【課題】 層間樹脂絶縁層にクラックが発生しにくく、信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイアホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、上記バイアホールのうち、階層の異なるバイアホール同士は積み重ねられており、上記積み重ねられたバイアホールのうち、少なくとも１つのバイアホールは、他のバイアホールにその中心をずらして積み重ねられており、残りのバイアホールは、他のバイアホールにその中心がほぼ重なるように積み重ねられていることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】レーザによりパッドの一部を露出するように絶縁層に形成された開口部と、その開口部に設けられたビアとを備え、開口部を小径化できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に配線層２３と絶縁層２４とを交互に積層後、前記支持体を除去して配線基板を得る配線基板の製造方法であって、樹脂からなる支持フィルム７４と、前記支持フィルムの一方の面に設けられ、樹脂からなり半硬化状態とされた絶縁層２４と、を備えた絶縁層形成部材を準備する絶縁層形成部材準備工程と、前記絶縁層形成部材を前記配線層に貼り付ける絶縁層形成部材貼付工程と、前記絶縁層形成部材を加熱し、前記半硬化状態の絶縁層を硬化させる絶縁層硬化工程と、前記支持フィルムを介して硬化した前記絶縁層にレーザを照射し、前記支持フィルム及び硬化した前記絶縁層に開口部５１を形成し、前記配線層の一部を露出させる開口部形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】チップ部品接続端子の厚さバラツキを抑え、チップ部品との接続信頼性を高めることができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板は、基板主面及び基板裏面を有し、複数の樹脂絶縁層２０〜２７及び複数の導体層２８を積層してなる構造を有している。多層配線基板の基板主面上には、ＩＣチップを接続可能な複数のＩＣチップ接続端子４１とチップコンデンサを接続可能な複数のコンデンサ接続端子４２とが設けられている。めっき層形成工程において、基板主面３１側にて露出する最外層の樹脂絶縁層２７上に、各接続端子４１，４２となる製品めっき層６１を形成し、かつ製品めっき層６１の周囲にダミーめっき層６２を形成する。 （もっと読む）

【課題】従来の電子装置およびその製造方法においては、半田ボール側の配線層に用いる樹脂が限定され、それにより電子装置の低コスト化が妨げられている。
【解決手段】電子装置１は、配線層１０（第１の配線層）、および配線層２０（第２の配線層）を備えている。配線層１０の下面上には、配線層２０が形成されている。配線層２０は、平面視での面積が配線層１０よりも大きく、配線層１０より外側まで延在している。 （もっと読む）

【課題】耐食性と歩留まりを向上させたプリント基板を提供すること。
【解決手段】銅張積層板とプリプレグ１７を交互に積層し、最外位置には前記プリプレグ１７の外側に表層導体層を配置したプリント基板であって、プリント基板の表面に実装される表面実装部品用のパッド２２からの配線引き出し部の全てを、表層導体層と直下の銅張積層板を接続するブラインドビアホール２１を通じて内層導体層に接続すると共に、少なくとも表層導体層に最も近い銅張積層板の表裏を接続するインナービアホール１８を設け、該インナービアホール１８には導電膜を形成したプリント基板。 （もっと読む）

【課題】開口部を形成するための工程時間を短縮することができるとともに、工程を簡単化し、コストを減少することができるコアレス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）キャリア１１０の一面に開口部形成用ドライフィルム１２２をパターニングする段階と、（Ｂ）開口部形成用ドライフィルム１２２がパターニングされたキャリア１１０に、第１の保護層１３０を形成する段階と、（Ｃ）第１の保護層１３０にパッド１４２を含む回路層１４０を形成する段階と、（Ｄ）回路層１４０が形成された前記第１の保護層１３０にビルドアップ層１５０を形成する段階と、（Ｅ）ビルドアップ層１５０を形成した後、キャリア１１０を第１の保護層１３０から分離する段階と、（Ｆ）開口部形成用ドライフィルム１２２を第１の保護層１３０から除去してパッド１４２を露出させる段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板４は、ランド１５と、ランド１５上に形成された樹脂層１０と、該樹脂層１０を厚み方向に貫通してランド１５の一部を露出するビア孔Ｖと、該ビア孔Ｖ内に形成されたビア導体１２とを備え、ランド１５は、導体膜１８と、該導体膜１８におけるビア導体１２側の一主面に形成された被覆膜１９とを有し、ビア導体１２は、ビア孔Ｖの内壁およびビア孔Ｖに露出したランド１５の一部に被着した下地膜１７と、該下地膜１７上に形成された導体部２０とを有し、導体膜１８および導体部２０は、被覆膜１９および下地膜１７よりも導電率が高く、被覆膜１９は、導体膜１８よりもヤング率が大きく、且つ、下地膜１７よりも厚みが大きい。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れ、かつ、信頼性に優れた積層板を安定的に生産する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面１０３を有するコア層１０２の前記回路形成面１０３に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂により形成されたビルドアップ用プリプレグ２００をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ２００の表面を平滑化する第一平滑化工程とを連続的におこない、その後、ビルドアップ用プリプレグ２００の表面をさらに平滑化する第二平滑化工程とをおこなう。 （もっと読む）

【課題】実装効率を維持しながら、信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】金型内で金属板２に搭載された電子部品の周囲に流動性の高い絶縁樹脂６を圧縮しながら充填し、その後絶縁樹脂６を硬化させることにより、電子部品の損傷や金属線の変形や短絡を防ぎ、配線基板の反りや歪、クラック等の発生を防止して信頼性を向上させながら、高密度に電子部品を配線基板の内部に内蔵することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス板を含む基板本体の両面に形成された配線層同士を容易に導通可能な配線基板、前記配線基板と電気的に接続された半導体チップを有する半導体装置、及び前記半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本半導体装置は、配線基板と、前記配線基板と電気的に接続された半導体チップと、を備え、前記配線基板は、一方の面から他方の面に貫通する開口部を有するガラス板と、前記開口部内に形成された樹脂部と、前記樹脂部を前記一方の面側から前記他方の面側に貫通し、前記一方の面側に形成された配線層と前記他方の面側に形成された配線層とを電気的に接続する貫通配線と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも２つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、前記マレイミド化合物と前記芳香族ジアミン化合物との反応を促す、塩基性基およびフェノール性水酸基を有する触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの１つを有している。 （もっと読む）

【課題】部分スルーホール形成に有用なめっきレジスト用樹脂組成物およびこの組成物を用いてスルーホールが分割された部分スルーホールを有する多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】層間絶縁層と導体層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板の層間絶縁層の一部として用いられるめっきレジスト用樹脂組成物であって、樹脂固形分に対して３０〜９０質量％の酸化チタンを含むことを特徴とするめっきレジスト用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物の耐熱性を高めることができるエポキシ樹脂材料及び該エポキシ樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、下記式（１）で表されるエポキシ樹脂と、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を２つ以上有する硬化剤とを含む。下記式（１）中、Ｘはカルボニル基又はスルホニル基を表す。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。
【化１】
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【課題】クラックの発生を抑制してパッドの密着強度を高め、製品としての信頼性の向上を図り、ひいてはマザーボード等との接続信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、パッド１１Ｐと、パッド１１Ｐを覆い、その表面からパッド１１Ｐの表面が露出し、その裏面にパッド１１Ｐの裏面が露出する開口部ＶＨ１が設けられた最外層の絶縁層１２と、開口部ＶＨ１内に形成されたビアと、絶縁層１２の裏面に形成され、ビア１３に接続された配線層１３とを備え、パッド１１Ｐは絶縁層１２に埋設されて、パッド１１Ｐの側面及び裏面が絶縁層１２に接している。このパッド１１Ｐは、第１の金属層２１と、第１の金属層２１上に設けられた第２の金属層２２と、第２の金属層２２上に設けられ、ビア１３に接続された第３の金属層２３とを有し、第２の金属層２２の周縁部がパッド１１Ｐの周縁部から内側に後退している。 （もっと読む）

【課題】内蔵の電気／電子部品周りに樹脂が満たされており、かつ、機械的、電気的な信頼性を向上できる部品内蔵配線板の製造方法およびその部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層上に設けられた配線パターン上に電気／電子部品を電気的、機械的に接続し、第２の絶縁層を介して第１の絶縁層上に積層されるべき、補強材を含有した第３の絶縁層の電気／電子部品に対応する位置に開口を形成し、この第３の絶縁層上に第２の絶縁層とすべき、補強材を含有したプリプレグを積層し、この積層後の配線板素材が有するプリプレグの、第３の絶縁層の開口に重なる位置の補強材に切れ目を形成し、第１の絶縁層の配線パターンが存在する側の面上に、電気／電子部品に対応して開口および切れ目が位置するように配線板素材を、プリプレグの側を第１の絶縁層に対向させて配置し、さらに配線板素材の第３の絶縁層上に第４の絶縁層を配置し、積層、一体化する。 （もっと読む）

【課題】 電極に接続された信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、絶縁基板２と、信号配線層３と、電極５と、複数の接地配線層４と、信号貫通導体６と、複数の接地貫通導体７とを備えている。複数の接地導体層４の開口部のうち少なくとも他方主面に最も近い接地配線層４の開口部４ｂは、平面視において電極５よりも大きい。複数の接続導体のうち第１の開口部に対応して設けられた接続導体６ｃは、複数の接地導体層４の開口部のうち開口部４ｂよりも小さい開口部４ａに対応して設けられた接続導体６ｂよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良好で、かつ小型で薄型のパッケージ構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１０の開口１１６に、電子デバイス１２０が配置され、接着剤層１３０上のパターン化金属層１４０が基板１１０の下表面１１３上にラミネートされるとともに、電子デバイス１２０の底表面１２４を露出させる。露出された底表面１２４上に散熱コラム１５０が形成され、第１ラミネート構造１６０が基板１１０の上表面１１１および電子デバイス１２０の頂表面１２２を被覆し、第２ラミネート構造１７０が散熱コラム１５０ならびにパターン化金属層１４０を被覆する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し薄型で接続信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１樹脂絶縁層５０にＩＣチップ９０が内蔵され、第１樹脂絶縁層５０上に第２樹脂絶縁層６０が形成されている。第１樹脂絶縁層５０と第２樹脂絶縁層６０との界面に第３導体層６８よりも厚い第２導体層５８が配置されている。第２導体層５８は、第１樹脂絶縁層５０の第１面と第２樹脂絶縁層６０の第２面で挟まれている。そのため、反りが低減し、接続信頼性を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線基板において搭載した発熱部品の熱を放熱部品に速やかに伝熱して放熱させる。
【解決手段】多層配線プリント基板１０に放熱用厚銅箔層６a、６bを積層し、発熱部品１及びヒートシンク９を搭載するランドを他のデバイス用ランド１１や回路と分離して形成し、該ランド１１に形成したスルーホール３内壁にめっき層４を形成してスルーホール内壁面に露出した放熱用厚銅箔層に接続し、該スルーホール内に銅熱伝導性ペースト５を充填してこれらの表面にめっき２してランド１１上に発熱部品１及びヒートシンク９への熱伝導層を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）