【課題】新たな器具の用意や、特別な工程の実行を抑えて、配線基板に識別マークを設ける。
【解決手段】（ａ）複数の絶縁層と複数の配線層とを備えた積層体を用意する工程と、（ｂ）積層体の表面に設けられた第１の絶縁層に対してレーザ加工を施して、ビアホールと共に識別マーク部を形成する工程と、（ｃ）ビアホール内のビア導体と、ビア導体と接続する端子パッドを形成する工程と、（ｄ）端子パッドを形成した第１の絶縁層上にソルダーレジスト層を形成する工程と、（ｅ）ソルダーレジスト層に、端子パッド上で開口する第１の開口部と共に、識別マーク部上で開口する第２の開口部を形成する工程と、を備える配線基板の製造方法において、識別マーク部は、全体として配線基板の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にする複数の識別マークを備え、第２の開口部は、識別マーク部全体を露出する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差によるスルーホールビアのクラックを防止する。
【解決手段】配線基板は、カーボン繊維を含む板状の基材と、前記基材の表面に形成された配線層と、前記基材を貫通する第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔の内壁に形成され第２の貫通孔を有する第１の樹脂層と、前記第２の貫通孔の内壁に形成された第１の導電層とを有する第１のビアと、前記基材を貫通する第３の貫通孔と、前記第３の貫通孔の内壁に形成された第２の導電層とを有する第２のビアとを含み、前記第３の貫通孔の内径は、前記第２の貫通孔の内径より大きい。 （もっと読む）

【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】コア層部と、このコア層部の上に形成されたビルドアップ層とを有する多層プリント配線基板において、ビルドアップ層において、熱伝達性と絶縁信頼性とを同時に高めることは難しかった。
【解決手段】表層に第１配線層１０３が突出してなるコア層１０８と、このコア層１０８の上で、前記第１配線層１０３を埋設する第１絶縁層１０２と、前記第１配線層１０３と、前記第１絶縁層１０２の上に形成された第２配線層１０４とを接続する金属めっきビア１０５と、を有する多層プリント配線基板１０１であって、第１絶縁層１０２に含まれる芯材１１２と第１配線層１０３間に、フィラー１１４を存在させることによって、第１配線層１０３の厚みを厚くした場合であっても、芯材１１２と埋設された第１配線層１０３との間の距離をフィラー１１４の粒子径以上とし、ビルドアップ層１０９の熱伝導性と絶縁信頼性とを同時に高めた多層プリント配線基板１０１とする。 （もっと読む）

【課題】水平搬送した際の搬送キズに起因する孔径のばらつきを抑制できる上、レーザ加工エネルギーを低減することができるプリント配線板の製造方法と、これに用いる表面処理剤を提供する。
【解決手段】絶縁層(1a,2)と銅層(1b,3)とが積層されたプリント配線板製造用積層板の表層の銅層(3)の表面に銅化合物皮膜(4)を形成する皮膜形成工程と、銅化合物皮膜(4)側から赤外線レーザ光を照射して孔(BV)を形成する孔形成工程とを含むプリント配線板の製造方法であって、銅化合物皮膜(4)が形成された銅層(3)の表面は、中心線平均粗さＲａが０．２０μｍ以上であり、銅化合物皮膜(4)は、銅層(3)の表面の単位面積当たり０．５〜１０．０ｇ／ｍ^２のハロゲン化銅を含む、プリント配線板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】信号線に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層１と、絶縁層１の層間に配設された帯状の信号線２と、信号線２の上下に絶縁層１を挟んで対向配置された対向導体３と、信号線２と同じ絶縁層間に信号線２に対して並設された共面導体４と、を具備して成る配線基板であって、対向導体３と共面導体４との間に、対向導体３および共面導体４に電気的に接続された付加導体５が信号線２に対して並設されている。付加導体５により信号線２の側端部への電界の集中が緩和され、それにより信号線２に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高密度に相互接続した積層型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】第１の配線基板２０に第１の半導体チップ３０が実装され、一方の側に第１の電極パッド２３が形成された第１の半導体パッケージ１０と、第２の配線基板６０の他方の側に第２の電極パッド６４が形成された第２の半導体パッケージ５０は、半導体チップ収容孔４１ｘと、絶縁性基材４１を厚さ方向に貫通する複数の線状導体４２に接合された第３の電極パッド４２と、第４の電極パッド４４と、を備えた接続用部材４０で接合される。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる多層基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層基板１は、複数の絶縁層が積層された基板部２と、基板部２の厚さ方向に貫通するビア３と、基板部２内部におけるビア３の厚さ方向の中央部と、ビア３の中央部に配置された第１の導電部６と、ビア３の中央部に配置された第１の導電部６の上下方向に充填された金属部４とを備えた構成としたので、その多層基板１を用いた電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】所望の大きさの開口を有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、（Ｉ）プリント配線板上に感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、（ＩＩ）第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に熱硬化性樹脂組成物で第二の層を形成する工程と、（ＩＩＩ）第二の層を熱硬化させる工程と、（ＩＶ）デスミア処理によって第二の層を研削して第一のパターンを露出させる工程と、（Ｖ）更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの微細化に対応可能な配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、ガラスクロス１１に熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させ硬化させたコア基板１０と、コア基板１０の第１主面１０ａから第２主面１０ｂまでを貫通する貫通穴１０Ｘと、貫通穴１０Ｘ内に充填された貫通電極２０と、貫通電極２０を介して電気的に接続された配線層３０ａ，３０ｂとを有する。コア基板１０では、貫通穴１０Ｘの厚さ方向の中央部におけるガラスクロス１１の密度が貫通穴１０Ｘの他の部分の密度より高くなるようにガラスクロス１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 レーザビアと回路パターンとの位置公差の小さいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザによりビア用開口５１ｄと同時に形成した位置決め用開口５１ｂの凹部６０ｂｈを基に、レジスト膜５４を形成するため、該レジスト膜５４によって形成した導体回路５８と、ビア用開口５１ｄに形成したフィルドビア６０との位置精度が高く、ファインピッチな配線を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に第１の金属層と、シアノ基を有する繰り返し単位を有するポリマーと金属酸化物粒子とを含む下地層と、被めっき層とをこの順に備える加工前積層体に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体の前記被めっき層側の表面から第１の金属層表面に到達する穴を形成する穴形成工程を備え、ポリマー中におけるシアノ基を有する繰り返し単位の含有量が、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、１０〜６０モル％であり、金属酸化物粒子の粒径が５０〜２０００ｎｍであり、下地層中における金属酸化物粒子の含有量が２０〜６０質量％である、穴付き積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子を有するＩＣパッケージに、集積回路素子に接続されていない補助配線を設けることで、高密度配線が可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】集積回路素子５を有するＩＣパッケージ２と、ＩＣパッケージ２が実装される配線基板３とを備え、集積回路素子５がＩＣパッケージ２の表面に形成された複数のパッドのうちの一部を介して配線基板３の複数のランド電極に接続されている回路モジュールにおいて、複数のパッドのうち集積回路素子５に接続されていない少なくとも２つのパッドが、ＩＣパッケージ２に設けられ、かつ、集積回路素子５に接続されていない補助配線８により接続されるとともに、配線基板３に設けられた複数の配線パターン１０が、集積回路素子５に接続されていない少なくとも２つのパッドと補助配線８を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であると共に内蔵される電子部品のレイアウトの自由度を高めつつ、内蔵された電子部品の放熱特性の向上を図る。
【解決手段】部品内蔵基板実装体１００は、部品内蔵基板１と、これが実装された実装基板２とからなる。部品内蔵基板１は、第１〜第４プリント配線基材１０〜４０を熱圧着により一括積層した構造を備える。第２プリント配線基材２０の第２樹脂基材２１に形成された開口部２９内には電子部品９０が内蔵されている。第４プリント配線基材４０の実装面２ａ側にはバンプ４９が形成されている。電子部品９０の裏面９１ａに接続されたサーマルビア１４及びサーマル配線１３を介して、各層のサーマルビア及びサーマル配線を通り、バンプ４９から実装基板２に電子部品９０の熱が伝わって、実装基板２にて放熱される。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、キャビティが形成された第１基板と、キャビティにフェースダウン方式で内蔵された第１電子素子と、第１電子素子の上側に積層され、キャビティにフェースアップ方式で内蔵された第２電子素子と、第１基板の上下面にそれぞれ積層された第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面粗度が低く、低線膨張であり、ビアホール形成性に優れ、高いピール強度を有する電気絶縁層を形成可能な絶縁性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】脂環式オレフィン重合体（Ａ１）、硬化剤（Ａ２）及び表面処理をしていない未処理無機フィラー（Ａ３）を含有する被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、脂環式オレフィン重合体（Ｂ１）、硬化剤（Ｂ２）及び表面処理をしてなる表面処理無機フィラー（Ｂ３）を含有する接着層用樹脂組成物からなる接着層とを有することを特徴とする絶縁性接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、２５℃で１ＧＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）が０．００４〜０．０１の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が４０μｍ以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、１．５μｍ以下の層である、回路基板。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップや多層配線基板の貼りあわせを行わなくても高密度配線が可能なことにより、低コスト化と歩留まり確保を可能にした多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線層と、これらの配線層の間に配置された絶縁層と、前記配線層同士を電気的に接続する層間接続とを有する多層配線基板であって、前記複数の配線層が、表層配線層と、この表層配線層側の内層に配置された複数の高密度配線層と、この高密度配線層よりも内層側に配置された低密度配線層とを有し、前記層間接続が、表層配線層から前記複数の高密度配線層に到る非貫通孔を有する多層配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂充填材とコア基板との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア基板準備工程ではコア基板１１を準備し、収容穴部形成工程では収容穴部９０をコア基板１１に形成し、貫通穴部形成工程では貫通穴部１４を形成する。めっき層形成工程では、収容穴部９０の内壁面９１に対してめっき層９２を形成するとともに、貫通穴部１４の内壁面に対して、空洞部を有するスルーホール導体となるめっき層７１を形成する。収容工程では、部品１０１を収容穴部９０に収容する。樹脂埋め工程では、収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間、及び、空洞部に対して、樹脂充填材９３を充填して埋める。 （もっと読む）

【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と、を具備し、第１の端子電極および第２の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 （もっと読む）