【課題】 エッチング後のポリイミドフィルムの透明性が高い事、ピール強度が高いこと、活性処理液浸漬後に銅箔―ポリイミドフィルム界面に液の侵食がないこと、ピール強度の長期信頼性がある特徴を有したＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔のポリイミドフィルムに接着される面にモリブデン、タングステン、リン、ゲルマニウムの内の少なくとも一種類以上を含むコバルト及び/又はニッケルからなる耐熱・防錆層を有し、且つ該耐熱・防錆層上にクロメート皮膜層を有し、且つ該クロメート皮膜層上にシランカップリング剤及び、リン又はリン化合物からなる層を有し、該接着面についてJIS Z 8471に基づきGs(85°)で測定した鏡面光沢度が100以上である特徴を有する銅箔を使用し、ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板を作製する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板が有する放熱性の良い特性を十分に生かした、現実に製品化できる配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板１面にアルマイト層２が形成され、アルマイト層２は、封孔処理により絶縁性が向上した高絶縁層２Ａとなり、アルミニウム基板１と当接する側の面とは反対側の高絶縁層２Ａの面上に、配線部１１が配される。そして、高絶縁層２Ａ表面と配線部１１を構成する導電層１３との間に、スパッタリング法等の物理気相成長法、または化学気相成長法により金属層１２が形成されている。アルマイト層２は、硬質アルマイトからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
回路形成後のポリイミド層と導体層との間において充分な密着力が得られ、かつ熱負荷後の密着力低下を極力少なくすることを可能とした、フレキシブル回路用基板を提供する。
【解決手段】
ポリイミドフィルムなどの高分子樹脂よりなる基材フィルムの表面に炭素層を積層し、さらに少なくとも、前記炭素層の表面に金属層と、前記金属層の表面に銅導電層と、を順次積層してなる構成を有する、電子機器などに用いられるフレキシブル回路用基板とした。
なし （もっと読む）

【目的】従来の高温焼成に比べ低温度の加熱により導体パターンを形成でき、低耐熱性の材料からなる基体の表面にも導体パターンを形成できる導体パターン形成方法を提供することである。
【構成】金属粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した金属ペーストを用いて導体パターンを形成するので、熱硬化性樹脂の熱硬化温度以上で金属粉体の融点以下の温度で加熱すれば、金属ペーストを硬化させ基体に密着できる。従来の形成方法では、金属粉体の融点近傍での高温焼成が必要であったが、本発明に係る形成方法では、熱硬化性樹脂の硬化収縮により金属粉体を相互接触させて電気的導通性を付与して導体パターンを形成するので、簡易な加熱装置により比較的低温度で導体パターンを形成でき、低耐熱性の基体を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 高分子フイルムなどの熱に弱い基板上で導電性粉末の分散液またはペーストを焼結して導体膜を形成する。
【解決手段】 液状媒体に導電性粒子を分散させた分散液またはペーストを基板上に塗布し、この基板上に塗布された分散液またはペーストに振動磁界を照射して基板上に導電性焼結体を形成する導電膜または配線の形成法である。導電性粒子は平均粒径が１０μｍ以下の金属粒子および／または導電性金属酸化物粒子であるのがよく、振動磁界の周波数は２〜２０万ヘルツである。 （もっと読む）

電気的に絶縁しおよび／または導体トラック構造を備えるいくつかの層（７、９、１０、１１）からなる積層スタックと、
積層スタックの表面積の部分領域においてだけ横方向に延び、かつ、インサート（１）上に取り付けられた少なくとも１つの受動的または能動的な電気部品（２）とその電気部品（２）に関連する再配線（４、５）とを有する、積層スタックの内部に存在する前記インサート（１）と、
を備える多層プリント回路基板構造であって、
インサート（１）が、インサートの両面を被覆する２つの全体領域電気的絶縁液状樹脂層または全体領域電気的絶縁プリプレグ層（７、９）間に埋め込まれ、インサートが、隙間を備えることなく、多層プリント回路基板構造を圧縮または貼り合わせるときに液化する樹脂材料によってすべての面を取り囲まれたことを特徴とする多層プリント回路基板構造である。
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【課題】本発明は、フレキシブルプリント配線板において、耐熱性に優れ、絶縁樹脂と銅配線との間に高い密着性を得ることができるという両特性を併せ持つプリント配線板用樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）トリアジンジチオール誘導体と、（Ｅ）ゴム老化防止剤と、（Ｆ）合成ゴムと、（Ｇ）無機充填剤と、を必須成分とし、（Ｆ）合成ゴム１００質量部に対し、（Ｄ）トリアジンジチオール誘導体及び（Ｅ）ゴム老化防止剤をそれぞれ０．１〜５質量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性及び成形性を有するエポキシ樹脂硬化物の提供。
【解決手段】式（１）


（Ｘ_１は芳香環、Ａｒ_１はベンゼン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基、ｎは２〜４、Ｇはグリシジル基。）で表わされる構造単位を有するエポキシ樹脂、及び硬化剤との組成物。 （もっと読む）

Ａｌ板から成る回路板２とＡｌ−Ｓｉろう材層３とのクラッド材から成る回路層４とセラミックス基板６とを一体に接合したセラミックス回路基板１において、上記クラッド材のＡｌ−Ｓｉろう材層３側の表面が、セラミックス基板６表面に形成した厚さ１μｍ未満のＡｌ合金膜５を介して上記セラミックス基板６に接合されていることを特徴とするセラミックス回路基板１である。上記構成によれば、接合界面でのボイドの発生を効果的に抑制でき回路層としての金属材の接合強度を高くすることが可能であり、耐熱サイクル特性を大幅に改善することが可能なセラミックス回路基板およびその製造方法を提供することができる。
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【課題】 少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁層２に銅箔を張り合わせて回路パターン３を形成した配線基板において、その回路パターン３の上部に、さらにコールドスプレー法により金属材料を積層して厚みを上積みし、上積み回路パターン５を形成する。したがって、この厚肉の上積み回路パターン５上にパワー半導体６を搭載しても、その損失により発生した熱を上積み回路パターン５で拡散できるので熱抵抗を減らすことができ、上積み回路パターン５のない従来の配線基板に比べて大幅に熱抵抗の少ない放熱性に優れた配線基板を構成することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板作製時に施される各種金属めっきの工程において、めっきのもぐり、膜の剥がれなどの不具合を回避し、かつ、密着性、可撓性、絶縁信頼性、耐熱性に優れるプリント配線板の製造方法を提供する。また、このような製造方法に用いられる樹脂組成物が、より生産性の向上と環境負荷低減に貢献するドライフィルムタイプの製品とすることができる組成物を提供する。
【解決手段】金属面が露出した絶縁基板上に、（Ａ）ポリアミド酸、（Ｂ）光重合可能な基を有する化合物および（Ｃ）光重合開始剤とを含有する樹脂組成物を用いてレジスト膜を形成し、形成した膜を光線を用いてパターニングし、膜が除かれて露出した金属面上にめっきを施してプリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】プレス時の樹脂の流れ出しが少なく、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもつフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）及びシリコーンオリゴマー（Ｅ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。前記のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス回路基板における耐ヒートサイクル性を向上させる。
【解決手段】 セラミックス基板１１と、セラミックス基板１１にろう材Ａを介して設けられる回路形成用の金属板Ｍとを有するセラミックス回路基板１０で、金属板Ｍの端部の側壁における上端部Ｍ２と下端部Ｍ１を結ぶ線ｇと、金属板Ｍの上面ＭＳとのなす角θを９５度以上、１２０度未満に規定する。併せて、ろう材Ａを金属板Ｍの下端部Ｍ１より外側にはみ出させて、ろう材はみ出し部Ａ１を形成し、マイグレーション防止膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】 接着性および耐熱性に優れた接着剤組成物およびこれを用いたフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、ゴム成分（Ｃ）とを含むベース樹脂（Ｄ）と、粒径が０．１μｍ以下のナノ粒子（Ｅ）とを含有し、このナノ粒子（Ｅ）は、ベース樹脂（Ｄ）とナノ粒子（Ｅ）との合計量に対して１重量％〜５重量％の割合で含有し、このナノ粒子（Ｅ）の粒径は０．１μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い耐電圧特性および優れた耐熱サイクル特性に加えて、高い曲げ強度（抗折強度）を有し、大きな曲げ荷重が作用した場合においても割れや絶縁破壊を招くことが少なく信頼性が高いセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】純度９９．５〜９９．９％の高純度アルミナ粉末に０．５重量％未満の焼結助剤と有機結合剤とを添加した原料混合体を成形し、得られた成形体を温度１２００〜１７００℃で１０〜４８時間常圧焼結することによりアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）純度が９９．５％以上であり、ボイド率が５体積％以下のアルミナ基板２を調製し、得られたアルミナ基板２上に所定形状の金属回路板３，４を接合することを特徴とするセラミックス回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】有機材料を含む絶縁層を積層した多層配線基板において、配線の高密度化や半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性をともに満足させること。
【解決手段】液晶ポリマー層５の上下面に気孔を有するポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６を形成して絶縁層１を作製する工程と、配線導体２が付いた転写用支持フィルムを準備する工程と、絶縁層１と転写用支持フィルムとを位置合わせして加圧した後に転写用支持フィルムを剥離して配線導体２を絶縁層１に埋設する工程と、配線導体２が埋設された絶縁層１を複数重ねあわせる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性や、基板と導体層との接着強度に優れ、且つ、ハロゲン系難燃剤を用いずとも優れた難燃性を有するフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】 樹脂フィルム２１及び２２と、これに接着剤で接着された導体層３０とを備えるフレキシブル回路基板であって、前記接着剤が、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂１００重量部と、（Ｂ）アミド基と反応する官能基を有するアミド反応性化合物１０〜１００重量部と、（Ｃ）下記一般式（１）で表される有機リン系化合物２〜２０重量部と、（Ｄ）フィラー１５〜４０重量部と、を含有し、ミクロ層分離構造を有する樹脂組成物からなり、これが接着剤層１０を形成している、フレキシブル回路基板。
【化１】
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【課題】 導体パターンをファインピッチで形成しても、導体パターンと絶縁層との間の密着性を向上させることができ、金属めっき層と絶縁層との間に、めっき液が残留することを防止して、イオン性不純物が残渣として残存することを防止でき、その結果、高温高湿下において、長期にわたって通電しても、イオンマイグレーションによる短絡を抑制して、絶縁不良を低減することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 カバー絶縁層４から露出されるフレキシブル配線回路基板１の長手方向一端部において、ベース絶縁層２の上に形成される端子部５の下端部と、各端子部５を被覆する金属めっき層６の各側面の下端部とを、ベース絶縁層２に対して埋設させる。これによって、金属めっき層６の形成時に、めっき液がそれらの間に浸入することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 半田耐熱性に優れる金属膜を形成することができる金属ペーストを提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均寸法０．０５〜２０μｍの銀粒子、
（Ｂ）銀−スズ合金粒子、並びに
（Ｃ）ロジン及びその誘導体から選ばれる１種以上
を含む、金属ペーストである。 （もっと読む）

【課題】 内層回路基板の配線回路の表面全体を均一に粗化することのできる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の多層プリント配線板４００の製造方法は、内層回路基板４０の主面に備えられる配線回路４４上に樹脂及び繊維を含有するプリプレグ５０を積層し内層回路基板４０とプリプレグ５０の硬化体とを一体化してなる積層構造を備える多層プリント配線板４００の製造方法であって、配線回路４４の表面４４ａに第１の化学粗化液を接触させて表面４４ａを粗化する第１粗化工程と、第１粗化工程の後に表面４４ａに第２の化学粗化液を接触させて表面４４ａを粗化する第２粗化工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）