【課題】多層フレキシブルプリント配線板やフレックスリジッドプリント配線板の加工時に樹脂組成物の粉落ちが無く、高い剛性を有し、成形性に優れ、加工が容易なフレキシブルプリント配線板用基材入り接着シートを提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂からなるフレキシブルプリント配線板５の接合に用いられる接着シート７に関する。前記接着シート７は、織布又は不織布である基材と樹脂組成物とからなる。前記樹脂組成物は、（ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（ｂ）前記（ａ）成分であるエポキシ樹脂と共通の溶媒に分散可能な数平均分子量が２０００以上１００００未満のポリカルボジイミド樹脂と、（ｃ）イミダゾール系硬化剤と、を必須成分として含有する。前記（ａ）成分と（ｂ）成分の比率は質量比で８０：２０〜２０：８０の範囲である。 （もっと読む）

【課題】 多層フレキシブルプリント配線板の剛性を高くすることができ、かつ多層フレキシブルプリント配線板を簡便に製造することができるボンディングシートとそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂組成物を織布基材または不織布基材に含浸したプリプレグからなる多層フレキシブルプリント配線板用ボンディングシートであって、プリプレグの１３０℃における溶融粘度が３０００〜７００００ポイズの範囲であることとする。 （もっと読む）

【目的】金属基板上にポリイミド層を形成させた場合のカールおよび金属基板をエッチング処理により除去した後のカールを低減させ、かつフィルムの持つ優れた機械特性を低下させることなく、金属−フィルム間の剥離強度およびフィルム表面の接着強度に優れた、電気材料分野で有用なポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】ａ）芳香族ポリアミド、ｂ）ポリイミド前駆体および、ｃ）溶媒を含有するポリイミド前駆体組成物および、該組成物を加熱処理したフィルム。 （もっと読む）

【課題】確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】層間接続用の導体ポスト１０４と、該導体ポスト１０４と接続するためのパッド１０６を有する配線パターン１０７と、該導体ポスト１０４と該パッド１０６とを接合するための接合用金属材料１０５と、層間に存在する絶縁層１０１を具備した多層配線板であって、該絶縁層１０１の少なくとも一部を金属接合接着剤１０８にする、また、接合用金属材料層１０５が、半田からなり、また、導体ポスト１０４が、銅からなることを特徴とする多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】内層回路に補強板を要するリジッドフレックス多層回路基板を安価に短納期に製造する方法を提供する。
【解決手段】コア層１００で構成されるフレキシブル部１１０と、コア層１００にプリプレグ４と回路層２１とがこの順に積層されてなるリジッド部２１０と、を備えるリジッドフレックス回路基板であって、フレキシブル部１１０は、リジッド部２１０の端部から突出する突出部１２０を有し、突出部１２０の一部には、プリプレグ４が補強部１２２として積層されているリジッドフレックス回路基板。 （もっと読む）

多層基板アセンブリ（８０）が、複数の積層されている前処理された基板の内部に少なくとも１つの埋め込み部品（５２）を備える。前処理された基板にはそれぞれ、コア誘電体（１４）と、コア誘電体の対向するそれぞれの側のパターン化された導電面（１２及び１６）と、少なくとも２つの穴が実質上重なり合って位置合わせされて単一の穴（１９）を形成するように、隣接して積層されている少なくとも２つの前処理された基板の各々の少なくとも１つの穴（１８）とがある。アセンブリには更に、前処理された基板それぞれの上面と底面との間に処理された接着層（４８）がある。埋め込み部品は単一の穴に配置され、埋め込み部品と単一の穴の周壁との間にギャップ（６７及び６６）を形成する。アセンブリが付勢されると、処理された接着層がギャップをふさぎ、複数の前処理された基板中に埋め込み部品を有するアセンブリが形成される。
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【課題】 フレックス部の折り曲げを容易に行なうことができ、折り曲げ部の小スペース化に対応できると共に、フレックス部の品質に優れたリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。
【解決手段】 リジッド部とフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板において、当該フレックス部が回路部を有する銅箔と当該銅箔の表裏面部に付着された屈曲可能な有機絶縁材料から構成されているリジッドフレックス多層プリント配線板；銅箔に有機絶縁材料を付着させて有機絶縁材料付き銅箔を作製する工程と、当該有機絶縁材料付き銅箔の有機絶縁材料部をあらかじめ開口部を設けたプリプレグの当該開口部に重ね合わせる工程と、積層により有機絶縁材料付き銅箔とプリプレグとを接着する工程と、当該有機絶縁材料付き銅箔の裏面部に有機絶縁材料を付着させフレックス部を形成する工程とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】不良品となる確率が低くて歩留まりが高い複合配線基板構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の複合配線基板構造体１１は、第１基板５１及び第２基板３１を備える。第１基板５１の第１主面５２側に設定された素子搭載部５６には、半導体回路素子２１が接続される。第１基板５１の第２主面５３側には、接着層６１を介して第２基板３１が接合される。第１基板５１の導体部５７と導通する第１表面導体５５、及び、第２基板３１の導体部３５と導通する第２表面導体３６は、接着層６１内の導体部６２を介して互いに電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】接着剤層と基材との密着性に優れた回路基板の製造方法および回路基板を提供する。
【解決手段】第１基材と、第２基材とを接着剤層を介して電気的に接合して得られる回路基板の製造方法であって、前記第１基材の前記接着剤層と接合する面を、酸素、窒素、四フッ化炭素、アルゴン、ネオン、クリプトンおよびヘリウムの中から選ばれる１種以上の第１気体で予めプラズマ処理する第１プラズマ処理工程と、前記接合面をさらに前記第１プラズマ処理工程に用いる第１気体と異なる第２気体でプラズマ処理する第２プラズマ処理工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基材上に回路パターンが形成されたフレキシブル部と、フレキシブル基材上にリジッド基材が層間接着材を介して積層されてなるビルドアップ部とによって構成されたリジッドフレックスビルドアップ配線板において、多層化されたビルドアップ層上の外層の回路パターンを形成する際に、エッチングレジストを良好に形成することができるようにし、外層の回路パターンが良好に形成できるようにする。
【解決手段】 フレキシブル配線板１に回路パターン２を形成しておき、リジッドプリント配線板４の少なくとも一方の面に回路パターン５を形成しフレキシブル部１６に対応する領域に開口部６を設けておき、層間接着材シート７のフレキシブル部１６に対応する領域に開口部８を設けておき、その後、これらフレキシブル配線板１、層間接着材シート７及びリジッドプリント配線板４を積層させて接着させる。 （もっと読む）

【課題】 表面の平坦性が良好であるとともに、電気特性および導通信頼性に優れた多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に導体層３を有する配線基板１上に、樹脂絶縁層４と配線導体層５とを交互に積層するとともに、上下に位置する配線導体層５と導体層３とをそれらの間の樹脂絶縁層４に形成した貫通導体６を介して電気的に接続して成る多層配線基板において、配線基板１を、絶縁基体２と、その上面に直接密着された貫通孔を有する樹脂被覆層１０と、貫通孔を埋めるように設けられた導体層３とで構成しており、導体層３を、主導体部と、その側面および底面を連続して覆う主導体部よりも熱膨張係数の小さい下地導体部とで構成した。 （もっと読む）

【課題】この発明が解決しようとする課題は、フレックス部に接続端子等を多段に配置（複数箇配置）できる構造の多層フレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】可撓性樹脂による絶縁層１１の片面あるいは両面に導体パターン１２を形成された複数枚の積層板の部分的領域にのみ層間接着層１３を形成し、層間接着層１３によって複数枚の積層板を貼り合わせ、前記部分的領域のみ多層化し、この多層化部分Ｍに層間導通のためのインナビア１４を形成する。多層化部分Ｍと各積層板の導体パターン１２が各積層板ごとにそれぞれ外部に露出した単層部分Ｓとを含む構造にする。 （もっと読む）

【課題】リッジド基板とフレキシブル基板を貼り合わせたモジュール基板において、小型・薄型化及び耐ノイズ性の向上を図り、携帯通信機器、情報端末機器、小型ＡＶ・ＨＡ機器等の電子・光学機器の小型・薄型・軽量化に対応可能な薄型モジュール基板を実現する。
【解決手段】プリプレグからなる絶縁層３と回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが交互に積層された４層のエニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４を貼り合わせて薄型モジュール基板を構成した。そして、ビルドアップ基板１の夫々絶縁層３を挟んで対向する回路パターンをスタックビア６によって接続して電気的導通を図り、ビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４の対向する回路パターンをバンプ１１によって接続してビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４の基板間の電気的導通を図った。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法において、屈曲部のＦＰＣ基板の密着を防止し、十分な耐屈曲性を保持できるフレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、少なくとも電気絶縁層と導体層とからなり、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であるフレキシブルプリント配線板、並びにフレキシブルプリント配線板が２つ以上積層され、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態であり、該配線板の一部が第１の多層配線板と第２の多層配線板にそれぞれ積層されている多層フレキシブルプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板の配線導体の実装信頼性および接続信頼性が高く、配線導体層の狭ピッチ化に対応することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁フィルム層４と絶縁性接着剤層５とが積層されて成る絶縁層２と、配線導体層３とが交互に複数層積層されて成る多層配線基板において、絶縁層２に絶縁性接着剤層５の非形成部８を設けた。 （もっと読む）

【課題】 樹脂フローの調整が容易な接着剤組成物，この接着剤組成物を用いることによりキャビティー内への樹脂のはみ出しが小さい多層プリント配線板，及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂，ゴム状ポリマーから成るコア部を有するコア−シェル型ポリマー粒子及び主鎖の構造単位の一部が架橋したエラストマーを含有する接着剤組成。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップなどの電子部品が挿入するくり抜き部を簡単に形成して生産性の向上を図り、且つくり抜き部に電子部品を良好に搭載できるようにする。
【解決手段】 第２基材２１に半導体チップ２６が挿入するくり抜き部２７を形成し、この第２基材２１を第１基材２０上に配置するので、予め第２基材２１にくり抜き部２７を形成できる。このため、特殊な切削装置を用いずに、くり抜き部２７を第２基材２１に簡単に且つ正確に形成できるので、生産性の向上が図れる。また、第１基材２０上に肉盛部２８をチップ搭載領域Ｅの外周側に沿って枠状に形成し、この肉盛部２８の外周側に位置する第１基材２０に絶縁性接着剤層２９を設けて、第１、第２基材２０、２１を接合するので、その接合時に肉盛部２８によって絶縁性接着剤層２９がくり抜き部２７内に侵入するのを堰き止めることができ、これによりくり抜き部２７に半導体チップ２６を良好に搭載できる。 （もっと読む）

【課題】 接着力、耐リフロー性に優れ、しかも速硬化性を有した電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シートおよびそれを用いた電子部品ならびに電子機器を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、無機質充填剤および一般式（Ｉ）で表されるイミダゾール化合物を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。
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【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができる絶縁性接着シートであり、
該シートの表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した金属層との接着性に優れ、さら
には加工性、耐熱性、及び低熱膨張性に優れた絶縁性接着シートとそれを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】一方の最外層Ａが、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有し、且つ
該層上に金属層を形成するための層であるとともに、他方の最外層Ｂが、形成された回路
と対向させるための層である絶縁性接着シートによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】導体ポストと接続パッドとの間の接続信頼性に優れ、内層回路の歪みおよび回路基板の波打ちの少ない回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に第１導体回路が設けられた第１基材と、前記第１導体回路と導通し、かつ前記第１基材を貫通する孔内に設けられ、先端部にろう材を有する導体ポストと、前記第１基材の前記第１導体回路が設けられた面と反対側の面に設けられた接着剤層と、を備える第１基板と、第２基材の一方の面側に第２導体回路が設けられた第２基板と、を電気的に接合する回路基板の製造方法であって、少なくとも１枚の前記第１基板と少なくとも１枚の前記第２基板とを重ね、これらを実質的に無加圧または０．５Ｍｐａ以下の低圧での加圧状態で加熱してろう材を溶融し、前記導体ポストと前記第２導体回路とをろう材を介して接合する接合工程を有する。 （もっと読む）