【課題】従来の電子装置およびその製造方法においては、半田ボール側の配線層に用いる樹脂が限定され、それにより電子装置の低コスト化が妨げられている。
【解決手段】電子装置１は、配線層１０（第１の配線層）、および配線層２０（第２の配線層）を備えている。配線層１０の下面上には、配線層２０が形成されている。配線層２０は、平面視での面積が配線層１０よりも大きく、配線層１０より外側まで延在している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板４は、ランド１５と、ランド１５上に形成された樹脂層１０と、該樹脂層１０を厚み方向に貫通してランド１５の一部を露出するビア孔Ｖと、該ビア孔Ｖ内に形成されたビア導体１２とを備え、ランド１５は、導体膜１８と、該導体膜１８におけるビア導体１２側の一主面に形成された被覆膜１９とを有し、ビア導体１２は、ビア孔Ｖの内壁およびビア孔Ｖに露出したランド１５の一部に被着した下地膜１７と、該下地膜１７上に形成された導体部２０とを有し、導体膜１８および導体部２０は、被覆膜１９および下地膜１７よりも導電率が高く、被覆膜１９は、導体膜１８よりもヤング率が大きく、且つ、下地膜１７よりも厚みが大きい。 （もっと読む）

【課題】開口部を形成するための工程時間を短縮することができるとともに、工程を簡単化し、コストを減少することができるコアレス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）キャリア１１０の一面に開口部形成用ドライフィルム１２２をパターニングする段階と、（Ｂ）開口部形成用ドライフィルム１２２がパターニングされたキャリア１１０に、第１の保護層１３０を形成する段階と、（Ｃ）第１の保護層１３０にパッド１４２を含む回路層１４０を形成する段階と、（Ｄ）回路層１４０が形成された前記第１の保護層１３０にビルドアップ層１５０を形成する段階と、（Ｅ）ビルドアップ層１５０を形成した後、キャリア１１０を第１の保護層１３０から分離する段階と、（Ｆ）開口部形成用ドライフィルム１２２を第１の保護層１３０から除去してパッド１４２を露出させる段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れ、かつ、信頼性に優れた積層板を安定的に生産する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面１０３を有するコア層１０２の前記回路形成面１０３に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂により形成されたビルドアップ用プリプレグ２００をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ２００の表面を平滑化する第一平滑化工程とを連続的におこない、その後、ビルドアップ用プリプレグ２００の表面をさらに平滑化する第二平滑化工程とをおこなう。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑制してパッドの密着強度を高め、製品としての信頼性の向上を図り、ひいてはマザーボード等との接続信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、パッド１１Ｐと、パッド１１Ｐを覆い、その表面からパッド１１Ｐの表面が露出し、その裏面にパッド１１Ｐの裏面が露出する開口部ＶＨ１が設けられた最外層の絶縁層１２と、開口部ＶＨ１内に形成されたビアと、絶縁層１２の裏面に形成され、ビア１３に接続された配線層１３とを備え、パッド１１Ｐは絶縁層１２に埋設されて、パッド１１Ｐの側面及び裏面が絶縁層１２に接している。このパッド１１Ｐは、第１の金属層２１と、第１の金属層２１上に設けられた第２の金属層２２と、第２の金属層２２上に設けられ、ビア１３に接続された第３の金属層２３とを有し、第２の金属層２２の周縁部がパッド１１Ｐの周縁部から内側に後退している。 （もっと読む）

【課題】 電極に接続された信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、絶縁基板２と、信号配線層３と、電極５と、複数の接地配線層４と、信号貫通導体６と、複数の接地貫通導体７とを備えている。複数の接地導体層４の開口部のうち少なくとも他方主面に最も近い接地配線層４の開口部４ｂは、平面視において電極５よりも大きい。複数の接続導体のうち第１の開口部に対応して設けられた接続導体６ｃは、複数の接地導体層４の開口部のうち開口部４ｂよりも小さい開口部４ａに対応して設けられた接続導体６ｂよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を内蔵し薄いプリント配線板の信頼性が低い。
【解決手段】 外部端子４２の厚みが厚く形成されて、第１の樹脂絶縁層５０に収容されている外部端子４２の副面Ｕと半導体素子の電極９２上面との高さの差Ｚが小さい。半導体素子９０を内蔵する第１の樹脂絶縁層５０に外部端子４２が埋められているので、該外部端子４２によって半導体素子を内蔵する第１の樹脂絶縁層５０が補強される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し薄型で接続信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１樹脂絶縁層５０にＩＣチップ９０が内蔵され、第１樹脂絶縁層５０上に第２樹脂絶縁層６０が形成されている。第１樹脂絶縁層５０と第２樹脂絶縁層６０との界面に第３導体層６８よりも厚い第２導体層５８が配置されている。第２導体層５８は、第１樹脂絶縁層５０の第１面と第２樹脂絶縁層６０の第２面で挟まれている。そのため、反りが低減し、接続信頼性を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面に配列された端子パッドの半田接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に半田接合用の複数の端子パッド２０〜２４、２７、２８を有する配線基板１０、１０ａ〜１０ｇであって、
前記複数の端子パッドは、平面形状が正多角形に形成され、
該正多角形の内心Ｉが、所定のピッチＬで配列されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まり向上する事ができる基板を提供する。
【解決手段】基板部２と、基板部２の表面に形成された凹部５と、を有する基板１において、基板部２の表面上に、基板部２の表面から凹部５に向かって形成された突起部１０を設けたこと、を特徴とする基板１としたので、電子回路モジュールの製造工程のおける凹部５への樹脂の充填工程後に、樹脂部の樹脂が凹５部内部から外部へ漏れ出すことを防止することができ、電子部品と基板との電気的接続不良を防止することができるので、その基板１を用いた電子回路モジュールの製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】コア基板のキャビティ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るコア基板のキャビティ加工方法は、コア基板の一面に回路パターンにより区画される第１加工領域を形成する工程と、コア基板の他面に回路パターンにより区画される第２加工領域を形成する工程と、コア基板の一面から第１加工領域を全て除去してキャビティを加工する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 非破壊で導体層を正確に測定できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層と導体パターンとが交互に積層され、異なる層に形成されている導体パターン同士がビア導体により接続されているビルドアップ層を有するプリント配線板であって、前記導体パターンのうち任意の第１導体パターンは、該第１導体パターンとは異なる層に位置する第２導体パターンとは前記絶縁層の厚み方向において重ならない測定部位を有し、該測定部位をもとに前記第１導体パターンの厚みが測定される。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】繊維基材層と樹脂層を備える複数のプリプレグが積層されてなり、上部に配線層が形成されるか、またはビルドアップ層が形成される積層板であり、積層方向において、一方の面１１０に最も近く配置された第一繊維基材層１０１の中心線Ａ１と、第一繊維基材層１０１に隣接する第二繊維基材層１０１ａの中心線Ａ３との距離をＤ１とし、他方の面１１１に最も近く配置された第三繊維基材層１０５の中心線Ａ２と、第三繊維基材層１０５に隣接する第四繊維基材層１０５ａの中心線Ａ４との距離をＤ２とし、当該積層板の厚さをＤ３とし、当該積層板中の繊維基材層の数をｎ（ただし、ｎは２以上の整数である。）としたとき、下記式（１）および（２）の条件をいずれも満たす積層板１００ｃである。
Ｄ３／ｎ＜Ｄ１ （１）
Ｄ３／ｎ＜Ｄ２ （２） （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】第一ガラス繊維基材層１０１を含有する第一プリプレグ２０１と、有機繊維基材層を含みガラス繊維基材層を含まない１層以上の第二プリプレグ２０２と、第二ガラス繊維基材層１０２を含有する第三プリプレグ２０３と、をこの順に積層して得られる積層板１００である。 （もっと読む）

【課題】モールドを使用することなく低コストに多層回路基板を製造可能とする。
【解決手段】樹脂層１１と、樹脂層１１の表面に形成された段差を有する多段導電部１２とを有し、多段導電部１２の段差面１２ｂが樹脂層１１の最表面１０ａと略平行状態とされ、この段差面１２ｂより先端側の層間接続ビア１２ｃが金属箔１０１から形成され、前記段差面１２ｂより樹脂層１１の最表面１０ａ側のパターン配線１２ｄがめっきにより形成されてなる基板１０。 （もっと読む）

【課題】めっき金属で充填されたスルーホールを有する多層プリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による多層プリント配線板９０は、内層回路基材１０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の表面に積層された外層回路基材４０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の裏面に積層された外層回路基材５０と、内層回路基材１０および外層回路基材４０，５０を貫通するスルーホール６１に、めっき金属６８が充填されたフィルド貫通ビア７１とを備え、スルーホール６１は、外層回路基材４０を貫通するビアホール６７と、内層回路基材１０を貫通する内層スルーホール５と、外層回路基材５０を貫通するビアホール６６と、が連通するように構成されており、ビアホール６６及び６７は内層スルーホール５の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。 （もっと読む）

【課題】キャリアの構造を簡単にし、金属層の側面だけでなく上面にも接合手段を結合してキャリアの外周部の接合信頼性を向上させることができるプリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）第１接合手段１０２に第１開口部１０５を形成し、第１開口部１０５に第１金属層１０１を位置させることで第１キャリア１００ａを準備する段階；（Ｂ）第２接合手段１０４に第２開口部１０６を形成し、第２開口部１０６に第２金属層１０３を位置させることで第２キャリア１００ｂを準備する段階；及び（Ｃ）第１金属層１０１と第２金属層１０３が結合された面の延長面において、第１金属層１０１が、第２接合手段１０４と結合され、第２金属層１０３が、第１接合手段１０２と結合され、第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂを結合する段階；を含むプリント基板製造用キャリアの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法により平滑な絶縁樹脂層の上に微細な配線層を密着性よく形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１絶縁樹脂層４０の上に、第１カップリング剤層１８に第１銅・錫合金層１６及び銅層１２が順に配置された積層体を得る工程と、銅層１２の上にシード層５２を形成する工程と、開口部３２ａが設けられためっきレジスト３２をシード層５２の上に形成する工程と、電解めっきによりめっきレジスト３２の開口部３２ａに金属めっき層５４を形成する工程と、めっきレジスト３２を除去する工程と、金属めっき層５４をマスクにしてシード層５２から第１銅・錫合金層１６までエッチングすることにより、第１カップリング剤層１８の上に第１配線層５０を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を確実に保持した、板厚の薄い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】ガラス材入り有機樹脂コア基板の空孔に、平面視が矩形形状であるチップ部品が設置された部品内蔵印刷配線板であって、前記空孔の四隅が、前記チップ部品の４つの角から間隙を開けて形成され、前記空孔の四辺部が前記チップ部品の四辺と平行に密着し、前記空孔から削り取られたガラス材と樹脂の粒子の塊が前記空孔と前記チップ部品との間に集積して前記チップ部品の四辺を前記空孔に強固に保持させ、前記コア基板と前記チップ部品の両面がビルドアップ層で覆われ、前記ビルドアップ層の表面から前記チップ部品の電極端子に達して電気接続する部品電極接続バイアホールが金属めっきで形成された部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】埋め込み回路を形成することにより微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、しかも任意の箇所に立体回路を形成することによりバンプやピラー、ダミー端子等の種々の導体回路の構成を形成可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア金属箔とベース金属箔とを積層した多層金属箔を準備し、基材と積層してコア基板を形成する工程と、キャリア金属箔上に第１のパターンめっきを行う工程と、第１のパターンめっき上に絶縁層と導体回路と層間接続と形成して積層体を形成する工程と、積層体をキャリア金属箔とともにコア基板から分離する工程と、分離した積層体のキャリア金属箔上にエッチングレジストを形成してエッチングを行うことにより、埋め込み回路または立体回路を形成する工程と、を有する半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。 （もっと読む）