【課題】多層配線板の導体配線と絶縁樹脂層の間の密着性を向上させる。
【解決手段】第１の配線パターンを有する内層基板の表裏に絶縁樹脂層を有し、同一金属の金属めっきから成る上側配線部分と埋め込み配線部分からなる第２の配線パターンを有し、前記上側配線部分が前記絶縁樹脂層の表面より外側に突出して配置され、前記埋め込み配線部分が前記上側配線部分の位置の前記絶縁樹脂層にウエットエッチングで形成した微小な凹凸を有する凹部に埋め込まれて形成され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンが前記絶縁樹脂層に埋め込まれた金属めっきからなるビアホールで接続されている多層配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】金属面との接着性及び接着耐久性に優れた接着剤層を形成しうる接着剤組成物、及び、該接着剤組成物を用いてなる基板配線などの金属層との密着性に優れるカバーレイ、補強フィルム、フレキシブル銅張積層板、及び、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）に示す各成分を含有することを特徴とする接着剤組成物、それを用いてなる接着剤フィルム、カバーレイ、補強フィルム、フレキシブル銅張積層板、及び、フレキシブルプリント配線板。
（Ａ）金属と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｂ）フェノキシ樹脂及びエラストマーから選択される少なくとも１種
（Ｃ）硬化剤 （もっと読む）

【課題】孔又は溝を備えた基板を被めっき体として銅を電気めっきすることによって得られる新たな銅めっき体及びその製造方法の提供。
【解決手段】１価の銅イオンと錯体を形成し、１価の銅イオンとの錯化定数が１×１０³より高い値を示し、且つ使用環境下において１価の銅イオンと形成する錯体の溶解度が０．５ｇ／Ｌ以上の銅錯化剤、若しくは、１価の銅イオンと錯体を形成し、１価の銅イオンとの錯化定数が１×１０³より高い値を示し、且つ２価の銅イオンとの錯化定数が１×１０²⁰以下の値を示す銅錯化剤と、水と、銅成分とを含む電解液を用いて、孔又は溝を備えた基板を被めっき体として銅を電気めっきすることによって、孔又は溝の底部に空洞部を残しつつその空洞部の上側に銅を電着させることを特徴とする銅めっき体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられる導体パターン形成用インクであって、金属粒子を水系分散媒に分散してなる分散液中に、導体パターン形成用インクの液滴を前記セラミックス成形体上に付与した際の前記セラミックス成形体への前記液滴の接触角が４５〜８５°となるように、導体パターン形成用インクの表面張力を調整する表面張力調整剤が含まれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板と基板に積層される配線層の熱膨張係数が大きく異なる場合でも、基板と配線層が強固に接合され、信頼性の高い製品として提供することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１６の表面に導体層１４を被着形成する工程と、前記導体層１４をパターンエッチングして、基板１６の表面に多数の突起状にアンカーパターン１５を形成する工程と、該アンカーパターン１５が形成された基板１６の配線層を積層する工程とにより、基板１６に配線層が強固に接合された配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】真空下での成膜工程やフォトリソグラフィー法を用いることなく、微細な導電膜パターンを高精度に形成することができる導電膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板の上に、導電膜用インクに対する濡れ性が高い高濡れ性領域と、濡れ性が低い低濡れ性領域とからなる濡れ性パターンを形成した後、インクジェット方式によって導電膜用インクを塗布して高濡れ性領域の上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】薄膜金属導電線を製造するに際して、ボイドまたはシームの発生を防止し、エッチング時にアンダーカット現象を防止することができる薄膜金属導電線、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にシード金属層を形成する段階と、シード金属層の表面に第１フォトレジスト層を形成し、第１フォトレジスト層をマスクとして金属導電線パターンを形成する段階と、第１フォトレジスト層を除去した後、金属導電線パターンから一定の間隔、特に、０．１〜２μｍの間隔をもって第２フォトレジスト層を形成する段階と、電解メッキを利用して金属導電線パターンを取り囲む保護膜を形成する段階と、第２フォトレジストを除去し、シード金属層の露出される部位を除去するためにエッチングする段階と、を有してなっている。 （もっと読む）

【課題】インク受容基材と導電性インクとの接着性の良好なインク受容基材及び導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】導電性インクを用いて導電性パターンを形成するためのインク受容基材において、該インク受容基材が、
（Ａ）メルカプト基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、アミノ基及びエポキシ基から選ばれる少なくとも１種の基を有する化合物を含む下地層、
（Ｂ）及びシランカップリング剤から成る下地層
の少なくともいずれかの下地層を有することを特徴としたインク受容基材及び導電性パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線パターンの搭載部に確実に固着させることで、接続信頼性の確保を図ることが可能なプリント配線基板の配線パターンおよびその形成方法を提供する。
【解決手段】フォトＩＣ１０には、絶縁基板２１に形成され、導電性粉体である銀粉体を含有する銀ペースト７０を介在させて受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０が搭載部２２ｂに搭載され固着されるプリント配線基板２０の配線パターン２２が設けられ、搭載部２２ｂには、銀粉体と同じ金属で形成された銀めっき層２２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させて工程時間を減少させるとともに、超薄型微細回路の実現によりチップパッケージの厚さを減少させることのできるプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板は、イオンビームによって表面処理された疎水性の絶縁物質１１０と、銅シード層１１４と銅パターンメッキ層１１４ａから形成された内層回路パターン１１４ｂと、最外郭層に形成された外層回路パターン１１４ｃと、外層回路パターン１１４ｃを覆って外層に形成された半田レジスト１２０とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】 基板に、金属ペーストや、金属ナノ粒子を含むインクを印刷して焼成するプロセスを経て配線材料を作製する際に好適に用いられる、インク受容膜形成用塗工液を提供する。
【解決手段】
シリカ、チタニア、ジルコニアおよびアルミナの中から選ばれる少なくとも１種からなり、平均粒径が２〜２００ｎｍの範囲内にある一次粒子が２個以上結合した凝集体粒子を２５〜１００質量％含む凝集体粒子含有物（Ａ）と、特定のアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られた縮合物（Ｃ）を含んでなる下地層形成用混合液、およびシリカ、チタニア、ジルコニアおよびアルミナの中から選ばれる少なくとも１種からなり、平均粒子径が前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒径よりも大きい金属酸化物粒子（Ｂ）と、上記縮合物（Ｃ）を含んでなる上塗層形成用混合液を別々に含むインク受容膜形成用塗工液である。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．５〜１．３３含まれるスパッタ法による窒化シリコン層２ａもしくは酸窒化シリコン層２ｂを形成し、さらにケイ素、アルミニウム、ニッケルから選ばれる厚み０．５〜５ｎｍの金属膜７を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となり、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。 （もっと読む）

【課題】機能性パターンを含む積層体に機能性パターンの形状不良や粘着層の粘着力の低下がなく、基体への転写性に優れ、機能性パターンの焼成体に形状や機能不良等の欠陥を生じない焼成用転写フィルムを提供する。
【解決手段】基体の表面に機能性パターンを含む積層体を転写し、焼成することにより、機能性パターンの焼成体を形成するために用いる、焼成用転写フィルムにおいて、焼成用転写フィルムは、剥離フィルムと、剥離フィルムの一方の表面に接するように形成された積層体とを含み、積層体はさらに、機能性パターンと、機能性パターンの表面に直接接するように形成される、１層またはそれより多数の層からなる接触層とを含み、機能性パターンは、無機粉体と焼成により除去可能な有機物とを含有し、接触層は、焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有し、機能性パターンに含まれる有機物は、接触層に含まれる溶媒と相溶しない、焼成用転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの凹凸が大きい配線基板であっても、めっき液が非めっき部位に浸入することによりめっきされることがない。また、マスキングフィルムの打ち抜き加工に性、特にバリや穴が開かないなどの発生を防止する。
【解決手段】絶縁基材４上に凹凸が２５μｍ以上の回路パターンが形成された配線基板のめっき対象部位１，２に選択的にめっきをかけるために、該めっき対象部位１，２以外をマスキングするにあたり、ポリブチレンテレフタレートフィルムの片面に粘着剤層及び離型シートを順次積層させたマスキングフィルムを用い、該マスキングフィルムの該離型シートを剥離後、マスキングフィルムの粘着剤層面を常温環境下で配線基板の所定の場所に貼り付けた後、熱圧着することにより貼り付け、その後めっき対象部位にめっきをすることを特徴とする配線基板のめっき方法。及びこの方法を用いた配線基板である。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ多層配線回路基板を製造において、環境負荷の高いシアン系化合物などを用いず、配線間絶縁性が高く、化学密着効果によって絶縁膜―配線膜−絶縁膜と多層積層された膜間の密着性が高い回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上の樹脂絶縁膜に第１の官能基保有化合物膜を形成して、所定領域に第１の波長光を照射し、その上にパラジウムを触媒とした無電解銅めっき膜を形成する。前記所定領域にレジストで画定マスクを形成し、露出部した前記無電解銅めっき膜を除去する。このときパラジウムも効果的に除去される。更に第２の波長光あるいはプラズマの照射を行う。その後、酸洗浄、第２の官能基保有化合物膜を形成し、そして樹脂絶縁膜の積層を行う。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクル条件下においても、導体回路と層間樹脂絶縁層との間の剥離がなく、しかも高周波数帯域信号の低ノイズ化を実現できる多層プリント配線板を提案すること。
【解決手段】基板の両面に内層導体回路が形成され、それら内層導体回路同士が、基板に形成されたスルーホールを介して電気的に接続され、さらに内層導体回路を被覆して設けられた層間樹脂絶縁層上に外層導体回路が形成されてなる多層プリント配線板において、
前記層間樹脂絶縁層を、基板上の前記内層導体回路と接する側に位置する接着剤層と、その接着剤層上に設けられた絶縁剤層とで構成すると共に、その接着剤層の厚さを１μｍ以上、５０μｍ未満にしたこと、その接着剤層の厚さを、層間樹脂絶縁層の全体の厚さの５％以上、３０％未満にしたこと、およびその接着剤層を、内層導体回路形成基板の表面形状に合わせて凹凸形状に形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以上の温度での配線形成時に、基板やインク受容層におけるクラックや熱分解の発生を抑制し、かつ配線の低抵抗化を図ることができると共に、良好な視認性および印刷性を有するインク受容層付き導電回路形成用基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に、インク受容層を設けてなる導電回路形成用基板であって、前記インク受容層が、（Ａ）珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも１種の金属の酸化物からなり、一次粒子径が２〜２００ｎｍであって、２個以上の粒子が結合した凝集体粒子５０質量％以上を含む金属酸化物粒子と、（Ｂ）特定のアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られたＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物とを含み、かつ前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量に対する（Ａ）成分の含有量が４０〜９５質量％である塗工液を前記ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に塗布、乾燥することにより設けられたことを特徴とする導電回路形成用基板である。 （もっと読む）

【課題】長期的に安定した電気的接続を容易かつ安価に実現する。
【解決手段】回路基板１０では、取付孔１１の周囲に位置する接地パターン１２の接続領域１２ａに導電性ペーストを用いて導電膜１３を形成する。筐体２０には、回路基板１０の取付孔１１と対向する位置にネジ孔２１を螺刻しておく。回路基板１０は、ネジ３１の座面と導電膜１３が対向するように筐体２０の所定位置に載置して、回路基板１０側からネジ孔２１にネジ３１を螺入して回路基板１０を筐体２０に固定する。このとき、回路基板１０の接地パターン１２と筐体２０は、導電膜１３とネジ３１を介して電気的に導通状態となる。接地パターン１２の接続領域１２ａは導電膜１３で覆われているので、回路基板１０と筐体２０は、長期にわたって安定した導通状態を確保できる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上された基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板２０は、基材１２と、基材１２の上面に形成された配線１４と、接続部となる領域を除外して配線１４を被覆する被覆層１８と、基材１２の下面に形成された裏面電極３２と、基材１２を貫通して配線１４と裏面電極３２とを接続する貫通電極３０とから成る。そして、基材１２の周辺部に位置する配線１４の表面の凹凸の幅を、基材１２の中心部に位置する配線１４の表面の凹凸の幅よりも大きくしている。このことにより、配線１４と被覆層１８との密着の、熱サイクル負荷時の信頼性が向上する。 （もっと読む）