【課題】信頼性が高く、生産性に優れた回路基板の製造装置とそれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金型の下型ダイの基板保持面を凹型に加工した応力緩和機構を備え、また、金型の上型ストリッパープレートの切断部近傍を凹型に加工した均一圧力機構を備えた製造装置を用いて回路基板の打ち抜きを行う。特に、凹型に加工する深さは、それぞれ下型ダイ面では回路基板表層に形成したパターンとソルダレジストの総厚み以下分の深さとし、また上型ストリッパープレート面では回路基板表層に形成したパターンとソルダレジストの総厚みの同等〜３倍程度にすることで、加工時に発生する応力を緩和するものであり、信頼性が高く、生産性に優れた回路基板を実現するための回路基板の製造装置とそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板を用いた電子部品実装工程における歩留まりを改善することを目的としたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線パターン３と、セラミック基板部２の表面に形成された外部配線パターン４と、セラミック基板部２に形成され、内部配線パターン３、もしくは前記外部配線パターン４に接続され、導電性ペーストが充填されたビア５と、内部配線パターン３、もしくは外部配線パターン４が形成される配線部６と、配線部６の周辺に配置された非配線部７と、を有するセラミック多層基板１において、非配線部７に、ビア５に充電された導電性ペーストと同一の導電性ペーストが充填されたダミービア８を設けたこと、を特徴とするセラミック多層基板１とした。 （もっと読む）

【課題】ビア上に形成された外部電極に電子部品が実装可能なセラミック多層基板を提供する事を提供する。
【解決手段】導電性ペーストが充填されたビアを有するセラミック多層基板１において、ビア３の最外部（第１のビア３ａ）が、非ガラス成分の導電性ペーストにて形成することを特徴とするセラミック多層基板とした。こうすることによって、ビア上に形成された外部電極上に電子部品が実装可能なセラミック多層基板を提供する事ができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの電子部品が実装される配線基板の製造方法において、基板に貫通電極を信頼性よく形成すること。
【解決手段】厚み方向に貫通するスルーホールＴＨを備えた基板１０を用意する工程と、基板１０の下面に保護フィルム２０を配置する工程と、スルーホールＴＨ内に樹脂部３０を充填する工程と、保護フィルム２０を除去する工程と、基板１０の下面にシード層４０を形成する工程と、スルーホールＴＨ内から樹脂部３０を除去する工程と、シード層４０をめっき給電経路に利用する電解めっきによりスルーホールＴＨ内に金属めっき層を充填して貫通電極５０を得る工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 少ない検出部で、エッチング加工による内層パターンの仕上り状態に影響を受けることなく層間接続用ビアに対する内層パターンずれが、許容範囲内であるか否かを電気的に検査することが可能な多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 多層プリント配線板の表層面に円形のランドと、前記ランドから多層プリント配線板の内層面に通じる円形のマイクロビアと、多層プリント配線板の内層パターンのずれが許容範囲内の場合には、前記多層プリント配線板の内層面に設けられ、前記マイクロビアと電気的に導通するスペースを介して相対する１対の導体部を備える検査用パターンを、有することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】めっきスルーホール等が設けられたベース配線板の上に外層基板を積層するプレス工程をホットアンドホット方式で行うとともに、成形された多層プリント配線板の厚みのばらつきを低減する。
【解決手段】表面にめっきスルーホール４が設けられたベース配線板６を用意し、
ベース配線板６を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム７、外層基板８、離形フィルム９および弾性板１０でこの順に挟み込んで、マット構成１１を形成し、
弾性体熱板１２でマット構成１１を加熱加圧することで、めっきスルーホール４に溶融した接着フィルム７の流動性高分子前駆体を充填し、ベース配線板６の上に外層基板８が積層された多層プリント配線板を成形し、
前記多層プリント配線板の流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板の製造工程における歩留まりを向上するグリーンシート複合体を提供する。
【解決手段】熱収縮率が０．０５％以下である第１のプラスチックフィルム２と、第１のプラスチック２上に密着された、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシート３と、グリーンシート３上に密着された、熱収縮率が０．０５％以下である第２のプラスチックフィルム４と、からなるグリーンシート複合体としたので、セラミック多層基板の製造工程における歩留まりを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板とその製造方法の改良を図る。
【解決手段】コア基板１は、銅張積層板２の両側に銅張積層板２よりサイズの小さい銅箔３を配置し、第１の回路基板１０とする。次いで絶縁樹脂層４及び外層となる銅箔５を接着した構成へ積層する。この基板を第２の回路基板２０とし、銅箔５上にコンフォーマルマスクを形成して第３の回路基板３０とし、非貫通孔を形成して第４の回路基板４０とする。非貫通孔を銅めっきして導通し第５の回路基板５０とする。銅箔３よりも小さなサイズで裁断することにより支持体である銅張積層板２を除去し第６の回路基板６０とし、配線をエッチングして第７の回路基板７０を得る。ソルダーレジスト形成及び金めっき仕上げを施し、第８の回路基板８０を得る。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック・チップ・キャリアの層を積層する際に均一な軸方向荷重分布を提供する装置を提供すること。
【解決手段】この装置は、複数のグリーン・シート層５０２を下から支持するように構成された基部プレートを備える。この基部プレートは、その外側縁部に隣接して配設された少なくとも１つの弾性的に取り付けられた荷重支持バーを有する。この荷重支持バーは、その上面が基部プレートの上面の上を選択した距離だけ延びるように１つまたは複数の付勢部材上に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程Ｓ１と、前記描画工程Ｓ１の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程Ｓ２と、前記光照射工程Ｓ２の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ３と、前記積層工程Ｓ３の後に、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ４と、前記加圧工程Ｓ４の後に、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ５と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】側面電極を形成するための導電性ペーストが加工中に剥離しにくい積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一層の未焼結のセラミック層について、（ｉ）個基板になる部分に、個基板になる部分の境界線２９との間に間隔を設けて並ぶ複数の第１の貫通孔２２を形成し、（ii）第１の貫通孔２２に導電性ペースト２４を充填し、（iii）第１の貫通孔２２に部分的に重なり、かつ境界線２９に達する第２の貫通孔２８を形成し、（iｖ）第２の貫通孔２８に焼失材料２７を充填する。未焼結のセラミック層を積層し、焼成した後に、導電性ペースト２４が焼結したビアホール導体は、焼失材料２７が焼失して形成された空間内に露出する。露出したビアホール導体にめっき処理を施して側面電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層配線基板の最上層、最下層にのみ分割用溝を形成する従来技術では、破断は起点の分割用溝を斜めに破断して終点の分割用溝からずれることがあり、この結果、ばり、欠けにより不良品が発生して製造歩留りが低下する。
【解決手段】予め、最上層のグリーンシート１’及び最下層のグリーンシート７’を除くグリーンシート２’〜６’の各パッケージ境界に分割用溝G₂〜G₆を形成しておき、グリーンシート１’〜７’を圧着して積層し、最上層のグリーンシート１’及び最下層のグリーンシート７’の各パッケージ境界に分割用溝G₁、G₇を形成する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアッププリント配線基板のセミアディティブ工法において、ドライフィルムレジストが、より剥離不良なく剥離できるようにする。
【解決手段】ビルドアッププリント配線基板をセミアディティブ工法によって製造するビルドアッププリント配線基板の製造方法である。形成したドライフィルムレジストを剥離する前に、当該ドライフィルムレジストを乾燥させる。ドライフィルムレジスト剥離工程の前処理として、ドライフィルムレジストを乾燥収縮させることにより、電解銅めっきとドライフィルムレジストとの境界面で剥離を促し、ドライフィルムレジストの剥離工程での剥離性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】認識マークの認識性の低下を抑制することのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２は、平面形状が認識マーク２１ａの所望の形状となる配線パターン２１と、この配線パターン２１を覆うソルダレジスト層３０を含む。ソルダレジスト層３０には、配線パターン２１の上面の全てを露出させるための凹部３０ｂが形成されている。また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ｂに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ｂ以外の領域に形成されたソルダレジスト層３２とを含む。そして、凹部３０ｂでは、配線パターン２１の上面の全てが認識マーク２１ａとして露出されるとともに、認識マーク２１ａ以外の部分にはソルダレジスト層３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ダイを汚染から保護する安価なチップパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】チップパッケージは、開口部が形成されているベース再配線層１６と、接着材料が塗布されていない窓部２６が形成された接着剤層２４と、接着剤層を介してベース再配線層に固着されたダイ１２とを含み、ダイの周囲部のみが接着剤層と接触するように、ダイは窓部と位置合わせされる。シールド要素２０はベース再配線層と接着剤層との間に配置され、シールド要素の周囲部のみが接着剤層に装着されるように、シールド要素は、ベース再配線層に形成された開口部及び接着剤層の窓部とほぼ位置合わせされる。シールド要素は、エアギャップによりダイから分離され且つダイの前面５２を露出させるように接着剤層から選択的に除去できるように構成される。 （もっと読む）

【課題】同時に導電ペーストバイアおよび金属バイアを備える回路板を製造する回路板の製造方法、並びに同時に導電ペーストバイア及び金属バイアを備える回路板を提供する。
【解決手段】回路板が第１配線構造および第２配線構造を含む。第１配線構造が、第１誘電層と第１配線層と第２配線層と金属バイアとを含む。第１誘電層が互いに対向する第１表面および第２表面を有する。第１配線材料層が第１表面上に配置される。第２配線材料層が第２表面上に配置される。金属バイアが第１誘電層中に配置され、第１配線材料層および第２配線材料層を電気接続する。第２配線構造が第１配線構造上に配置される。第２配線構造が第３配線層と第２誘電層と導電ペーストバイアとを含む。第２誘電層が第１表面上に配置され、第１配線層を被覆する。第３配線層が第２誘電層上に配置される。導電ペーストバイアが第２誘電層中に配置され、第１配線層および第３配線層を電気接続する。 （もっと読む）

【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を高歩留まりで製造することができる、生産性に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）金属配線を備える配線基板の表面に絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）ビアホールを形成する工程と、（Ｃ）デスミア処理を行う工程と、（Ｄ）仮支持体と、仮支持体上にめっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、重合性基を含有するポリマーを含む樹脂層とを備える樹脂層形成用積層フィルムを、絶縁層上に、樹脂層とデスミア処理が施された絶縁層とが接するようにラミネートし、積層体を得る工程と、（Ｅ）前記積層体から前記仮支持体を剥離する工程と、（Ｆ）ビアホールの壁面および樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与し、めっきを行う工程と、を備える多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子と配線基板との間の電気的な接続が絶たれたり、半導体集積回路素子に割れ等が発生したりすることを有効に防止して、搭載する半導体集積回路素子を正常に作動させることが可能な剛性の高い高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】内部がスルーホール導体８で覆われた直径が７５〜１５０μｍのスルーホール７を１５０〜３００μｍのピッチで有するとともに両主面にスルーホール７を覆うようにしてスルーホール導体８に接続されたコア配線導体１０を有する厚みが４００〜６００μｍの２枚のコア絶縁板６を、スルーホール７と一致する位置に直径が５０〜１２０μｍの貫通孔１１を有するとともに貫通孔１１内に導電ペースト１２が充填された厚みが５０〜２００μｍの絶縁接着層５を介して積層して成るコア基板１の上下面にビルドアップ絶縁層２とビルドアップ配線導体３とを形成した。 （もっと読む）

【課題】積層された２層の絶縁層に上面側と下面側とから金属箔から成る導体層を挟んで相対向して形成されたビアホール内に充填されたビア導体とこれらに接続される前記導体層との間にクラックが生じることを有効に防止でき、ビア導体を介した導体層同士の電気的接続信頼性が高い薄型で高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔から成る導体層２ａを挟んで上下に積層された２層の絶縁層１ａ，１ｂに、上面側と下面側とから導体層２ａを挟んで相対向するようにビアホール３ａ，３ｂが形成されているとともに、ビアホール３ａ，３ｂ内が導体層２ａに接続するめっきから成るビア導体４ａ，４ｂで充填されて成る配線基板であって、導体層２ａはビアホール３ａ，３ｂ同士の間に貫通孔８を有しているとともに、導体層２ａに接続するビア導体４ａと４ｂとが貫通孔８を介して一体化している。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内周面への凹み発生を低減できるグリーンシート積層体および絶縁基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックグリーンシート１の配線基板領域１ａとそれぞれの配線基板領域周囲のダミー領域１ｂとに跨るように配置された貫通孔２を成形する工程と、複数のセラミックグリーンシートを積層加圧して積層体５を作製する工程を有し、貫通孔は間隔をあけて配置された２つの孔がダミー領域側から配線基板領域側へ、配線基板領域とダミー領域との境界線１ｃの延長線１ｄを跨いで延びると共に配線基板領域でつながった形状であるグリーンシート積層体の製造方法である。複数のセラミックグリーンシートを積層加圧した際に上下に配置される平板状の金属体または弾性体が、２つの孔の間の積層体によって支持されて平板状の金属体または弾性体が貫通孔内に入り込むことを抑制でき、貫通孔の開口縁に傾斜を低減できる。 （もっと読む）