【課題】
部品内蔵多層プリント基板の製造方法であって、半田を用いた内蔵部品実装が安定的に行われることと、部品内蔵基板が再加熱された際の故障を低減できる部品内蔵多層プリント基板の製造方法を得る。
【解決手段】電子部品を内蔵する電子部品内蔵基板において、電子部品を実装する内層基板導体表面に形成された接続端子表面が平滑である。また、接続用端子の表面に粗化処理をほどこさないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャリアの構造を簡単にし、金属層の側面だけでなく上面にも接合手段を結合してキャリアの外周部の接合信頼性を向上させることができるプリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）第１接合手段１０２に第１開口部１０５を形成し、第１開口部１０５に第１金属層１０１を位置させることで第１キャリア１００ａを準備する段階；（Ｂ）第２接合手段１０４に第２開口部１０６を形成し、第２開口部１０６に第２金属層１０３を位置させることで第２キャリア１００ｂを準備する段階；及び（Ｃ）第１金属層１０１と第２金属層１０３が結合された面の延長面において、第１金属層１０１が、第２接合手段１０４と結合され、第２金属層１０３が、第１接合手段１０２と結合され、第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂを結合する段階；を含むプリント基板製造用キャリアの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の損傷を防止することができ、電子部品と配線との接続部位における電気抵抗を軽減して導電特性を改善することが可能であり、さらにはＩＣ端子と樹脂絶縁層との密着性をも高め得る、電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０の上に、電子部品１等を載置し、その上に絶縁層３１を設けた後、電子部品１の端子２上の絶縁層３１にビアホールＶを穿設する。電子部品１の端子２は、例えば、第１金属層２０１、第２金属層２０２、及び第３金属層２０３の積層構造を有している。ビアホールＶの形成時には、電気抵抗が比較的高い第３金属層２０３の一部を除去し、その部位にビア導体を含む配線層を接続する。また、第３金属層２０３は、絶縁層３１との密着性に優れるものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵配線板における電気的接続の信頼性を高める。
【解決手段】配線板１０が、キャビティＲ１０を有する基板１００と、キャビティＲ１０に収容され、電極２１０、２２０を有する電子部品２００と、電子部品２００上に形成された接着層４００（絶縁層）と、接着層４００に形成された孔４０１ａ、４０２ａ（ビアホール）内に導体が形成されてなるビア導体４０１ｂ、４０２ｂと、ビア導体４０１ｂ、４０２ｂを介して電極２１０、２２０に電気的に接続される導体層３０１と、を有し、導体層３０１が、電極２１０、２２０の少なくとも１つの外側の縁の直上に面状の導体パターンを有する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートに付着している異物等を効率的かつ確実に除去することができるクリーニング装置を提供する。
【解決手段】クリーニング装置が、外周部分にブラシが設けられた１対のブラシローラがグリーンシートの搬送経路を挟んで対向配置されてなる第１クリーニング部と、外周面が粘着面とされてなる複数の第１粘着ローラからなる１対の第１粘着ローラ群が、搬送経路を挟んで対向配置されてなる第２クリーニング部とを備え、１対のブラシローラのそれぞれを第１の回転軸周りに回転させつつ、グリーンシートにブラシを接触させることによって第１クリーニング処理を行い、続いて、１対の第１粘着ローラ群をなす複数の第１粘着ローラのそれぞれを第２の回転軸周りに回転させながら、グリーンシートに粘着面を接触させることによって、第２クリーニング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック製のグリーンシート（グリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線部７と、セラミック基板部２の表面に設けられた凹部５と、凹部５の内部に配置され、内部配線部７と電気的に接続されたチップ型電子部品３と、セラミック基板部２上に、湿式めっき法にて形成された金属層（第１の金属層１６、第２の金属層１７から形成された外部電極部９や、電子回路パターン配線部１０）と、を有するセラミック多層基板１において、凹部５のチップ型電子部品３上から充填されたガラス部１５、を有することを特徴とするセラミック多層基板１としたので、セラミック多層基板１の製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが向上するリジッドフレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態のリジッドフレキシブル基板は、第１のリジッドフレキシブル基板部と、第２のリジッドフレキシブル基板部と、その間を接続し、両側の外層コアが除去された露出する少なくとも２つのフレキシブル基板によって構成される。そして、第１のリジッドフレキシブル基板部の２つのフレキシブル基板層の層間には第１プリプレグ層、２つのフレキシブル基板層の外側が第２、第３のプリプレグ層、第２、第３のプリプレグ層の外側がリジッド基板層で構成される。また、第２のリジッドフレキシブル基板部の２つのフレキシブル基板層の層間には第１プリプレグ層、２つのフレキシブル基板層の外側が第２、第３のプリプレグ層、第２、第３のプリプレグ層の外側がリジッド基板層で構成される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスを製造する方法を提供し、フレキシブル基板を分離する方法、特にフレキシブル基板をリジッドキャリアから分離する方法を更に提供する。
【解決手段】リジッドキャリアを用意するステップと、リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層２１を形成するステップと、リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、フレキシブル基板層の一部はリジッドキャリアと接触して第１の接触界面を形成し、フレキシブル基板層の残部分が接着層と接触して第２の接触界面を形成するステップと、第１の接触界面の反対側のフレキシブル基板層の表面上に少なくとも１つのデバイスを形成するステップと、第１の接触界面を介してリジッドキャリアからフレキシブル基板を分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板部２と、セラミック基板部２の内部に配置されたチップ型電子部品３と、を有するセラミック多層基板１の製造方法において、少なくとも１枚の前記グリーンシートのチップ型電子部品３を配置する部分に穴５を形成することを含むセラミックシート準備工程と、穴５を形成したグリーンシートの穴５にチップ型電子部品３を配置し、その後、穴５のチップ型電子部品３上からガラスペースト１４を塗布し、その後、複数のグリーンシートを積層し、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を準備する積層配置工程と、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２の厚さ方向に加圧する加圧工程と、グリーンシートの焼成温度を印加するグリーンシート焼成工程とを含むセラミック多層基板１の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まりを向上することができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のグリーンシート（第３のグリーンシート１４、第１のグリーンシート１５、第２のグリーンシート１６、第４のグリーンシート１７）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部の内部に配置されたチップ型電子部品３と、を有するセラミック多層基板１の製造方法において、第１のグリーンシート１５上にチップ電子部品３を配置し、更に、チップ電子部品３上に第２のグイリーンシート１６を配置されているチップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を準備する積層配置工程を有し、第１のグリーンシート１５の焼成時の収縮率と、第２のグリーンシート１６の焼成時の収縮率とが異なること、を特徴とするセラミック多層基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】焼成時の内部応力を緩和でき、分割時のクラックの拡がりを抑制でき、焼成後の残留応力を低減できる積層基板の製造方法及び該方法で製造された積層基板を提供する。
【解決手段】（ｉ）未焼成の上部絶縁層と未焼成の下部絶縁層との間に未焼成の中間絶縁層が挟まれるように積層して、複数個分の個基板になる個基板領域１１ａ〜１１ｄを含む未焼成の集合基板を形成する。中間絶縁層の少なくとも１層に、個基板領域１１ａ〜１１ｄの境界線１１ｘ，１１ｙの一部を含む貫通孔３０を予め形成し、貫通孔３０によって集合基板の内部に空洞を形成する。（ii）未焼成の集合基板を焼成し、（iii）焼結済みの集合基板を、個基板領域１１ａ〜１１ｄの境界線１１ｘ，１１ｙに沿って切断して、集合基板から個基板を分割する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ガラス粉末の粉砕時間を短縮しかつ安定させることができるガラスセラミックグリーンシートの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のガラスセラミックグリーンシートの製造方法は、ガラス粉末を、有機溶剤、玉石と混合して所定粒径まで粉砕してスラリーを作製し、その後このスラリーをシート成形することからなるガラスセラミックグリーンシートの製造方法であって、前記粉砕を室温より高い温度で一定に保持した状態で行うようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションの発生が抑制される多層配線板の製造方法と、浮遊容量の発生に起因した性能低下を防ぐ多層アンテナとを提供する。
【解決手段】多層配線板としての多層アンテナの製造方法は、樹脂シート２１上に、環状に延びる導体パターン３６を形成する工程と、複数枚の樹脂シート２１を積層して積層体１２０とするとともに、積層体１２０を、凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程と、樹脂シート２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。凸型プレス板６１は、平型プレス板６２に向けて突出する凸部６３が形成されたプレス面６１ａを有する。積層体１２０を凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程は、樹脂シート２１の積層方向から見た場合に、凸部６３と、導体パターン３６の内側の領域３３とが重なるように、積層体１２０を位置決めする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図る。
【解決手段】ビルドアップ用プリプレグ１は、繊維基材２と、繊維基材２の両面に設けられた樹脂層３、４とを備え、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ Ｍｅｔｈｏｄ ２．３．１７に準拠し、１７１±３℃、１３８０±７０ｋＰａの条件で５分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、１５重量％以上５０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図る。
【解決手段】ビルドアップ用プリプレグ１は、繊維基材２と、繊維基材２の両面に設けられた樹脂層３、４とを備え、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ Ｍｅｔｈｏｄ ２．３．１７に準拠し、１７１±３℃、１３８０±７０ｋＰａの条件で５分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、１５重量％以上５０重量％以下であり、対向する一対のゴム板によりプリプレグ１を挟んだ状態で、１２０℃、２．５ＭＰａの条件下に加熱及び加圧したとき、平面視で繊維基材２の外縁からはみ出る樹脂層３、４の重量が、樹脂層３、４の全体に対して、５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】複数の層に電子部品１２ａを内蔵させることを可能とする。
【解決手段】積層プリント配線板３ａは、第１配線板１１ａと、第１配線板１１ａに積層された第２配線板１１ｃと、第１配線板１１ａ及び第２配線板１１ｃの間に配置された電子部品１２ａと、電子部品１２ａの周囲に配置されたスペーサ１１ｂとを備える。スペーサ１１ｂとして、片方の面にのみ配線回路２３ｂが形成された、第１配線板１１ａ、第２配線板１１ｃと同様な片面基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の製造工程の歩留まりを改善することを目的としたセラミック基板を提供する。
【解決手段】アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成され、配線部３や外部電極４を形成することができる領域を有する本体部２と、本体部２の周辺に配置された周辺部５と、を有するセラミック基板１において、周辺部５は、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成され、周辺部の厚さ５ｚは、本体部の厚さ２ｚより厚いこと、を特徴とするセラミック基板１としたので、セラミック基板１の製造工程の歩留まりを改善することができる。 （もっと読む）

【課題】歪みや反りがなく信頼性が高い多層配線基板を低コストで形成することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂絶縁層２１〜２４よりも剛性が大きな絶縁材で構成された板状のコア絶縁材１３を準備する。コア絶縁材１３のコア主面１４及びコア裏面１５にて貫通するスルーホール１６を形成するとともにそのスルーホール１６内にスルーホール導体１７を形成する。板状の基材５２を準備するとともに、基材５２上に樹脂絶縁層２１，２２と導体層２６とを積層する。樹脂絶縁層２２及び導体層２６にコア絶縁材１３を密着させるととともに、導体層２６とスルーホール導体１７とを電気的に接続させる。コア絶縁材１３上に樹脂絶縁層２３，２４と導体層２６とを積層する。 （もっと読む）

【課題】コストに優れ信頼性高い半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】基材の配線形成領域に下地層１３、第一金属層１４を積層し、第一金属層１４と基材を接着させる工程と第一金属層１４に感光性樹脂層を形成する工程と基板上に下地層１３、第一金属層１４およびビルドアップ配線層が形成された構造体の下地層１３の周縁に対応する部分を切断することにより、基板上の下地層１３から第一金属層１４を分離し第一金属層１４上にビルドアップ配線層が形成された配線部材を得る工程と、第一金属層１４をエッチングにより除去して露出した第二金属層１６の表面に第三金属層を形成する工程と感光性樹脂層を剥離し半導体素子接続パッドを形成する工程とを有する半導体パッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部の深さにバラツキがあっても、凹部の底面に安定した半田印刷を行うことができるようにする。
【解決手段】印刷マスク２１として、板状の印刷マスク本体２２と、この印刷マスク本体２２に凹むように設けられた皿状部２３と、この皿状部２３の底板に設けられた複数の第１の開口部２４と、皿状部２３の底板の下面に設けられたウレタンゴム等からなる弾性変形可能な高さ調整膜２５と、皿状部２３の第１の開口部２４に対応する部分における高さ調整膜２５に設けられた第２の開口部２６とを備えているものを用いる。これにより、多層プリント配線板１の凹部４の深さにバラツキがあっても、高さ調整膜２５の弾性変形により多層プリント配線板１の凹部４の深さのバラツキを吸収することができ、したがって安定した半田印刷を行うことができる。 （もっと読む）