【課題】電子部品と多層配線基板との接合強度を劣化させずに少ない配線層数で、信号配線、電源配線を引き出せる多層配線基板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、多層配線基板１１０と、多層配線基板１１０上に設けられた電子部品１００とを備えている。電子機器に面した多層配線基板１１０の１層目配線層には、信号端子に接続された第１の信号パッドと、電源端子に接続された第１の電源パッドとを含み、２次元状に配置された導電性パッドと、第１の信号配線と、第１の信号配線よりも太い第１の電源配線とが形成されている。２層目配線層には、第２の信号パッドと、第２の電源パッドと、第２の信号配線と、第２の信号配線よりも太い第２の電源配線とが形成されている （もっと読む）

【課題】 表面配線を小さくしても表面配線と表面ビア導体とを確実に接続することができ、浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミックスから成る複数の絶縁層１ａが積層された絶縁基体１と、絶縁基体１の下面に形成された外部電極２と、外部電極２に接続されて絶縁基体１の上面に導出された、ビア導体を含む内部配線３とを有し、内部配線３のうち最上層の絶縁層１ａを貫通して上端面が絶縁基体１の上面に露出した表面ビア導体３ａが上面視で配線基板４の中心からの放射線の方向に沿った形状である配線基板である。表面ビア導体３ａが位置ずれしても位置ずれ方向と反対方向に延在する部分が存在するので、表面配線５の大きさを小さくしても表面ビア導体３ａと確実に接続でき、表面配線５の浮遊容量を低下させることができる配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】効率の良い新規なプリント配線板の製造方法を提供すること
【解決手段】このプリント配線板(図3A)の製造方法は、２組の支持板を用意するステップ(図4A)と、前記２組の支持板を張り合わせるステップ(図4B)と、前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップ(図4E)と、前記支持板の両面に、第１の樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップ(図4G)と、前記貼り合わせた支持板を分離するステップ(図4N)とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】ＵＳＢ３．０及びＵＳＢ２．０のいずれでデータを転送する場合であっても、規格に定められた転送速度を実現できる半導体メモリ装置を提供する。
【解決手段】実施の形態によれば、メモリパッケージ４と、メモリパッケージ４を制御するコントローラ３と、外部装置とのデータの送受信用の端子を備えたＵＳＢコネクタ２と、メモリパッケージ４、コントローラ３及びＵＳＢコネクタ２を搭載する基板５とを有し、基板５は複数の配線層を備え、ＵＳＢ２．０及びＵＳＢ３．０で動作可能なＵＳＢメモリ１である。ＵＳＢメモリ１は、コントローラ３とＵＳＢコネクタ２とは、基板５の同一面に実装されており、基板５は、ＵＳＢコネクタ２のＵＳＢ３．０でのデータ転送用の端子の実装パッドと、コントローラ３のＵＳＢ３．０でのデータ転送用のピンの実装パッドとを接続する配線を、ＵＳＢコネクタ２及びコントローラ３の実装面上の配線層に備える。 （もっと読む）

【課題】発熱性の電子部品で発生する熱を効率よく放熱させることができ、しかも容易に製造し得るフレキシブルプリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の実装位置に対応する位置に開口部１１ａを有する絶縁性シート１１と、絶縁性シート１１の上面及び下面にそれぞれ積層された第１および第２の熱伝導性シート１２Ａ、１２Ｂと、第１の熱伝導性シート１２Ａの上面に形成された電子部品が接続される回路パターン１３と、第１の熱伝導性シート１２Ａの上面の開口部１１ａに対応する位置に形成された第１の放熱用ランド１４Ａと、第２の熱伝導性シート１２Ｂの下面の開口部１１ａに対応する位置に形成された第２の放熱用ランド１４Ｂとを具備し、開口部１１ａに、第１および第２の熱伝導性シート１２Ａ、１２Ｂが埋入されて熱伝導経路１５が形成されているフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 実装する複数のＩＣチップ間を短い配線長で接続できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ＣＰＵ９０１の信号用パッド９０１ｂ、メモリ９０２の信号用パッド９０２ｂを一辺側に配置し、それら信号パッドを配置した辺側を対向させた状態でビルドアップ多層配線板１１に実装させ、耐熱基板８０の信号線８３を介してＣＰＵの信号用パッド９０１ｂとメモリの信号用パッド９０２ｂとを接続する。耐熱基板８０の短い信号線４３によりＣＰＵ−メモリ間を接続することで、ＣＰＵ−メモリ間で大容量、高速伝送を可能にできる。 （もっと読む）

【課題】製造工程に起因する層間の接続不良や電子部品の劣化などが抑制された多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】集光層、発光層、感光層の各作製工程では、各層にコンタクト部が形成される。配線電源層の作製工程では、配線電源層に導電性ペーストが形成される。発光層、感光層、信号処理層の各作製工程では、各層にスルーホールが形成される。スキャナの組付工程では、コンタクト部、導電性ペースト、スルーホールが略一致する位置で、配線電源層上に信号処理層、感光層、発光層、集光層の順に積層される（Ｓ７７）。集光層、発光層、感光層、信号処理層、配線電源層が積層された状態で加熱圧着される（Ｓ７９）。 （もっと読む）

【課題】二次電池パック及び二次電池パック用保護回路モジュールを提供する。
【解決手段】電極組立体、電極組立体を収容するケース、電極組立体と電気的に連結された第１電極タブ、及び第２電極タブを含む電池セルと、電池セルと結合された保護回路モジュールと、を含み、保護回路モジュールは、印刷回路基板と、印刷回路基板に内蔵された温度安全素子と、を含むことを特徴とする二次電池パックである。 （もっと読む）

【課題】ノイズ源である集積回路とバイパスコンデンサとこれらが搭載される回路基板を備え、電磁ノイズ放射レベルを押さえた電子回路を得る。
【解決手段】集積回路１と、バイパスコンデンサ７と、前記集積回路１および前記バイパスコンデンサ７が搭載される回路基板３とを備え、前記バイパスコンデンサ７の一方の電極端子８ａと前記集積回路１の一の接続電極２ａとが前記回路基板３に形成された第１の接続配線４ａを介して接続され、前記バイパスコンデンサ７の他方の電極端子８ｂと前記集積回路１の他の接続電極２ｂとが前記回路基板３に形成された第２の接続配線４ｂを介して接続されていて、前記第１の接続配線４ａと前記第２の接続配線４ｂとの間隔が、前記集積回路１における前記接続電極２ａ、２ｂの間隔、および、前記バイパスコンデンサ７の前記電極端子８ａ、８ｂの間隔のいずれよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】積層工程時の剥離を防止しつつ高精度なアライメントマークを形成することが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板の製造方法は、支持基材１１に銅箔１４ａ（金属層）と銅箔１４ｂ（下地層）とからなる剥離シート１４を配置し、剥離シート１４の所定の有効領域に対し、その外周側の第１のシート部分と、その内周側に位置する複数のアライメントマークＡＭに対応する第２のシート部分とをそれぞれ除去し、その上部に樹脂材料層２０を積層形成する。その後、積層工程によりビルドアップ層を形成した分離前積層体１０ａに対し、剥離シート１４の剥離界面を含む端面を露出させて剥離界面で剥離させて分離する。その後、分離後の積層体に対し、高い位置精度を有するアライメントマークＡＭ用いつつ、最終的に多層配線基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板とその製造方法、及び半導体装置において、回路基板の信頼性を高めること。
【解決手段】コア基材２０に貫通孔２０ａを形成する工程と、導電ピン１１の外周側面に、発泡剤が添加された樹脂１５を塗布する工程と、樹脂１５を塗布した後、貫通孔２０ａに導電ピン１１を挿入する工程と、導電ピン１１を挿入した後、樹脂１５を加熱して発泡させる工程とを有する回路基板の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】高速動作、高周波動作、多機能動作の要求からプリント回路基板とチップ部品の接点を大幅に増加させ、プリント回路基板の回路密度を高める必要があり、接点間の間隔を縮小させ続けなければならない。
【解決手段】互いに隣接する表面と側面を有する回路基板と、前記回路基板の前記表面の一部を覆う内部回路と、前記内部回路に電気接続され、前記内部回路と同一の追加層に位置する第一サイド電気接続パッドを含み、金属保護層２２２にはんだバンプ２２４，２２６を形成する。はんだバンプ２２４は、サイド電気接続パッド２１０ａ〜２１０ｃの末端４１０ａ〜４１０ｃにそれぞれ接続させる。 （もっと読む）

【課題】実装される半導体チップの端子部の狭ピッチ化に対応した配線基板を提供する。
【解決手段】半導体チップが実装される配線基板１であって、厚さ方向に互いに並行して延在する複数の貫通孔１１が形成された陽極酸化層１２と、複数の貫通孔１１のうち導体で充たすように設けられた線状導体部１４、１５、１６とを備えている。線状導体部１５は、一端部が端子部３４と接合され、他端部が配線パターン１８ｂと接合されている。また、線状導体部１６は、一端部が端子部３３と接合され、他端部が配線パターン１８ａと接合されている。線状導体部１４は、一端部が端子部３５と接合され、他端部が接続部２２と接合されている。 （もっと読む）

【課題】配線層同士の相対的な位置精度が向上された多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板１０は、厚い金属コア層１１と、金属コア層１１の上面に絶縁層を介して積層された配線層（第１配線層１６Ａ、第３配線層１６Ｃ）と、金属コア層１１の下面に絶縁層を介して積層された配線層（第２配線層１６Ｂ、第４配線層１６Ｄ）と、金属コア層１１等を貫通して形成された確認孔２８とを主要に具備している。確認孔２８は、上方および下方の両方から位置認識を行うことが可能であるので、同一の確認孔２８を基準として各配線層を形成することにより、配線層同士の位置精度が向上される。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体部の近傍にクラックが発生することを抑制し、基板の破壊を防止して、突出部材の接合強度を高めることができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スタッド２３の底面の外周におけるロウ材層５９の外接円と、最表面の低温焼成セラミック層において表面金属層５７の周りに配置されるビア５５の面積中心との間の距離Ｚが２．５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、表面金属層５７の半径方向の長さＭＬと、ロウ材層５９の底面の同じ半径方向の長さＲＬとの差（ＭＬ−ＲＬ）がスタッド２３の外周の全周にわたり０．６５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、スタッド２３に最も近いビア５５の面積中心までの半径方向における長さＶＬとスタッド２３の底面の同じ半径方向における長さＳＬとの比（ＶＬ／ＳＬ）が１．６〜２．０である。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストによる層間接続構造を用いて、接続抵抗が小さく電気的信頼性も高いプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性のポリイミド樹脂フィルムの基板１１に予め貼り合わされた一方の金属箔１２のランド部１２ａに対して、基板１１を挟んで、接着剤層１４により積層される他方のランド部２２ａが対面する。基板１１は、他方のランド部２２ａとの貼り合わせ時の熱プレスに対して、流動化しにくい材料から成る。各ランド部２０ａ，２２ａ間の、基板１１の表面から一方の金属箔１２のランド部１２ａまでの間隔である基板部１７の厚さが、接着剤層１４の厚さ以下の場合は、基板部１７と接着剤層１４から成る絶縁層１８の厚さに対して、基板部１７の厚さが３５％〜５０％とする。基板部１７の厚さが接着剤による接着剤層１４の厚さよりも厚い場合は、絶縁層１８の厚さに対して、基板部１７の厚さが６５％〜９０％とする。 （もっと読む）

【課題】多層配線板に、半導体チップ（半導体素子）及び受動部品が集積され、半導体チップ及び受動部品がフィードバック回路を構成する電子部品において、半導体チップ（半導体素子）の入力端及び出力端間を電気的に分離する手段を提供する。
【解決手段】多層配線板１１０と、前記多層配線板の主面上又は内部に配置される半導体チップ１２０と、前記多層配線板の内部に配置され、前記半導体チップの入力端１２１及び出力端１２２にそれぞれ接続される第１の端子１３１及び第２の端子１３２を有する受動部品１３０とを具え、前記多層配線板を構成する導電性部材Ｌ４が、その前記第１の端子及び前記第２の端子の少なくとも一方からの距離Ｄ１が、前記第１の端子及び第２の端子間の距離Ｄ２よりも小さくなるような位置に配置されてなるようにして、電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 （もっと読む）

【課題】受信信号のＳ／Ｎ比が向上する、高周波受信モジュールを提供する。
【解決手段】
本発明に係る高周波受信モジュール１００は、下方の主面上に信号端子３２を有する第１の配線層１１と、第１の配線層１１の上方の主面上に設けられ、信号端子３２と電気的に接続されるベースバンド部５０を内部に有する第１の内蔵層１２と、第１の内蔵層１２の上方に設けられ、ベースバンド部５０と電気的に接続されるＲＦ部４０を内部に有する第２の内蔵層１４と、ベースバンド部５０より上の位置で、ＲＦ部４０と電気的に接続される外部接続経路２３と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を抑制でき、かつ、微細配線に対応可能な配線基板及びその製造方法並びに前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本配線基板は、積層された複数のセラミック層及び内部配線を備え、前記内部配線と電気的に接続された電極が一方の面から露出しているセラミック基板と、主面に形成された配線パターンと、一端が前記配線パターンと電気的に接続され、他端が前記主面の反対面である裏面から露出しているビアフィルと、を含む配線層を備えたシリコン基板と、を有し、前記シリコン基板の前記ビアフィルは、金属層を介して、前記セラミック基板の前記電極と接合されている。 （もっと読む）