【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応え配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、ポリイミド樹脂を含む第１樹脂層１０ａの一主面を金属層１２で被覆する工程と、金属層１２上に部分的に複数の導電層１１を形成する工程と、アルカリ性の水溶液を用いて、導電層１１の表面を粗化する工程と、導電層１１の露出した表面を粗化する工程の後、第１樹脂層１０ａの一主面を露出させるために、平面視にて導電層１１同士の間に配された前記金属層１２の一部をエッチングする工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板３は、基体１１と、該基体１１の上面側のみに積層された複数の絶縁層１４と、基体１１の下面に部分的に形成された第１接続パッド７ａと、基体１１と該基体１１に隣接する絶縁層１４との間に部分的に形成された第１導電層１０ａと、隣接した絶縁層１４同士の間に部分的に形成された第２導電層１０ｂと、最上層に位置する絶縁層１４の上面に部分的に形成された第２接続パッド７ｂと、を備え、基体１１および絶縁層１４の平面方向の熱膨張率は、第１接続パッド７ａ、第１導電層１０ａ、第２導電層１０ｂおよび第２接続パッド７ｂの平面方向の熱膨張率よりも小さく、絶縁層１４の平面方向の熱膨張率は、基体１１の平面方向の熱膨張率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプをファインピッチに配置することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド１５８L１の周囲にリング状のダミーパターン１５８Ｌ２が設けられているので、プリント配線板を搭載する器機が落下等により衝撃を受けた際に、プリント配線板の表面上を振動が伝わるが、振動の伝達をダミーパターン１５８Ｌ２が食い止め、内側の半田パッド１５８Ｌ１へ伝わるのを防ぐ。このため、接続信頼性を高めることができる。また、半田パッド上の半田バンプがダミーパターンの外側まで延在することが無く、半田量の多い高さの有る半田パッドをファインピッチに設けても、半田バンプが他の半田バンプと短絡することが無い。 （もっと読む）

【課題】電気検査用のプローブを半導体素子接続パッドに良好に接触させることが可能であるとともに、半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを良好に接続することが可能であり、かつ配線導体と保護用の樹脂層とが強固に密着し、両者間に剥がれが発生することが有効に防止された配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の上面に複数の半導体素子接続パッド６を含む配線導体３が埋入されているとともに絶縁基板１の上面および配線導体３上に半導体素子接続パッド６およびその周囲の絶縁基板１を露出させる樹脂層４が被着されて成る配線基板であって、配線導体３は樹脂層４の絶縁基板１側の面にセミアディティブ法により被着形成されたものであり、樹脂層４およびその下の絶縁層２の一部が半導体素子接続パッド６の上面より低い位置まで除去されて半導体素子接続パッド６およびその周囲の絶縁基板１が露出している。 （もっと読む）

【課題】配線回路基板において、コンタクト抵抗の上昇を抑制し、熱応力による断線を防止することのできるコンタクト構造を提供する。
【解決手段】 配線回路基板は、第１配線層（５）、第２配線層（７）、及び前記第１配線層と前記第２配線層を電気的に接続するコンタクト配線（６）を有する。前記コンタクト配線は、前記第１配線層のコンタクト面を被覆する第１被覆部（６ａ）と、前記第２配線層のコンタクト面を被覆する第２被覆部（６ｃ）と、前記第１被覆部と前記第２被覆部の間に延びるプラグ部（６ｂ）を有する。前記第１被覆部、前記プラグ部、及び前記第２被覆部は、同一の導電性材料で一体的に形成された内部に界面のないコンタクト配線である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の配線パターンを半導体装置の端子の位置によって制限されることなく高密度に設計することができる多層プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】端部が自由端であるフレキシブル配線層１４ｂを含む半導体パッケージ１が内蔵され、フレキシブル配線層１４ｂがプリント基板の内層配線層２４ｃと電気的に接続される多層プリント基板２を提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、貫通孔Ｐ１が形成された樹脂層７ａと、該貫通孔内Ｐ１に配された貫通導体８ａと、樹脂層７ａと貫通導体８ａとの間に介された介在膜９Ａとを備え、該介在膜９ａは、樹脂層７ａに当接した第１酸化チタン膜１４ａと、該第１酸化チタン膜１４ａよりも前記貫通導体８ａ側に配され、第１酸化チタン膜１４ａに当接したチタン膜１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線板の製造によって生じる廃棄物を減らし、地球環境にとって好ましい支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体金属箔である最下層金属層と２層以上の金属層とからなる複数の金属層が、隣合った金属層間に剥離層を介して積層されてなる支持体金属箔付き複合金属層であって、最下層金属層と最上層の金属層との間に位置する各金属層Ａと、その上面の剥離層を介して隣接する金属層Ｂとの間の剥離強度が、金属層Ａと、その下面の剥離層を介して隣接する金属層Ｃとの間の剥離強度よりも小さいことを特徴とする支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化が可能であり、製造コストの削減か可能となると共に、連続生産にも対応可能なフレキシブル配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、アルカリ可溶性樹脂組成物を含む樹脂層１１の一方の主面上に貫通孔形成部位を有する銅箔１２を形成する導電層形成工程と、銅箔１２を介してブラインドビア形成部位１２ａ〜１２ｃの樹脂層１１を溶解除去して貫通孔１５ａ〜１５ｃを形成する貫通孔形成工程と、貫通孔１５ａ〜１５ｃが形成された樹脂層１１の他方の主面上に銅箔１６を設けてブラインドビア１７ａ〜１７ｃを形成するブラインドビア形成工程と、ブラインドビア１７ａ〜１７ｃに銅めっき１８を施して銅箔１２と銅箔１６とを電気的に接続するめっき工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】微細な内層配線パターンであっても横倒れや剥がれが起こりにくく、樹脂絶縁層との間に十分な密着性が付与されている多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板Ｋ１は、複数の樹脂絶縁層１６，１７，３０，３１を積層してなり、基板主面３２ａ及び基板裏面３３ａを有する基板本体２０を備える。隣接する樹脂絶縁層１６，１７，３０，３１間には、基板本体２０の面方向に沿って延びかつめっき層４１，４２からなる内層配線パターン２８，２９が挟まれるようにして配置されている。内層配線パターン２８，２９は、上面４３及び底面４４を有するとともに、上面４３側にて接する樹脂絶縁層３０，３１及び底面４５側にて接する樹脂絶縁層１６，１７の両方に対して埋まっている。 （もっと読む）

【課題】 表面電極とこの表面電極が設けられている誘電体基体との密着性が良好であると共に、電気的特性の優れたセラミック電子部品を提供すること、及び前記特性を有するセラミック電子部品を備えた配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 この発明のセラミック電子部品における表面電極は内側層と前記内側層を被覆する外側層とを有し、前記内側層は誘電体基体の主成分と同じ成分を含むセラミック部を含み、誘電体基体上にある内側層におけるセラミック部の体積割合がビア導体上にあるセラミック部の体積割合よりも大きいことを特徴とする。この発明の配線基板は前記セラミック電子部品を内蔵して成る。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気／電子部品の実装用のランドを含む第２の配線パターンと、電気／電子部品の端子と第２の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続する、すずおよび金を含むはんだ接続部材と、を具備し、第２の配線パターンが、基層と、該基層上位置選択的に積層された、はんだ接続部材と該基層との間に挟まれて位置するニッケル金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】 表面配線を小さくしても表面配線と表面ビア導体とを確実に接続することができ、浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミックスから成る複数の絶縁層１ａが積層された絶縁基体１と、絶縁基体１の下面に形成された外部電極２と、外部電極２に接続されて絶縁基体１の上面に導出された、ビア導体を含む内部配線３とを有し、内部配線３のうち最上層の絶縁層１ａを貫通して上端面が絶縁基体１の上面に露出した表面ビア導体３ａが上面視で配線基板４の中心からの放射線の方向に沿った形状である配線基板である。表面ビア導体３ａが位置ずれしても位置ずれ方向と反対方向に延在する部分が存在するので、表面配線５の大きさを小さくしても表面ビア導体３ａと確実に接続でき、表面配線５の浮遊容量を低下させることができる配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板をいわゆるダマシン法を用いて製造するに際し、樹脂絶縁層に対して配線溝を形成し、この配線溝内に導体層を配線層として形成する際に、配線溝の加工形状及び加工深さのばらつきを抑制し、配線溝内に形成する配線層の形状及び厚さの変動を抑制して、設計値通りのインピーダンスを有する配線層を得、配線基板の製造歩留まりを抑制する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板において、 前記樹脂絶縁層に対し、レーザを面照射することにより、前記樹脂絶縁層に前記配線溝を形成する。次いで、前記配線溝に少なくとも一部が埋設するようにして前記導体層を形成し、前記配線溝内に配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を向上することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｄには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａにおける複数の凹部１０７は、厚さ方向に沿った長さがコンデンサ本体１０４の厚さよりも小さく、側面側から見たときの基端部１０７ａの幅が先端部１０７ｂの幅よりも大きい。凹部１０７の先端部１０７ｂは、側面側から見て丸みを帯びた形状を有している。 （もっと読む）

【課題】効率の良い新規なプリント配線板の製造方法を提供すること
【解決手段】このプリント配線板(図3A)の製造方法は、２組の支持板を用意するステップ(図4A)と、前記２組の支持板を張り合わせるステップ(図4B)と、前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップ(図4E)と、前記支持板の両面に、第１の樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップ(図4G)と、前記貼り合わせた支持板を分離するステップ(図4N)とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載する配線基板において、コア用の絶縁板に形成されたスルーホール直上にビルドアップ用のビアホール形成ができ、コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とした高密度な微細配線を有し、かつ厚みが１４０μｍ以下のコア用の絶縁板を使用可能な薄型の配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】スルーホール７を有するコア用の絶縁板１のスルーホール７内壁のみにスルーホール７と同軸の貫通孔を有するように第１のめっき導体層１３を被着させ、次に貫通孔内および絶縁板１の上下面に、貫通孔内を充填するとともにコア用の絶縁板１の上下面において配線導体４を形成する第２のめっき導体層１４を被着する。 （もっと読む）

【課題】 実装する複数のＩＣチップ間を短い配線長で接続できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ＣＰＵ９０１の信号用パッド９０１ｂ、メモリ９０２の信号用パッド９０２ｂを一辺側に配置し、それら信号パッドを配置した辺側を対向させた状態でビルドアップ多層配線板１１に実装させ、耐熱基板８０の信号線８３を介してＣＰＵの信号用パッド９０１ｂとメモリの信号用パッド９０２ｂとを接続する。耐熱基板８０の短い信号線４３によりＣＰＵ−メモリ間を接続することで、ＣＰＵ−メモリ間で大容量、高速伝送を可能にできる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に採用することが可能な可撓性を確保しつつ、電子部品からの配線とパッド電極との接続を確実に行うことができるフレキシブル基板及び、該フレキシブル基板を備える回路モジュールを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２は、可撓性を有する基材２１と、基材２１の表面に設けられ、電子部品３からのワイヤ（配線）３２に振動を加えて接続するパッド電極２３と、基材２１に埋め込まれ、パッド電極２３と接合するビア（第１ビア）２５とを備える。ビア（第１ビア）２５は、基材２１に比べて剛性の高い材料で形成してある。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０の配線積層部３０において、上面３１側には複数の開口部３５，３６を有するソルダーレジスト２５が配設され、ソルダーレジスト２５に接している最外層の樹脂絶縁層２３にＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が埋設されている。ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２は、主体をなす銅層４４と銅以外の２種の金属からなるめっき層４６とにより構成される。銅層４４の主面側外周部はソルダーレジスト２５により覆われ、銅層４４の主面側中央部に存在する凹所にはめっき層４６が埋まり込むようにして設けられる。めっき層４６の金めっき層４６ｂが複数の開口部３５，３６を介して露出している。 （もっと読む）