【課題】本発明はチップ部品を内蔵する構造の配線基板の製造方法に関し、微細配線の形成を可能とすると共に接続不良の発生を抑制し信頼性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】スティフナー用基板３０の片面に第１のテープ基材３１を配設する工程と、スティフナー用基板３０に半導体チップ２０を収納するキャビティ３５を形成する工程と、スティフナー用基板３０をキャビティ３５内に挿入して第１のテープ基材３１上に配設する工程と、半導体チップ２０及びスティフナー用基板３０を封止樹脂３７で封止する工程と、第１のテープ基材３１を除去すると共にテープ除去面にビルドアップ層４８を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面に沿った平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも大きな第１フィルム層と、第１フィルム層上に形成され、平面方向の熱膨張率が第１フィルム層の平面方向の熱膨張率よりも小さい樹脂層と、樹脂層上に形成され、平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも大きな第２フィルム層と、第１フィルム層から第２フィルム層までの各層に形成されるビア導体と、を備えたことを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】 粉落ちせず接着性に優れた硬い接着フィルムを用いて、剛性に優れたリジットフレックスプリント配線板用接着剤組成物と、それを用いたリジットフレキシブル配線板用接着フィルム、リジットフレックスプリント配線板を提供する。
【解決手段】 １分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）を含み、その硬化物の２５℃での引っ張り弾性率が７００〜１８００MＰaであるリジットフレキシブル配線板用接着剤組成物。（Ａ）を５〜４０重量部、（Ｂ）を５〜４０重量部、（Ｃ）を４０〜９０重量部含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムと無機基板とが積層された多層基板において、ポリイミドフィルムの剥がれが抑制でき、かつ生産性に優れた多層基板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムが接着剤を介して無機基板に積層された構成を有する多層基板において、前記ポリイミドフィルムが芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とを反応させて得られるポリイミドを主成分とし、かつ線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下であるポリイミドフィルムであり、前記接着剤の５％重量減少温度が４００℃以上であり、かつ有機溶媒可溶性のポリイミドまたはポリアミドイミドであることを特徴とする多層基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電層を微細に形成することができるとともに、電気的信頼性の優れた配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層７ｂ上に形成された金属膜１４を有するフィルム体１５と、第１導電層６ｂが形成された基体５とを準備する工程と、金属膜１４の表面が露出するようにフィルム体１５を、第１導電層６ｂ上に貼り合わせる工程と、金属膜１４の一部及びその直下に位置するフィルム層７ｂを貫通するとともに、第１導電層６ａの一部を露出する貫通孔Ｂを形成する工程と、金属膜１４上に第２導電層６ａを形成するとともに、貫通孔Ｂに第１導電層６ｂの一部及び第２導電層６ａの一部と接続するビア導体１０を形成する工程と、を備えたことを特徴とする配線基板２の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、接着層による絶縁層と導電層との間の接着力や、多層化を行った場合の各層と接着層との間の接着力にも優れ、更に接着層の耐熱性にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き導体箔を提供する。
【解決手段】接着層付き導体箔は、導体箔１０と、この導体箔上に設けられた接着層２０とを備える接着層付き導体箔であって、接着層が、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；フェノール性水酸基を有するポリアミドを含む硬化性樹脂組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】上側基板１と、下側基板２と、これらの基板の間を接続する厚みが３０〜３００μｍの接続層３とからなり、前記上側基板１と前記下側基板２とは互いに異なる形状を有し、前記接続層３は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有する立体プリント配線板であって、前記上側基板１と前記下側基板２とを積層することにより形成される凹部４の上面の領域にソルダレジスト１４が形成されていることを特徴とする立体プリント配線板１６である。 （もっと読む）

【課題】 ポリフェニレンエーテル含有の樹脂組成物を用いて、フレキシブル性に優れた配線基板製造のための手段を提供する。
【解決手段】 組成物の全体量において、質量百分率で、
（ａ）ポリフェニレンエーテル：２０〜６０
（ｂ）ジエン系またはゴム系の架橋性樹脂：５〜３０
（ｃ）架橋助剤：３５〜５０
の範囲にある樹脂組成物の溶媒液を金属箔表面に塗布して接着性樹脂層を有するものとし、これを用いてフレキシブル基板と積層してフレキシブル積層板とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストが充填されたビアホールを有する多層プリント配線板の製造方法において、マスキングフィルムと接着材フィルムとの密着力を適切にコントロールすることにより、マスキングフィルムの剥がれを防止し、かつ、マスキングフィルムの剥離が容易とし、マスキングフィルムを剥離させたときに導電性ペーストの突起に不良が生じることを防止する。
【解決手段】絶縁性基材１に接着材フィルム３をラミネートし、この接着材フィルム３にマスキングフィルム４を０．２０Ｎ／ｃｍ以上３．０Ｎ／ｃｍ以下の密着力でラミネートする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル(又はリジッドフレキシブル)プリント配線板の製造において、フレキシブル回路部材にカバーレイを接着するにあたり、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかったプレス時の離型性及び成形性を改善する。
【解決手段】本発明は温度１２０℃における粘弾性率が１３０〜３００ＭＰａであり、かつ１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａであるポリブチレンテレフタレートを含む離型層を有してなる離型フィルムを提供する。この離型フィルムは、離型層の片側に設けられた離型層とは異なる熱可塑性樹脂からなるクッション層を有するのがよい。離型層は特定粗さのエンボス処理するのが好ましい。また、本発明は前記離型フィルムを用いたフレキシブル及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造法を提供する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性、耐久性に優れるエポキシ樹脂組成物、ビルドアップフィルム用樹脂組成物、及び、それらの硬化物を提供すること。
【解決手段】下記構造式１
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に水素原子、メチル基、又はエチル基を表し、Ｒ^３は、それぞれ独立的に、水素原子又メチル基を表し、ｎは繰り返し単位数を表す。）で表されるものであり、かつ、該構造式１中のｎ＝０体の含有率が８０〜９８質量％であるエポキシ樹脂（Ａ）、並びに、フェノール骨格、トリアジン環、及び１級アミノ基を分子構造中に有する化合物であって、かつ、該化合物中の窒素原子含有率が１０〜２５質量％である化合物（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】ビアホールに充填した導電性ペーストにより層間導通を得る構造の多層配線板において、冷熱サイクルの環境下における導通信頼性を高める。
【解決手段】本発明は、絶縁層２０の両側に導体層１２ａ、１２ｂが配置され、絶縁層２０のビアホール１４に充填された導電性ペースト１６により導体層１２ａ、１２ｂ間が電気的に接続された多層配線板４０であって、導体層１２ａのビアホール１４側となる面に金属層１５が形成され、この金属層１５を底部とするビアホール１４に導電性ペースト１６が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの剥がれや崩れがなく、しかも、導体パターンの厚みを厚くでき、抵抗値の低減化、セラミック成形体間の接着性の向上、高周波特性の向上を容易に図ることができるセラミック積層成形体を提供する。
【解決手段】セラミック積層成形体１０は、導体成形体１２を埋設した熱硬化性樹脂を含む２つ以上のセラミック成形体１４と、隣接するセラミック成形体１４間に介在され、熱可塑性樹脂を含む接着層１６とを有し、接着層１６によって２以上のセラミック成形体１４が積層一体化されて構成されている。セラミック成形体１４は、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたセラミックスラリー２２を、導体成形体１２を被覆するように塗布した後に硬化することによって得られる。接着層１６は、熱可塑性樹脂とセラミック粉末と溶剤とが混合されたペースト２４を硬化することによって得られる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の静電容量や抵抗値を正確に設計することのできる、電子部品内蔵配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵配線回路基板の製造方法であって、ベース絶縁層３の表面に下部電極１０を形成し、ベース絶縁層３の上に、下部電極１０を露出し、平面視において下部電極１０を含む層間開口部５が形成されるように層間接着剤層４を形成し、層間開口部５において、下部電極１０の表面に、誘電体材料のペースト２１を充填して誘電体層を形成し、誘電体層の表面に層間開口部５を被覆するように上部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し内側リジッド基材に嵌合された連結基板と、連結導体層および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムを積層したセラミック多層基板において、ポリイミドフィルムの剥がれなどが少ない多層基板を提供する。
【解決手段】 耐熱性フィルムがセラミック層に積層された構成を有する多層基板であって、該耐熱性フィルムがベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドからなるフィルムであって、線膨張係数が−２〜１０ｐｐｍ／℃のフィルムである多層基板。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、第１配線層１０１と、前記第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、前記第１配線層１０１の上に配置されて前記第１配線層１０１にバンプ１１８を介して電気的に接続された第２配線層１０４と、前記第１配線層１０１と前記第２配線層１０４との間であって前記電子部品１０５の周囲に配置されて前記バンプ１１８によって貫通された絶縁性樹脂からなる接着層１０８とを備え、前記第２配線層１０４と前記バンプ１１８は、導電性接着剤１２５によって接続された構成である。 （もっと読む）

【課題】セラミック基材、有機基材及び金属基材等の基板同士を十分な接着強度で接着することが可能な基板の接着方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるポリアミック酸を含む接着剤組成物を準備する準備工程と、第１の基板上に接着剤組成物を乾燥後の膜厚が１〜３００μｍとなるように塗布して接着剤層を形成する塗布工程と、ポリアミック酸のイミド化率が３０〜９５％となるように仮硬化させる仮硬化工程と、仮硬化後の接着剤層上に第２の基板を積層し、第１の基板と第２の基板とを接着する接着工程と、を含む基板の接着方法。


［式中、Ａｒ^１は４価の有機基を示し、Ａｒ^２は２価の有機基を示し、ｋは１以上の整数を示す。なお、ｋが２以上の場合、複数存在するＡｒ^１及びＡｒ^２はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】優れた放熱特性を有し、また製造工程の簡素化や部材の削減を図れる電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品１０４ａ〜１０４ｂを内蔵した第１の部品内蔵基板１５０ａ上に、電子部品１０４ｃ〜１０４ｅを内蔵した第２の部品内蔵基板１５０ｂが積層され、更に当該第２の部品内蔵基板１５０ｂ上に放熱器１０７が取り付けられている。第２の部品内蔵基板１５０ｂは、一主面に電子部品が実装された配線層１０２ｂと、無機フィラと熱硬化性樹脂とを含む混合物を主成分とし、配線層１０２ｂ上に実装された電子部品１０４ｃ〜１０４ｅが埋設された絶縁層１０９とを備える。第２の部品内蔵基板１５０ｂの絶縁層１０９は、電子部品１０４ｃ〜１０４ｅや配線層１０２ｂから出される熱を放熱器１０７に伝える。 （もっと読む）

【課題】カバーレイフィルムを用いることなく、コストと手間（工程）の低減を図ることができ、また、環境問題にも対応可能な多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コア材として第１のフレキシブル基板３を用い、該コア材にカバーレイを介してリジッド基板が積層されてなる多層リジッドフレキシブル配線板１において、前記カバーレイの代わりに、接着機能を有する屈曲性絶縁材料が使用され、前記屈曲性絶縁材料が、接着剤付き樹脂フィルムであることを特徴とする。 （もっと読む）