もっと読む）

【課題】基板表面上の無機化合物膜との密着性に優れ、良好な導電性を有する導電層を容易に形成しうるグラフトポリマー層を有する積層体、さらに導電層を有する積層体及びその製造方法、並びにそれを用いた配線基板、表示装置を提供する。
【解決手段】基板上に、最表面に無機化合物膜を有する中間層と、該無機化合物膜にに直接結合するグラフトポリマー層とを有する積層体。グラフトポリマー層上に導電性材料を付与し、導電層を形成してなる積層体とすることもでき、該導電層は各種配線に有用である。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、バルク金属並の低い体積抵抗率を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れた積層体の製造方法を提供することである。
【解決手段】 加熱処理によって弾性率が変化するイミド結合および／またはアミド結合を有する絶縁性樹脂層および／または絶縁性樹脂前駆体層を形成する工程（１）と、前記絶縁性樹脂層の上に加熱処理によって互いに融着する金属薄膜前駆体粒子を含有する分散体または溶液を塗布する工程（２）と、前記塗布膜を乾燥する工程（３）と、前記乾燥膜を酸化剤を含む雰囲気中で加熱処理することによって、絶縁性樹脂層との界面に金属酸化物を有する金属薄膜を形成する工程（４）、とを含む積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】反りの発生および開口部から導体パターンとカバー絶縁層との間への材料の染み込みが防止されるとともに良好な屈曲特性を有する配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１上に導体パターン２ａを形成する。導体パターン２ａの表面に凹凸６を形成する。導体パターン２ａ上に錫めっき層３を形成する。錫めっき層３上に開口部５ａを有するカバー絶縁層４を錫めっき層３を覆うようにベース絶縁層１上に形成する。カバー絶縁層４の２５℃における弾性率は１ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】より高密度でパターン精度の高い配線においても被覆金属と接着剤層との密着強度に優れるプリント配線板やその他の産業部品のための各種金属被着体を安定して提供できる接着剤技術を確立すること。
【解決手段】接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との均質混合物を用い、さらにこれを硬化してなる擬似均一相溶構造，共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成した均質な樹脂複合体を接着剤層の耐熱性樹脂マトリックスとして用いる、接着剤および接着剤層である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁体ブロックの表面に複数の端子電極を持つ電子部品に関し接続強度の向上を目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子部品は、絶縁体ブロック２の実装面において複数設けられた第１の端子電極５ｂと、この第１の端子電極５ｂと略同じ大きさで端子数が少ない第２の端子電極５ａと、絶縁体ブロック２の内部で第１の端子電極５ｂの全てをＤＣ接続する第１の内部電極３ｂと、第２の端子電極５ａが複数の場合に絶縁体ブロック２の内部で第２の端子電極５ａの全てをＤＣ接続する第２の内部電極３ａを備え、第１の端子電極３ｂおよび第２の端子電極３ａはそれぞれ電気導通性を有する下地層６とこの下地層６を覆う電解メッキ層７からなり、第１の端子電極５ｂの下地層６の大きさを第２の端子電極５ａの下地層６の大きさより小さくした。 （もっと読む）

【課題】 液晶モジュールやヒンジ屈曲部などに使われるプリント配線板に関して、前記プリント配線板の伝送損失や屈曲性を損なわず、且つ各種ソフトマテリアルとの接着性が良好で回路形成時や部品実装時に支障をきたさないようなプリント配線板及び電子部品を提供すること。
【解決手段】回路加工された後のポリイミド系樹脂表面を、（ａ）アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液、及びまたは（ｂ）過マンガン酸塩を含む水溶液にて処理されたことを特徴とするプリント配線板、該プリント配線板に、ソフトマテリアルが接着していることを特徴とする電子部品、並びに該電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】イオンビーム表面処理／真空蒸着によって基板と金属層との密着力を向上させることができ、片面に回路パターンを持つ一対の高機能性樹脂基板を絶縁層を介して積層することにより、内層回路パターンを絶縁層に含浸することができて、基板の全厚を減らし且つ高信頼性の微細回路を形成することが可能な薄板プリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】誘電率１．５〜４．０の高機能性樹脂基板（１０１）の一面にイオンビーム表面処理／真空蒸着および電解メッキによって回路パターンを形成した一対の基板の間に絶縁層（１０５）を配置するが、回路パターンが内層に位置するように積層して内層を形成した後、上述した表面処理／真空蒸着および電解メッキによって外層をビルドアップして形成する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像性、基板との密着性に優れ、現像後に開口部に残渣を発生させず、メッキ後の樹脂膜のクラック発生を抑制することができ、メッキの樹脂膜への押し込みを抑制、露光量の変化に対してパターンの寸法変化が小さく、Ｔ−ｔｏｐを解消できるポジ型感放射線性樹脂組成物、転写フィルム、バンプや配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】上記ポジ型感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）酸により解離して酸性官能基を生じる酸解離性官能基を有する構造単位とカルボキシル基を有する構造単位と架橋構造とを有する重合体、（Ｂ）感放射線性酸発生剤、および（Ｃ）有機溶媒を含有し、該重合体（Ａ）を構成する全構造単位のうち、架橋構造を含む構造単位以外の構造単位の合計１００モル％に対して、前記酸解離性官能基を有する構造単位が１〜３５モル％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】方法は、金属面に対して高分子材料の接着力を強化させる目的で開示される。
【解決手段】方法は、金属面を無電解ニッケル、無電解コバルト、又は無電解（若しくは置換）スズの層でめっきし、次に、高分子材料をめっき層に結合させる前に、めっき層をリン酸系組成物で処理する（phosphating）工程を含む。該方法は、プリント回路基板の内部層及びリードフレームの処理に特に適している。 （もっと読む）

【課題】板状又はフィルム状の被処理体の、表面処理が必要な領域にのみ、短時間で表面処理を行なうことができるプラズマ表面処理装置及び表面処理方法の提供。
【解決手段】板状又はフィルム状の被処理体４を載置する第１電極５と、第１電極５と相対的に接近・離間する第２電極２と、第２電極２に取付けられ、第１、第２電極５，２を接近させたとき第１電極５上の被処理体４に当接する面に、被処理体４の表面処理面を囲む凹部７が形成された誘電体３と、第１，第２電極５、２間に高周波高電圧を印加して被処理体４に当接した誘電体３の凹部７内で誘電体バリア放電８を発生させる電源１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系の難燃剤を含まずに難燃性に優れ、かつ、接着性、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ系接着剤を、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】溝の内部に設けられた配線と溝の傍に位置する基板表面上に設けられた電極との接続の信頼性を向上した配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）溝と溝に隣接する領域とを備えた基板と、（Ｂ）第１の部分と前記第１の部分から延在する第２の部分とを備えた第１の配線と、を具備し、前記第1の部分が
前記溝内に設けらており、前記第２の部分が前記溝に隣接する領域の一部の上に設けられている、配線基板の製造方法であって、溝を備える基板を用意し、前記第２の部分が設けられる、前記溝に隣接する領域の一部の接触角と、当該一部を前記溝と囲む、前記溝に隣接する領域の他の一部の接触角とを異ならせた後に、少なくとも前記溝内および前記溝に隣接する領域の一部上に導電性ペーストを設ける。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に破壊を発生させることなく、必要な部位の銅板厚さを厚くして半導体素子からの発熱を速やかに放熱することができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１の一方の主面に半導体素子を搭載するためのマウント用銅板１３を有する回路銅板１２と、他方の主面に半導体素子からの発熱を放熱するためのベタ銅板１４が接合されて有するパワーモジュール用基板１０において、マウント用銅板１３上にこれより外形の大きさが小さい第１の追加重ね銅板１５、ベタ銅板１４上にこれより外形の大きさが小さい第２の追加重ね銅板１６が接合され、しかも、第１の追加重ね銅板１５の外周囲とマウント用銅板１３との間、及び第２の追加重ね銅板１６の外周囲とベタ銅板１４との間のそれぞれに階段１７、１７ａを有する。 （もっと読む）

【課題】触媒付与処理及び／または無電解めっきに先立って、基板の表面から防食剤及び／または金属錯体を完全に除去して、配線表面に均一な膜厚の保護膜を成膜できるようにする。
【解決手段】内部に埋込み配線を形成した基板を用意し、ウェット状態の基板の表面または両面に洗浄部材を接触させ、両者を相対的に移動させながら、基板の表面または両面に洗浄液を供給して基板の前洗浄を行い、前洗浄後の基板の表面を触媒付与液に接触させて配線の表面に触媒を付与し、しかる後、基板の表面を無電解めっき液に接触させて配線の表面に保護膜を選択的に形成する。 （もっと読む）

【課題】導体配線の配線幅が減少しても導体配線を配線基板に強固に接着することのできる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２と、絶縁性基材の表面に形成された接着層３と、接着層の表面に形成された導体配線４と、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側の接着層上の領域に亘り形成された突起電極５とを備える。突起電極が表面に形成された領域の導体配線の裏面と、突起電極における導体配線の両側の接着層上に形成された領域の裏面および側面の一部が、接着層の表面から内部に向かって沈み込み接着層と接着されている。 （もっと読む）