【課題】内蔵された半導体素子と上層との接続を短くし、更に電極がスズ、ニッケル、銅で形成された一般市販品の安価なチップ部品および、銅バンプ等の安価なバンプ付半導体素子までも内蔵可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子３及びチップ部品４の電子部品が実装される配線基板１において、電子部品の電極に対応する位置の銅箔上にエッチング液に対するストッパ材２を形成し、電子部品を実装後、絶縁層５を介し積層し、銅箔をエッチング除去した後、配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ型多層基板の薄型化、ファインパターン形成化に貢献し、高い層間絶縁信頼性を有するビルドアップ型多層基板用接着シート及びそれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの片面又は両面に接着剤層を設けたビルドアップ型多層基板用接着シートであって、絶縁フィルムがポリイミド又はアラミドからなるものであり、かつ、接着剤層が、無機充填材を１５〜８０体積％含む熱硬化性樹脂組成物からなるビルドアップ型多層基板用接着シート及びこのビルドアップ型多層基板用接着シートを用いた回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子と配線基板との接着力を向上させることが可能な部品内蔵基板を提供することを目的とする。また、製造工程を単純化することが可能な部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】凹部１４を有する配線基板２と、凹部１４に収容される半導体素子３と、半導体素子３を被覆する絶縁層８と、を備えた部品内蔵基板１であって、半導体素子３の下面または凹部１４の底面の少なくとも一方は、凹凸状に形成されており、絶縁層８の一部は、半導体素子３の下面と凹部１４の底面との隙間に充填されていることを特徴とする部品内蔵基板１。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の外部接続電極となる金属バンプのピッチが狭くなっても、金属バンプと導体層との接続信頼性に優れた半導体素子内蔵基板を提供する。
【解決手段】フリップチップ実装により半導体素子が内蔵された基板であって、該半導体素子の外部接続電極となる金属バンプが接着剤で固定されていると共に、金属めっきからなる導体層と接続している半導体素子内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品を、前記配線パターン間に介在する絶縁部材中に埋設するとともに実装されてなる電子部品実装配線板において、加熱処理などに伴って発生する応力に起因して前記電子部品や前記絶縁部材が破壊してしまうのを防止し、前記電子部品内蔵配線板の歩留まりを向上させる。
【解決方法】電子部品のアクティブ面と相対向して位置する裏面の少なくとも一部に、電子部品内蔵配線板を構成する少なくとも一対の配線パターンを構成する材料と同じ材料からなる密着層を形成し、前記電子部品及び前記一対の配線パターン間に存在する絶縁部材間の密着性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】多層配線板、半導体チップ搭載基板及び半導体パッケージ基板において、電気特性が良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。
【解決手段】導体回路パターン６が形成されたコア基板上の導体回路パターン６の表面粗化処理を行わずに、ポリアミドイミド溶液に浸漬、乾燥することにより、コア基板上に接着促進剤として、０．１〜５μｍ厚みの高い吸湿耐熱性を特徴とするポリアミドイミド接着層７を形成することを特徴とする内層導体回路処理方法である。 （もっと読む）

【課題】可撓性の絶縁性樹脂フイルム及び固体状の絶縁樹脂層のいずれとの密着性にも優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さく、高精細の配線（導電性層）を任意の樹脂フイルムや樹脂基板表面に容易に形成しうる、リジッド−フレックス多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性樹脂フイルム基材表面に、密着補助層、導電性物質吸着性樹脂前駆体層を形成し、該導電性物質吸着性樹脂前駆体層にエネルギーを付与して導電性物質吸着性樹脂層を形成し、該吸着性樹脂層に導電性材料を吸着させて導電性層を形成することで、フレックス配線基板を得た後、フレックス配線基板の表面の一部分に固体絶縁性樹脂層を形成し、その表面に、第２の導電性層を形成することを特徴とするリジッド−フレックス多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できるプリント基板、撮像装置、及びプリント基板の製造方法を得る。
【解決手段】プリント基板１０は、カバーレイ１４で保護されたフレキシブル基板１５と、カバーレイ１４に接着されビルドアップ樹脂層２０が形成されるリジット基材１８と、カバーレイ１４に設けられた溝部４０と、を有している。プリント基板１０の組立てにおいて、カバーレイ１４にリジット基材１８が接着剤で接着される。また、リジット基材１８にビルドアップ樹脂層２０が形成される。このとき、リジット基材１８の端部から、接着剤及び溶融したビルドアップ樹脂層２０の一部が溢れ、カバーレイ１４の表面へ流出しようとするが、溝部４０によって滞留する。これにより、接着剤及びビルドアップ樹脂層２０の一部が硬化しても、フレキシブル基板１５の可撓性を維持できる。 （もっと読む）

【課題】極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、層間接続ボンディングシートを提供する。
【解決手段】樹脂組成物からなる絶縁基材の少なくとも片面に、アルケニルフェノール化合物と、マレイミド類とを含有する接着層が積層されている多層配線基板用層間接続ボンディングシートであって、前記絶縁基材の少なくとも片面にプライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理のうち少なくとも一つの処理がされていることを特徴とする多層配線基板用層間接続ボンディングシートを提案する。 （もっと読む）

【課題】極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、層間接続ボンディングシートを提供する。
【解決手段】樹脂組成物からなる絶縁基材（１０）の少なくとも片面に
ビスアリルナジイミド化合物を含有する接着層（２０ａ）が積層されている、多層配線基板用層間接続ボンディングシート（１００ａ）を提案する。またエポキシ樹脂を接着層の構成成分として、さらに含有させることで、層間接着信頼性と層間接続信頼性をより向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 加熱・加圧手段により熱圧着されるときに、ビア形状を保持して層間接続用の導電ペーストの溶融による染み出しが生じないようにする。
【解決手段】 導体箔１ｅにより配線パターンが形成された樹脂基材１ａを重ね合わせ加熱・加圧手段Ｋ１，Ｋ２により熱圧着される多層プリント配線板の製造方法であって、ビアホール１ｈに充填され硬化される層間接続用の導電ペースト１ｐと、第１の樹脂基材１ａと第２の樹脂基材２ａを接着するための接着剤層ＥＰとを備え、前記硬化される導電ペースト１ｐは、熱硬化性接着剤をバインダとし、この導電ペースト１ｐのバインダのゲル化温度（Ｔｐ）が接着剤層ＥＰのゲル化温度（Ｓｐ）よりも低い温度（Ｔｐ＜Ｓｐ）として構成され、上記熱圧着により一体化する （もっと読む）

本発明は、フレキ−リジッドプリント回路基板を製造する方法に関し、プリント回路基板の少なくとも１つのリジッド領域（１、１７、１８）が、プリント回路基板の少なくとも１つのフレキシブル領域（７）に非導電性材料の層または誘電体層（１３、１５）を介して接続されて、少なくとも１つのリジッド領域は、プリント回路基板のフレキシブル領域（７）に接続されており、プリント回路基板のリジッド領域（１）は、次いで切り開かれ、プリント回路基板の個々のリジッド部分領域（１７、１８）間の接続は、それらに接続されたフレキシブル領域（７）を介して確立される。本発明によれば、プリント回路基板の少なくとも１つのリジッド領域（１、１７、１８）とプリント回路基板の少なくとも１つのフレキシブル領域（７）との間の接続は、リジッド領域を切り開く前に接着することによって確立される。本発明はまた、位置合わせ精度の向上を可能にし、製造することが簡単で、プリント回路基板の少なくとも１つのリジッド領域（１、１７、１８）とフレキシブル領域（７）との間の接続（１５）の層厚が低減された上記タイプのフレキ−リジッドプリント回路基板に関する。
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【課題】多層回路基板さらに詳しくは、表面が平滑で微細配線パターン形成が可能であり、かつ、難燃性に優れた電気絶縁層を有する多層回路基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層を有する内層基板の表面に、電気絶縁性重合体、硬化剤、およびフィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物を積層し、次いで硬化させることにより電気絶縁層（Ｂ１）を形成し、その表面にフィラーを含有せず、電気絶縁性重合体および硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物を積層し、ついで金属に配位可能な構造を有する化合物と接触させた後、硬化させることにより電気絶縁層（Ｂ２）を形成し、かつ、前記電気絶縁層（Ｂ２）の厚さを前記電気絶縁層（Ｂ１）の厚さの１／５〜１／５０とする。 （もっと読む）

【課題】多層配線回路基板の加工工程における破断や変形の発生を十分に抑制しつつ、薄肉化による高密度化を図ることが可能な多層配線回路基板を提供すること。
【解決手段】少なくとも２層以上のポリイミド基材層と、前記ポリイミド基材層の少なくとも片面にそれぞれ形成された配線回路層とを有する多層配線回路基板であって、前記ポリイミド基材層のうちの少なくとも１層が、引裂き伝播抵抗が１００〜４００ｍＮの範囲であり、かつ熱膨張係数が３０×１０^−６／Ｋ以下のポリイミド樹脂層であることを特徴とする多層配線回路基板。 （もっと読む）

【課題】両面に平坦度の要求されるCSP（チップサイズパッケージ）を実装できる薄型の多層フレキシブルプリント配線板、およびその配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁ベース材の少なくとも一面に配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板を複数積層してなる多層プリント配線板において、多層プリント配線板の最外層にある部品実装用のランド１５ａを含む配線パターン間に、補強パターン１６ａをそなえた多層プリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的とするところは、半導体チップを搭載する多層回路配線板において、その内部のフィルドビア近傍で発生する熱変型を抑え、信頼性の高い多層回路配線板を提供することである。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明の多層回路配線板は、第１絶縁層と、第１絶縁層上に形成された第１配線層と、第１配線層上に接着剤層を介して積層された絶縁基材とを備え、第１配線層の周囲の第１絶縁層に掘り込みが形成され、掘り込みには接着剤が充填されているものとする。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の層間に、高容量密度容量を有するキャパシタ素子を、低コストで生産性良く内蔵し、また、信頼性や歩留まりを確保してキャパシタ素子を内蔵する。
【解決手段】キャパシタ素子は、銅箔上に拡散防止層と誘電体層を連続成膜により形成した誘電体シートの上に第２の電極を形成し第１の電極／拡散防止層／誘電体層／第２の電極の４層構成を有する誘電体シートを積層途中配線基板に積層した後に、前記銅箔がエッチングされることで前記キャパシタ素子が前記積層途中配線基板上で分離され、前記キャパシタ素子の上に絶縁層を形成し、前記キャパシタ素子の電極の上に形成されたビアホールを介して配線パターンと接続することでキャパシタ素子を配線基板に内蔵する。 （もっと読む）

【課題】部品実装のリフロー時の反り・タワミの発生が低減できる多層プリント配線板を得ることのできる樹脂付き金属箔を提供する。
【解決手段】金属箔の片面に熱溶融可能であり熱硬化性を有する樹脂層を設けて形成される樹脂付き金属箔であって、樹脂層が織布としてガラスクロスを備えていることを特徴とする樹脂付き金属箔。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工によるビアホールの形成後に発生する残膜を容易に除去し得る多層プリント配線板の製造方法およびこの製造方法に用いる中間体を提供すること。
【解決手段】金属張積層板または金属箔であるビルドアップ層を、無機充填材を含んだ層間接着材３を介して、コア配線板に加熱加圧して積層した後、前記ビルドアップ層および前記層間接着材にコア配線板に達するビアホール５をレーザビームの照射により穿設し、前記ビアホール内をめっきして前記コア配線板と前記ビルドアップ層とを電気的に導通する多層プリント配線板の製造方法において、前記コア配線板における前記ビアホールを穿設する部分の配線導体を、前記接着材層の1/10を超えず前記レーザビームの波長の1/4以上の厚みを持った無機充填材を含まない樹脂層７で選択的に被覆し、加熱、加圧しながら無機充填材を含む層間接着材３を介して前記コア配線板に前記ビルドアップ層を積層することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板の中間体。 （もっと読む）

導電性金属層または誘電体回路基板層と、この導電性金属層または誘電体基板層上に配置されている接着剤層とを含む回路材料であって、接着剤がポリ（アリーレンエーテル）と、ポリブタジエンまたはポリイソプレンポリマーとを含む回路材料。
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