【課題】ポリマー層に粗さを施してメッキ層との接着力を強化させることにより、追って形成される回路層の電気的接続の信頼性を確保することが可能な電子部品内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵型プリント基板は、第１絶縁層４１と、第１絶縁層４１の厚さ方向に設けられた開口部に内蔵され、金属バンプ３２が形成された電子部品３１と、第１絶縁層４１の一面に形成され、電子部品３１の金属バンプ３２が貫通するように電子部品３１が定着されるポリマー層２０と、第１絶縁層４１の他面に形成され、電子部品３１を埋め込ませる第２絶縁層４２と、第２絶縁層４２に形成される第１回路層５１と、ポリマー層２０に形成され、ポリマー層２０を貫通する金属バンプ３２に直接電気的に接続されるように形成される第２回路層６１と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】厚みを小さく設定できるとともに柔軟性を確保することができる、多層フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フィルム状絶縁性基材１ａの少なくとも片面に配線層２を設けた複数の配線部材１，１を積層して形成される多層フレキシブルプリント配線板１００であって、各配線部材の上記絶縁性基材及び配線層に積層して設けられた未硬化の熱硬化性接着剤層４．４を、上記配線部材間で対接させるとともに硬化させて形成される接着剤層３４を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】セラミック材料または有機材料で構成されたベース部材を採用し、前記ベース部材の表面に絶縁膜層を形成してベース部材の表面を平坦化することにより、ベース部材に形成されたアラインキー（Ａｌｉｇｎ Ｋｅｙ）を容易に認識することが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板１００は、ベース部材１１０と、ベース部材１１０の両面に形成され、ベース部材１１０の表面を平坦化する絶縁膜層１２０と、絶縁膜層１２０に形成された回路層１３０と、ベース部材１１０の両面に形成された回路層１３０同士を接続するビア１４０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、アルコキシ化メラミン樹脂（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制できる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、基板２と、この基板２上に設けられたフラックス機能を有する化合物を含む樹脂層３とを備える。基板２の第一絶縁層２１の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ａ）が３０ｐｐｍ／℃以下、３ｐｐｍ／℃以上である。また、第二絶縁層２３の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｂ）が（Ａ）よりも大きく、（Ａ）と、（Ｂ）との差が５ｐｐｍ／℃以上、３５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明はセラミック基板の製造方法及びこれを用いたセラミック基板に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるセラミック基板の製造方法は、セラミック基板に形成されたブリスターに第１接着層を形成する段階と、上記第１接着層が形成されたブリスターに充填剤を充填する段階と、上記セラミック基板を硬化させる段階とを含む。本発明によると、セラミック基板に形成されたブリスターを除去することができ、基板表面が均一な信頼度が向上したセラミック基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、補強層に設けた開口部に機能素子を内蔵する場合に、応力の局所的な集中を緩和し、かつ応力の発生を低減できる機能素子内蔵基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、電極端子を有する機能素子と、該機能素子が配置され、かつ該機能素子の角部と対向する部分が湾曲形状となっている開口部を有する補強層と、前記開口部に配置される前記機能素子と前記補強層との間に配置される充填樹脂と、前記充填樹脂に形成される応力緩和ビアと、前記機能素子の前記電極端子が配置されている面側に該電極端子と電気的に接続される第１の配線層と、を有することを特徴とする機能素子内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】配線板の表面および裏面に実装される電子部品を１回の接続工程で製造可能とした部品内蔵多層配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の部品内蔵多層配線板は、第１の印刷配線板と、第１の印刷配線板と同じ大きさの第２の印刷配線板と、第１の印刷配線板の表層に実装される第１電子部品と、第１の印刷配線板と第２の印刷配線板の間に内蔵され、第１電子部品と対向する前記第１の印刷配線板の裏層に実装される第２電子部品とを有する。そして、第１の印刷配線板の第１電子部品および第２電子部品の両端に設けられるスルーホールを用いて、第１の印刷配線板と第１電子部品との接続時に、第１の印刷配線板と第２電子部品との接続を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】ビアホール内の樹脂残り及びビアホール内に露出する内層回路パターンの変形・貫通を起こさずに、可及的に少ないショット数でビアホールを形成する。
【解決手段】表面にコンフォーマルマスク７，８ａが設けられた可撓性の絶縁ベース１と、この下に設けられた、加工用レーザの波長域において絶縁ベース材１よりも高い吸光度、及び絶縁ベース材１よりも低い分解温度を有する接着剤層１２とを含む被加工層を除去することにより、ビアホール２３，２４を形成するレーザ加工方法であって、導電膜２Ａの変形及び貫通を引き起こさず、かつ絶縁ベース材１を１ショットで除去可能な第１のエネルギー密度を有するパルス光を１ショット照射した後、第１のエネルギー密度より小さく、導電膜２Ａの変形および貫通を引き起こさずに残りの被加工層を所定のショット数で除去可能な第２のエネルギー密度を有するパルス光を照射する。 （もっと読む）

【課題】 層間絶縁層表面の低粗度化と欠陥防止に対応できる、層間絶縁材料用支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 共押出法により得られる、少なくとも３層からなる二軸配向積層ポリエステルフィルムの片面に塗布層を有し、下記式（１）〜（４）を同時に満足することを特徴とする層間絶縁材料支持ポリエステルフィルム。
ＳＲａＡ≦１５ …（１）
１５≦ｄＴ …（２）
ｃＢ≦１００ …（３）
Ｒ≦１．０×１０^１３ …（４）
（上記式中、ＳＲａＡは塗布層を有する面の反対側の表面の中心線平均粗さ（ｎｍ）、ｄＴはフィルムの厚さ（μｍ）、ｃＢは中間層に含有する平均粒径０．４μｍ以上の粒子量（ｐｐｍ）、Ｒは塗布層表面の表面固有抵抗率（Ω／□）を表す） （もっと読む）

【課題】屈曲耐久性に優れていると共に、設計上の自由度が高いフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板２は、厚さｔ_１が１１．０μｍ〜１３．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ａが３．０ＧＰａ〜８．０ＧＰａの第１の絶縁層２１と、第１の絶縁層２１に積層され、厚さｔ_２が８．９μｍ以上の回路層２２と、回路層２２に積層され、厚さｔ_３が５．０μｍ〜１５．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ｂが２．０ＧＰａ〜３．０ＧＰａの接着層２３と、接着層２３に積層され、厚さｔ_４が１１．０μｍ〜１３．０μｍあり、引張弾性率Ｅ_ｃが３．０ＧＰａ〜４．５ＧＰａの第２の絶縁層２４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ時の導体パターンの位置ずれ防止と多層化時の樹脂フィルムの接着性確保を両立させることができ、多層回路基板を容易で安価に製造することのできる樹脂フィルムおよびそれを用いた多層回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】加熱加圧により相互に貼り合わせて製造する多層回路基板用の片面に導体パターンＰが形成された樹脂フィルム３０であって、樹脂フィルム３０が、導体パターンＰが形成される面側の第１基材層１１と、導体パターンＰが形成されない面側の第２基材層１２とからなり、第１基材層１１と第２基材層１２が、いずれも熱可塑性樹脂からなり、第２基材層１２の融点が、第１基材層１１の融点より低い樹脂フィルム３０とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストによる層間接続構造を用いて、接続抵抗が小さく電気的信頼性も高いプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性のポリイミド樹脂フィルムの基板１１に予め貼り合わされた一方の金属箔１２のランド部１２ａに対して、基板１１を挟んで、接着剤層１４により積層される他方のランド部２２ａが対面する。基板１１は、他方のランド部２２ａとの貼り合わせ時の熱プレスに対して、流動化しにくい材料から成る。各ランド部２０ａ，２２ａ間の、基板１１の表面から一方の金属箔１２のランド部１２ａまでの間隔である基板部１７の厚さが、接着剤層１４の厚さ以下の場合は、基板部１７と接着剤層１４から成る絶縁層１８の厚さに対して、基板部１７の厚さが３５％〜５０％とする。基板部１７の厚さが接着剤による接着剤層１４の厚さよりも厚い場合は、絶縁層１８の厚さに対して、基板部１７の厚さが６５％〜９０％とする。 （もっと読む）

【課題】電源配線パターンの高密度化に対応しつつも、布線層の層数を増加させる必要はないため、全体として高密度化を図ることが可能で、工数や材料コストを抑制することが可能なマルチワイヤ配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属箔付き絶縁基板の金属箔を回路加工して形成した内層パターンを有する内層と、この内層上に積層され、絶縁層と接着層とを有する布線層と、この布線層の接着層に絶縁被覆ワイヤを布線して形成した布線パターンと、を備えるマルチワイヤ配線板において、前記布線層が、同一の前記接着層に、ワイヤ径の異なる複数の種類の布線パターンを、混在させて有するマルチワイヤ配線板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を抑制でき、かつ、微細配線に対応可能な配線基板及びその製造方法並びに前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本配線基板は、積層された複数のセラミック層及び内部配線を備え、前記内部配線と電気的に接続された電極が一方の面から露出しているセラミック基板と、主面に形成された配線パターンと、一端が前記配線パターンと電気的に接続され、他端が前記主面の反対面である裏面から露出しているビアフィルと、を含む配線層を備えたシリコン基板と、を有し、前記シリコン基板の前記裏面は、前記セラミック基板の前記一方の面にポリマー層を介して接合され、前記シリコン基板の前記ビアフィルは、前記ポリマー層を貫通し、前記セラミック基板の前記電極と直接接合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一面または両面に回路パターン２２、３３、４３が形成された軟性フィルム１１を含み、回路パターン２２、３３、４３上に形成されたレーザ遮断層を備えるフレキシブル領域Ｆ、及び該フレキシブル領域Ｆと隣接した領域に形成され、フレキシブル領域Ｆの軟性フィルム１１の両側に延在する延在部の一面または両面に多数のパターン層２０〜４０を備えるリジッド領域Ｒとを含む。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性、耐熱性、可とう性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等、難燃性を具備する難燃性接着剤組成物、および難燃性接着剤シート、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】イミド結合含有ウレタン樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、難燃剤（Ｃ）とを必須成分とすることを特徴とする難燃性接着剤組成物であって、前記イミド結合含有ウレタン樹脂（Ａ）が、ポリオール（ａ）およびジイソシアネート化合物（ｂ）を反応させてなる末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（ｃ）と、四塩基酸無水物（ｄ）を反応させて末端酸無水物基含有樹脂（ｅ）を生成し、さらに、前記末端酸無水物基含有樹脂（ｅ）および鎖延長剤（ｆ）を反応させてなるイミド結合含有ウレタン樹脂であることを特徴とする難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】マザーボードと同様の材料を主体として構成され、かつキャビティを備えた全層ＩＶＨ構造の多層の回路基板を提供する。
【解決手段】開口部を有し表層に回路が形成された上側基板と、開口部を有し貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔を有する基板間接続シートと表層に回路が形成された下側基板を積層し加熱加圧する。
特に、キャビティ底部の下側基板に形成されるソルダレジストの形成端が、上側基板の開口部の端部あるいは基板間接続シートの開口部の端部との間で非形成部による隙間を設けて形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】背合わせ分離面の配線形成まで寸法安定性を維持しながら加工することができ、高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を背合わせにして１枚の基板とする工程Ａ、前記１枚の基板の両面に配線形成を行う工程Ｂ、前記配線面に２つの支持体をそれぞれ積層する工程Ｃ、前記支持体に固定されたまま２枚の基板を分離する工程Ｄを有することを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）