【課題】基板に対してレジスト膜を形成し、露光後の基板を現像する装置において、現像処理を行うための処理ユニットや搬送機構のトラブルの発生に対してスループットの低下を抑えること。
【解決手段】処理ブロックＳ２に、３層の塗布膜形成用の単位ブロックＢ３〜Ｂ５と、２層の現像処理用の単位ブロックＢ１，Ｂ２とを互いに積層して設ける。前記現像処理用の単位ブロックＢ１、Ｂ２の各々には、現像用の液処理ユニット、加熱ユニット、冷却ユニット及びキャリアブロック側からインターフェイスブロック側に向かって水平に直線状に伸びる搬送領域に沿って移動するメインアームＡ１が設けられる。 （もっと読む）

【課題】反転受渡部の数を最小限にしつつ、搬送ロボットの待機時間を極力低減することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】反転受渡部ＲＶＰＡＳＳ２は、第３保持機構９３および第４保持機構９４を備える。第３保持機構９３と第４保持機構９４とは回転中心軸ＲＸを挟んで上下対称位置に設けられており、回転中心軸ＲＸの周りで１８０°回転して互いの位置が入れ替わる。搬入側の搬送ロボットは高さ位置Ｈ４にて第３保持機構９３または第４保持機構９４に基板を渡す。反転受渡部ＲＶＰＡＳＳ２にて表裏反転された基板は、高さ位置Ｈ３にて第３保持機構９３または第４保持機構９４から搬出側の搬送ロボットによって受け取られる。搬入側の搬送ロボットは、先行する基板の反転処理が完了する前に、後続の基板の搬送を開始することができる。 （もっと読む）

【課題】より効率的に機能することができる基板ハンドラを提供する。
【解決手段】露光前に基板８を基板テーブル６上にロードし、露光後に基板８を基板テーブル６からアンロードするように適合されており、複数の独立した基板８，８を同時に搬送するように適合された少なくとも１つの支持面又はプラットフォーム１４、１６を含む、基板８をリソグラフィ装置の基板テーブル６に対して動かす基板ハンドラ１２を有する。 （もっと読む）

【課題】処理部における基板搬送を効率よく行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】塗布ブロックＢｃと現像ブロックＢｄとＩＦ部５とが隣接して設けられている。さらに、現像ブロックＢｄを経由せずに塗布ブロックＢｃからＩＦ部５へ基板Ｗを搬送する第１迂回ブロックＢｂ１を備えている。このように構成される装置では、現像ブロックＢｄを経由する基板Ｗを、ＩＦ部５から塗布ブロックＢｃ側へ移動する基板Ｗのみとすることができる。よって、現像ブロックＢｄにおける基板Ｗの搬送を効率よく行うことができる。 （もっと読む）

【課題】より効率的に機能することができる基板ハンドラを提供する。
【解決手段】露光前に基板８を基板テーブル６上にロードし、露光後に基板８を基板テーブル６からアンロードするように適合されており、複数の独立した基板８，８を同時に搬送するように適合された少なくとも１つの支持面又はプラットフォーム１４、１６を含む、基板８をリソグラフィ装置の基板テーブル６に対して動かす基板ハンドラ１２を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザダイシングの際に発生する熱によるダイシングテープの粘着剤の変質の影響を回避し、実装工程を円滑に行う。
【解決手段】ダイシングフレームに配設された粘着性を有するダイシングテープに貼着されたウェーハをチャックテーブル４１で保持し、この状態でウェーハにレーザ加工手段５０により加工を施す。ウェーハにレーザ加工を施す前に、ダイシングテープに紫外線を照射して粘着性を低下させる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の基板受渡装置にて、ガラス基板を昇降させる支持ピン、及び支持ピンの昇降機構を必要としない基板受渡装置を提供する。
【解決手段】ローラ軸６１と直角な方向Ｘの一直線上に並列して設けられた複数個のローラ部６０と、ローラ部の下方にて、一直線上に設けられた伝動部７０とで構成されるローラコンベアモジュールが、その長手方向を基板搬送方向と平行にして基板搬送方向と直角方向に複数個が設けられ、ローラコンベアモジュールのローラ部上のガラス基板１の下方、複数個のローラコンベアモジュールの間、基板搬送方向にて、ロボットハンド４０が進入することのできる空間が設けられていること。 （もっと読む）

【課題】プラズマＣＶＤ装置において、各処理室の処理タクトに影響を及ぼすことなく各処理室に付設する機構の個数を低減する。
【解決手段】プラズマＣＶＤ装置は、ロードロック室、成膜室、アンロード室の各処理室を備え、各処理室内に複数個の基板カートを収納可能とし、アンロード室は、基板カートを成膜室から搬入する搬入口と、基板カートを帰還路に搬出する搬出口と、複数の基板カートを保持するカート保持部と、基板カートを搬送するカート搬送機構と、搬入口および搬出口間で昇降するカート昇降機構とを備える。カート昇降機構は、基板カートを搬入口と搬出口との間で移動させ、アンロード室内外への複数個の基板カートの搬出入を可能とする。カート昇降機構は、基板カートの搬入口、搬出口への移動を、他の基板カートをアンロード室内に保持した状態のままで行い、他の基板カートの干渉によって動作が停滞するといった処理タクトへの影響を回避する。 （もっと読む）

【課題】基板保持回転機構に精密に芯合わせされた状態で基板を保持させることができる基板処理装置を提供すること。基板保持回転機構に基板を精密に芯合わせすることができる基板の芯合わせ方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｗは、基板搬送ハンド６０から位置決めガイド５５および位置決め時用基板支持ピンに受け渡される。その後（図（ａ），図（ｂ）参照）、基板搬送ハンド６０は、基板搬入方向Ｘ１側に向けて移動させられる。基板搬送ハンド６０の移動に伴ってコイルばね５４が圧縮されて、当接部材５２が基板Ｗを位置決めガイド５５に向けて押圧する。これにより、基板Ｗが初期位置に位置決めされる（図（ｃ）参照）。次に、ロッド７５が進出させられる（図（ｆ）参照）。このロッド７５の進出量は、スピンチャックに搬入される前に予め計測される基板Ｗの径に基づいて定められる。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送経路を複数有する処理部であっても、当該処理部から本装置とは別体の露光機へ基板を搬送する順番を好適に管理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理部３は、基板Ｗを略水平方向に搬送しつつ基板Ｗに処理を行う基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを上下方向に設けて構成される。ＩＦ部５は、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄから払い出された基板Ｗを、本装置１０とは別体の露光機ＥＸＰに搬送する。ここで、露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順序（順番ＯＥ）は、処理部３に搬入された基板の順番ＯＡどおりである。このように基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを上下方向に設けているので、フットプリントを増大させることなく、本装置１０のスループットを大きく向上できる。また、露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番ＯＥは、処理部３に搬入された基板Ｗの順番ＯＡと一致するので、各基板Ｗを容易に管理することができる。 （もっと読む）

【課題】装置構成を簡潔にしつつ、省スペース化と制御機構の簡易化並びに装置処理の高速化を図ることのできるウエハリング供給排出装置を提供する。
【解決手段】ウエハリング供給排出装置１の、供給マガジン２とリング移動機構３との間には、この供給マガジン２からウエハリングＲを受取り、リング移動機構３へ搬送するリング搬送機構４が設けられる。リング移動機構３において処理の終わったウエハリングＲを受取り、所定の排出位置で排出するリング排出機構５を備える。また、処理後のウエハリングＲを収納する収納マガジン６を備え、リング排出機構５は、この収納マガジン６に処理後のウエハリングＲを順次投入し、排出する。 （もっと読む）

基板処理システムのスループットを増加させるための方法および装置が提供される。基板を処理するためのクラスターツール（１００）への取り付けのために構成される処理チャンバー（２００）は、二重の、互い違いの処理領域（２１０、２１２）を有する。これらの処理領域は、基板が各領域内で同時に処理されてもよいように、お互いから分離される。
（もっと読む）

【課題】 ロボットの動作の無駄を少なくし、生産性の高いパネル搬送装置およびパネル搬送方法を提供する
【解決手段】 ２台のロボットＲ１，Ｒ２の各把持部１９ａ，１９ｂに設けられた各光センサ１８ａ，１８ｂは、パネル搬送装置１の待機状態において待機位置Ｗ１，Ｗ２に位置し、前記待機位置Ｗ１，Ｗ２からそれぞれ移動経路Ｑ１，Ｑ２に沿って移動する。前記待機位置Ｗ１，Ｗ２は、Ｘ−Ｙ平面上でＹ軸に平行な一直線上に並んで存在しており、各移動経路Ｑ１，Ｑ２は、各待機位置Ｗ１，Ｗ２にある各光センサ１８ａ，１８ｂが、それぞれ液晶表示パネル４の長辺側の各一側縁辺のうち一方の一側縁辺ＪＫを通過した後、第１ロボットＲ１の光センサ１８ａが液晶表示パネル４の短辺側の各他側縁辺のうち一方の他側縁辺ＫＬに向かい、第２ロボットＲ２の光センサ１８ｂが液晶表示パネル４の他方の他側縁辺ＭＪに向かうように、すなわち、各光センサ１８ａ，１８ｂが短辺側の各他側縁辺に向かって相互に離反する方向に移動するように設定される。 （もっと読む）

【課題】装置構成を簡潔にしつつ、省スペース化と制御機構の簡易化並びに装置処理の高速化を図ることのできる半導体処理装置を提供する。
【解決手段】半導体処理装置１は、ダイシングされた複数のリードレスのデバイスＳが粘着されたウエハシートＷを保持したリングＲを所定の方向に移動させるリング移動装置２と、このリング移動装置２によって所定の取り上げ位置に移動されたウエハシートＷから個別にデバイスＳを分離する分離機構３と、この分離機構３により分離されたデバイスＳを受け取り、９０°回転して搬送するピックアップ機構４と、円周等配位置に備えた保持機構によりピックアップ機構４からデバイスＳを受け取り保持したまま回転して、デバイスに対して各種の工程処理を施すテストハンドラ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】これまで知られているものより改善した配置精度を有する基板搬送方法および搬送システムを提供する。
【解決手段】本発明は、リソグラフィ投影装置において、基板を、第１基板ホルダから第２基板ホルダへ、搬送ユニットによってそれに利用可能な搬送データに基づいて搬送する方法に関する。第２基板ホルダは、複数の第１バールが設けられた表面を含む。この方法では、バール位置データおよび基板位置データが符号化されたメモリが提供される。それにより、基板は第１基板ホルダ上に提供される。その後、基板の位置誤差および方向が測定される。バール位置データ、基板位置データ、および測定された方向に基づいて、方向調整データが計算される。次いで、方向調整データに従って基板の方向が調整される。その後、基板は、第１基板ホルダから第２基板ホルダへ搬送ユニットにより搬送され、第２基板ホルダ上に配置される。 （もっと読む）

【課題】装置の処理終了時間に合わせ、処理終了したロットを回収する搬送台車と、次に処理をするロットを投入する搬送台車を順番通り連続で装置に到着させ、ロス無くロットの回収と次ロットの投入を行う。これにより、リードタイムの短縮と装置の稼動率を向上させることができる搬送システムを提供する。
【解決手段】生産装置３での処理終了前のイベントを取得し、生産装置３の処理終了時刻を予測する装置制御工程と、次に処理すべき最適なロット６を選択する製品引当て工程と、生産装置３での処理終了時刻に合わせたロット６の回収指示と次に処理するロット６の投入指示を同時に出す生産進捗管理工程と、搬送実績時間を利用し、装置の処理終了時刻に搬送台車５を到着させる制御をする搬送制御工程と、複数の搬送台車５に対し到着順番を指定し、連続で走行する指示及び分割する指示を出す搬送台車制御工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】これまで知られているものより改善した配置精度を有する基板搬送方法および搬送システムを提供する。
【解決手段】本発明は、基板を第１基板ホルダ、例えばプリアライメントユニットから、第２基板ホルダ、例えばリソグラフィ装置内の基板テーブルへ、搬送ユニットによってそれに利用できる搬送データに基づいて搬送する方法に関する。第１に、基板が第１基板ホルダ上に提供される。引き続いて、基板の位置誤差が測定され、位置調整データが測定された位置誤差に基づいて計算される。次いで、第２基板ホルダを位置調整データに従って、それの基準位置に関して移動させる。最後に、基板を搬送データに従って第１基板ホルダから第２基板ホルダへ搬送ユニットによって搬送し、移動した第２基板ホルダ上に基板を配置する。 （もっと読む）

【課題】異常発生時に退避させたウエハの新たな搬送先のＰＭにて直前に実行される処理の内容が所定の場合、新たな搬送先への搬送を禁止する。
【解決手段】処理システム１０は、ＰＭ１、ＰＭ２とＬＬＭ１、ＬＬＭ２とＥＣ２００とＭＣ１００とを有する。ＥＣ２００は、処理システム内のウエハの搬送と処理を制御する。ＥＣ２００の搬送先決定部２５５は、正常ＰＭに対してウエハが順番に搬送されるようにウエハの搬送先を定める。退避部２６０は、ＰＭに異常が発生した場合、異常ＰＭを搬送先と定め、かつ異常ＰＭに未だ搬入していないウエハを、一旦、カセットステージＣＳに退避させる。搬送禁止部２６５は、退避ウエハの搬送先が新たに定められた場合、新たな搬送先のＰＭにて退避ウエハを処理する直前に実行される処理が所定の条件を満たしているとき、新たな搬送先に退避ウエハを搬送することを禁止する。 （もっと読む）

【課題】非接触状態で搬送して、ガラス基板に傷を付けることなく、基板の受け渡し時間を短縮して高速搬送すること。
【解決手段】フラットパネルディスプレイ製造工程で製造される基板を搬送するもので、基板を浮上させるエアーを吹出すエアー孔を形成した基板浮上ブロックと、基板浮上ブロックに対して基板の搬送方向に沿って移動可能に配置され、基板浮上ブロックにより浮上した基板の裏面を吸着保持して基板の搬送方向に搬送する基板搬送手段と、基板浮上ブロックの搬入側又は搬出側に設けられ基板を保持する複数のハンドアームを有する搬送ロボットと、基板浮上ブロックの搬入側又は搬出側に所定の間隔をおいて複数形成され、ハンドアームを挿入可能な溝とを備え、搬送ロボットは、複数のハンドアームを複数の溝に挿入させて基板浮上ブロック上において基板の受け渡しを行う。 （もっと読む）

【課題】非接触の電力供給を行う給電線のインダクタンスの変化を抑制する。
【解決手段】給電線１１０には共振コンデンサ１１１が接続されており、これによって給電線１１０と共に共振回路が構成されている。また、給電線１１０には給電線模擬ユニット１２０が並列に接続されている。電源３００はインバータ回路によって所定の周波数の交流電流を給電線１１０に出力する。電源３００のスイッチング周波数は、給電線１１０、給電線模擬ユニット１２０及び共振コンデンサ１１１からなる回路の共振周波数と一致するように調整されている。給電線１１０から移動体が電力供給を受ける際に、給電線１１０には誘導性のリアクタンス成分ｌｎが発生するが、かかるｌｎに並列にリアクトルＬｐ及び抵抗器Ｒｐが接続されているため、ｌｎの影響が抑制されている。 （もっと読む）