【課題】フィルムを用いた全層ＩＶＨ構造高密度配線基板の生産性の良い製造方法を提供すると共に、配線層間の電気的接続を高い信頼性で実現する多層配線基板構造を提供すること。
【解決手段】電気絶縁性基材は、コア用の電気絶縁性基材における接着剤体積を小さくし、導電性ペーストの接着剤への広がりを抑制することにより、配線での圧縮を行なわないコア部分の電気絶縁性基材においても、他の電気絶縁性基材層と同等の電気的接続を確保する。 （もっと読む）

【課題】導体ポストと接続パッドとの間の接続信頼性に優れ、内層回路の歪みおよび回路基板の波打ちの少ない回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に第１導体回路が設けられた第１基材と、前記第１導体回路と導通し、かつ前記第１基材を貫通する孔内に設けられ、先端部にろう材を有する導体ポストと、前記第１基材の前記第１導体回路が設けられた面と反対側の面に設けられた接着剤層と、を備える第１基板と、第２基材の一方の面側に第２導体回路が設けられた第２基板と、を電気的に接合する回路基板の製造方法であって、少なくとも１枚の前記第１基板と少なくとも１枚の前記第２基板とを重ね、これらを実質的に無加圧または０．５Ｍｐａ以下の低圧での加圧状態で加熱してろう材を溶融し、前記導体ポストと前記第２導体回路とをろう材を介して接合する接合工程を有する。 （もっと読む）

ビアホール（６）が設けられた少なくとも一層の第１内層用基材（１０）と、最上層に配置され前記基材（１０）に重ねられる表層回路用の基材（２０）と、前記基材（１０）に重ねられる第２内層用基材（３０）と、最下層に配置される表層回路用導体箔（４０）とを一括積層して一括積層体（８０）を作成する。この一括積層体（８０）に、前記最上層の表層回路用の基材（２０）と最下層の導体箔（４０）とに前記第１内層用の基材（１０）及び第２内層用基材（３０）とで形成された内層回路を電気的に接続する層間導通部（５１）を形成した後、前記層間導通部（５１）が形成された表層回路用の基材（２０）及び表層回路用導体箔（４０）上に微細回路をそれぞれ形成する。
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【課題】 プリント基板の製造プロセスを簡略化およびその製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 プラスチックの基板６１１の上に、めっきシードとしての触媒金属を含有する有機または無機金属化合物を含む溶剤を塗布・乾燥させて金属化合物膜６１２を形成し、その所望領域に電子線などのエネルギ線６１３を照射して触媒金属を析出させる。当該照射領域への局所的なエネルギ線照射によりその照射領域のみで金属触媒析出の化学反応が生じ、触媒金属が局所的に析出してパターニングされた金属触媒膜６１４を得ることができる。また、エネルギ照射された基板６１１は、表面の溶融により触媒金属を極浅領域に取り込んだり、表面のアブレーションにより触媒金属と基板表面の接触面積が実効的に広くなったり、あるいは化学的改質により基板と触媒金属との結合状態が強固なものとなるので、固着程度が高まり金属触媒膜の剥離が生じ難くなる。 （もっと読む）

電極層１２ａを、厚さ３μｍ以下のグリーンシート１０ａの表面に押し付け、電極層１２ａをグリーンシート１０ａの表面に接着する際に、電極層１２ａの表面またはグリーンシート１０ａの表面に、０．０２〜０．３μｍの厚みの接着層２８を形成する。グリーンシートが破壊または変形されることなく、グリーンシートの表面に高精度に乾式タイプの電極層を容易且つ高精度に転写することが可能である。
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【課題】
基板材の多層化時に接着層が流動性をもつことにより、基板材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性能の向上を図ること。
【解決手段】
絶縁性基材１１の一方の面に導体パターン１５を形成し、絶縁性基材１１の他方の面には複数個の非導電性突起１３を設ける。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで具備し、かつ一定厚さ以下の厚さを有するポリイミドを絶縁層として用いて絶縁性の信頼性と軽少（軽薄）化をも達成し得る接着性積層フィルム提供すること。
【解決手段】 引張弾性率が６ＧＰａ以上、ガラス転移温度が１５０℃以上、厚さが１〜１０μｍの高分子フィルムの少なくとも片面に厚みが５μｍ以下の接着剤層を形成してなることを特徴とする接着性積層フィルムであり、好ましくは高分子フィルムがポリイミドベンゾオキサゾールフィルムである接着性積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】
カバーレイフィルムを用いることなく、コストと手間（工程）の低減を図ることができ、また、環境問題にも対応可能な多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
コア材として第１のフレキシブル基板３を用い、該コア材にカバーレイを介してリジッド基板が積層されてなる多層リジッドフレキシブル配線板１において、前記カバーレイの代わりに、接着機能を有する屈曲性絶縁材料が使用されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂フローの調整が容易な接着剤組成物，この接着剤組成物を用いることによりキャビティー内への樹脂のはみ出しが小さい多層プリント配線板，及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）熱硬化性樹脂，（ｂ）１種類以上の単環式フェノールの重縮合により得られる数平均分子量が８００００〜１２００００のポリフェニレンエーテル樹脂、（ｃ）ゴム状ポリマーから成るコア部を有するコア−シェル型ポリマー粒子を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷配線板等の基板の上に低誘電率材料を設ける方法を提供する。
【解決手段】誘電率の小さい材料を処理する方法は、誘電率の小さい多孔質層２０ａ中に添加材料を分散させ、所望の電子構造を作り、次いで誘電率の小さい層の気孔から添加材料を取り除く。気孔からの添加材料の除去は昇華、蒸発及び拡散によって行うことが出来る。誘電率の小さい層は、基板１０によって支持された回路チップ１４を相互接続する為のオーバーレイ層として、また印刷配線板材料として使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 層間接着層が、流れ出し性、埋め込み性およびフラット性を有する多層フレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】 回路パターンが形成された面を有する層と他の層とを接着層により接着することにより積層される多層回路基板において、前記接着層を、前記回路パターンが形成された面に接する第１の接着層ハと、前記他の層に接する第２の接着層ロとを有する少なくとも２層以上の複層構造とし、前記第１の接着層は流れ出し性の小さな接着剤により構成され、前記第２の接着層は流れ出し性の大きな接着剤により構成されたことを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】
ビアホールの形状を高精度に保つとともに、回路間に樹脂を良好に充填することが可能な多層プリント配線板用銅張り積層板を提供すること、及び上記多層プリント配線板用銅張り積層板を用いて製造されることにより、絶縁性に優れた多層プリント配線板とその製造方法を提供すること。
【解決手段】
銅箔と、熱硬化性樹脂が硬化して形成され、１００℃〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層と、上記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層と、保護フィルムとを、この順に配置して一体化されてなる多層プリント配線板用銅張り積層板であって、前記接着樹脂層は、１００℃、９０分の加熱処理後における溶融粘度測定器（ＨＡＫＫＥ社製）により測定した最低溶融粘度（Ａ）と、加熱処理前の最低溶融粘度（Ｂ）との比が、下記の式（ａ）、
１≦（Ａ／Ｂ）≦１０・・・（ａ）
を満足するものであるようにする。 （もっと読む）

【課題】 内蔵部品の放熱性、内蔵部品の信頼性を確保することが可能な部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 部品内蔵基板を製造する工程において、金属板８ａに接着剤９を用いて半導体部品１を固定し、さらにその金属板８ａ及び半導体部品１の上に層間絶縁層４−１〜４−３及び配線層６−１〜６−３を順次積層させ、金属板８ａで他の配線層８を形成していくことを特徴としている。部品内蔵基板の製造において、金属板８ａを使用することにより、金属板８ａの上に積層する半導体部品１、層間絶縁層４−１〜４−３および配線層６−１〜６−３の平坦性を向上させることが可能であり、このため、基板の反りに伴う部品内蔵基板１の製造工程中の不具合を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生がなく、信頼性に優れた積層基板を低コストで得ることのできる半導体装置用テープキャリアの構造およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁テープ基材７の両側に接着剤層８を介して金属導体の配線体２３を設け、この配線付きテープ基材を平板１０で挟み込んでプレスし接着剤層８を変形させることにより、配線２３ａと配線２３ａの間に接着剤層８を埋め込んで平坦化したコア配線基板１２を構成し、このコア配線基板１２の両面に接着剤付き金属導体４又は片面金属導体付き積層板を接着し、この金属導体をパターニングして配線体２５を形成する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 リジッドフレキシブルプリント配線板において、フレキシブル配線板の材料の安定供給、フレキシブル基板とリジッド基板との間の接着性の向上、しなりのある可撓性を持つようにこと、及びフィルム両面間に確実な絶縁性を持つようにすること。
【解決手段】 可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つコア材としてのフレキシブルプリントプリント配線板の外層の一部にリジッド層を持つ領域と、その他の領域が前記フレキシブルプリント配線板が可撓性を持つように露出されたフレキシブルな領域とを備える、前記コア材の前記絶縁層が厚さ５０μｍ以下であり、かつ、当該絶縁層がエポキシ系樹脂と骨格材とからなることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板および当該製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂フローの調整が容易な接着剤組成物，この接着剤組成物を用いることによりキャビティー内への樹脂のはみ出しが小さい多層プリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 熱硬化性樹脂，単環式フェノールの１種類以上の重縮合により得られる数平均分子量が８０，０００〜１２０，０００の高分子量のポリフェニレンエーテル樹脂及び主鎖の構造単位の一部が架橋したエラストマーを必須成分として含有する接着剤組成物、接着剤組成物を基板間の接着に用いてなる多層プリント配線板、及び接着剤組成物をワニスとし，このワニスを基板の接着面に塗布し，乾燥したのち加熱加圧することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と導体とを接着層を介して多層化したラミネート基板において、接着剤として絶縁層よりも低温で溶融する熱可塑性樹脂を用い、接着時間の短縮に伴って成形時間の短縮を図ったラミネート基板を提供する。
【解決手段】 平行平板状の導電層を形成する複数の導体と、これらの導体間に配置されシート状の熱可塑性樹脂からなる層間絶縁層と、これらの導体を被覆しシート状の熱可塑性樹脂からなる２つの外絶縁層と、それぞれの導体に接続された電極と、隣接する導体と絶縁層との間ならびに隣接する絶縁層同士の間に介在し絶縁層よりも低温で溶融する熱可塑性樹脂からなる接着層とを備え、絶縁層はアラミド紙とポリエチレンテレフタレートからなるようにした。 （もっと読む）

【課題】
高さの異なる部品の内蔵に適した部品内蔵型多層基板を提供する。
【解決手段】
金属層３０−１、３０−２を貼り合わせて形成された金属コア層を用いて高さの異なる部品を内蔵する。金属コア層には、貫通孔４０−２、４０−３および座繰り４２が形成され、それぞれの内部に受動部品２０−１、２０−２および能動部品２２が配置される。これらの部品は、接続ビア５２を介して配線層３４−１、３４−２に形成された配線パターン５０に接続される。各部品の接続ビアに対するコンタクト面は、２枚の金属層により同一高さに設定される。 （もっと読む）

電気絶縁層間の密着性が高く、且つ層間電気抵抗の低い回路基板を提供するために、基体１上に形成された第１の導体層と、その上に形成された第１の電気絶縁層とを備えた回路基板において、第１の導体層は、０．１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満の表面粗さＲａを有し、当該第１の導体層と第１の電気絶縁層との間には、チオール化合物を主材料とする第１のプライマー層が設けられている。これによって、第１の導体層と第１の電気絶縁層との間の密着性が良く、しかも、高周波信号にも対応できる回路基板が得られる。 （もっと読む）