【課題】 セラミック多層基板における表面電極が形成された主面のコプラナリティを改善する。
【解決手段】 表面電極３０を主面に備えた積層体３３からなるセラミック多層基板において、表面電極３０に対して、積層体３３の積層方向から見て重なるように積層体３３の内部に拘束層２６が形成されており、拘束層２６の主面の面積は、表面電極３０の主面の面積の２倍以下である。積層体３３の焼成時において、拘束層２６が形成された部分のセラミックは、積層体３３の主面に平行な方向への収縮を抑えられ、積層方向により大きく収縮する。そのため、表面電極３０の厚みによる積層体３３主面のコプラナリティの悪化を改善できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の導電部の元素がその周辺に設けた絶縁層へ拡散するのを抑制する。
【解決手段】第１絶縁層１上に導電部２を形成して、その導電部２上にバリアメタル層３を形成した後、そのバリアメタル層３上に、非共有電子対を有する官能基を少なくとも２つ備える化合物を含む化合物層４を形成し、その化合物層４上に第２絶縁層５を形成する。導電部２から拡散する元素が、たとえバリアメタル層３を通過しても、そのバリアメタル層３を通過した元素を化合物層４によって捕捉し、導電部２の元素が第２絶縁層５等へ拡散するのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】表裏面を容易に識別できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０から露出して形成された第１接続パッドＰ１と、他方の面側に最外層として形成され、第１絶縁層２０の色と異なる色を呈する第２絶縁層２６と、第２絶縁層２６から露出して形成された第２接続パッドＰ２とを含み、第１絶縁層２０及び第２絶縁層２６は、一方が透視性を有し、他方が不透視性を有する。好適には、配線基板はコアレスタイプであり、第１接続パッドＰ１の外面が第１絶縁層２０の外面から露出し、第１接続パッドＰ１の側面と外面の反対面とが第１絶縁層２０に接する構造を有し、第１接続パッドＰ１に半導体チップ５０が実装される。 （もっと読む）

【課題】層間導通部の補強効果を向上した多層配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１絶縁樹脂層１１０の一方の主面に形成された第１導体回路パターン１１２を備えた第１基板１１と、第２絶縁樹脂層１２０の一方の主面に形成された第２導体回路パターン１２２を備えた第２基板１２と、第１絶縁樹脂層１１０を貫通して形成された層間導通部１１５とを有し、第１基板１１と第２基板１２とを積層し、層間導通部１１５を介して第１導体回路パターン１１２と第２導体回路パターン１２２とを接合した多層配線板において、第１導体回路パターン１１２と層間導通部１１５との接合部の周囲に空隙を介して第１絶縁樹脂層１１０上に形成された第１補強パターン１１４と、第２導体回路パターン１２２と層間導通部１１５との接合部の周囲に空隙を介して第２絶縁樹脂層１２０上に形成された第２補強パターン１２４とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】全体としての放熱性を向上することができる多層回路基板を提供する。
【解決手段】多層回路基板(1) が、交互に積層された複数の絶縁層（21,22,23) 及び複数の導体層(11,12,13,14) を含む。前記導体層は、複数の導体パターン(111,112,113,114,115,116) を含む最上導体層(11)と、複数の導体パターン(141,142,143,144,145,146) を含む最下導体層(14)とを含む。最上導体層(11)の各導体パターンに、半導体素子(51,52,53,54,55,56) が実装される。最下導体層(14)の導体パターンは、複数の放熱パターン(141,142,143,144,145,146) を含む。各放熱パターンは、放熱ビア(61)を介して半導体素子に１対１で接続される。各放熱パターンの面積は対応する半導体素子の面積以上である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をワイヤを用いて電極パッドに圧着させる際に、接続強度を十分に確保できるフレキシブル多層配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層配線板３０は、第１主面Ｍ_１及び第１主面Ｍ_１に対向する第２主面Ｍ_２を備える接着剤層１Ａと、接着剤層１Ａ上に配置された、第２主面Ｍ_２と接する第３主面Ｍ_３及び第３主面Ｍ_３に対向する第４主面Ｍ_４を備える低弾性率素材で形成された絶縁性基材層２Ａとを有する基材１０Ａを有する。フレキシブル多層配線板３０は、基材１０Ａと同様の構成を備える基材１０Ｂ，１０Ｃと、最外郭基材１０Ｄをさらに有する。最外郭基材１０Ｄの接着剤層１Ｄ中には、接着剤層１Ｄよりも弾性率が高いビア層９Ａ，９Ｂが埋設されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながら、発熱素子より発生した熱から熱脆弱素子を保護することのできる放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア金属層１１１及びコア金属層１１１に形成されるコア絶縁層１１２を含み、第１領域と第２領域とに区分されたコア層１１０、コア層１１０の第１領域に形成される回路層１２０、及びコア層１１０の第２領域に形成され、ビルドアップ絶縁層１３１及びビルドアップ回路層１３２を含むビルドアップ層１３０を含むことを特徴として、回路層１２０に発熱素子１５０を実装してビルドアップ層１３０に熱脆弱素子１５１を実装して、発熱素子１５０から発生する熱によって、熱脆弱素子１５１が損傷されることを防止する。 （もっと読む）

【課題】最外層として形成される絶縁層の加熱処理による変色を防止できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０から露出して形成された第１接続パッドＰ１と、他方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第２絶縁層２６と、第２絶縁層２６から露出して形成された第２接続パッドＰ２とを含み、第２絶縁層２６に曲面状の側壁面を有する接続ホールＣＨが形成され、接続ホールＣＨの底部に第２接続パッドＰ２が露出している。 （もっと読む）

【課題】接着層の絶縁性が劣化することを防止するとともに、接合の信頼性が低下することを防止することを課題とする。
【解決手段】積層回路基板１は、基板１０Ａおよび基板１０Ｂの接続ランド１２同士が導電材料１３により接合され、複数の配線パターン１１が電気的に結合された多層構造のプリント配線基板である。また、積層回路基板１は、基板１０Ａと基板１０Ｂとの間に、ランド１２同士を接合するための貫通孔３１が形成されたプレート３０を有する。プレート３０は、導電材料１３を形成する位置に対応する貫通孔３１があり、貫通孔３１の径の大きさが導電材料１３の充填径よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板、電子部品内蔵樹脂基板、電子部品を内蔵した電子部品などの電子デバイスの製造方法において、導電ビアと内部の接続用電極との接合を確実におこなう。また、そのような導電ビアを、簡易に形成する。
【解決手段】 本発明の電子デバイスの製造方法は、接続用電極１ａが形成された配線基板２を準備する工程と、接続用電極１ａ上に柱状ダミー体４ａを形成する工程と、柱状ダミー体４ａを埋設して、配線基板２の主面に樹脂層５を形成する工程と、樹脂層５に埋設された柱状ダミー体４ａを、樹脂層５は溶解しにくいが柱状ダミー体４ａは溶解可能な薬液を用いて溶解し、樹脂層５に柱状ダミー体と略同形状の空孔６ａを形成する工程と、空孔６ａ内に導電成分を充填し、導電ビア７ａを形成する工程と、を備えたものとした。 （もっと読む）

【課題】熱カシメしたボスの頭部にバリが形成され難い回路基板およびその組付け方法を実現する。
【解決手段】回路基板１には複数のボス挿通孔２が貫通形成されており、基板面１ａにおける各ボス挿通孔２の周囲であってヒータチップ２０の凹部２１の周縁２３が当接する領域３には銅により伝熱部６が形成されている。ボス挿通孔２に挿通されたボス１０の頭部１１にヒータチップ２０の凹部２１を被せ、頭部１１を加熱溶融する際に、凹部２１の周縁２３が伝熱部６に当接するため、凹部２１及び周縁２３の熱が伝熱部６に伝熱する。これにより、凹部２１の温度が速やかに低下するため、凹部２１の内部で溶融した熱可塑性樹脂中に気泡が発生し難いため、凹部２１内の圧力上昇が抑制される。また、凹部２１内から浸出しようとしている溶融した熱可塑性樹脂の粘度が低下する。したがって、溶融した熱可塑性樹脂が浸出し難くなり、バリが形成され難い。 （もっと読む）

【課題】電気検査用のプローブを半導体素子接続パッドに良好に接触させることが可能であるとともに、半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを良好に接続することが可能であり、かつ配線導体と保護用の樹脂層とが強固に密着し、両者間に剥がれが発生することが有効に防止された配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の上面に複数の半導体素子接続パッド６を含む配線導体３が埋入されているとともに絶縁基板１の上面および配線導体３上に半導体素子接続パッド６およびその周囲の絶縁基板１を露出させる樹脂層４が被着されて成る配線基板であって、配線導体３は樹脂層４の絶縁基板１側の面にセミアディティブ法により被着形成されたものであり、樹脂層４およびその下の絶縁層２の一部が半導体素子接続パッド６の上面より低い位置まで除去されて半導体素子接続パッド６およびその周囲の絶縁基板１が露出している。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、スイッチング素子起因の高周波ノイズを抑制し、且つ、製造時における電子部品の信頼性を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の樹脂フィルムとともに電子部品を積層して積層体とし、この積層体を加圧・加熱することで、一括で樹脂フィルムを一体化しつつ電子部品を封止してなる。配線部のうち、ハーフブリッジ回路及びコンデンサの接続点とスイッチング素子とを接続する第１配線部、スイッチング素子を接続する第２配線部、接続点とコンデンサを接続する第３配線部、ゲート電極と制御ＩＣを接続する第４配線部が、絶縁基材の厚さ方向に沿って設けられている。上記配線部を除く配線部である第５配線部は、導体パターンの表面及び該表面の裏面に層間接続ビアがそれぞれ接続され、２つの層間接続ビアが絶縁基材の厚み方向に垂直な方向において、互いに重ならないように離間して配置された配線部分を含む。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂フィルム層おける層間接続の信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる中間層フィルム１１０および接着層フィルム１２０、１３０を積層してなる熱可塑性樹脂フィルム層１０と、熱可塑性樹脂フィルム層１０の表面に積層され、熱硬化性樹脂フィルム２１、３１を含んで構成されるパターン層２０、３０とを備え、熱可塑性樹脂フィルム層１０は、一対の接着層１２、１３、および一対の接着層１２、１３間の中間層１１にて構成され、中間層１１には、第１の層間接続部１１ａが形成され、一対の接着層１２、１３それぞれには、第１の層間接続部１１ａに電気的に導通する第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂが設けられ、各パターン層２０、３０および中間層１１における第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂに対向する表面のうち少なくとも１つに導体パターン２１１ｂ、３１１ｂ、１１４、１１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに接触して挟設された、銀粒子または金粒子が凝集して形成の銀皮膜または金皮膜によって被覆された部品接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては銀皮膜、金皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体素子の端子パッドと第１の配線パターンのランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプをファインピッチに配置することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド１５８L１の周囲にリング状のダミーパターン１５８Ｌ２が設けられているので、プリント配線板を搭載する器機が落下等により衝撃を受けた際に、プリント配線板の表面上を振動が伝わるが、振動の伝達をダミーパターン１５８Ｌ２が食い止め、内側の半田パッド１５８Ｌ１へ伝わるのを防ぐ。このため、接続信頼性を高めることができる。また、半田パッド上の半田バンプがダミーパターンの外側まで延在することが無く、半田量の多い高さの有る半田パッドをファインピッチに設けても、半田バンプが他の半田バンプと短絡することが無い。 （もっと読む）

【課題】配線間での銅のマイグレーションを防止して高集積化を図ることができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０の配線積層部３０において、上面３１側には複数の開口部３５，３６を有するソルダーレジスト２５が配設され、ソルダーレジスト２５に接している最外層の樹脂絶縁層２３にＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が埋設されている。ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２は、主体をなす銅層４４と銅層４４の外面を覆うめっき層４６とにより構成される。ソルダーレジスト２５と樹脂絶縁層２３との界面に存在する導体層２６は、銅層２７と銅層２７の外面を覆うニッケルめっき層２８とにより構成される。 （もっと読む）

【課題】キャビティーを有する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は第１のコア層２１０、第２のコア層２２０、および中央誘電体層２３０を含む。第１のコア層はコア誘電体層２１２およびコア回路層２１４を含み、コア回路層はコア誘電体層の上に配置される。第２のコア層は第１のコア層の上に配置される。中央誘電体層は、第１のコア層と第２のコア層の間に配置される。キャビティーＲは第２のコア層および中央誘電体層を貫通し、コア回路層の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】 単純な構成で、表面実装部品等との接続信頼性を向上させることができ、かつ基板の割れ等の発生を抑制可能なプリント配線板、電子装置およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基板１１の少なくとも一方の面に、絶縁層１２が形成され、前記絶縁層１２上面から前記基板１１の前記絶縁層形成面まで達する深さの凹部１３が形成され、前記基板１１の前記絶縁層形成面における前記凹部１３底面に、金属層１４を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と多層配線基板との接合強度を劣化させずに少ない配線層数で、信号配線、電源配線を引き出せる多層配線基板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、多層配線基板１１０と、多層配線基板１１０上に設けられた電子部品１００とを備えている。電子機器に面した多層配線基板１１０の１層目配線層には、信号端子に接続された第１の信号パッドと、電源端子に接続された第１の電源パッドとを含み、２次元状に配置された導電性パッドと、第１の信号配線と、第１の信号配線よりも太い第１の電源配線とが形成されている。２層目配線層には、第２の信号パッドと、第２の電源パッドと、第２の信号配線と、第２の信号配線よりも太い第２の電源配線とが形成されている （もっと読む）