【課題】導電性突起を用いた接続によるビルドアップ層をケーブル部とする多層回路基板の製造に好適な回路基材を提供すること。
【解決手段】少なくとも一面に高さ１０μｍ以上の複数の導電性突起が立設された金属箔とこの金属箔の前記一面に積層されて前記導電性突起が貫通した状態で固定される複層構造の絶縁樹脂層とからなる回路基材であって、前記回路基材の前記絶縁樹脂層は、少なくとも１層の線膨張係数が３０×１０^−６［１／Ｋ］以下の低熱膨張性ポリイミド樹脂層（ａ）と前記金属箔から最外層に位置し、導電性突起を有さない銅箔と熱圧着した場合のピール強度が０．７ｋＮ／ｍ以上を与える接着層（ｂ）とを有し、絶縁樹脂層全体の線膨張係数が３５×１０^−６［１／Ｋ］以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間密着性不具合による信頼性の低下を回避すると共に、短絡する不具合を回避したキャパシタ個片を内部に配置したキャパシタ内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】配線回路を有し、且つ、内層に配されているキャパシタ支持層の配線回路がない領域にのみ、誘電体層の上下に導体層を有するキャパシタが、接着層を介して少なくとも１つ以上配置されていることを特徴とするキャパシタ内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【目的】密着性、耐熱性、低熱膨張性を有する接着シート及び当該接着シートを用いて得られる高密度の多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】１５０℃での貯蔵弾性率が２〜１０ＧＰａで、熱膨張係数が０〜６ｐｐｍのポリイミドフィルム（１）上に、１５０℃での貯蔵弾性率が２.０ＭＰａ〜０．２ＧＰａであるエポキシ樹脂接着剤硬化膜層（２）が設けられた、熱膨張係数が１０ｐｐｍ以下の接着シート；当該接着シートに、無電解メッキ処理することにより得られる多層プリント基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、回路配線間への充填性および絶縁信頼性に優れ、多層回路基板の製造に適した複合接着フィルムを提供する。
【解決手段】 複合接着フィルム１０は、厚さが５μｍ以上２００μｍ以下の範囲内であり、熱変形温度Ｔ１が３００℃以上であるポリイミド樹脂層１と、厚さが５μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であり、熱変形温度Ｔ２が２００℃〜２８０℃の範囲内である液晶ポリマー層２Ａ，２Ｂと、を備え、ポリイミド樹脂層１の両面に液晶ポリマー層２Ａ，２Ｂが貼り合わされた積層構造を有する。この複合接着フィルム１０は、複数の配線基板が積層された多層回路基板において接着層として用いられる。 （もっと読む）

【課題】電気相互接続性能を向上させたスタック式配列での複数ダイの埋め込み型チップの製作方法を提供する。
【解決手段】埋め込み型チップパッケージ（ＥＣＰ）１０の各々のラミネーションスタックがビア２８をその内部に有する複数の再分配層１４を含む。ＥＣＰ１０はラミネーションスタック内に埋め込まれた複数のチップパッド３０と、該ラミネーションスタックに取り付けられ、第１のチップ２６を基準として垂直方向に積み重ねられている、各々が複数のチップパッド３０を有する第２のチップ６２と、ラミネーションスタックの最外側再分配層８２上に位置決めされた入力／出力（Ｉ／Ｏ）システム８６と、第１及び第２のチップをＩ／Ｏシステムに接続し、隣接する再分配層１４上の金属相互接続３４あるいは第１または第２のチップ上のチップパッド３０とで直接の金属接続を形成するビア２８を通過して延びる複数の金属相互接続３４を含む。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造又は簡易な手法により、熱応力に起因した性能劣化を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板が、導体パターン１１０と、電極（端子電極２１０）を有する電子部品と、基板と、を備える。ここで、電子部品は、基板の内部に配置される。また、電子部品の電極は、導体パターン１１０にバイアホール２０１ａを介して接続される。さらに、この電子部品の電極は、バイアホール２０１ａと接続される部分の厚みが薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板を提供し得る、電子部品用熱硬化性接着剤を提供すること。
【解決手段】電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、
（Ａ）エポキシ基と反応可能な基を有するチオエーテル化合物及び／又はエピスルフィド化合物と、（Ｂ）単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）酸無水物硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーとを含有する、電子部品用熱硬化性接着剤。 （もっと読む）

【課題】高多層化構造でありながら肉厚を低減し高フレキシブル化や低コスト化を図るのに好適な積層回路配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】積層回路配線基板は、絶縁樹脂基板の表面に回路配線層が形成された第１及び第２回路配線基板と、前記第１、第２回路配線基板間に配置され少なくとも第１回路配線基板の一表面に印刷形成された層状の印刷回路配線部とを積層し積層界面を接着層によって接着して形成され、前記印刷回路配線部は、前記第１回路配線基板の一表面に前記回路配線層を覆って被着され前記回路配線層の一部に通じるコンタクト孔を有する絶縁被覆層と、前記コンタクト孔内及び前記絶縁被覆層の表面に亘って導電性ペーストを印刷して形成された回路パターン印刷層とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可撓性薄膜及び犠牲材料片を可撓性領域の位置で導体薄膜に取り付けたリジッド‐フレックス型回路基板構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】犠牲材料片を絶縁体層１の中に有するこの絶縁体層１を導体薄膜の表面上に形成する。可撓性領域１３は、開口を絶縁体層１内に形成し、この開口を通して犠牲材料片を除去するようにして形成する。可撓性領域は、可撓性薄膜２０の少なくとも一部分と、製造方法の適切な段階で導体薄膜をパターン化することにより形成した導体２２とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子面を均一な高さに設定すると共に、各電子部品を上下から支持体で挟んだ状態で固定して、樹脂封止することにより、封止樹脂の反りやひずみの発生をなくし、或いは低減することにより、各電子部品の位置ずれ等を解消した樹脂封止パッケージの提供。
【解決手段】単数又は複数の電子部品１２、１４、１６の端子側を接着剤層２０により第１の支持体１０の表面に仮固定し、接着剤層４２を有する第２の支持体４０を、接着剤層が電子部品の背面側となるように、第１の支持体と第２の支持体との間に挟むように固定し、第１の支持体と第２の支持体との間において電子部品を樹脂封止し、第１の支持体１０及び第２の支持体４０を剥離し、電子部品及び封止樹脂上に、絶縁樹脂層２４と配線層２８とを積層する。 （もっと読む）

【課題】ハジキを防止し、絶縁層の表面を従来よりも光沢のある平滑面に形成することができる積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層板の製造方法に関する。基材１に熱硬化性樹脂組成物２を含浸させ半硬化状態にしてプリプレグ３を作製し、内層回路４が表面に形成された内層回路基板５又は金属箔６に前記プリプレグ３を重ね、さらにこのプリプレグ３に保護フィルム７の粘着層８を重ねてラミネートすることによって仮接着する工程と、保護フィルム７をプリプレグ３に密着させたまま加熱することによって内層回路基板５又は金属箔６とプリプレグ３を一体化する工程と、保護フィルム７をプリプレグ３から剥離する工程とを有する。前記保護フィルム７の粘着層８の厚みが１〜２０μｍであり、かつＪＩＳ Ｚ ０２３７に基づく接着力が０．０１〜０．５Ｎ／２５ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】ＰｏＰを構成する場合において、組み合わせるパッケージの自由度が大きく、パターン設計上の制約も小さく、トップパッケージとボトムパッケージ間の接続を高密度で行うことが可能であって、しかも反りを低減し、信頼性の優れた半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】開口及び貫通孔を有する接着剤付のキャビティ層と、前記接着剤によって前記キャビティ層に積層されたベース層と、前記開口によって形成されたキャビティ部と、前記貫通孔によって形成された有底ビアと、を有する半導体パッケージ基板において、前記接着剤がエラストマー材であり、前記有底ビアの内壁が金属被覆され、その上に導電樹脂が充填される半導体パッケージ基板とその製造方法である。 （もっと読む）

本発明は、電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法に関し、それによって、絶縁層（１）方向に向いた接点（６）を備える電子構成部品（４）が、少なくとも導電または伝導層（２）および非導電または絶縁層（１）からなる積層板に固定される。本発明によると、構成部品（４）が絶縁層（１）に固定されると、構成部品（４）の接点（６）に対応する穴または穿孔（８、１１）が導電層（２）および絶縁層（１）に形成され、接点（６）は導電層（２）と接触するようになり、プリント回路基板への電子構成部品（４）の信頼できる組み込みまたは埋め込みが可能になる。
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【課題】各種基板同士の張り合わせによるプリント配線板用多層基板の製造方法であって、基板間の熱膨張差や形状の違いによる張り合わせ時や部品実装時の歪みを低減することが可能な方法を提供する。
【解決手段】基板と、熱硬化性樹脂組成物及び高弾性基材からなる熱硬化性接着材料と、他の基板とをこの順で積層して加熱加圧することにより両基板を熱硬化性接着材料の硬化物である絶縁樹脂層で接着するプリント配線板用多層基板の製造方法において、熱硬化性接着材料を、絶縁樹脂層中でその厚み方向において高弾性基材が一方の基板により近い位置に偏在するように構成して用いる。 （もっと読む）

【課題】Ｂステージでの取り扱い性が良好なビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート、それを用いたビルドアップ型多層基板ならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）分子量１０，０００以上の高分子量エポキシ樹脂または／およびフェノキシ樹脂、（Ｅ）無機フィラーを必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂または／および（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤がビフェニル骨格または／およびナフタレン骨格を含むものを含有し、かつ、液状エポキシ樹脂または／およびエポキシ樹脂用液状硬化剤を１．５から２５質量％含有することを特徴とするビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート、それを用いたビルドアップ型多層基板ならびにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板を提供し得る、ペースト状接着剤を提供すること。
【解決手段】電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、
脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）とを含有する、接着剤。 （もっと読む）

【課題】分子接着により、樹脂基板、ゴム層及び導電層が強固に接着してなる積層体、及び絶縁特性に優れ、高周波電流でも電気信号が伝播される平滑表面の金属配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】脂環式オレフィン重合体から形成された樹脂層と、該樹脂層の一方の面に、特定のアルコキシシラン化合物（Ａ）から形成された接着剤層（Ｉ）２ａと、該接着剤層（Ｉ）における前記樹脂層とは反対側の面に形成されたゴム層３と、該ゴム層における前記接着剤層（Ｉ）とは反対側の面に、特定のアルコキシシラン化合物（Ａ）から形成された接着剤層（ＩＩ）２ｂと、該接着剤層（ＩＩ）における前記ゴム層とは反対側の面に形成された導電層４とを有する積層体１０Ａ。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿度下においてもポリイミドフィルムと無機基板との接着を維持でき、無機基板との線膨張係数差が小さく、接続信頼性が高い多層基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムが熱可塑性樹脂層を介して無機基板に積層された多層基板において、前記熱可塑性樹脂層がフッ素樹脂及びサーモトロピック型の液晶高分子を含有し、該熱可塑性樹脂層中におけるフッ素樹脂の含有率が２０〜８０質量％、サーモトロピック型の液晶高分子の含有率が２０〜８０質量％である前記熱可塑性樹脂層が少なくともフッ素樹脂と、サーモトロピック型の液晶高分子とを主成分とする樹脂であることを特徴とするポリイミド多層基板。 （もっと読む）

【課題】低コストで基板強度を高めることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。コアレス配線基板１０では、裏面１３を覆うようにソルダーレジスト４２が形成され、ソルダーレジスト４２に接着剤層５１を介して樹脂製の補強板５０が面接触状態で固定されている。ソルダーレジスト４２、補強板５０、及び接着剤層５１には、ＢＧＡ用パッド４１に対応する位置に、開口部４５，５２，５３が形成されている。ソルダーレジスト４２の開口部４５の径及び補強板５０の開口部５２の径が、接着剤層５１の開口部５３の径よりも小さくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】上側基板と、下側基板と、これらの基板の間を接続する厚みが３０〜３００μｍの接続層とからなり、前記上側基板と前記下側基板とは互いに異なる形状を有し、前記接続層は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペーストが充填されたビアを有するとともに、前記上側基板と前記下側基板とを積層することにより凹部が形成されている立体プリント配線板であって、前記凹部の壁面および前記凹部の縁から最も近傍のビアランドエッジまでの範囲において前記上側基板と前記接続層が曲面を有して形成されていることを特徴とする立体プリント配線板である。 （もっと読む）