ポリマー基材の上に電子デバイスを製作するための装置及び方法は、ポリマー基材をプラテンの上に位置的に拘束すること、及び拘束されたポリマー基材を、ポリマー基材の少なくともガラス転移温度まで加熱することを提供する。拘束されたポリマー基材に熱加工可能なインクを塗布して、そのポリマー基材の上に電子デバイスの層の少なくとも一部を形成する。
（もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板との熱サイクル時における接合信頼性を向上させることができるパワーモジュール用基板並びにパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】セラミックス基板の表面に純アルミニウムＡからなる金属板を接合したパワーモジュール用基板であって、前記金属板における前記セラミックス基板との接合界面近傍には、複数のＳｉ析出粒子２０が析出されており、前記Ｓｉ析出粒子２０は、その粒子径が３ｎｍ〜１７０ｎｍとされ、互いに隣り合う最も近傍に存在するＳｉ析出粒子２０同士の間の距離が１００ｎｍ〜９００ｎｍとされることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板やフレキシブル配線板等の銅回路、パッケージ基板等の半導体実装基板の銅系素材で形成された表面、及び、はんだ接合端子などの各種基板の銅を含む導体部に金めっき皮膜が形成されてなる電子部品であって、はんだ接合性、耐折性、耐熱性及び耐リフロー性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】 銅及び／又は銅合金系素材を含む導体部２と、上記導体部２上に直接形成された置換金めっき皮膜３と、上記置換金めっき皮膜３上に形成された無電解金めっき皮膜４と、を有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】表面に形成された電極表面の酸化を抑制し、酸化雰囲気下においても電気的接続性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】酸化雰囲気下で用いられる配線基板１であって、絶縁基板２と、少なくとも一部が絶縁基板２の表面に設けられた電極３と、表面に設けられた電極３ａを覆う耐酸化性の被覆層４とを備える。また、好ましくは、絶縁基板２は、熱膨張率が４ｐｐｍ以下の絶縁体から成り、電極３は、熱膨張率が４ｐｐｍ以下の導電性材料から成る。 （もっと読む）

【課題】摺動屈曲特性に極めて優れ、接着性、耐熱性、難燃性および電磁波シールド特性も良好なものとすることのできるフレキシブル配線板用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）銀粉末以外の無機充填剤および（Ｅ）銀粉末を必須成分とするフレキシブル配線板用接着剤組成物であって、前記（Ｅ）成分の銀粉末の比表面積が０．５ｍ^２／ｇ以上１．５ｍ^２／ｇ以下、タップ密度が２．５ｇ／ｃｍ^３以上７．０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ平均粒径が０．１μｍ以上２０μｍ以下であり、前記フレキシブル配線板用接着剤組成物における前記（Ｅ）成分の銀粉末の含有量が６５重量％以上９５重量％以下であるもの。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、液滴吐出ヘッドを周囲の温度に影響を受け難くすることができ、
液滴の吐出量の安定性を向上させかつ精度の高いパターンを形成することができるパター
ン形成装置及び回路基板を提供する。
【解決手段】吐出ヘッド３０はその側面に放熱板４０を取着する。放熱板４０は、アルミ
ニウム板で形成され、接触部４０ｂが吐出ヘッド３０の側面に接触するように、連結部４
０ａがキャリッジの支持板２９に止めネジ４２で連結される。また、放熱板４０は断熱部
材４３にて被覆され、がグリーンシート４Ｇからの放熱が遮断されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】短時間で容易に製造でき、高導電率と高耐熱性を有する多層配線基板が得られる製造方法及びその多層配線基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂を含む樹脂成分と、（Ｂ）２種以上の金属からなる金属粉と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）フラックスとを含有してなり、加熱により樹脂成分が硬化し、かつ金属粉が溶融して合金化する導体ペーストを、多層配線基板の少なくとも片面のランド上に印刷し、印刷されたペーストどうしが相対向するように複数枚の多層配線基板を配し、これらの多層配線基板の間に貫通孔を有する絶縁性樹脂シートを配し、多層配線基板に印刷されたペーストの少なくとも先端部が貫通孔内に突出して相対向するように多層配線基板で絶縁性樹脂シートを挟んで複数の多層配線基板と絶縁性樹脂シートを重ね合わせ、（Ａ）樹脂成分が硬化し、かつ（Ｂ）金属粉が合金化する温度で加熱し、貫通孔内で相対向する導体ペーストを一体化させて硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 印刷によりＩＣチップを実装する際に適した膜厚を持ち、高温・高圧下の実装条件に耐えうる導電回路が得られ、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、およびそれを用いた非接触型メディアの提供。
【解決手段】 導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ^３のフレーク状金属粉およびＢＥＴ比表面積１．０〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度０．５〜１．５ｇ／ｃｍ^３の箔状金属粉を用い、ヒドロキシアルキルアクリレート、塩化ビニル、酢酸ビニルの３成分共重合体からなる熱可塑性樹脂に脂肪族のジイソシアネートを架橋剤として用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】コーティングや印刷法によって簡便にシード層となるべき金属薄膜層がプラスチック基板上に形成されてなる、銅層とシード層との接着力、耐熱性、電気特性、生産性に優れた、２層ＣＣＬとして好適に用いられる銅被覆プラスチック基板を提供すること。
【解決手段】プラスチックフィルム基材（１）の少なくとも一方の面に、陰イオン交換能を有する物質を含むアンカー層（２）が積層され、前記アンカー層（２）上に、保護物質で被覆された導電性物質粒子の分散体（３）を塗布もしくは印刷し、乾燥してなるシード層（４）が積層され、さらに前記シード層（４）上に、無電解銅メッキ及び／又は電解銅メッキにより銅の導体層（５）が形成されてなることを特徴とする銅被覆プラスチック基板。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の難燃性のプリント基板用接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）及び下記一般式（２）で表される繰り返し単位を有し、一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位の構成比が、（１）／（２）＝５０／５０〜１０／９０（モル比）の範囲であるフェニル基置換シリコンユニット含有ポリイミド樹脂７０〜９８重量％及びナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂２〜３０重量％で構成され、実質的にハロゲン元素及びリン元素を含まない樹脂組成物から形成されたプリント基板用難燃性接着剤フィルム。


（Ar₁は４価の芳香族基を示し、R₃とR₄の少なくとも一方はフェニル基であり、mとnの合計は１〜２０の数である） （もっと読む）

【課題】製造過程で体積の収縮がほとんど起らず意図した形状、寸法を有し、強度も良好な無機成形体を容易に製造することができる製造方法、及び該方法で得られる無機成形体を提供する。
【解決手段】固体状シリコーンからなるマトリックスと該マトリックス中に分散した無機フィラーとからなるシリコーン系成形物を、非酸化性雰囲気下、４００〜１５００℃において加熱することにより該固体状シリコーンを無機セラミックス化することを特徴とする、無機セラミックスからなるマトリックスと該マトリックス中に分散した無機フィラーとからなる無機成形体の製造方法、及びこの方法で得られる無機成形体。 （もっと読む）

【課題】平面性及び均質性に優れ、高温での加工時や使用時におけるポリマー由来分解物の揮散の少ない接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、及びこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に熱硬化性接着剤層が形成されてなる接着シートであって、接着シート中ポリマー由来の分解物量が０．０１ｐｐｍ以上８ｐｐｍ以下である接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、及びこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系の難燃剤を含まずに難燃性に優れ、かつ、接着性、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ系接着剤を、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性、接合強度、信頼性および熱伝導性を向上し、長期間にわたって優れた耐久性と放熱性を実現するセラミック回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１は、非酸化物セラミックスで構成される基板２の厚み方向一方側表面に、ＲＥ−Ｓｉ−Ｏ系酸化物およびＲＥ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ系酸化物の少なくとも一方を含む結晶質相で構成される中間層３が設けられ、この中間層３の厚み方向一方側表面に、所定のパターン形状を有する金属層４が接合されている。半導体素子１１は、金属層４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】フィルム上に回路配線を形成するのに好適な高耐熱性を有する回路基板形成用ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）
【化１】


（Ａｒ^１は炭素数６〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は非反応性の置換基を含んでもよい炭素数６〜２０の２価の芳香族基を表す）
からからなる繰り返し単位を有する全芳香族ポリイミドから主としてなり、１Ｈｚでの粘弾性において１００℃超から４００℃以下におけるtanδの最大値が、１００℃におけるtanδの３倍を超えないことを特徴とする回路基板形成用ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、種々の基板への接着性、耐熱性、および難燃性に優れ、その硬化物において柔軟性と高弾性率を兼ね備えた、フレキシブルプリント配線板用材料に有用な樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、およびｃ）無機フィラーを含有する樹脂組成物であって、該フェノール性水酸基有ポリアミド樹脂、が下記式（２）
【化１】


（式中ｘは平均置換基数で１〜４の正数をそれぞれ表す。Ａｒは２価の芳香族基を表す。）
で表される構造をポリアミド部位の繰り返し単位に対し０．５モル％以上５モル％未満の割合で含有するポリアミド樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半田層が介在することなく、放熱性、導電性、セラミックス基板と導体回路との接合信頼性、耐久性に優れるセラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）セラミックス基板Ｂの表面に、第１のペーストを塗布して塗布層２を形成し、（Ｂ）この塗布層２を焼成して基板Ｂに対して密着性の高い第１のメタライズ層３を形成し、（Ｃ）このメタライズ層３に第２のペーストを塗布して、塗布層４を形成し、（Ｄ）この塗布層４を焼成して放熱性の高い第２のメタライズ層５を形成し、選択的に厚膜の放熱性導体回路１を有する回路基板を製造する。第１のペーストに比べて、銅粉などの金属粒子成分に対するガラス成分の割合が少ない第２のペーストを用いることにより、基板に対する密着性及び放熱性の高い放熱性導体回路１を形成できる。 （もっと読む）

【課題】異種金属を添加しないアルミニウム部材を窒化アルミニウム基板や酸化アルミニウム基板などのセラミックス基板にろう材を介さずに直接接合することができる、アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】純度が９９．５％以上のアルミニウム板１２をセラミックス基板１０の少なくとも一方の面に接触させ、不活性ガス中において６２０℃〜６５０℃の温度に加熱することにより、アルミニウム板１２をセラミックス基板１０に直接接合する。 （もっと読む）

【課題】モジュール等に使用される窒化珪素基板は、高強度、高絶縁性を有しているが、熱伝導率が低いため、高熱伝導率の窒化珪素基板が要望されている。窒化珪素基板については、窒化珪素の焼結時に基板表面に柱状晶の窒化珪素粒子が成長し、基板表面が、非晶質化した焼結助剤と熱伝導率の低い柱状晶の短軸粒子に覆われるため熱伝導率が低下し、さらに、表面の凹凸により基板と金属回路や放熱面の接合強度が低下し、窒化硅素回路基板やそれを用いたモジュールの信頼性が損なわれるという課題があった。
【解決手段】基板の表面を覆う熱伝導率の低い窒化珪素の短軸粒子と非晶質化した焼結助剤を機械的に除去することにより、高熱伝導性で信頼性の高い窒化珪素基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、高い信頼性を有するプリント配線板の製造に用いることができるプリント配線板用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも一種類のエポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）合成ゴムと、（Ｅ）金属水和物と、を必須成分とし、（Ｅ）金属水和物が、ガラスマトリックス形成用液状前駆体で処理して得られる金属水和物であるプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）