導電性金属層または誘電体回路基板層と、この導電性金属層または誘電体基板層上に配置されている接着剤層とを含む回路材料であって、接着剤がポリ（アリーレンエーテル）と、ポリブタジエンまたはポリイソプレンポリマーとを含む回路材料。
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【課題】製造工程数が少なく生産性に優れるとともに、不良が発生しにくい構造の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１０の片面または両面に、表層となるプリント配線板２０が１つ以上積層されてなる多層プリント配線板３０において、表層のプリント配線板２０に機械的手法によって折り曲げ用の溝２４を形成することにより、屈曲部の柔軟性を確保する。機械的手法としては、ドリル加工、ルータ加工、または金型加工等が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】平面性および均質性に優れ、高温での加工時や使用時における残存溶媒の揮散の少ない接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、およびこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材ポリイミドフィルムの少なくとも片面に熱硬化性接着剤層が形成されてなる接着シートであって、接着シート中残存溶媒量が０．０１ｐｐｍ以上１ｐｐｍ以下である接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、およびこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明では、複数層の配線パターンの形成の操作と絶縁層の導通孔形成の操作とを並行して行うことにより積層配線板の製造納期を短縮することができる、積層配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面に接着材層２３を備えるとともに、この接着層２３の上層に剥離可能なカバーフィルム２４を備える接着材付き絶縁基材の所定の位置にカバーフィルム２４が付いた状態で、導電性樹脂７で充填された複数の貫通孔８を形成し、両面に配線層が形成されるとともに、これら両面の配線層を導通させるフィルドビアが形成された複数の導体付き絶縁基材と、カバーフィルム２４を剥がされた前記接着材付き絶縁基材とを積層プレスにて一括に積層する。
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【課題】多層プリント配線板の製造工程数が少なく、製作が容易で、歩留まりが良く、コストを安くすることができ、電気信号経路長を短くして高周波回路にも対応可能とする。
【解決手段】スルーホール９を有する両面プリント配線板１，２を準備し、それらの両面プリント配線板を互いのスルーホールを位置合わせして、絶縁樹脂（電気絶縁体）５を挟んで圧着することにより積層して後、互いのスルーホールを閉塞している絶縁樹脂を除去することにより互いのスルーホールを連通する連通孔１４を形成し、その連通孔に導電性ペースト６等の導電体を充填して電気的導通路１５を形成し、複数の両面プリント配線板をそれぞれ電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 高周波帯での伝送損失を良好に低減することができ、耐熱性に優れ、しかも、層間の剥離が十分に生じ難いプリント配線板を製造することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態の接着層付き金属箔は、金属箔１０と、この金属箔１０のＭ面１２上に形成された接着層２０とを備えた構成を有している。接着層２０は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物から構成されている。また、（Ｃ）成分は、その重量平均分子量が５万以上２５万以下である。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張率化を図ることができる高性能の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 単繊維４ａは、基板の厚み方向に対して垂直な方向の幅が、単繊維４ａが交差していない非交差領域よりも単繊維４ａが交差する交差領域７の方で広く設定される。 （もっと読む）

【課題】小型でかつノイズの影響の少ない、集積回路実装基板および電力線通信装置を提供する。
【解決手段】マルチキャリア信号の変復調を行うように構成された集積回路の搭載された集積回路実装基板であって、絶縁層を介して積層された複数の導電層を内部に有する積層基板と、前記積層基板の表面に実装され、接地すべき複数の接地端子を有する集積回路とを備え、前記複数の導電層のうち、前記集積回路に対して最も近くに配置された導電層が、前記複数の接地端子に電気的に接続される接地層を構成する。 （もっと読む）

【課題】セラミック副コアが収容されたコア基板を備える場合において、コア基板上の絶縁樹脂層が平坦化された配線基板を提供する。
【解決手段】コア本体２とセラミック副コア３の隙間に充填形成された溝埋め部４が、第１主面側の配線積層部Ｌ１の最下層をなす最下樹脂絶縁層Ｂ０と一体に形成されてなり、最下樹脂絶縁層Ｂ０には、セラミック副コア３の第１主面に形成された導体パターンに接続するビア導体６が貫通形成されてなり、 最下樹脂絶縁層Ｂ０におけるコア本体２とセラミック副コア３の隙間上に位置する層表面は、コア本体２の内縁上端２５Ａとセラミック副コア３の外縁上端３５Ａとを結ぶ面よりも、コア本体の第１主面に対する傾きが小さい配線基板。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ材の樹脂（接着剤）が回路基板の側端から染み出すのを防止して、フレキシブル基板を回路基板の側端で直角に折り曲げるのを可能とする。
【解決手段】回路基板（２１、２７）とフレキシブル基板２５とを接着するプリプレグ材２３Ａの寸法が、回路基板（２１、２７）よりも小さい。プリプレグ材２３Ａは、回路基板（２１、２７）とフレキシブル基板２５とを積層プレスにより貼り合わせる際に、回路基板（２１、２７）の側端（２１ｕ、２７ｕ）を越えてフレキシブル基板２５側へプリプレグ材２３Ａの樹脂が染み出ない程度に、その寸法が回路基板よりも小さくなっている。プリプレグ材２３Ａは、フレキシブル基板２５が回路基板から延在する位置で、その縦方向の寸法が、回路基板の縦方向の寸法よりも、プリプレグ２３Ａの樹脂の染み出し量を考慮して、所定の距離Ｌ_１だけ短くなっている。 （もっと読む）

【課題】生産性が良好な部品内蔵基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品１２が実装された第１基板１０と第２基板２０とを、層間接続部材３２が形成された樹脂介在層３０を介して積層する工程（ａ）と、樹脂介在層３０が介在した第１基板１０と第２基板２０とを、上型５０および下型４０によって挟んでプレスする工程（ｂ）とを含み、工程（ｂ）において、上型５０および下型４０の間に弾性部材６０を介在させ、プレス時に、当該弾性部材６０が少なくとも樹脂介在層３０の側面３４を覆う状態でプレスを実行する、部品内蔵基板１００の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】実装面積低減や高密度実装を提供する多層基板には、中間層に打抜き部を設け回路素子を配置するものがある。しかし、打抜き部の深さは基板の厚さに対応するため、異なる深さの打抜き部を設けるには積層を増やさなければならない問題があった。
【解決手段】本発明では、表面に導電箔を設けた第１基板１１の裏面の任意の位置を研削して任意の形状の研削凹部を形成し、両面に導電箔を設けた第２基板１２の表面の任意の位置に第２の回路パターン１８を形成し、第１基板１１と第２基板１２とを接着層１３により貼り合わせて中空部１４を形成し、第１基板１１および第２基板１２を貫通するスルーホール電極１５ａ、１５ｂを形成し、第１基板の表面および第２基板の裏面の導電箔に第１および第３の回路パターン１７、１９を形成し、中空部１４まで貫通する貫通孔１６を形成することで解決する。 （もっと読む）

【課題】 低コスト化と高品質を図る回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】 硬質基板を準備する工程と、該基板と同じ寸法を有すると共に、両面に夫々離型シートを有する接着シートを準備し、該接着シートの一面における離型シートに半切手段によって中央エリアと周縁エリアを切り出す工程と、該接着シートの他面における離型シートを取り除けると共に、夫々基板の両面に接着する工程と、接着シートに残る離型シートの周縁エリアを取り除けることにより、該周縁エリアの粘着部分を露出する工程と、該接着シートを有する基板の両面に順に少なくとも一層の銅金属層、絶縁層及び銅金属層を含む多層回路板が積層される工程と、該接着シートと多層回路板との接着部分（周縁エリア）を切断し、基板と多層回路板が接着しない中央エリアにより互いに接着しない工程と、該多層回路板と基板を分離することにより、回路板の製造を完成する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】混成多層回路基板の製造方法において、スルーホールの加工時にバリやかえりを生ぜず、また積層時の外層材料の銅箔表面に異物が付着しないように保護する混成多層回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】多層部Aからケーブル部Bが引き出された構造を有する混成多層回路基板の製造方法において、前記多層部における外層の銅箔面に樹脂皮膜５を形成し、前記樹脂皮膜を通してスルーホール６１，６２をドリル穴加工することを特徴とする混成多層回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造工程においては、複雑な工程がなく、また、設計段階においては、設計ツールの作成および管理が容易な、多層回路板の製造方法および多層回路板を提供すること。
【解決手段】基材１０２と、基材１０２の両面側に第１導電部と第２導電部とが形成された両面回路基板を用意する工程と、両面回路基板の、所定の位置に予め層間接着剤１０８を積層する工程と、両面回路基板を、少なくとも一回折り畳んで多層回路基板としたのち、層間接着剤１０８を介して、第１導電部と第２導電部を接続する工程と、多層回路基板の周辺部を除去する工程とを含むことを特徴とする多層回路板６００の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 平坦な主面を有する支持基板１の前記主面上に、加熱により接着力が消失または低下する接着剤層２を被着する工程と、前記接着剤層２上に導体層３，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと絶縁層４ａ，６ａ，６ｂ，６ｃ，４ｂとを交互に複数積層して前記導体層３，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと前記絶縁層４ａ，６ａ，６ｂ，６ｃ，４ｂとから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、前記接着剤層２を加熱して該接着剤層２の接着力を消失または低下させる工程と、前記積層体１０を接着力が消失また低下した前記接着剤層２より剥離する工程とを含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い、生産性に優れた層間接続シート及びその製造方法ならびにそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を提供する。
【解決手段】所定位置に貫通孔２を有する絶縁性の接着シート１と、ＦＰＣ間の導通を得るために貫通孔２内に挿入された、貫通孔２の径より小さな銅系コア部材６をコア部に有し、表面を半田合金層で被覆された銅系コア導電体５とを備えた構成よりなる層間接続シート１３を用いて、複数のＦＰＣ同士を貼り合わせ、多層ＦＰＣを製造する。銅系コア導電体５は、その表面が半田合金であるため、各配線層を積層する際に銅系コア導電体５表面の半田合金が加圧変形して確実に電気的に接続でき、しかも厚み方向に設けられた貫通孔２に挿入されているため、導電箇所の断面積および導電率が十分に確保でき、高い接続信頼性をもつ多層ＦＰＣが得られる。 （もっと読む）

【課題】弗素樹脂の誘電率及び誘電正接が低く、損失の少ないという特性を有し、さらに、可撓性と、強固な接着力を有する変形、ずれの少ない弗素樹脂積層基板を提供すること。
【解決手段】ＣＣＬ１０には、熱溶融性を有するテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）が含まれ、弗素樹脂接着フィルム１１には、熱溶融性を有するテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）が含まれている。そして、この２つの弗素樹脂の、溶融温度の差を利用してＣＣＬ１０の変形、ずれを抑えた状態で基板を積層化する。これにより、弗素樹脂積層基板１では、弗素樹脂の電気特性を備え、変形、ずれが少なく、可撓性と強固な接着力を有する弗素樹脂積層基板を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを含んでなる多層回路基板の製造方法において、絶縁樹脂層表面に、水酸基、カルボニル基およびカルボキシル基からなる群から選ばれた少なくとも１種類の官能基を生成させ、絶縁樹脂層表面をトリアジン化合物および／またはシランカップリング剤で処理し、次いで、パラジウム触媒を用いた無電解金属めっき膜を形成し、さらに無電解金属めっき膜上に金属電気めっき膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】可撓部および硬質部を有する多層プリント配線板において、可撓部から硬質部にわたる構造的・強度的な不連続性を解消して高い屈曲性能を有すると共に表面処理工程を簡略化することが可能な多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、内層回路パターン１２ｐ、１３ｐが形成された可撓性基材１０により構成される可撓部Ａｆと、可撓性基材１０の一部に接着剤層１５、１６を介して積層され外層回路パターン２３ｐ、２４ｐが形成された硬質性基材２０により構成される硬質部Ａｓとを備える。可撓部Ａｆと硬質部Ａｓの境界Ｂは、内層回路パターン１２ｐの露出部１２ｐｔを露出させて可撓性基材１０および硬質性基材２０を連続的に被覆する被覆層３０により被覆される。露出部１２ｐｔおよび外層回路パターン２３ｐｔ、２４ｐｔに対して表面処理（メッキ）を施してメッキ層３７、３８、３９が形成される。 （もっと読む）