【課題】カバーレイフィルムやソルダーレジストと銅又は銅合金界面へのめっき液の浸入が少なく、また、はんだ濡れ性が良好であり、基材とはんだとの接合信頼性も良好なめっき被膜を形成する無電解錫又は錫合金めっき液の提供。
【解決手段】少なくとも錫塩、錯化剤、酸を含む無電解錫又は錫合金めっき液において、ベンゼン環に直接結合した一つ以上のヒドロキシル基を持つ化合物を含有し、且つポリアルキレングリコール化合物又はポリアルキレングリコールの末端の少なくとも一つ以上のヒドロキシル基をアルコキシ基で封鎖したポリアルキレングリコールエーテル化合物を含有することを特徴とする無電解錫又は錫合金めっき液。 （もっと読む）

【課題】 レーザ直接描画露光において高感度で、レジスト形状に優れ、解像度、密着性及び剥離性が良好なレジストパターンを形成することが可能なレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物、（Ｃ１）アクリジン化合物、（Ｃ２）２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、（Ｄ）ハロゲン化合物及び（Ｅ）重合禁止剤を含有するレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物であって、前記（Ｅ）重合禁止剤の含有量が２０〜１００質量ｐｐｍであるレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
微細な銅または銅合金配線とレジスト（樹脂）との密着性に優れる該銅または銅合金表面を所望の程度に粗化するための金属表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】
過酸化水素、無機酸、ハロゲンイオン、トリアゾール類を含有する金属表面処理剤で、銅又は銅合金表面を所望の程度に粗化することにより、微細な銅配線において銅配線とレジスト（樹脂）との密着性が優れることを見出した。 （もっと読む）

【課題】 簡単かつ短時間に基材面に金属ナノ粒子からなる安定した導電性薄膜を形成できる導電性薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ナノ粒子含有インクを基板上に塗布して薄膜を形成する工程と、当該薄膜に還元剤を作用させて還元処理を施す工程とを含むことを特徴とする導電性薄膜の形成方法。前記金属ナノ粒子含有インクは、炭素数１０〜２０の直鎖または分岐したアルキル基を有する保護剤で被覆された金属ナノ粒子を非水分散媒中に分散させたものを含有するのが好ましい。また、前記還元剤は、濃度０．００５〜０．５ｍｏｌ／ｌの水溶液の状態で用い、還元処理は４０〜７０℃の温度条件下に行なうのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性基材の剥離が良好に行われ、成型後の樹脂基板との密着や、導体回路パターンの脱落のない、微細な導体回路パターンを有する回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板Ａを、導電性基材１の表面全体に、導電性を有する剥離性有機物層２を形成する工程と、前記導電性基材１の剥離性有機物層２が形成された面に、電気メッキにより導体回路パターン３を形成する工程と、前記導電性基材１の導体回路パターン３が形成された面に樹脂基材４を重ねる工程と、前記導電性基材１に重ねられた前記樹脂基材４を加熱して成型する工程と、前記導電性基材１を剥離する工程とにより形成する。 （もっと読む）

【課題】 ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する電気絶縁材料から成る絶縁基板および該絶縁基板の表面に埋入された配線導体とソルダーレジスト層やビルドアップ樹脂層等の絶縁樹脂層との密着強度に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する電気絶縁材料から成り、主面に銅箔から成る配線導体２が埋入された絶縁基板１を準備する工程と、絶縁基板１の主面および該主面に埋入された配線導体２の露出面をブラスト処理する工程と、該ブラスト処理された配線導体２における露出面から２〜４μｍの厚みの表層部をエッチング除去する工程と、表層部がエッチング除去された配線導体２の露出表面を粗化液で粗化処理する工程と、絶縁基板１の主面および配線導体２の露出表面上に該露出表面を部分的に覆う絶縁樹脂層３を被着させる工程と、を含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】金属接合層上に配設された配線導体が、絶縁性基板から剥がれる可能性を低減することができる配線基板、プローブカード、または配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、主面２ａを有する絶縁性基板２と、絶縁性基板２の主面２ａ上に配設され、絶縁性基板２と接合する第１金属接合層３ａと、第１金属接合層３ａ上に配設された配線導体４と、絶縁性基板２の主面２ａ上に配設され、絶縁性基板２ａと接合する第２金属接合層３ｂと、第２金属接合層３ｂ上に配設された金属体５と、絶縁性基板２に形成され、第１金属接合層３ａと第２金属接合層３ｂとを接続する接続配線６とを備え、金属体５を構成する主成分は、第１金属接合層３ａおよび第２金属接合層３ｂを構成する主成分よりもイオン化傾向が小さく、配線導体４を構成する主成分は、金属体５を構成する主成分よりもイオン化傾向が小さい。 （もっと読む）

【課題】 パッドと半田バンプとの接続信頼性を高めることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 パッド７６の樹脂絶縁層４２に埋設している埋設部分７６Ａよりも樹脂絶縁層４２から突出している突出部分７６Ｂが小さい。このため、平坦な形状と比べてパッドの表面積が大きくなる。これによりパッド７６と半田バンプ７８との接触面積が多くなり、パッド７６と半田バンプ７８との接合強度が上がるため、半田バンプ７８の接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ビフェニルテトラカルボン酸系のポリイミドフィルム表面に金属薄膜を形成した金属薄膜積層ポリイミドフィルムを加熱条件下あるいは加湿条件下に置いた後でも剥離強度の低下が少ないポリイミドフィルムの表面処理方法、および金属薄膜を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ビフェニルテトラカルボン酸成分を有するポリイミドフィルムの表面を過マンガン酸カリウムおよび／または過マンガン酸ナトリウムと水酸化カリウムおよび／または水酸化ナトリウムとを含む溶液で処理した後、酸処理することによって金属との接着力を改善する表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】 無鉛半田をリフローで形成した電極端子を有する磁気センサーで、無鉛半田の凝固から冷却時の半田収縮応力により、樹脂層端部を起点として電気絶縁層や基板へのクラックが発生する。
【解決手段】 電気絶縁層と金属層ａの間に、端部に４５°以下のテーパーをつけた樹脂層を形成した電極端子構造を有する磁気センサーとする。樹脂層端部に４５°以下のテーパーをつけることで、樹脂層端部への半田収縮応力を低減することができ、樹脂層端部を起点とするクラックの発生を抑制することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】錫めっき層を正常に形成することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層４１上に複数の配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１を形成し、その後、配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１の表面に無電解錫めっき処理を施す。これにより、配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１の表面を覆うように錫めっき層Ｓ１，Ｓ２が形成される。無電解錫めっき処理には、ホウフッ酸、硫酸、アルカノールスルフォン酸、有機カルボン酸およびフェノールスルフォン酸のうち少なくとも１つ、ならびに銀イオンを含む無電解錫めっき液が用いられる。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム系基板に回路を形成するに際して、高密着性の絶縁膜を効率よく形成することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】窒化アルミニウム系基板表面に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜表面に導電性の下地膜を形成する工程と、形成しようとする導体回路の回路パターンの輪郭に沿って前記下地膜を電磁波照射により除去することにより、導体回路となる部分を導体回路が形成されない部分から絶縁する工程と、導体回路となる部分の下地膜に電解メッキ処理を施すことにより、厚膜化して導体回路を形成する工程と、を備え、絶縁膜を形成する際に、導体回路を形成する領域とその周辺領域以外の部分をマスキングした後、溶射法により導体回路を形成する領域とその周辺領域のみに絶縁膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーバンプと配線パターンの整合度を向上させ、ソルダーバンプに別途のコイニング工程が不要なソルダーバンプを持つプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２０；前記絶縁層１２０の表面と同一の高さを持つように埋め込まれたソルダーバンプ１１６；前記ソルダーバンプ１１６の下面に形成された配線パターン１１８；及び前記配線パターン１１８に連結され、前記絶縁層１２０と同一の高さを持つように埋め込まれた回路層１０８ａを含む。 （もっと読む）

【課題】ビアホールおよび配線溝の内壁とシード層との密着性に優れ、製造の歩留まりがよく、また、信頼性が高いプリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント配線基板の製造方法は、（ａ）基板上に形成された下層配線パターンを被覆する層間絶縁層を形成する工程と、（ｂ）該層間絶縁層に、該下層配線パターンに達するビアホールを形成する工程と、（ｃ）該層間絶縁層上に、該ビアホール上方に位置し、かつ所要の配線パターンの形状に従う開口部を有する永久レジスト層を形成する工程と、（ｄ）特定金属化合物を含有する基材を特定の条件において加熱して該金属化合物を昇華させ、少なくとも該ビアホールおよび開口部の内壁にシード層を形成する工程と、（ｅ）該ビアホールおよび開口部に導体を充填して、該シード層上に導体層を形成する工程と、（ｆ）該永久レジスト層が露出するまで該導体層表面を平坦に研磨し、該開口部に充填された導体を独立した配線パターンとする工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像することができ、さらに剥離工程において剥離片が溶解可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る感光性樹脂組成物は、（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物の光硬化部が剥離液に可溶であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】穴部内の配線層上に形成された金属層の厚みの差が小さい配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、穴部（４）が形成された絶縁基板（２）と、穴部（４）の内壁面に形成された配線用の導体層（３）と、導体層（３）上に形成された金属層（５）とを有する。金属層（５）は、厚みが０．１〜１．０μｍの電解めっき層（５ａ）と、電解めっき層（５ａ）上に形成された、該電解めっき層（５ａ）と同一の材料を含む無電解めっき層（５ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 銅ナノ粒子の耐酸化、耐融着、分散に必須であった分散剤をほとんど用いずに低粘度分散液、これを用いた銅ナノ粒子配線及び複合材料を提供する。
【解決手段】 銅ナノ粒子を含み、分散媒として、ハンセン溶解度パラメータにおける極性項が１１ＭＰａ^０．５以上である有機溶剤を用いた低粘度分散液又は銅ナノ粒子に対し、分散剤を用いずに調整された低粘度分散液、絶縁樹脂層の表面に前記低粘度分散液を印刷してなる銅ナノ粒子配線及び前記銅ナノ粒子配線を形成した前記絶縁樹脂層が、基板上に形成されてなる複合材料。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物からなる保護層から、環状ジメチルシロキサンオリゴマーのブリードアウトを十分に抑制し、しかも優れた耐メッキを実現する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジフェニルシリレン単位を有するシロキサンジアミンとシロキサン非含有ジアミンとをイミド化して得られるシロキサンポリイミド樹脂と、架橋剤と、光酸発生剤とを含有する感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物の熱硬化物からなる保護層を、プリント配線板の銅または銅合金配線パターンの少なくとも一部の上に形成する。架橋剤として、液状エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン類及びレゾール類からなる群より少なくとも一種を特定量使用し、また感光剤として、光酸発生剤を特定量使用する。プリント配線板の銅または銅合金配線パターンの表面は、粗化処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】廃液処理が容易であり、かつスミアの除去効果が充分に得られるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層(1a,2)と銅層(1b,3)とが積層された多層積層板にレーザー光を照射してビア(BV)を形成するプリント配線板の製造方法において、レーザー光を照射した後の前記多層積層板を非酸化性膨潤剤に浸漬する膨潤処理工程と、前記膨潤処理工程後の前記多層積層板にマイクロエッチング剤を接触させるマイクロエッチング処理工程と、前記マイクロエッチング処理工程後の前記多層積層板を液中に浸漬した状態で超音波を印加する超音波処理工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】配線層の微細化（ライン：スペースが１５：１５μｍ以下）に対応できると共に、配線層とその下の絶縁層との十分な密着性が得られる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上に第１配線層２０を形成する工程と、第１配線層２０の上に、絶縁層３０の上に保護層３６が設けられた積層体を形成する工程と、保護層３６及び絶縁層３０を加工して第１配線層２０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、保護層３６をマスクにしてビアホールＶＨ内をデスミア処理してその側面を粗化する工程と、保護層３６を除去する工程と、ビアホールＶＨを介して第１配線層２０に接続される第２配線層４０を絶縁層３０の上に形成する工程とを含む。絶縁層３０の表面を粗化した後に第２配線層４０を形成してもよいし、絶縁層３０の表面を粗化せずに第２配線層４０を形成してもよい。 （もっと読む）