【課題】樹脂層と接着層との密着性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１１は、非熱可塑性樹脂を主体とする樹脂層５１と、ポリエーテルエーテルケトンを主体とする接着層６１，７１とを備える。接着層６１，７１は、樹脂層５１の主面５２，５３上に接合される。なお、主面５２，５３は凹凸部５８を有しており、表面粗さＲａは０．２４９μｍ、表面粗さＲｚは０．７９３μｍとなる。これにより、樹脂層５１と接着層６１，７１との接合時に、凹凸部５８における凹部に接着層６１，７１の一部が入り込むため、両者の密着性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 環境に対して問題のない方法で十分な密着性を得ることができる立体回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 立体的な形状を有する成形体１の表面にチタン膜２を形成し、さらにその上に銅膜３を形成する工程と、銅膜３に対して、回路を構成する回路領域と回路を構成しない非回路領域の境界線に沿って電磁波を照射して、その境界線上の銅膜３及びチタン膜２を除去する工程と、回路領域の銅膜３ａに銅めっきを施して銅めっき層４を形成する工程とを含む立体回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と接続パッドとを常に正常に電気的に接続することが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線導体を有する絶縁基板の表面に銅から成る接続パッド２ａ（２ｂ）が形成されているとともに該接続パッド２ａ（２ｂ）の表面に無電解ニッケルめっき皮膜１１と還元型無電解パラジウムめっき皮膜１２と置換還元型無電解金めっき皮膜１３とが順次被着されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 折り曲げや部品実装を行った場合でも導電性被膜の導電性低下を防ぐことができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板５上に配線層８が形成され、配線層８は、導電物およびバインダを含む第１導電性被膜６と、融着銀を含む第２導電性被膜７を備えている。第１導電性被膜６は可撓性を有するため、曲げ力によって第２導電性被膜７が破断した場合でも、第１導電性被膜６が破断するのを防ぐことができる。よって、可撓性基板５が折り曲げられた場合でも、配線層８の電気的接続を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】高密度プリント配線に用いられても、金属層が充分な密着強度を有する高分子層と金属層の２層フィルム、その製造方法、およびその方法を用いたプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルムの上に形成された、窒素原子を含有するニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜の上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備える２層フィルム。高分子フィルム上に、窒素ガスを含む雰囲気下での、真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法によりニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜を形成する工程と、第１の金属膜上に、銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備える２層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低廉にすることができるとともに、製造効率を向上でき、抵抗を小さくすることができ、さらに導体材料と基板との密着性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂材料１１と溶剤とＡｇで形成された導電性材料１２で構成される導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。また、樹脂材料１１と溶剤とカーボンブラックで形成された導電性材料１２とＰｄで形成された触媒性材料を有する導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。 （もっと読む）

【課題】 電極が低電気抵抗で耐熱性があり、電極が貫通孔から離脱し難い貫通電極付基板を得る。
【解決手段】 Ｃｕ粉とＳｎ粉の混合材を熱処理することで、Ｃｕ−Ｃｕ_３Ｓｎ−Ｃｕ_６Ｓｎ_５の３層構造を形成。Ｃｕ_３Ｓｎ領域を多くすることで電気抵抗を下げ、３層構造とすることで耐熱性を有する電極材６とする。貫通孔３の内壁に予め金属膜をスパッタ等で形成し、金属膜と電極材６とが一部合金化することで、電極６が貫通孔３に強固に保持された貫通電極付基板５０が得られる。 （もっと読む）

【課題】低エネルギーの光で、大面積の被転写層を確実に転写し得る転写用基板、この転写用基板を用いた可撓性配線基板の製造方法、および、かかる製造方法を適用した電子機器の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の転写用基板１は、表面に設けられた被転写層１４０を、転写体１８０に転写するのに用いられるものであり、基板１００と、この基板１００上に設けられ、無機物層１２０ａと、無機物層１２０ａに接触する有機物層１２０ｂとを備える分離層１２０とを有し、分離層１２０に光（特に、レーザ光）を照射することにより、無機物層１２０ａと有機物層１２０ｂとの界面において剥離が生じるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】 トリアジンチオール誘導体の性質として、有機物と金属イオンとの結合のし易さを最大に利用することができ、また、マスクの除去が容易で効率よく行うこと。
【解決手段】 形成した絶縁性基体１に、コロイド状金属核触媒を含有させたトリアジンチオール誘導体の皮膜２を生成させ、上記絶縁性基体の回路となる部分２ａを露出させ、非回路となる部分２ｂに被覆材料を射出することにより三次元的にマスク３を形成し、上記マスクの被覆材料は生分解性樹脂、水溶性樹脂などから選ばれた素材に紫外線吸収剤を添加したもので、紫外線Ｌにより回路となる部分を露光し、上記マスクを除去するところにある。 （もっと読む）

【課題】 酸化膜を形成しやすい材料を用いて配線形成する場合でも、メッキによる金属膜を十分に積層する。
【解決手段】 第１導電膜２と、メッキにより第１導電膜２上に成膜された第２導電膜４とを有する膜パターン７を基板１上に形成する。第１導電膜２が製膜された基板１上に膜パターン７に応じた開口部３ａを有するマスク層３をパターン形成する工程と、開口部３ａを介して第１導電膜２上に第２導電膜４をメッキ形成する工程と、第２導電膜４が形成された基板１からマスク層３を剥離する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 接続端子部分の銅回路上にニッケルめっき皮膜／置換型無電解金めっき皮膜／還元型無電解金めっき皮膜を形成した配線基板を用いて半導体チップとを半田接合した場合、その接合強度は、半田ボールを基板に搭載するときのリフロー等の加熱工程を繰り返すごとに大きく低下する。本発明はこうした問題点のない配線基板の製造方法とこれに用いる無電解ニッケルめっき液の提供を課題とする。
【解決手段】 接続端子部にニッケルめっき皮膜、金めっき皮膜を設けて半田接合用の配線基板を製造する方法において、マンガンのカルボン酸塩を添加した無電解ニッケルめっき液、好ましくは液中のマンガン濃度が液中のニッケル濃度の１〜１０％である無電解ニッケル液を用いてニッケルめっき皮膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能な、配線用フィルム基板を提供する。
【解決手段】 配線用フィルム基板を製造する配線用フィルム基板の製造方法であって、有機物樹脂からなる有機物フィルム１の表面に無電解めっき法で導体シード層３を形成する導体薄膜形成工程と、この有機物フィルム１と熱可塑性樹脂からなる液晶ポリマーフィルム４とを導体薄膜を挟んで熱圧着する熱圧着工程と、有機物フィルム１を導体シード層３から剥離する剥離工程と有する。
（もっと読む）

【課題】メタライズ配線層の導体抵抗を上昇させることなく、絶縁基板とメタライズとの接着強度を高く維持し、かつ基板反りを抑制するメタライズ組成物を提供する。
【解決手段】銅粉末と、ガラス粉末と、水酸基含有アクリル系樹脂からなる有機バインダと、溶剤とを含有することを特徴とし、前記水酸基含有アクリル系樹脂が、水酸基を含有しないメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有しないアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ａ）と、水酸基を含有するメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有するアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ｂ）との重合体からなり、前記（ｂ）／（（ａ）＋（ｂ））の割合が０．１〜２０質量％から構成され、特に前記水酸基含有アクリル系樹脂が、イソブチルメタクリル酸エステル単量体と、水酸基を含有するイソブチルメタクリル酸エステル単量体と、の重合体からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 接着性および耐熱性に優れた接着剤組成物およびこれを用いたフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、ゴム成分（Ｃ）とを含むベース樹脂（Ｄ）と、粒径が０．１μｍ以下のナノ粒子（Ｅ）とを含有し、このナノ粒子（Ｅ）は、ベース樹脂（Ｄ）とナノ粒子（Ｅ）との合計量に対して１重量％〜５重量％の割合で含有し、このナノ粒子（Ｅ）の粒径は０．１μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤層と基材との密着性に優れた回路基板の製造方法および回路基板を提供する。
【解決手段】第１基材と、第２基材とを接着剤層を介して電気的に接合して得られる回路基板の製造方法であって、前記第１基材の前記接着剤層と接合する面を、酸素、窒素、四フッ化炭素、アルゴン、ネオン、クリプトンおよびヘリウムの中から選ばれる１種以上の第１気体で予めプラズマ処理する第１プラズマ処理工程と、前記接合面をさらに前記第１プラズマ処理工程に用いる第１気体と異なる第２気体でプラズマ処理する第２プラズマ処理工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】高い耐電圧特性および優れた耐熱サイクル特性に加えて、高い曲げ強度（抗折強度）を有し、大きな曲げ荷重が作用した場合においても割れや絶縁破壊を招くことが少なく信頼性が高いセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】純度９９．５〜９９．９％の高純度アルミナ粉末に０．５重量％未満の焼結助剤と有機結合剤とを添加した原料混合体を成形し、得られた成形体を温度１２００〜１７００℃で１０〜４８時間常圧焼結することによりアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）純度が９９．５％以上であり、ボイド率が５体積％以下のアルミナ基板２を調製し、得られたアルミナ基板２上に所定形状の金属回路板３，４を接合することを特徴とするセラミックス回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造にすることによって密着性、電気接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド７７Ｕは、Ｎｉ層７２、Ｐｄ層７３からなる複合層の間に形成され、該複合層上の半田７６αは、鉛が含有されていない半田からなる。Ｐｄ層（パラジウム層）が半田をハジク現象などを低下させるために、半田との密着性を向上させることができる。Ｐｄ層は、金層と比較して剛性に優れているために、熱応力がＰｄ層内で吸収されて、緩衝され、熱応力により半田バンプもしくは半田層への応力を伝達させることを低減させる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができる絶縁性接着シートであり、
該シートの表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した金属層との接着性に優れ、さら
には加工性、耐熱性、及び低熱膨張性に優れた絶縁性接着シートとそれを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】一方の最外層Ａが、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有し、且つ
該層上に金属層を形成するための層であるとともに、他方の最外層Ｂが、形成された回路
と対向させるための層である絶縁性接着シートによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【解決課題】 溶剤に不溶な無機難燃剤を含まなくても、充分に難燃性が得られる接着性樹脂組成物を提供する。更に詳しくは難燃性、接着性、耐熱性に優れたフレキシブルプリント回路基板用接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化後のガラス転移温度が１００℃以上であり、かつ該樹脂組成物からなる厚み１０μｍの樹脂層と銅箔との剥離強度が0.８N/mm以上であり、１５０℃で２４０時間加熱後の剥離強度保持率が５０％以上であるフレキシブルプリント回路基板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表示装置用基板の製造方法および表示装置用基板を提供する。
【解決手段】基板上に金属固着促進因子層を塗布するステップと、フルオロ化前駆体層を塗布するステップと、複数の導電性ラインを塗布するステップと、を含む複数の導電性ラインを有する表示装置用基板の製造方法である。 （もっと読む）