【課題】実装された半導体装置に供給する電源のノイズを低減できる実装基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様である実装基板１００は、板状部材１、電源回路２１、ビア３１及び３２を有する。板状部材１は、表面にＬＳＩケース５１、ＬＳＩ５２及びピン５３からなる半導体装置が実装される。電源回路２１は、半導体装置が実装される領域の板状部材１内に埋め込まれ、電源電圧及び接地電圧を出力する。ビア３１は、半導体装置と電源回路２１との間の板状部材１内に形成され、電源回路２１から出力される電源電圧を半導体装置に供給する。ビア３２は、半導体装置と電源回路２１との間の板状部材１内に形成され、電源回路２１から出力される接地電圧を半導体装置に供給する。 （もっと読む）

【課題】多層ビルドアップ配線基板を容易に得ることを可能とする複合体を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合体１は、シリコンウェーハ２と、シリコンウェーハ２の一方の表面２ａ上に積層された絶縁樹脂層３と、絶縁樹脂層３のシリコンウェーハ２側と反対の表面３ａ上に積層されており、金属により形成された金属層４と、金属層４の絶縁樹脂層３側とは反対の表面４ａ上に積層されており、金属層４の上記金属が酸化した酸化層５と、酸化層５の金属層４側とは反対の表面５ａ上に積層された銅層６とを備える。上記金属は、ニッケルであるか、又は銅よりも酸化還元電位が卑な金属である。 （もっと読む）

【課題】セラミックシートと内部電極とを同時に焼成し、外部電極を形成することによって、セラミックシートと外部電極との間の固着強度を向上すると共に、平坦工程を行うことができるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックシート１０を準備し、各々のセラミックシート１０上に内部電極１１及び各層の内部電極１１を互いに接続するビア１２を形成し、最外層のセラミックシート１０上に開口１３を形成し、該複数のセラミックシート１０を一括して積層し、該一括して積層された積層体を焼成し、積層体の上下面を研磨して平坦化し、該焼成工程で形成された開口１３に外部電極１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れる多層配線基板の製造方法およびこの製造方法によって製造れた信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン前駆体層１１０が形成された複数の成形体２００を積層してなる積層体４００を得る第１工程と、該第１工程で得られた積層体４００を焼成する第２工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、第１工程は、各成形体２００を、第１の基板１００上に導体パターン前駆体層１１０を形成した後、第２の基板１２０を積層することにより得、得られた複数の成形体２００を積層することにより積層体４００を得る。また、第１の基板１００および第２の基板１２０のうちの一方は、導体パターン前駆体層１１０よりも剛性が高く、他方は、導体パターン前駆体層１１０よりも剛性が低い。 （もっと読む）

【課題】ビア内に充填されたビア導体が脱落することを抑制でき、かつセラミックグリーンシートの変形を抑制することができるセラミック基板の製造方法および多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板の製造方法は、以下の工程を備えている。一面１ａに開口するビア２を有するセラミックグリーンシート１の一面１ａに感光性樹脂３を介在してキャリアフィルム４を貼り付けた状態で、ビア２を通じて感光性樹脂３に第１の光Ｌ１が照射される。第１の光Ｌ１が照射された感光性樹脂３に接するようにビア２内にビア導体が充填される。キャリアフィルム４を通じて、少なくとも感光性樹脂３のセラミックグリーンシート１と接着する部分に第２の光Ｌ２が照射される。第２の光Ｌ２が照射された感光性樹脂３とキャリアフィルム４とがセラミックグリーンシート１から剥離される。 （もっと読む）

【課題】リードのピッチが比較的小さい電子部品であっても、電子部品の位置決め精度を向上させることができるとともに、無鉛はんだによる部品実装時のはんだ上がり性を向上させて、実装強度を向上させることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１における複数の部品取付用スルーホール２の列の両端の近傍には、一端あたり４つの受熱用スルーホール３が設けられている。複数の部品取付用スルーホール２は、一対の端側スルーホール２Ａ，２Ｅと、中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄとを含んでいる。端側スルーホール２Ａ，２Ｅは、複数の部品取付用スルーホール２のうち列の両端にそれぞれ配置されている。中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄは、複数の部品取付用スルーホール２のうち列の両端以外の箇所に配置されている。中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄの形状は、列方向に対する直交方向に沿う方向を長軸方向とする長孔状である。 （もっと読む）

【課題】ビア導体の接続信頼性を高めることができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板において、下層導体層４１と上層導体層４２とを隔てる樹脂層間絶縁層３３にビア穴５１が形成され、ビア穴５１内に下層導体層４１と上層導体層４２とを接続するビア導体５２が形成されている。樹脂層間絶縁層３３の表面は粗面であり、ビア穴５１は樹脂層間絶縁層３３の粗面にて開口している。ビア穴５１を包囲する開口縁は、開口縁の周辺領域よりも低くなった段差部５３とされ、段差部５３の表面粗さは、開口縁の周辺領域の表面粗さよりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが高く、かつ信頼性に優れる多層配線基板の製造方法およびこの製造方法によって製造れた信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 導体パターン前駆体層１１０が形成された複数の成形体２００を積層してなる積層体４００を得る第１工程と、該第１工程で得られた積層体４００を焼成する第２工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、第１工程では、各成形体２００を、第１の基板１００上に導体パターン前駆体層１１０を形成した後、第１の基板１００の導体パターン前駆体層１１０が形成された面上に第１の基板１００よりも厚さの薄い第２の基板１２０を積層することにより得、得られた複数の成形体２００を積層することにより積層体４００を得る。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体と内部配線層との間のセパレーションを防止できるプローブカード用セラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体は前記内部配線層の周囲の少なくとも一部に存在する第１の領域と該第１の領域以外の第２の領域とを有し、Ｘ線回折にて測定したとき、前記第１の領域におけるムライトのメインピーク強度に対するアルミナのメインピーク強度比が０．４以上であるとともに、前記第２の領域におけるムライトのメインピーク強度に対するアルミナのメインピーク強度比が０．３以下である。 （もっと読む）

【課題】積層体を構成する各階層の位置がずれることのないホットプレス装置および多層プリント基板のプレス方法を提供する。
【解決手段】互いに向かい合う熱盤により積層された被処理部材を押圧して多層プリント基板を製造するホットプレス装置であって、複数枚の、突起部と突起部に嵌合させるための穴部とを複数備え、被処理部材の積層方向に移動可能な熱盤と、熱盤のそれぞれを、積層方向に加圧する加圧機構と、を備え、被処理部材は、熱盤の間に配置され、加圧機構によって、互いに嵌合された状態で加圧された熱盤により押圧される。 （もっと読む）

【課題】別のビアホールの加工が要らなく、回路設計の自由度を高めることができる電子部品内装型プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）一面に支持テープと支持基板が付着され、空洞１１５が厚さ方向に形成されたベース基板１１０を準備する段階、（Ｂ）活性面がベース基板１１０の一面と一致するように空洞１１５内に電子部品１２０を配置する段階、（Ｃ）ベース基板１１０の他面全体にＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）またはプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）絶縁材１３０を積層して電子部品１２０を埋め込む段階、及び（Ｄ）電子部品１２０の活性面が露出されるように、支持テープと支持基板を除去し、ベース基板１１０の一面に電子部品の接続端子１２５と接続する接続パターン１４５を含む第１回路層１４０を形成する段階を含んでなる、電子部品内装型プリント基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 小型軽量のチップコンデンサを確実に実装できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサを搭載するためのパッド５８ｕｐ、５８ｕｍは、レーザにより形成される開口１５１ｕにより露出される。即ち、形状性に優れるレーザにより開口を形成することでパッドの形状が略同一になる。従って、チップコンデンサのプラス端子に接続するパッド５８ｕｐと、チップコンデンサのマイナス端子に接続するパッド５８ｕｍとで、半田量及び半田濡れ性が略同等になる。このため、マンハッタン現象が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、かつセラミックグリーンシートが金型や周辺部材へ貼り付いてしまうのを抑制された電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、セラミック粉末と積層時の加熱により溶融する溶融成分とを含む接着用セラミックグリーンシート層４の上面に、平均粒径の大きい第１のセラミック粉末を主成分とする第１のセラミックグリーンシート層１と、第１のセラミック粉末よりも小さい平均粒径０．０５〜１μｍの第２のセラミック粉末を主成分とする第２のセラミックグリーンシート層２とを、第１のセラミックグリーンシート層１が最上層に位置するようにしてセラミックグリーンシートを作製する工程を有する電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 室温で低圧結合処理を用いて、製造するのに高価でもなく扱いにくくもない堅い可撓性のあるケーブル組立品を形成するためのシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】 本開示の１又はそれ以上の態様においては、堅い可撓性のあるケーブル組立品を製造する方法が開示される。本方法は、導電性の表面を有するポリイミド膜の１又はそれ以上の層を配置して１つのスタックにすること、上記ポリイミド膜の１又はそれ以上の層に接着剤を付与し、上記スタックの上部部分及び底部部分に上部ポリイミド膜及び下部ポリイミド膜を配置して、堅い可撓性のある回路基板を形成すること、上記ポリイミド膜の１又はそれ以上の層が製造の間に互いに関して移動しないように、上記堅い可撓性のある組立品を形成する適切な圧力及び温度を選択すること、を含む。 （もっと読む）

【課題】コイルの磁気特性を改善し効率を向上することができるコイル内蔵基板を提供する。
【解決手段】積層方向から透視すると、第１のコイル要素３２ａ〜３２ｄが互いに重なり合う外コイル領域３２の内周より内側において、第２のコイル要素３４ａ〜３４ｄが互いに重なり合う。空隙部４０は、積層方向に透視すると第２のコイル要素３４ａ〜３４ｄが互いに重なり合う内コイル領域３４の内周と外コイル領域３２の外周との間に環状に延在し、コイル要素３４ｂ，３４ｃの一部が露出するように形成される。第１及び第２のコイル要素３２ａ〜３２ｄ，３４ａ〜３４ｄが有する一定の線幅をＡ、空隙部４０の幅をＢとすると、１．５≦Ｂ／Ａ≦２．０である。空隙部４０の個数は、第１のコイル要素３２ａ〜３２ｄと第２のコイル要素３４ａ〜３４ｄの合計個数の半分より少ない。 （もっと読む）

【課題】内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂からなる層間絶縁体層を有し、高周波信号の伝送特性に優れ、その多層化が容易になるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線板１０では、熱硬化性樹脂からなるベースフィルム１１の一主面に信号配線１２とグランド配線１３が配設されている。そして、信号配線１２、グランド配線１３およびベースフィルム１１に接合一体化した熱可塑性樹脂からなるカバーレイフィルム１４が形成されている。ここで、カバーレイフィルム１４の一主面に外部端子１５が所定の導体パターンに配置され、その表面にメッキ層（図示せず）が形成されている。また、ベースフィルム１１の下方には、第１グランド層１６と裏側樹脂フィルム１７がこの順に接合し一体化している。 （もっと読む）

【課題】支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層・転写する積層装置において、品質的に安定して支持ベースフィルムを剥離する。
【解決手段】所定のサイズにカットした絶縁樹脂フィルム１１０を配線回路基板の所定の位置に仮付けし、支持ベースフィルム１１１の仮付け部１１２ａの位置に対応した先端部に接着層１１３を形成する。基板を上下の搬送フィルム１３１で挟んだ状態で真空ラミネート、平面プレスする過程で、支持ベースフィルムと搬送フィルムとを接着層１１３を介して接着させる。最終的に、搬送フィルム巻き取りガイドロール５３により搬送フィルム１３１と接着層１１３と支持ベースフィルム１１１とを配線回路基板より剥離して基板を排出することで、所定のサイズにカットされた支持ベースフィルム１１１を、搬送フィルム１３１とともに巻き取って回収する。 （もっと読む）

【課題】積層される配線層の最下層と最上層間の相対的な位置ずれを最小にすること。
【解決手段】配線層を積層する側の面の周囲部Ｒ２に開口部ＯＰ１，ＯＰ３，ＯＰ５が形成され、側端面につながる箇所に外部からの照射光を上記の開口部に指向させる光照射用部材２０ａ，２０ｃ，２０ｅが設けられた支持基板１０を用意する。次に、この支持基板１０の開口部が形成されている側の面に絶縁層３４を形成後、該絶縁層上の、周囲部の内側の領域Ｒ１に配線層３５を形成するとともに、開口部が形成されている位置に対応する領域に複数のアライメントマークＭ１，Ｍ３，Ｍ５を形成する。以降の工程において絶縁層にビアホールの形成等を行う際に、上記の光照射用部材を用いて上記の開口部を通過させた光により、上記の複数のアライメントマークのうち対応するアライメントマークを検出し、検出したマークを位置基準として位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの電子部品が実装される配線基板の製造方法において、基板に貫通電極を信頼性よく形成すること。
【解決手段】厚み方向に貫通するスルーホールＴＨを備えた基板１０を用意する工程と、基板１０の下面に保護フィルム２０を配置する工程と、スルーホールＴＨ内に樹脂部３０を充填する工程と、保護フィルム２０を除去する工程と、基板１０の下面にシード層４０を形成する工程と、スルーホールＴＨ内から樹脂部３０を除去する工程と、シード層４０をめっき給電経路に利用する電解めっきによりスルーホールＴＨ内に金属めっき層を充填して貫通電極５０を得る工程とを含む。 （もっと読む）