【課題】ハロゲン化物を用いずに難燃性を確保し、さらに、多層配線板製造時の高アルカリ処理液の安定性に優れることで、高い回路導体との接着強度やはんだ耐熱性に優れた絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）不飽和二重結合を有する樹脂、（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させる光開始剤、（３）ビスマレイミド化合物、（４）水酸化アルミニウム、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充填剤及び（６）櫛形グラフトポリマーを必須成分として含有する絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品などへのはんだ実装およびワイヤーボンディング性に優れためっき層を施すことができる無電解パラジウムめっき液を提供する。
【解決手段】パラジウム化合物、アミン化合物、無機硫黄化合物および還元剤を含む無電解パラジウムめっき液において、前記還元剤として、次亜リン酸または次亜リン酸化合物およびギ酸、またはギ酸化合物を併用してなり、前記パラジウム化合物０．００１〜０．１モル／ｌ、前記アミン化合物は０．０５〜５モル／ｌ、前記無機硫黄化合物０．０１〜０．１モル／ｌ、前記次亜リン酸化合物は０．０５〜１．０モル／ｌ、前記ギ酸またはギ酸化合物は０．００１〜０．１モル／ｌであり、これにより、はんだ特性およびワイヤーボンデイング特性に優れためっき液を得ることを特徴とする無電解パラジウムめっき液。 （もっと読む）

【課題】各種特性に優れ、０．２ｍｍより薄い基材（基板）に対してワイヤを布線でき、高多層化によるはんだ耐熱性の低下を抑制できるマルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量８０，０００以上のポリアミドイミド樹脂と、（ｂ）重量平均分子量が１０，０００から５０，０００の範囲にあるポリアミドイミド樹脂と、（ｃ）熱硬化性成分とを含む接着剤であって、硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）が１８０℃以上である、マルチワイヤ配線板用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 パッド６１が、導体回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。ＩＣチップ９０の端子９２とパッド６１とをワイヤーボンディングする際に、接続ワイヤー９１がソルダーレジスト層７０に接触し難い。したがって、電子部品とパッドとの接続信頼性を高めることができる。また、パッド６１の厚みを厚くすることにより、パッド部の金属割合が増える。剛性の高い金属割合が増えることにより、熱応力の緩和が期待でき、基板の反りの抑制が可能になる。このため、反りに起因する接続信頼性の低下が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】加工時には良好な粘度安定性、流動性を有し、加工後には良好な形状保持性を有し、乾燥時には導体層を劣化させない温度領域にて良好な乾燥性を有し、乾燥後には金属・ポリイミドとの接着強度、難燃性、耐熱性、屈曲性、機械物性、耐薬品性に優れた塗膜を得られる組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の組成物は、（Ａ）ポリイミドと、（Ｂ）２種以上の混合溶媒と、を含み、前記２種以上の混合溶媒の相溶化パラメータが９〜１４であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂絶縁層にクラックの生じ難いプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 パッド７６の樹脂絶縁層４２に埋設している埋設部分７６Ａよりも樹脂絶縁層４２から突出している突出部分７６Ｂが大きく形成され、該突出部分７６Ｂは、埋設部分７６Ａの周囲に存在している樹脂絶縁層４２の上面を被覆している。即ち、剛性の高いパッド７６が、側面で樹脂絶縁層４２に接しているのに加えて、突出部分７６Ｂは、埋設部分７６Ａの周囲に存在している樹脂絶縁層４２の上面に接している。このため、ヒートサイクルにおいて多層プリント配線板１０に反りが生じても、パッド７６と樹脂絶縁層４２との接触面積が大きく、応力を分散することができ、樹脂絶縁層４２にクラックが発生し難い。 （もっと読む）

【課題】 無鉛半田をリフローで形成した電極端子を有する磁気センサーで、無鉛半田の凝固から冷却時の半田収縮応力により、樹脂層端部を起点として電気絶縁層や基板へのクラックが発生する。
【解決手段】 電気絶縁層と金属層ａの間に、端部に４５°以下のテーパーをつけた樹脂層を形成した電極端子構造を有する磁気センサーとする。樹脂層端部に４５°以下のテーパーをつけることで、樹脂層端部への半田収縮応力を低減することができ、樹脂層端部を起点とするクラックの発生を抑制することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上された基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板２０は、基材１２と、基材１２の上面に形成された配線１４と、接続部となる領域を除外して配線１４を被覆する被覆層１８と、基材１２の下面に形成された裏面電極３２と、基材１２を貫通して配線１４と裏面電極３２とを接続する貫通電極３０とから成る。そして、基材１２の周辺部に位置する配線１４の表面の凹凸の幅を、基材１２の中心部に位置する配線１４の表面の凹凸の幅よりも大きくしている。このことにより、配線１４と被覆層１８との密着の、熱サイクル負荷時の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有する導電パターンを基板に直接印刷して形成するためのペースト組成物、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路板）を製造するために半田付け可能な導電性回路を形成するためのペースト組成物、及びＲＦＩＤチップと接合可能な印刷アンテナを形成するためのペースト組成物を提供する。
【解決手段】導電性粒子、ポリアミド酸、及び溶媒を備えるペースト組成物。前記ポリアミド酸を、以下の化学式１で定義し


Ｒ１及びＲ２を其々、Ｎ、Ｏ、及び／又はＳを有する炭化水素鎖又はヘテロ原子鎖とし、或いはＲ１及びＲ２で、ベンゼン環間の架橋又は溶融を示す。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑制してパッドの密着強度を高め、製品としての信頼性の向上を図り、ひいてはマザーボード等との接続信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板は、最外層の絶縁層１２の開口部から露出するパッド１１Ｐを備える。このパッド１１Ｐは、配線基板からその表面が露出した第１の金属層２１と、該金属層上に設けられた第２の金属層２２と、該第２の金属層と基板内部のビア１３との間に設けられた第３の金属層２３とを有する。このパッド１１Ｐの平面形状に対して、第２の金属層２２の平面形状が小さく形成されている。第２の金属層２２の周縁部は、その厚さと同じ分だけ、パッド１１Ｐの周縁部から内側に後退している。 （もっと読む）

【課題】ＡｇとＰｔやＰｄ等の高価な貴金属とを合金化したり、Ａｇ粉末表面に耐熱金属層を意図的に形成するという手段を用いることなく、耐熱性のある導体を含有する電気抵抗値の低い導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】ＡｇＮｉ合金のアトマイズ粉末にＣｕを含有する物質を添加したものを導電成分として含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や難燃性と高接続信頼性を有する低熱膨張係数のエポキシ樹脂組成物を実現させた多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｃ）無機フィラーを含有する絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体表面に形成されてなる多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び、片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 難燃でプレス時の樹脂の流れ出しが少なく、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもつフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物、接着フィルム及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 エラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）及びシリコーンオリゴマー（Ｅ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物であって、熱硬化性成分（Ｂ）としてビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の少なくとも一方と、ノボラック型エポキシ樹脂の混合物と、フェノール樹脂を用いるフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や寸法安定性等等のポリイミド保有の特性を損ねることなく、銅箔とポリイミド層との接着信頼性を保ちつつ高周波領域における誘電率及び誘電正接が低く、誘電特性に優れたフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド層の片面又は両面に銅箔を有するフレキシブル銅張積層板において、前記銅箔のポリイミド層と接する面が粗化処理されておらず、その表面粗度Rｚが１．０μｍ以下であり、該表面に接するポリイミド層（ｉ）の吸湿率が１．０％以下で、かつイミド基濃度が３３％以下のものとする。 （もっと読む）

【課題】銅粒子による導体層を有する導電性基板の製造方法でありながら、銅粒子の表面処理剤（分散剤、保護剤）を要せず、比較的低温にて銅粒子の焼結が可能で、基板の耐熱性の制約が少ない導電性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア部が銅であり、シェル部が酸化銅であるコア／シェル構造を有する粒子を還元性の分散媒に分散させてなる分散液を基板１０上に塗布し、塗膜を形成する工程と、前記塗膜を加熱し、該塗膜中の粒子の酸化銅を銅に還元するとともに、還元されて得られた銅粒子同士を焼結する工程と、を含むことを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】銅粒子による導体層を有する導電性基板でありながら、銅粒子の表面処理剤を要せず、比較的低温にて銅粒子の焼結が可能で、基板の耐熱性の制約が少ない導電性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア部が銅であり、シェル部が酸化銅であるコア／シェル構造を有する粒子、又は酸化銅からなる粒子を含む塗布乾燥膜が成膜された基板を還元性液体に浸漬し、前記塗布乾燥膜中に含まれる各粒子の酸化銅を銅に還元する工程と、前記還元性液体を加熱して、還元されて得られた銅粒子同士を焼結する工程と、を含むことを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁フィルムと金属層との厚みの割合を一定の数値に限定することによって、めっき性、密着強度、耐熱性、耐屈曲性、及び耐薬品性などの特徴が優れる軟性フィルムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に配置される金属層を含み、金属層の厚みと絶縁フィルムの厚みとの割合は１：１．５乃至１：１０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックス成形体の熱膨張による導体パターンの断線を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、セラミックス粒子と、バインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられる導体パターン形成用インクであって、水系分散媒と、水系分散媒中に分散した金属粒子と、セラミックス成形体に対して脱脂・焼結処理を施した際の、前記セラミックス成形体の熱膨張に追従しうる有機物で構成された断線防止剤とを含むことを特徴とする。前記有機物は、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体回路用の導電材料を提供すること。
【解決手段】 導電材料は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する第２の金属との金属間化合物と、前記金属間化合物内に分散した、前記第１の金属からなる複数の粒子と、を含む。公知例は、２種類の金属元素の間で形成される合金の融点が各元素の融点よりも低温となることを開示しているが、本願が開示する構成および方法は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する前記第２の金属との金属間化合物の融点が前記第２の金属の融点よりも高くなることを利用している。 （もっと読む）

【解決手段】基板上にて電極の層を印刷する工程を含む方法が記載されている。層を印刷する工程は、第一の被覆組成物及び第二の被覆組成物をノズルから射出する工程を含むことができる。第一の被覆組成物は、少なくとも第一の被覆材料を含み、第二の被覆組成物は少なくとも第二の被覆材料を含むことができる。第一の被覆組成物及び第二の被覆組成物は基板の上方にて導入される。基板上に印刷した層を含、該層は第一の被覆材料及び第二の被覆材料を含む、電極も記載されている。
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