【課題】確実に絶縁材を充填させつつ、意図しない部位への流れ込みを防止する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主面間に形成された収容部１１１を有するコア基板１１と、収容部に収容された部品１２と、これらの間隙を閉塞する充填部１５と、を備えた基板１の製造方法であって、複数のコア基板が連結されてなる連結コア部ＡＧ１１と、連結コア部の外側に配置されると共に孔部ＡＧ１４が形成された外側部ＡＧ１３と、を備えたコア基板集合体ＡＧを準備する工程ＰＲ１と、収容部に部品１２を配置する工程ＰＲ２と、第１主面上に、フィルム状の絶縁材Ｓ１５を配置する工程ＰＲ３と、開口部ＡＧ１４ｓ及び絶縁材Ｓ１５を共に覆うように弾性シート３を配置する工程ＰＲ４と、絶縁材Ｓ１５を加熱押圧して、絶縁材の一部を収容部内に充填するとともに、充填部１５を形成する工程ＰＲ５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板内蔵用部品及びその製造方法並びに部品が内蔵された配線基板を提供する。
【解決手段】一面及び対面を有し、セラミックを主体とする部品基体と、部品基体の一面及び対面のうちの少なくとも一方に配設された表面電極１５０と、を備え、表面電極は、部品基体の一面及び対面のうちの少なくとも一方に設けられた内側層１５０ａと、内側層の外表面に設けられた中間層１５０ｂと、中間層の外表面に設けられた被覆層１５０ｃとを有し、内側層はセラミックと同組成の電極用セラミックとニッケルとを含有し、中間層はニッケルを含有し、被覆層は銅を含有する基板内蔵用部品及びその製造方法並びにこの部品を内蔵する配線基板。 （もっと読む）

【課題】入力側キャパシタの機能を保持しつつ、配線インピーダンスを低減することができ、これにより、電子回路の誤動作を確実に防止して正確な動作を安定に維持することが可能な電源モジュールを提供する。
【解決手段】電源モジュールとしてのＤＣＤＣコンバータは、ＩＣチップ７が内蔵された電子部品内蔵基板と、その上に載置された入力側キャパシタＣ１等とを備えるものである。電子部品内蔵基板は、入力側キャパシタＣ１とは反対側に、入力電圧が入力される入力電圧端子Ｖ_INを有し、ＩＣチップ７は、入力電圧端子Ｖ_INからの入力電圧が、所定の接地電位に接続される入力側キャパシタＣ１を経由して入力される入力電圧端子７１を有するものである。そして、入力電圧端子７１と入力側キャパシタＣ１とが接続される配線に、ビア導体（抵抗Ｒ３）が形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】製造工程中において、はんだの流れ出しによる電気的短絡が生じることを防止し、製造歩留まりを向上させることができる半導体素子内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１の基板上２０に半導体素子１０が搭載され、第１の基板２０の半導体素子１０が搭載された面に、はんだ端子４０を介して第２の基板３０が接合され、第１の基板２０と第２の基板３０とに間に、半導体素子１０及びはんだ端子４０を封止して充填された樹脂５０を介して、第１の基板２０と第２の基板３０とが一体化され、第１の基板２０と第２の基板３０のいずれか一方あるいは双方の、はんだ端子４０が接合されるパッド２２、３２の周囲に、はんだ端子４０からのはんだ４０ｂの流れ出しを防止するダム２３ａ、３３ａが設けられている。 （もっと読む）

硬質な支持体（１２）を用意する工程と、前記硬質な支持体（１２）上に銅の層（１４）を電着によって形成する工程と、前記銅のコーティング（１４）上に導電パターン構造（１６）を適用し、次いでおそらくは部品を組み付ける工程と、前記支持体に少なくとも１つの電気絶縁層（２４、２８）を積層する工程と、前記硬質な支持体（１２）を取り外す工程と、前記導電パターン構造（１６、１４、４２）の露出が生じるように、前記硬質な支持体（１２）の残りの銅のコーティング（１４）を少なくとも部分的に除去する工程とを含む導体構造要素を製造するための方法。 （もっと読む）

【課題】高精度で信頼性の高い回路基板および回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路基板は、素子搭載領域を有するセラミック基板１３と、前記セラミック基板１３との接合部を具備した樹脂基板１２，１９とで構成され、前記接合部は、互いに係合可能な位置合わせ係合部を有し、前記セラミック基板上の回路パターンと前記樹脂基板上の回路パターンとが、前記接合部で内部接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表皮効果による高周波電流の損失を抑制することが可能な配線材、電子デバイス及びコンデンサを提供する。
【解決手段】本開示の配線材１は、任意の箔状の導体１１の端部における表面及び裏面に一対の分岐用の箔状の導体１２，１３が接続された分岐構造Ｂ１を備え、分岐構造が、少なくとも２つ連続して設けられている。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の導電接続部材を簡易な手順で形成する。
【解決手段】多層配線基板１０２は、絶縁膜１１２中に形成され、他面側で露出して形成された複数のビア１１４を含む配線層１１０と、他面とは反対側の一面側に形成された絶縁膜１３２中に形成された複数のビア１３８とを含む配線層１３０とが積層された構成を有する。多層配線基板１０２において、配線層１３０に形成された複数のビア１３８は、それぞれ、ビア１１４のいずれかと直接または他の導電材料を介して接続されており、複数のビア１１４は、ビア１３８のいずれかと直接または他の導電材料を介して接続されるが、当該接続されたビア１３８との間で電流経路を構成しないダミー導電接続部材（ビア１１４ｃ、ビア１１４ｄ）を含む。 （もっと読む）

【課題】積層配線基板の配線層をキャパシタ下部電極として利用する場合に、密着強度を上げる微細凹凸の形成がキャパシタ特性や信頼性に不利益を与えないようにする。
【解決手段】配線層（１４）の一部を被覆するＭＩＭ構造体を形成し、これに覆われていない配線層表面に微細凹凸を形成する。その上に絶縁基板１９ａを貼り合わせ、容量素子部分の絶縁基板１９ａを開口させて、そこに容量素子の電極取出し配線（２４）を形成する。 （もっと読む）

【課題】接続パッドの下の下側配線層の配線密度を向上させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線層２２と、配線層２２の上に形成された絶縁層３２と、絶縁層３２の上に形成された接続パッドＣと、絶縁層３２を貫通して形成され、配線層２２と接続パッドＣとを接続するビア導体ＶＣ２とを含み、接続パッドＣの１層下の配線層２２は、接続パッドＣに対応する領域に、接続パッドＣより小さい面積のビア受け用電極部２２ａ，２２ｃ（２２ｘ）と、それと分離された配線部２２ｂ（２２ｙ）とを備えて形成され、ビア受け用電極部２２ａ，２２ｃ（２２ｘ）がビア導体ＶＣ２を介して接続パッドＣに接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型・薄型化が可能で、かつ十分なインダクタンスが得られるインダクタ素子を内蔵するインダクタ内蔵部品を提供する。
【解決手段】平面コイル層１２（インダクタ素子）を内蔵したインダクタ内蔵部品１０において、基板１１上にｎ層（ｎは１以上の整数）の平面コイル層１２を形成し、凹部１４ａを有する磁束漏洩防止金属キャップ１４を、その凹部１４ａで基板１１を収容するようにして装着する。磁束漏洩防止金属キャップ１４は、鉄、コバルト、又はニッケルのような強磁性を示す金属材料からなり、平面コイル層１２の上方から基板１１の側面までを被覆する。これにより、平面コイル層１２で発生した磁束の漏洩が防止され平面コイル層１２のインダクタンスを高めることができる。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材ウエハの収縮の影響を抑えた生産性のよい素子搭載部材ウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の素子搭載部材となる部分が設けられる素子搭載部材ウエハを焼結させる焼結工程と、レーザーを用いて焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に設けられている貫通孔に導電材料を埋め込む埋め込み工程と、焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に配線パターンを設ける配線パターン形成工程と、電解めっきを用いて焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に設けられている配線パターンにめっき金属膜を設けるめっき工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィラーが高充填して熱伝導性が優れ、厚みが厚く部品内蔵に好適に用いることができる樹脂含浸シートを提供する。
【解決手段】不織布に、フィラーが７０〜９５質量％含有された樹脂組成物を含浸し、Ｂステージ状態にした厚み２００〜５００μｍの樹脂含浸シートである。不織布はタテ方向の引裂強度が１０００ｍＮ以下である。好ましくは、不織布は１５０℃以下の温度で軟化溶融するバインダーを用いて形成されており、また、１０μｍ径以下で２０ｍｍ長以下の繊維を用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】積層配線基板の配線層をキャパシタ下部電極として利用する場合に、密着強度を上げる微細凹凸の形成がキャパシタ特性や信頼性に不利益を与えないようにする。
【解決手段】積層基板構造内の配線層１４の表面に、絶縁基板１０に他の絶縁基板１９ａを貼り合わせるときの密着強度を確保する微細凹凸が形成されている。当該微細凹凸が形成された配線層１４面上に導電層１６が形成されている。当該導電層１６を下部電極とし、下部電極上にキャパシタ誘電体膜１７と上部電極１８が積層された容量素子が形成されている。 （もっと読む）

【課題】帯状のダム印刷パターンを印刷するなどの特別の工程を必要とせずに、外層部の外層部接着剤層の接着剤が可撓部の内層部樹脂層の表面に流出するのを阻止することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】表裏両面が絶縁性の基層部１０を面方向で区分する硬質部１と可撓部２とを備えた多層プリント配線板の製造方法を、基層部１０に内部導体層４３ａを積層する内層部積層工程と、硬質部１の内部導体層４３ａをパターニングして内部導体パターン４３ｂを形成し、可撓部２の内部導体層４３ａをパターニングしてダミーパターン４３ｃを形成するパターン形成工程と、硬質部１の内部導体パターン４３ｂに外層部５ａを積層接着する外層部積層工程と、可撓部２のダミーパターン４３ｃを除去するダミーパターン除去工程とを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】パターンが配線された基板を積層した多層基板において、放熱用金属と発熱する電子素子を備えても、クラックの発生による電流経路の導通不良の発生を防ぐ電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子基板８は、電子素子１を面実装した際に電子素子が接する面に接続する電気信号線１１を含む電流経路Ａと、電子素子の接面部６が電子基板の面１６に露出する放熱用金属１３に当接して面実装した際の放熱経路Ｃと、が重複しないように、電気信号線を配線する。このため、クラックの発生による電流経路の導通不良の発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板のまま部品実装ができるようにし、生産性の向上ができるセラミック多層基板装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】層間接続用導体１と内層導体２をもつグリーンシート積層体９から複数の子基板グリーンシート１０をくり抜き、その後、くり抜いた前記子基板グリーンシート１０を元の位置にはめ込む子基板グリーンシート再設置工程と、前記子基板グリーンシート１０を元の位置にはめ込んだ前記グリーンシート積層体９の表裏面に分割形成層２１となる分割形成層用グリーンシート１５を介して、無収縮層１６を配置した後、焼成して無収縮層付セラミック多層基板１７を形成する焼成工程と、前記無収縮層付セラミック多層基板１７から無収縮層１６を取り除く無収縮層除去工程とを有し、セラミック多層基板装置２２の電極１９をセラミック多層基板１８の上下面に形成した。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、コア基板に電子素子が内蔵される印刷回路基板であって、電子素子はシリコン層と、シリコン層の一面に形成されたパッシベーション膜と、を含み、この場合、シリコン層の中心線とコア基板の中心線はほぼ同一線上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インダクタ特性の低下を防止または抑制可能な多層配線板とする。
【解決手段】第１インダクタ２１は、プリント配線板２０の複数層に層ごとに配置されたコイル配線１〜３を層間で接続している。第２インダクタ２２は、第１インダクタ２１と異なる複数層に層ごとに配置されたコイル配線４〜６を層間で接続し、第１インダクタ２１と平面視で一部または全部が重なっている。そして、第１および第２インダクタ２１,２２の２つの配線配置方向ＤＬ１,ＤＬ２が同一直線状からずれている。 （もっと読む）

【課題】寄生インダクタンスの影響を抑え、設計の自由度を保ちつつキャパシタ−レジスタ回路を配置できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁性基板が積層された多層配線基板１は、複数の絶縁性基板の少なくとも１つを貫通する第１接続部２１Ａを有し、電源を供給する電源パターンと、複数の絶縁性基板の少なくとも１つを貫通する第２接続部２２Ａを有し、基準電圧を形成するグラウンドパターンと、高誘電率材料からなるキャパシタ部３１と、高抵抗材料からなるレジスタ部３２と、キャパシタ部とレジスタ部との間に形成される電極部３３とを備え、電源パターンとグラウンドパターンとを電気的に直列に接続するように配置されるキャパシタ−レジスタ回路部３０とを備え、キャパシタ−レジスタ回路部は、キャパシタ部、レジスタ部、及び電極部が複数の絶縁性基板の面方向に積層されて形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）