【課題】基板表面にボイドやしわがなく、表面が平滑な、位置精度に優れた高密度高多層のマルチワイヤ配線板を製造すること
【解決手段】ベース基板（１）の片面又は両面に、ベース基板から剥離可能な銅箔層（２）と絶縁層（３）を形成する工程と、絶縁層（３）の表面に絶縁被覆ワイヤを固定するための接着層（４）を形成する工程と、接着層（４）の表面に絶縁被覆ワイヤ（５）を固定する工程と、接着層（４）に絶縁被覆ワイヤ（５）を固定した表面に絶縁層（６）と銅箔層（７）を形成する工程と、銅箔層（２）から銅箔層（７）までの構成から成る基板（８）をベース基板（１）から剥離する工程と、基板（８）の表面にある銅箔層（２）と銅箔層（７）を、絶縁被覆ワイヤの位置を基準として回路形成する工程と、必要な箇所に穴をあけ、接続する工程とを有するマルチワイヤ配線板の製造方法で、ベース基板（１）の熱膨張率と絶縁層（３）の熱膨張率との差が５ｐｐｍ／Ｋ以下であること。 （もっと読む）

【課題】 複数個の実装部品を３次元方向かつ近接した位置に実装および内蔵した小型のモジュール部品を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも片面に１つ以上の実装部品１を搭載した回路基板３と、この回路基板３の片面に搭載した各実装部品１または複数の実装部品１に対応した部分にその実装部品１を嵌め込む凹部４あるいは孔を有する接合回路基板５とを積層して、実装部品１を内蔵したモジュール部品とする。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度，耐熱性，接着強度，耐久性，及び寸法安定性が良好で、且つ絶縁層を薄くしても絶縁信頼性が高く、配線の高密度化が可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 アラミドフィルム２０と、その両面にエポキシ系接着剤プリプレグシート２１，２１により接着された銅箔２２，２２とを積層して、コンデンサーを備える両面配線板Ｂ１を製造した。また、アラミドフィルム３０と、その両面にエポキシ系接着剤プリプレグシート３１，３１により接着された銅箔３２，３２とを積層して、インダクターを備える両面配線板Ｂ２を製造した。そして、両面配線板Ｂ１，Ｂ２をガラスクロスプリプレグを挟んで積層した上、その両面に銅箔５２，５２を積層して、回路が形成された銅箔を備え各銅箔がスルーホールで接続された８層の多層プリント配線板Ｂ４を製造した。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１，２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されてるため、電極２１，２２の表面の接続抵抗を低減でき、特に、表面の凹凸を無くすため、導電性接着剤３４との密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減することが可能となる。コア基板３０の銅箔３２の開口３２ａをコンフォーマルマスクとして、レーザで開口３８を穿設するため、バイアホール５０をチップコンデンサ２０と適切に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】信号配線の周囲の空気層を確保することのできる構造の高速伝送用積層基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】銅箔１と樹脂製絶縁基材４からなるフレックス基板７を用いた高速伝送用基板で、高速伝送用信号配線２を有しその周囲が空気層１０からなる基板を積層した積層基板において、積層単位基板のフレックス基板７には、銅箔１及び樹脂製絶縁基材４間の第１接着剤５と、樹脂製絶縁基材４の下面の第２接着剤６とに、それぞれ熱可塑性樹脂の接着剤を用い、熱圧着した際に、周囲の空気層１０内に接着剤が回り込まないようにする。また、その両接着剤５、６の物性値を異ならせ、熱圧着時に第１接着剤５よりも第２接着剤６の方が柔らかさを呈し、熱圧着時に第２接着剤が銅箔に歪み与えないようにする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に於いて、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた１又は２段のワイヤボンディングパッドを有するプリント配線板を得る。
【解決手段】 両面金属張積層板の、半導体チップを搭載する面とは正反対の箇所に複数の円錐台形の突起を作成し、それ以外の箇所に第２段目のボンィングパッド及び回路を形成し、次いで、表面にはガラス布基材プリプレグ、その上には銅箔を配置し、裏面には円錐台形突起部分をくりぬいたプリプレグ、銅箔を配置し、積層成形後に表面の銅箔、ガラス布基材、樹脂を切削し、キャビティ型のプリント配線板を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産に適した新規な構造のボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 アルミ板又は銅板等の金属板を使用することなく、ガラスクロスも使用せずに、実装部品の放熱を行える多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 内層回路板に対し、熱硬化性樹脂に電気絶縁性フィラーを分散させた半硬化状態の接着層を積層する。 （もっと読む）

【課題】 小型で且つ放熱性の良好な信頼性の高いハイブリッドモジュールを提供する。
【解決手段】 回路基板１１に形成された凹部１４内に実装された発熱性を有する回路部品１３のグランド端子に接続すると共に一部が回路基板１１の外表面に露出した放熱用内部電極１７Ａを形成し、この内部電極１７Ａをサーマルビアホール１７Ｂを介して放熱用外部電極１７Ｃ等に接続したハイブリッドモジュールを構成する。これにより、回路部品１３から発生された熱は、絶縁性樹脂１６を介して放熱用内部電極１７Ａに熱伝導され、放熱用内部導体電極１７Ａの露出部分及び放熱用外部電極１７Ｃから外部空間に放熱される。 （もっと読む）