【課題】半導体チップを内蔵した基板モジュールにおいて、当該半導体チップの上面側と下面側に設けられた配線層や電極を導通する構成を設けた場合であっても、基板モジュールの平面サイズを小型化することができるとともに、良好な回路特性を実現することができる半導体装置内蔵基板モジュール及びその実装構造並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置内蔵基板モジュール１０は、コア基板１１に設けられた開口部１１ｈに半導体装置２０が埋め込まれ、コア基板１１の上面側及び下面側に積層配線が設けられている。半導体装置２０は、シリコン基板２１の上面に形成された集積回路と、シリコン基板２１の上面側及び下面側に設けられた配線層２５ａ、２５ｂ、外部接続用の柱状電極２６ａ、２６ｂ、第１、第２の封止層２７ａ、２７ｂと、シリコン基板２１の上面側と下面側を導通し、配線層２５ａ、２５ｂに接続された貫通電極２２ｃと、を有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品と配線基板本体との間をワイヤボンディングで電気的に接続した電子部品搭載多層配線基板においても、電子部品の内蔵を可能とし且つ基板の薄肉化を達成する。
【解決手段】電子部品（３４）と、電子部品を収容する第１の開口部（１６、２６）を有するコア材層（１０）と、該コア材層の一方の面に積層され且つ前記第１の開口部より大きい第２の開口部（２０）を有する樹脂層（１８）と、前記コア材層の他方の面に積層され且つ前記電子部品を支持する支持層（３０）と、前記第１の開口部の周囲で且つ第２の開口部の内側の前記コア材層の前記一方の面上に配置された複数の接続用導体部（１４ｂ）と、前記電子部品と該接続用導体部との間を電気的に接続するボンディングワイヤ（３８）と、前記電子部品及び前記ボンディングワイヤを封止するべく前記第１及び第２の開口部内に充填された封止樹脂（４０）と、により構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを搭載することなくノイズ低減することができる車両用多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】車両のボディ４に接地する低電圧用金属グランドパターン２４を形成した低電圧グランド層２１と、車両のボディ４と絶縁する高電圧用金属グランドパターン２５を形成した高電圧グランド層２２とを有し、基板材２０を挟んだ一方の面が低電圧グランド層２１であり、他方の面が高電圧グランド層２２である車両用多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】その表面に外部配線部が形成できるセラミック多層基板を提供する事を提供する。
【解決手段】複数のセラミックシートを焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２の内部に配置されたチップ型電子部品３と、を有するセラミック多層基板１の製造方法において、少なくとも１枚の前記セラミックシートのチップ型電子部品３を配置する部分に穴５を形成することを含むセラミックシート準備工程と、穴５を形成したグリーンシートの穴５にチップ型電子部品３を配置し、その後、前記複数のグリーンシートを積層し、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を準備する積層配置工程と、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を、そのチップ型電子部品−グリーンシート積層体１２の厚さ方向に加圧する加圧工程と、グリーンシートの焼成温度を印加するグリーンシート焼成工程と、を含むセラミック多層基板１の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の実装時等において発生し得る基板の反りを低減すること。
【解決手段】配線基板１０は、複数の配線層が絶縁層を介在させて積層され、半導体素子が搭載される第１面側と、これと反対側に位置する第２面側とを有している。第１面側に位置する最外層の絶縁層１２には、搭載される半導体素子と電気的に接続されるインターポーザ３０が埋設され、第２面側に位置する最外層の絶縁層２０には、シート状部材４０が埋設されている。インターポーザ３０とシート状部材４０は、互いに対称となる位置に配設されている。 （もっと読む）

【課題】本発明はモジュールと親基板との間の接続状態を容易に確認できるモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために配線基板１２の下面に装着された接続基板１７には、この接続基板１７の上面において、接続パッド１６に対向して配置され、接続パッド１６とはんだ１９で接続された接続パッド１８と、この接続パッド１８と接続されるとともに、接続基板１７の側面に形成された接続端子２０とを備え、接続基板１７の側面において接続端子２０の両側には、接続端子２０の不形成部２１を設け、この接続端子２０の端部２０ａは、配線基板１２の外周から内方側へ距離２２だけ離れた位置に配置され、接続端子２０とスパッタ金属膜１５とを電気的に非接続としたものである。これにより、接続基板１７の側面に接続端子２０を形成できる。 （もっと読む）

【課題】電機製品のさらなる小型化に伴う電子部品搭載密度の高度化要求に対応するため、マザーボード用基板等の安価な基板上に半導体チップなどの電子部品を搭載することが可能であり、かつ接続信頼性に優れる、基板を提供する。
【解決手段】基板表１面に部分的にシリコーン重合体含有樹脂２を備える基板であり、シリコーン重合体含有樹脂を形成する樹脂組成物の硬化後の熱膨張係数が５０×１０^-6／℃以下である基板であって、シリコーン重合体含有樹脂を形成する樹脂組成物はシリコーン重合体及び無機充填剤を含み、シリコーン重合体１００重量部に対して無機充填剤を１００〜２０００重量部含有している基板。 （もっと読む）

【課題】埋込みキャパシタは、比較的高いインダクタンスを示すことがあるため、高い周波数では効果的でなくなる。
【解決手段】平面の領域１１０を画定するプリント配線基板（ＰＷＢ）１０５は、第１の垂直軸１２５から第２の垂直軸１３０に向かって延びる複数の第１の導電プレート１１５であって、第１の垂直軸及び第２の垂直軸が、平面の領域に実質的に垂直に向いている複数の第１の導電プレート１１５と、第２の垂直軸から第１の垂直軸に向かって延びている第２の導電プレート１２０であって、第１の導電プレートの隣接する対の間に延びている第２の導電プレートと、第２の導電プレートと第１の導電プレートとの間に広がっている非導電材料１３５と、第１の垂直軸と実質的に同一の直線上に位置決めされており、第１の導電プレートの少なくとも１つと接触している複数の第１の導電ビア１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し薄型で接続信頼性の高いプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第２絶縁層６０、第３絶縁層７０と第２導体層６８、第３導体層７８とを有する途中基板９９にキャビティ７５が形成され、該キャビティ７５にＩＣチップ９０が内蔵される。その後、第４絶縁層８０と第４導体層８８と形成できるため、ＩＣチップをプリント配線板の中央部に内蔵でき、該プリント配線板の反り量を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールの小型化を図りつつ、電子回路モジュールの組立を容易にする。
【解決手段】
少なくとも一方の主面に端子を有する親基板４０００に接続される電子回路モジュールである。両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板２０００と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品１０００とを備える。低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 （もっと読む）

【課題】撮像素子チップ等の部品と配線ケーブルとの間に配設される配線板を具備する小型の撮像装置を実現できる配線板を提供する。
【解決手段】配線板１０は、複数の配線層２２と、複数の絶縁層２３とを有し、電子部品２１が内蔵された多層基板であって、複数の配線層２２および複数の絶縁層２３と交差する垂直の側面１３、１４に露出部２０Ｓを有し、表面にめっき膜が形成された状態で内蔵された、導電材料からなる電極部材２０を具備する。 （もっと読む）

【課題】 インダクタ部品を内蔵するプリント配線板の提供。
【解決手段】 インダクタ部品が交互に積層されているコイル層と樹脂絶縁層で形成されている。そのインダクタ部品がプリント配線板のコア基板に内蔵される。 （もっと読む）

【課題】ＳＩＭカードソケットを備えさらにアンテナを備えるにもかかわらず小型化が可能な通信モジュールを提供すること。
【解決手段】アンテナパターンを有する多層配線板と、表面実装用の端子を介して多層配線板上に実装されたＳＩＭカードソケットと、多層配線板に実装された、認証機能部と通信処理回路とを備えた半導体部品と、多層配線板に設けられた、半導体部品に給電する入力端子を備えた外部接続部と、多層配線板に実装され、配線パターンにより半導体部品およびアンテナパターンに電気的に接続された、アンテナ整合回路用の部品と、押下げ可動の導電性コンタクトを備え、該コンタクトが半導体部品に電気的に接続されており、該コンタクトが押下されたときに半導体部品とアンテナパターンとの電気的接続が切り離されるように構成されている、多層配線板上に設けられた電気接続切断機構とを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装構造体の電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板は、交互に積層された複数の絶縁層１３および導電層１４を備え、複数の絶縁層１３は、最外層に位置する第１絶縁層１３ａと、該第１絶縁層１３ａに接している第２絶縁層１３ｂとを有し、導電層１４は、第１絶縁層１３ａと第２絶縁層１３ｂとの間に配された接続パッド１８を有し、第１絶縁層１３ａは、厚み方向に貫通して接続パッド１８を露出する貫通孔Ｐを具備し、接続パッド１８は、貫通孔Ｐの開口部に向かって突出した突起部２０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】キャビティにおける絶縁基板とコンデンサとの隙間の直上に配置された導体パターンの断線を抑制し、配線板における電気的接続の信頼性を高めることを可能にする。
【解決手段】キャビティＲ１０が形成された基板１００（絶縁基板）と、キャビティＲ１０内に配置される電子部品２００（電子デバイス）と、基板１００上及び電子部品２００上に配置される絶縁層１０１（層間絶縁層）と、絶縁層１０１上に配置される導体層１１０と、を有する配線板１０において、キャビティＲ１０における基板１００と電子部品２００との隙間には、絶縁層１０１を構成する絶縁材料（絶縁体１０１ａ）が充填され、導体層１０１は、隙間の直上（直上領域Ｒ１）において部分的に幅が広くなる導体パターンを有する。 （もっと読む）

【課題】電圧変換用ＩＣの雑音除去性能を劣化させることなく、電圧変換用ＩＣを多層配線板中に内蔵させた、新規な構成の電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールを提供する。
【解決方法】多層配線板における複数の配線パターンの、内方に位置する配線パターンの一つに実装された電圧変換を行うための電圧変換用ＩＣと、 前記複数の配線パターンの少なくとも一つにおいて、前記電圧変換用ＩＣの入力側における入力端子及びグランド端子と電気的に接続するようにして実装されたコンデンサとを具える電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールにおいて、前記コンデンサの、前記電圧変換用ＩＣの前記入力端子及び前記グランド端子までの接続長の合計を１ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層１２と導体層１２上に積層されたソルダーレジスト層１３と、ソルダーレジスト層１３に設けられた貫通孔１３１の下方に配置された導体層１２ａに導通される導体ポスト１６と、を備える配線基板の製造方法であって、熱硬化性樹脂を含むソルダーレジスト層１３に貫通孔１３１を穿設して、導体層１２ａを貫通孔内に露出させる貫通孔穿設工程と、貫通孔１３１内に銅を主体とする第１導体部１８１を形成する第１導体部形成工程と、第１導体部１８１上に、スズ、銅又は半田を主体とする第２導体部１８２を形成する第２導体部形成工程と、をこの順に備える。 （もっと読む）

【課題】ポリマー層に粗さを施してメッキ層との接着力を強化させることにより、追って形成される回路層の電気的接続の信頼性を確保することが可能な電子部品内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵型プリント基板は、第１絶縁層４１と、第１絶縁層４１の厚さ方向に設けられた開口部に内蔵され、金属バンプ３２が形成された電子部品３１と、第１絶縁層４１の一面に形成され、電子部品３１の金属バンプ３２が貫通するように電子部品３１が定着されるポリマー層２０と、第１絶縁層４１の他面に形成され、電子部品３１を埋め込ませる第２絶縁層４２と、第２絶縁層４２に形成される第１回路層５１と、ポリマー層２０に形成され、ポリマー層２０を貫通する金属バンプ３２に直接電気的に接続されるように形成される第２回路層６１と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】層間接続を安定させ、信頼性の高い配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板又は電子部品内蔵基板は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板と、基板に設けられた少なくとも１つの配線と電気的に接続されるビアと、を含み、ビアは、基板よりも径方向内側に、複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有する。そして、配線板又は電子部品内蔵基板の製造方法は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板を準備する手順と、基板にビア形成穴を形成する手順と、少なくともビア形成穴の内壁をアッシング処理する手順と、ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順と、を有する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度や耐湿性の信頼性が高く、しかも多層板表面全体に配線パターンを形成して集積度を向上させることのできる電子部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】電極パッドを含む第１の配線パターンと、第１の配線パターンの前記電極パッドに電気的に接続された電子部品と、前記電子部品を埋設するように前記第１の配線パターンの前記電子部品が接続された側上に位置する、絶縁樹脂製の絶縁基板と、前記絶縁基板の第１の配線パターンの形成された側と対向する面側に配置された第２の配線パターンとを有し、前記絶縁基板は、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンを直接または間接に電気的接続をする、導電性ペーストを由来とし第1の配線パターンの前記電子部品が接続された面と同一面と接触し接続の軸方向に径が変化する導体バンプを有する。 （もっと読む）