【課題】絶縁基材の上下に２つのコア基板を対称に形成することで生産性が２倍になることができ、絶縁基材とキャリア層を、印刷回路基板の製造時にベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止でき、資源をリサイクルすることができる金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属積層板は、絶縁基材と、絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層と、キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティの上面側に設けられた半導体構成体用凹部内に半導体構成体を配置した半導体装置において、薄型化する。
【解決手段】キャビティ１の上面側に設けられた半導体構成体用凹部４内には半導体構成体１１がフェースダウン方式で配置されている。半導体構成体用凹部４内には絶縁層３５が半導体構成体１１を覆うように設けられている。絶縁層３５の上面は、キャビティ１の上面に設けられた上層オーバーコート膜３３の上面と面一となっている。絶縁層３５および上層オーバーコート膜３３の上面には上層配線３７が設けられている。この場合、キャビティ１および半導体構成体１１上には上層絶縁膜を設けておらず、したがってその分薄型化することができる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１開口２８Ａ、第３開口２８Ｃと、該第１、第２開口部に続いて形成する第２開口２８Ｂ、第４開口２８Ｄとを比較した場合、第２、第４開口の方が小径であるため、第１、第３開口に対して第２、第４開口の形成位置にマージンができ、第２、第４開口の形成位置が多少ずれても、貫通孔２８の形成に支障を来さないため、スルーホール導体の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂含浸シートにおけるピンホールや気泡の形成を抑制しうる多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 キャリアフィルム（３０）と重ね合わされて搬送されるガラスクロス（２４）に溶液（３２）を塗布して溶液層（３２ａ）を形成する第１塗布工程と、前記溶液層に重ねて前記ガラスクロスに樹脂ペースト（２２）を塗布し、前記ガラスクロスに前記樹脂ペーストが含浸された樹脂含浸シート（２６）を形成する第２塗布工程と、前記樹脂含浸シートを乾燥する乾燥工程と、を有する多層プリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、ショート等の発生が防止された、線幅の安定した信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること、また、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に多価アルコールの縮合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、エポキシ樹脂硬化剤（a-2）及び無機フィラー（a-3）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの周囲におけるボイド（空洞）の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体１４を用意する工程と、仮成形体１４の両面に多価アルコールの縮合物を含む組成物２００を付与することにより表面付近に多価アルコールの縮合物を含む領域１３が形成されたセラミックス成形体１５を得る工程と、セラミックス成形体１５の前記多価アルコールの縮合物を含む領域１３に、金属粒子と金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インク３００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体３２を得る工程と、前記積層体３２を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３１とを有する配線基板３０を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品を所定の厚みで埋没できる電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シートは、常温以上樹脂粘度上昇開始温度以下の温度範囲内で電子部品の周囲を埋没させ、かつ電子部品内蔵モジュール内の層間絶縁をする工程に使用される樹脂シートであって、樹脂シートは、未硬化の熱硬化性樹脂からなり、常温にて固形で、電子部品を埋没する温度にて粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下、電子部品を埋没する温度から熱硬化性樹脂が粘度上昇を開始する樹脂粘度上昇開始温度までの粘度変化率が２０％以下、である。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５に、金属粒子および有機成分を含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、酸または塩基を含む雰囲気中において、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３０とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ビア形成コストを低減でき、生産効率に優れると共に、回路品質に優れるフレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層（１１）と、樹脂層（１１）の両面に設けられた一対の銅箔（１２）、（１３）とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、一対の銅箔（１２）、（１３）にコンフォーマルマスク（１４）、（１５）を形成する工程と、コンフォーマルマスク（１４）、（１５）を介して樹脂層（１１）を溶解除去することにより貫通ビア（１６）を形成する工程と、貫通ビア（１６）にめっきを施して一対の銅箔（１２）、（１３）を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、低熱膨張率で、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、ビスマレイミド化合物（a-2）、エポキシ樹脂硬化剤（a-3）及び無機フィラー（a-4）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの周囲におけるボイド（空洞）の発生が防止され、信頼性の高い導体パターンを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とガラス粉末とバインダーとを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体１５を形成するセラミックス成形体形成工程と、セラミックス成形体１５上に、液滴吐出法により導体パターン形成用インクを吐出し、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、導体パターン前駆体１０を形成した複数のセラミックス成形体１５を積層し、積層体１７を得る積層工程と、積層体１７を加熱する加熱工程とを有し、セラミックス成形体１５は、加熱工程で前記積層体１７において発生する気体を積層体外部へ排気するための排気手段を有する。 （もっと読む）

【課題】リジッド部に形成したスルーホールの品質が悪くなる問題を解決する。
【解決手段】可撓性のある支持フィルムに対して、形成予定のスルーホールの位置の両面にパッドの配線パターンを形成する第１の工程と、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムを接着し、該カバーレイフィルムの前記パッド上の部分を前記形成予定のスルーホールの径よりも大きい径で除去した表面被覆開口部を形成する第２の工程と、前記カバーレイフィルムの一部の領域上に絶縁樹脂層を積層し前記表面被覆開口部を該絶縁樹脂層の樹脂で充填し該絶縁樹脂層の上に配線パターンを形成したリジッド部を形成する工程と、前記リジッド部に前記形成予定のスルーホールを形成する工程によりリジッドフレキシブルプリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品の位置精度が向上する電子部品内蔵モジュール、電子部品内蔵モジュールの製造方法及び電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シートを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールは、配線パターンと、配線パターンと電気的に接続する電子部品と、電子部品が搭載される第１樹脂と、電子部品と第１樹脂とを覆う第２樹脂と、を有し、第１樹脂は、未硬化の状態で、示差走査熱量測定により測定した発熱量が温度に対して発熱ピークを含み、常温より高い温度かつ発熱ピーク以下の範囲で、発熱ピークの発熱量の１／１０の発熱量となる温度の上限が１００℃以上となる。 （もっと読む）

【課題】積層基板の製造作業性を向上することができるキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】非金属製の板状のキャリヤー２、２２、３２と、この板状のキャリヤー２、２２、３２の少なくとも一面に積層される銅箔３、２３、３３と、この銅箔３、２３、３３とキャリヤー２、２２、３２との間に設けられて銅箔３、２３、３３に付着する微粘着材４と、を備えたキャリヤー付金属箔１、２１、３１であって、微接着材４は、ポリビニルアルコールとシリコンとの混合物からなる。 （もっと読む）

【課題】露光マスクを用いる際にマスクパターンにおける静電破壊を防止し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０の製造方法では、所定の導体層４４の下層に感光性樹脂層を形成し、導電性遮光膜が形成されたマスクパターンを有する露光マスクを感光性樹脂層の表面に配置した状態で露光・現像を行ってめっきレジストを形成し、めっきレジストの開口部に導体パターンとなる金属めっき層を形成した後、エッチングにより金属めっき層の表面を除去する。マスクパターンは、製品形成領域に対応する第１導電性パターンと、枠部に対応する第２導電性パターンと、第１及び第２導電性パターンを電気的に接続する第３導電性パターンを含む。第３導電性パターンはエッチングで除去可能な細い線幅を有し、導体パターンが形成されない領域に配置できるため、マスクパターンの帯電時に図形パターン間の放電による静電破壊を防止可能となる。 （もっと読む）

【課題】開口部に電子部品を入れ易くすることを可能にする。また、開口部と電子部品とのクリアランスを小さくすることを可能にする。
【解決手段】第１面Ｆ１と、第１面Ｆ１とは反対側の第２面Ｆ２と、開口部Ｒ１０とを有する基板１００と、第３面Ｆ３と、第３面Ｆ３とは反対側の第４面Ｆ４とを有し、第３面Ｆ３が基板１００の第１面Ｆ１と同じ向きになるように開口部Ｒ１０に配置される電子部品２００と、を有する電子部品内蔵配線板（配線板１０）において、電子部品２００は、その側面と第４面Ｆ４との角に曲面を有し、基板１００は、開口部Ｒ１０の内壁（側面Ｆ１０）と第１面Ｆ１との角に、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かってテーパ面Ｃ１１を有している。 （もっと読む）

【課題】外部電極層上にめっき層を均一な厚さで形成することができ、製品歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】焼成前のセラミック材料を用いて板状に形成された多数個取り用の未焼成セラミック積層体１５９を準備する。未焼成セラミック積層体１５９において、個々のセラミックコンデンサ１０１に分割するためのブレイク溝１６３，１６４を形成することにより、製品領域を平面方向に沿って縦横に区分する。ブレイク溝１６３，１６４が交差する部分に面取り用ブレイク溝１６５を形成する。面取り用ブレイク溝１６５によって画定される面取り用分割線Ｌ２で囲まれた略矩形状の領域は、分割工程後に捨て材となる非製品領域Ｒ２であり、非製品領域Ｒ２とコンデンサ形成領域Ｒ１とで外部電極層が電気的に接続された状態で面取り用ブレイク溝１６５が形成される。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に酸または塩基を含むシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５の酸または塩基を含む領域に、金属粒子と有機成分とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３１とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性を向上させた、積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートにビアホール導体や導電膜が多く積層されている部分が、焼成後に膨張することにより、凸部が形成される傾向がある。焼成済のサンプル用積層体に発生した凸部の位置情報、高さ情報に基づき、生の製品用積層体２４の表面の膨張することが予測される領域に、凹部２４ａを形成した上で、生の製品用積層体２４を焼成するようにした。 （もっと読む）