【課題】従来の複数枚のフィルムを絶縁層に用いた多層回路基板の場合、フィルム同士の接続に接着剤を用いるため、接着剤が薄層化へ影響を与える場合があったので、薄層化を図ることを目的とする。
【解決手段】フィルム１０２ａ、１０２ｂを使った複数枚の両面基板１１４ａ、１１４ｂを、途中に仮硬化樹脂１２０に形成された貫通孔１２４に導電性ペースト１２６が充填、硬化されたペースト接続層１１６を介して張り合わせると共に、前記ペースト接続層１１６に予め形成しておいた貫通孔１２４の充填した硬化型導電性ペースト１２６によって第２の配線１０６ａ、１０６ｂ同士を電気的に接続することで、接着剤を用いることなく薄層化した多層プリント配線基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】フレックス部の配線パターンの保護層としてフレックス基板のベース基板を利用した場合においても、スルーホール等の接続信頼性を確保することができる薄型のリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。
【解決手段】フレックス部に位置する配線パターンの保護層として、複数積層されているフレックス基板のベース基板を用いたリジッドフレックス多層プリント配線板であって、当該フレックス基板が、リジッド部においては積層プレス工程後に柔軟性を有しない接着剤を介して積層されていると共に、フレックス部においては積層プレス工程後においても柔軟性を有する接着剤を介して積層されているリジッドフレックス多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、その両表面に高密度で部品実装が可能な多層プリント配線板を提供することを課題とする。本発明は、又、その両表面に高密度で部品実装が可能な多層プリント配線板を、簡易な工程で製造でき、回路の位置ずれ等の発生が少ない多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁性基板、その少なくとも１表面上に設けられた金属箔回路、及び前記絶縁性基板中に形成され１金属箔回路に至り他表面で開口するビアホール、を有する配線板基材の２枚、前記２枚の配線板基材間を接着し、その両端の開口部がそれぞれ前記ビアホールの開口部を含むようにそれらと接する貫通孔を有する接着剤層、並びに、前記ビアホール及び前記貫通孔に導電性樹脂組成物を充填してなる回路間導電部を有する積層体を含むことを特徴とする多層プリント配線板、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】その両表面に高密度での部品実装が可能な多層プリント配線板、及び、この多層プリント配線板を、簡易な工程で製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともその１表面上に導電性樹脂組成物Ａより形成された回路を設けた絶縁性基板よりなり、この絶縁性基板中に、１回路に至り他表面で開口するビアホールを有する配線板基材の２枚、及び、両端の開口部がそれぞれ、前記ビアホールの開口部を含むようにその開口部と接する貫通孔、を有する接着剤層、並びに、前記ビアホール及び前記貫通孔に、導電性樹脂組成物Ｂを充填してなる回路間導電部、を有する積層体を含むことを特徴とする多層プリント配線板、並びに、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、層間接続ボンディングシートを提供する。
【解決手段】樹脂組成物からなる絶縁基材（１０）の少なくとも片面にアルケニルフェノール化合物およびマレイミド類の混合物からなる接着層（２０ａ）が積層されている、多層配線基板用層間接続ボンディングシート（１００ａ）。 （もっと読む）

【課題】接着剤のはみ出しを低減した多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体スペーサ３が第１接着剤層２と第２接着剤層４とで挟まれた複合接着体５０を作製する工程と、それぞれ絶縁基板に導体パターンが形成されてなる複数のプリント配線板同士の間に前記複合接着体を介在させて接着を行う工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 接着不良が少ない多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
チャンバ１０内において、第１フェライト基板２上に接着剤５を付着させて減圧する。第２フェライト基板４を接着する前に減圧するため、十分に露出した接着剤５から気泡を脱泡することができる。減圧後、チャンバ１０内を大気圧より低い気圧まで昇圧する。これにより、ボイル・シャルルの法則に従って接着剤５に残存する気泡の体積を減少させることができる。体積が減少した気泡は、接着剤５表面に浮き上がって放散される。昇圧後、第１フェライト基板２と第２フェライト基板４とを接着剤５を介して接着させ、チャンバ１０内を大気圧まで昇圧する。これにより、ボイル・シャルルの法則に従って、接着の際に接着剤５内に混ざり込んだ気泡の体積を減少させることができる。体積が減った気泡は、接着剤５表面から放散される。 （もっと読む）

【課題】外形を破損させることなく、外形精度の高い多層プリント配線板の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線母板１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａを積層して接着する前に、各プリント配線母板１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａの非接着部分Ｓとなる領域の外形抜きを行い、積層後に、剛性を有する接着部分Ｍの外形抜きを行う。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板の基材として多く使用されているポリイミドフィルムと導電性回路面、ポリイミドフィルムとポリイミドフィルム、さらには導電性回路面同士の接着強度にも優れ、保存安定性に優れる接着剤組成物を用いてなる、良好なハンダ耐熱性を有する、複数の導電性回路層が積層されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（III）を介して、複数の導電性回路層が積層されたプリント基板。 （もっと読む）

【課題】吸湿下での耐熱性や電気絶縁信頼性が高く、また熱膨張率や板厚のばらつきが小さく、さらに成形性が良好な積層板やプリント配線板を得ることができる有機基材を用いた接着シートを提供する。
【解決手段】ｐ−ヒドロキシ安息香酸と１，６−ヒドロキシナフトエ酸の縮合体又はその共重合体等の全芳香族ポリエステルを含有する液晶ポリマーからなるフィルムを基材とし、該基材表面に樹脂層を形成した接着シート、これを用いた金属箔張積層板及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】樹脂フローの調整が容易で、多層プリント配線板製造過程における基板の積層工程（加熱加圧工程）で発生しうる樹脂はみ出しを抑制することができ、かつその接着性が良好な接着剤樹脂組成物、この接着剤樹脂組成物を用いた多層プリント配線板、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）単環式フェノールの１種類以上の重縮合により得られる数平均分子量が８０，０００〜１２０，０００の高分子量ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｃ）主鎖の構造単位の一部が架橋したエラストマー、および（Ｄ）無機充填剤を必須成分として含有する接着剤樹脂組成物、ならびに当該接着剤樹脂組成物を基板間の接着に用いてなる多層プリント配線板およびその製造方法を提供することで、上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 多層化した際に層間の導通抵抗値上昇や導通不良および接続信頼性低下を抑制し得る多層配線板用基材、多層プリント配線板、それらの製造方法の提供。
【解決手段】 少なくとも片面に導電層を有する絶縁基材に貫通穴を穿設し、次いで該貫通穴の内面に、粘度が５ポワズ〜５０ポワズの範囲のアクリル系粘着剤塗布液を塗布して乾燥させ、貫通穴の内面に弾性率が１０〜５０００ＭＰａの範囲のアクリル系粘着剤からなる緩衝材を設け、次いで該貫通穴に導電物を充填して多層配線板用基材を得ることを特徴とする多層配線板用基材の製造方法。この多層配線板用基材を、層間接着層を介して別の多層配線板用基材に積層して多層プリント配線板を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】厚さが薄く、例えばドリル等による穴開け工程において、スミアの発生がなく、また、折り曲げ使用時にも接続信頼性の優れた多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】多層フレキシブル配線板が、ベースフィルム上に、接着剤組成物の硬化物層を介して、銅箔を貼着させたフレキシブル配線板の複数枚を、ボンディングシートを介して、積層一体化してなる多層フレキシブル配線板において、ベースフィルムの厚さをＡｔ、銅箔の厚さをＢｔ、接着剤組成物の硬化物の厚さをＣｔ、ボンディングシートの厚さをＤｔとしたとき、次の式
Ａｔ＋Ｂｔ＋Ｃｔ≦２０μｍ、
Ｂｔ／Ｄｔ＜１．０、
（Ｃｔ＋Ｄｔ）／（Ａｔ＋Ｂｔ）＜１．５
を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

電気的に絶縁しおよび／または導体トラック構造を備えるいくつかの層（７、９、１０、１１）からなる積層スタックと、
積層スタックの表面積の部分領域においてだけ横方向に延び、かつ、インサート（１）上に取り付けられた少なくとも１つの受動的または能動的な電気部品（２）とその電気部品（２）に関連する再配線（４、５）とを有する、積層スタックの内部に存在する前記インサート（１）と、
を備える多層プリント回路基板構造であって、
インサート（１）が、インサートの両面を被覆する２つの全体領域電気的絶縁液状樹脂層または全体領域電気的絶縁プリプレグ層（７、９）間に埋め込まれ、インサートが、隙間を備えることなく、多層プリント回路基板構造を圧縮または貼り合わせるときに液化する樹脂材料によってすべての面を取り囲まれたことを特徴とする多層プリント回路基板構造である。
（もっと読む）

【課題】 コア本体にセラミック副コアを収容したコア基板を形成するため、コア本体とセラミック副コアの隙間へ充填樹脂を注入する際に、セラミック副コアの主面に充填樹脂を付着させることのない配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 コア本体２、副コア収容部２５に収容されたセラミック副コア３、第１主面ＭＰ１側に載置された補助板ＡＢ、第２主面ＭＰ２に設けられたシート材Ｓにより構成される積重物を、一対の加圧ローラＧＲで挟持することにより加圧を行う。 （もっと読む）

【課題】既存の回路部品と回路基板を用いて、低コスト・高信頼性で部品を内蔵し高密度実装を実現すると共に、適切な熱膨張係数が選択できる矯正材と接合することで適切に熱膨張係数を制御した部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１の電気絶縁性基材１と、前記第１の電気絶縁性基材１の両面に形成された配線パターン２からなる回路基板４と、前記回路基板４に実装された回路部品６と、前記回路基板４より、熱膨張係数の低い矯正材８と、前記回路部品６を内蔵し、前記回路基板４と熱膨張係数の低い矯正材８とを接合する第２の電気絶縁性基材７とからなる部品内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】 めっき不良が起こりにくく、良好な層間導通を得やすい多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 接着材２０、４０を介して積層された２枚以上の基板１０、３０、５０を貫通するスルーホール３３、５３を有し、該スルーホール３３、５３の内壁部にめっき層３４、５４が設けられた多層プリント配線板７０を製造するに際して、スルーホール３３、５３の内壁の凹凸量を２０μｍ以下とする。また、常温（２０℃）における弾性率が２００ＭＰａ以上、高温（８０℃）における弾性率が１０ＭＰａ以上、高温における弾性率と常温における弾性率との比が１／２０以下である接着材２０、４０を使用する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ノンハロゲンで難燃性を示し、耐熱性、保存安定性に優れ、かつ１００℃以上の高温で速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ることである。
【解決手段】下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤である。
（１）重量平均分子量１０^３〜１０^５の硫黄成分含有熱可塑性樹脂、
（２）無機充填材、
（３）エポキシ当量５００以下のエポキシ樹脂、及び
（４）エポキシ樹脂硬化剤 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた接着シート、金属積層シートおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に熱硬化性接着剤層を形成した接着シート、前接着シートに金属箔を積層した金属積層シートおよび前金属積層シートの不要部を除去したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生が十分抑制されている複合体を提供することを目的とする。また、本発明は、かかる複合体を用いたプリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の複合体は、繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａであるものである。 （もっと読む）