【課題】基板のレイヤーに形成されたメッキ層のメッキ面積のバランスを合わせることにより、熱膨張係数の差による反りを最小化することが可能なパッケージ基板を提供する。
【解決手段】本発明のパッケージ基板は、マザーボードと連結されるレイヤーに形成された第１メッキ層１００ｂのメッキ面積が、電子部品と連結されるレイヤーに形成された第２メッキ層のメッキ面積より大きいパッケージ基板において、第１メッキ層１００ｂにはオープン部６００ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、プリプレグ１０全体の厚さＴ０は４０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】レーザーによるコア基板への損傷を抑制して、信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】
本発明に係るビア導体の製造方法は、コア基板１１の一方の主面上に、はんだ溜まり１５を形成する工程と、コア基板１１の前記一方の主面上に、はんだ溜まり１５を覆うように樹脂層２１を形成する工程と、樹脂層２１の上から、樹脂層２１を貫通して一端がはんだ溜まり１５に到達するビアホール２２を形成する工程と、熱処理によりはんだ溜まり１５を溶融及び膨張させ、ビアホール２２にはんだを吸い上げて、ビア導体２６を形成する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置が外部端子を介して実装基板の上面に搭載された電子装置において、電子装置の小型化と、半導体装置へ供給される電圧の安定化による電子装置の電気特性の向上とを実現する。
【解決手段】配線基板２の下面２ｙに、中心部に位置する第１領域と、この第１領域から一定の距離を置いて第１領域の周囲に位置する第２領域とを設け、第１領域と第２領域との間の空いた領域に対向する実装基板１８の領域に、実装基板１８の表面から裏面へ貫通する貫通孔２４を形成する。これにより、実装基板１８の表面に形成されたバンプ・ランド１９から実装基板１８の裏面に形成されたパスコン・ランド２２までの距離が短くなり、電源の供給経路上のインピーダンス成分の低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板を複数用いた複合基板を含む電子装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置は、基材を構成する少なくとも二面を結ぶように微細孔を配し、該微細孔に導電性物質を充填してなる貫通配線１８３を備え、かつ、前記貫通配線が、少なくとも一部に、前記基材の厚み方向とは異なる方向に延びる部分を有する貫通配線基板１８１Ａ〜１８１Ｄを複数用い、互いの主面同士及び／又は側面同士を重ね合わせ、互いの貫通配線基板を構成する貫通配線１８３を電気的に接続してなる複合基板と、前記貫通配線基板における前記基材に実装された電子部品１８５Ａ〜１８５Ｄと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 ＥＳＬを低減することができる電子装置を提供する。
【解決手段】 複数の四角形状の誘電体層が積層されて成る積層体２と積層体２の誘電体層間に形成された内部電極３と積層体２の両端部に形成されて内部電極３に接続されている端子電極４とを具備しているコンデンサ５が、実装基板６の上面に形成された接続パッド７に端子電極４を接続して実装されており、接続パッド７に実装基板６の内部に形成された貫通導体８が接続されている電子装置１であって、内部電極３は、端部が積層体２の端面から側面の途中にかけて露出しており、貫通導体８は、平面視で積層体２の側面における内部電極３の露出端部の端面から最も離れている部位の直下に位置している電子装置１である。電流経路が短くなるので、電子装置１のＥＳＬを低減させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを内蔵し、半導体素子を実装した際に前記半導体素子と前記キャパシタとの間のインダクタンスを低減することが可能な配線基板、及び前記配線基板に半導体素子を実装した半導体装置を提供する。
【解決手段】無機誘電体を含む絶縁性基材１１と、前記絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体１２と、を備えたコア基板１３と、前記コア基板の両面に備えられたグランド配線群２１ｂ、２３ｂと、前記コア基板の両面に備えられた電源配線群２１ｃ、２３ｃと、を有し、前記グランド配線群と前記電源配線群とは、前記絶縁性基材を介して配置されている。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、電子インクの印刷に適した回路レイアウト、電子インクの印刷に及び従来の全面堆積及びフォトリソグラフィの組み合わせによって形成されるプリント回路、及び、電子インクを印刷適応形状を有する構造に印刷することによって回路を形成する方法に関する。レイアウトは、（１）プリント適応形状、及び、（２）レイアウトにおけるその他の特徴の方向と直交する方向又は平行な方向を有する特徴を含む。 （もっと読む）

【課題】基板のそりの抑制に優れ、ある程度の厚みある基板として取り扱うことで作業効率を確保することができ、銅張り積層板にも対応可能であり、フレキシブル基板ではロール加工にも対応可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を、該２枚の基板の外周より内側に０．１〜５０ｍｍの枠状の範囲で接着剤を介して貼り合せて１枚の基板とし、該１枚の基板の両面に配線の形成を行った後、前記接着剤を介して貼り合せた接着部分を除去することで前記１枚の基板を分離して、それぞれ独立した配線板とすることを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】コア層の両面に表層を積層してなる多連プリント基板において、両表層に別途配線を設けることなく、両表層間のソルダーレジストの面積の差による基板の反りを防止する。
【解決手段】コア層１１の両面に設けられた表層１２、１３のうちソルダーレジスト２４の面積が小さい方の表層１２のみに、プリント基板の回路とは電気的に絶縁されているとともに、コア層１１および表層１２、１３を構成する樹脂よりも熱膨張係数の大きいダミー配線２５を設けている。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを抑え、薄型化が可能なコア基板を備えない多層配線基板を提供する。
【解決手段】中央配線層２０、配線層２１、２２、２３、２４を含む配線層は、ビア２５を介して電気的に接続され、中央配線層２０の一方の側のビア２５と、他方の側のビア２５とが、中央配線層２０に向かう側が幅狭の台形状の断面形状となる対称向きに形成され、中央配線層２０の一方の側に半導体素子搭載面が形成され、中央配線層２０の一方の側の絶縁層３１、３３では他方の側の絶縁層３２、３４よりビア数が多く形成される。
【選択図】図１
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【課題】磁性層に挟まれた導電層を有する多層セラミック基板において、磁性層の段差部分での導電層の断線を抑制することができる多層セラミック基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の磁性層２は、第１の面１ｆの一部の上に設けられている。導電層４は、第１の磁性層２が設けられた第１の面１ｆの上において、第１の磁性層２の縁を跨ぎ、かつ第１の磁性層２の上を横断している。第２の磁性層５は、第１の磁性層２との間で導電層４を挟んでいる。電気絶縁層３は、第１の磁性層２が設けられた第１の面１ｆと、導電層４のうち第１の磁性層２の縁を跨ぐ部分との間に設けられ、かつガラスを含有する。 （もっと読む）

【課題】スタブを有するために発生する反射信号の影響を受けずに信号を受信することができる多層配線基板及び多層配線基板の製造方法を提供すること
【解決手段】本発明にかかる多層配線基板は、内部に形成された信号層２と、信号層２とは異なるグランド層３ｂと、を含む積層板１を有する。さらに、積層板１を貫通し、表面が導体により被覆されたスルーホール４を積層板１に備えている。また、スルーホール４の開放端とグランド層３ｂとを接続する抵抗素子７と、積層板１の第１の表面に形成され、信号層２とスルーホール４とを介して信号を受信する受信器８と、を積層板１上にさらに備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、セラミック配線基板１の上面に、ビア導体４と内部配線５の端部との接続部をそれぞれ取り囲むように凹部９が形成されており、凹部９には接続部の周囲から凹部９に至る絶縁樹脂２ａが入り込んでいる配線基板である。接続部の周囲の絶縁樹脂２ａは凹部９によって固定されて変形し難いので、接続部で破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】ノイズ除去性能が高い半導体パッケージ基板を提供する。
【解決手段】この半導体パッケージ基板３では、基板３を貫通して半導体チップ１の電源バンプＢ１とプリント配線基板２の電源パッドＰ１１とを接続するためのビアホールＶＨ１と、基板３を貫通して半導体チップ１の接地バンプＢ２とプリント配線基板２の接地パッドＰ１２とを接続するためのビアホールＶＨ２との間に、比誘電率が高く、ビアホールＶＨ１，ＶＨ２と略同じ長さを有する絶縁部材７を設け、ビアホールＶＨ１，ＶＨ２と絶縁部材７とでコンデンサ８を構成する。したがって、半導体チップ１で発生したノイズは、コンデンサ８でバイパスされる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのデザイン変更を要することなく、また信頼性よくＲＦＩＤ通信を行う。
【解決手段】多層プリント配線板１の中間層１１に形成された接地パターンまたは電源パターン１２に近接した空き領域に貫通孔３を形成して、この貫通孔３の中にＲＦＩＤタグモジュール２のタグチップ６側凸部１３を収納するとともに、ＲＦＩＤタグモジュール２上のモジュールアンテナパターン８を中間層１１上の接地パターンまたは電源パターン１２と容量結合させるか、電気的に導通させ、その後に、中間層１１の上層１５および下層１６を配置して、これら３層を熱圧着する。これにより、多層プリント配線板１の内部にＲＦＩＤタグモジュール２全体を埋め込むことができる。 （もっと読む）

【課題】外表面に接する樹脂絶縁材料でのクラックの発生を確実に防止することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板内蔵用コンデンサ１０１は、コンデンサ本体１０４を備え、外表面に樹脂絶縁材料が接した状態で配線基板に内蔵される。コンデンサ本体１０４は、一対のコンデンサ主面１０２，１０３と複数のコンデンサ側面１０６とを有する板状に形成され、誘電体層を介して複数の内部電極が積層配置された構造を有する。コンデンサ本体１０４は、隣接する２つのコンデンサ側面１０６の境界部分に第１面取り部１６１を有する。また、コンデンサ主面１０２，１０３と、コンデンサ側面１０６及び第１面取り部１６１との境界部分には、第２面取り部１６２，１６３が形成される。 （もっと読む）

【課題】発熱する半導体等の電子部品の温度を低減する電子回路装置を提供する。
【解決手段】発熱する電子部品を含む少なくとも二つ以上の電子部品１０３と、複数層の配線パターン１０６と絶縁層１０７と配線パターン間を電気的に接続するスルーホール１０８とレジスト１０９を有し電子回路を両面に実装し厚み方向の熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上である多層基板１０２と、からなる電子回路１０１と、電子回路を収容する筐体１０４と、電子回路を筐体に固定する取付部１０５からなる電子回路装置１００。 （もっと読む）

【課題】層間密着性不具合による信頼性の低下を回避すると共に、短絡する不具合を回避したキャパシタ個片を内部に配置したキャパシタ内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】配線回路を有し、且つ、内層に配されているキャパシタ支持層の配線回路がない領域にのみ、誘電体層の上下に導体層を有するキャパシタが、接着層を介して少なくとも１つ以上配置されていることを特徴とするキャパシタ内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】補強材に加わる応力を確実に緩和して配線基板の反りを防止することができる補強材付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】スティフナ付き配線基板１１は、基板主面４１及び基板裏面４２を有し、複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる構造を有する配線基板４０と、基板主面４１側に接合されるスティフナ３１とを備える。接合工程において、スリットを介して複数の分割片３６を配置してなる分割片集合体を基板主面４１側に接合した後、分離工程において、分割片集合体を個々の分割片３６に分離することにより、スティフナ付き配線基板１１が製造される。 （もっと読む）