基板処理装置
【課題】基板の搬送経路を複数有する処理部であっても、当該処理部から本装置とは別体の露光機へ基板を搬送する順番を好適に管理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理部３は、基板Ｗを略水平方向に搬送しつつ基板Ｗに処理を行う基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを上下方向に設けて構成される。ＩＦ部５は、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄから払い出された基板Ｗを、本装置１０とは別体の露光機ＥＸＰに搬送する。ここで、露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順序（順番ＯＥ）は、処理部３に搬入された基板の順番ＯＡどおりである。このように基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを上下方向に設けているので、フットプリントを増大させることなく、本装置１０のスループットを大きく向上できる。また、露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番ＯＥは、処理部３に搬入された基板Ｗの順番ＯＡと一致するので、各基板Ｗを容易に管理することができる。
【解決手段】処理部３は、基板Ｗを略水平方向に搬送しつつ基板Ｗに処理を行う基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを上下方向に設けて構成される。ＩＦ部５は、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄから払い出された基板Ｗを、本装置１０とは別体の露光機ＥＸＰに搬送する。ここで、露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順序（順番ＯＥ）は、処理部３に搬入された基板の順番ＯＡどおりである。このように基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを上下方向に設けているので、フットプリントを増大させることなく、本装置１０のスループットを大きく向上できる。また、露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番ＯＥは、処理部３に搬入された基板Ｗの順番ＯＡと一致するので、各基板Ｗを容易に管理することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して一連の処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の装置として、基板にレジスト膜を形成するとともに、別体の露光機で露光された基板を現像する基板処理装置がある。この装置は、レジスト膜などを形成する処理ブロックや、基板を現像する処理ブロックなどが並べられて構成される処理部を備えている。各処理ブロックは、単一の主搬送機構と、各種の処理ユニットを備えている。各処理ブロックの主搬送機構はその処理ブロックに設けられる処理ユニットに基板を搬送しつつ、隣接する他の処理ブロックの主搬送機構との間で基板の受け渡しを行う。一側端に配置されている処理ブロックにはインターフェイス部が設けられており、このインターフェイス部にはさらに本装置とは別体の露光機が隣接されている。インターフェイス部は処理部と露光機との間で基板を搬送する。
【０００３】
このように構成される従来の装置では、処理部でレジスト膜などを形成する一連の処理を基板に行い、その後、処理部からインターフェイス部へ払い出す。インターフェイス部は払い出された基板を露光機に搬送する。露光機は搬送された基板を露光して、インターフェイス部へ払い出す。インターフェイス部は露光機から払い出された基板を処理部へ搬送し、処理部はこの基板を現像する。ここで、処理部は先に搬入された基板から処理して順次インターフェイス部に払い出す。よって、各基板が露光機に搬送される順番は、原則として処理部に搬入された順番と同じである。このため、露光機が本装置とは別体であっても基板１枚１枚を管理しやすく、また各基板の処理履歴などの追跡調査も容易に行うことができる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−３２４１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置では、各処理ブロックが有する主搬送機構が単一であるので、本装置全体のスループットを大きく向上させることが困難であるという不都合がある。これに対して、主搬送機構を増やすことが考えられる。しかし、処理部内に、基板に一連の処理を行うことが可能な搬送経路を複数構成した場合には、それぞれの搬送経路を通じてインターフェイス部へ払い出されるまでの時間は必ずしも等しくない。このため、インターフェイス部で集約されて露光機に基板が搬送される順番は、もはや処理部に搬入された基板の順番と同じとは限らない。よって、基板１枚１枚を管理することや、各基板の処理履歴などの追跡調査が困難になるという不都合がある。
【０００５】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の搬送経路を複数有する処理部であっても、当該処理部から本装置とは別体の露光機へ基板を搬送する順番を好適に管理することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、基板を略水平方向に搬送しつつ基板に処理を行う基板処理列を複数有し、各基板処理列において基板を並行して処理可能な処理部と、前記処理部に隣接して設けられ、各基板処理列から払い出された基板を、本装置とは別体の露光機に搬送するインターフェイス部と、を備え、前記露光機に搬送する基板の順序は、前記処理部に搬入された基板の順番どおりであることを特徴とする。
【０００７】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、複数の基板処理列を有しているので、基板処理装置のスループットを大きく向上させることができる。また、各基板処理列において並行して基板に処理をおこなっても、露光機に搬送する基板の順序を処理部に搬入された基板の順番どおりとするため、基板１枚１枚を容易に管理することができる。また、各基板について処理部または露光機における処理の履歴も容易に追跡調査することができる。
【０００８】
本発明において、前記複数の基板処理列は上下方向に並べて設けられていることが好ましい（請求項２）。複数の基板処理列が上下方向に重なるように配置されていることで、フットプリントが増大することを防止することができる。
【０００９】
本発明において、前記インターフェイス部は、前記基板処理列から基板が払い出されると、その基板を受け取るとともに、受け取った基板を、前記処理部に搬入された基板の順番に整えることが好ましい（請求項３）。インターフェイス部が各基板処理列から払い出された基板の順番を整えるので、各基板処理列間において基板を払い出すタイミングを調整することを要しない。このため、各基板処理列はそれぞれ独立して基板に処理を行うことができる。また、基板処理列から基板が払い出されるとインターフェイス部が当該基板を受け取ることで、その基板処理列は新たな基板を払い出すことが可能になる。よって、基板の払い出しに起因して基板処理列の処理効率が低下することを防止できる。
【００１０】
本発明において、前記インターフェイス部は、各基板処理列と前記露光機とに対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構と、基板を一時的に載置するバッファ部と、を備え、前記インターフェイス用搬送機構は、前記基板処理列から基板が払い出されると、その基板を受け取るとともに、受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を露光機へ搬送し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置することが好ましい（請求項４）。インターフェイス部はバッファ部を備えて、露光機に搬送すべき基板でない基板を一時的にバッファ部に待機させることができる。これにより、インターフェイス部は基板の順番を好適に整えることができる。
【００１１】
なお、「次に前記露光機に搬送すべき順番の基板」とは、インターフェイス用搬送機構が基板処理列から払い出された基板を受け取った時点において既に露光機に搬送した基板に対し、それらの次に露光機に搬送すべき順番の基板という意味である。
【００１２】
本発明において、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記露光機へ搬送することが好ましい（請求項５）。インターフェイス用搬送機構は、バッファ部に載置した基板を、露光機に搬送すべき順番になってから露光機に搬送する。よって、インターフェイス部では基板の順番を好適に整えることができる。
【００１３】
本発明において、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置した基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合であっても、前記基板処理列から基板が払い出されているときは、払い出された基板の受け取りを優先して行うことが好ましい（請求項６）。基板の払い出しに起因して基板処理列の処理効率が低下することを防止できる。
【００１４】
本発明において、前記インターフェイス用搬送機構は、各基板処理列と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記露光機に対して基板を搬送する第２搬送機構と、を備え、前記第１搬送機構は、前記基板処理列から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記第２搬送機構に受け渡し、前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、その基板を前記露光機に搬送することが好ましい（請求項７）。インターフェイス用搬送機構は、基板処理列から払い出された基板の受け取りを行う第１搬機構と、露光機への搬送を行う第２搬送機構とをそれぞれ別個に備えている。よって、インターフェイス部は処理部と露光機との間で基板を好適に搬送することができる。
【００１５】
本発明において、前記インターフェイス用搬送機構は、各基板処理列と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記バッファ部と前記露光機とに対して基板を搬送する第２搬送機構と、を備え、前記第１搬送機構は、前記基板処理列から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、受け渡された基板を前記露光機に搬送し、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記露光機に搬送することが好ましい（請求項８）。インターフェイス用搬送機構は、基板処理列から払い出された基板の受け取りを行う第１搬送機構と、露光機への搬送を行う第２搬送機構とをそれぞれ別個に備えている。よって、インターフェイス部は処理部と露光機との間で基板を好適に搬送することができる。また、第２搬送機構はバッファ部から露光機へ基板を直接搬送可能であるので効率がよい。
【００１６】
本発明において、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置される基板の位置を、その基板が払い出された基板処理列に応じて変えることが好ましい（請求項９）。各基板処理列内では基板の先後の関係は変わらないので、同じ基板処理列から払い出された基板間における処理部に搬入された先後関係については、受け取った時点で与えられる。このため、バッファ部に載置する位置で払い出された基板処理列を識別可能にすることで、ある程度露光機に搬送する基板の順番を整えることができる。
【００１７】
本発明において、前記処理部に搬入された基板の順番は、各基板の識別情報と、前記処理部に搬入される基板の順番との関係に基づいて特定することが好ましい（請求項１０）。各基板処理列から払い出された各基板について、処理部に搬入された基板の順番を特定できるので、容易に基板の順番を整えることができる。
【００１８】
本発明において、前記処理部に搬入された基板の順番は、前記処理部に搬入される基板の順番と、基板が搬送される基板処理列との関係に基づいて特定することが好ましい（請求項１１）。同じ基板処理列から払い出される基板間では、基板処理列からの払い出しの先後関係と、処理部に搬入された先後関係とは変わらない。よって、処理部に順次搬入される基板がそれぞれ振り分けられた基板処理列の別を示す関係に基づくことで、処理部に搬入された基板の順番を推定できる。よって、容易に基板の順番を整えることができる。
【００１９】
また、請求項１２に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、上下方向の階層ごとに設けられ、基板に処理を行う処理ユニットと、各階層に設けられ、当該階層の処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構と、を有する処理ブロックを横方向に複数個並べて、隣接する処理ブロックの同じ階層の主搬送機構同士で基板を受け渡し可能に構成し、両端に配置される各処理ブロックをそれぞれ第１処理ブロックと第２処理ブロックとして、前記第１処理ブロックの各階層に搬入された基板を、各処理ブロックの同じ階層を通じて前記第２処理ブロックまで搬送しつつ、それぞれの階層で基板に一連の処理を行う処理部と、前記第１処理ブロックに隣接して設けられ、前記第１処理ブロックの各階層に対して基板を搬送可能なインデクサ部と、前記第２処理ブロックの各階層および本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構を備え、前記第２処理ブロックに隣接して設けられているインターフェイス部と、前記インターフェイス用搬送機構を制御して、前記第２処理ブロックから払い出された基板を、前記第１処理ブロックに搬入された基板の順番どおりの順序で前記露光機に搬送させる制御部と、を備えていることを特徴とする。
【００２０】
［作用・効果］請求項１２に記載の発明によれば、インデクサ部は処理部の一端側の第１処理ブロックの各階層に基板を搬送する。第１処理ブロックの各階層に搬送された基板を、第１処理ブロックから他端側の第２処理ブロックまでそれぞれ同じ階層を通じて搬送する。この際、各処理ブロックの各階層に設けられる処理ユニットに基板を搬送して基板に処理を行う。第２ブロックに搬送された基板はインターフェイス部に払い出される。インターフェイス部に設けられるインターフェイス用搬送機構は、各階層から払い出された基板を受け取って露光機に搬送する。制御部は、このインターフェイス用搬送機構を制御して、第２処理ブロックから払い出された基板を、第１処理ブロックに搬入された基板の順番どおりの順序で前記露光機に搬送させる。このように本装置では、各処理ブロックの各階層を通じて基板にそれぞれ一連の処理を行う処理部を備えているので、フットプリントを増大させることなく、基板処理装置のスループットを大きく向上させることができる。また、各処理ブロックの各階層において並行して基板に処理を行っても、露光機に搬送する基板の順序を処理部に搬入された基板の順番どおりとするため、基板１枚１枚を容易に管理することができる。また、各基板について処理部または露光機における処理の履歴も容易に追跡調査することができる。
【００２１】
本発明において、前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記第２処理ブロックから基板が払い出されると、その基板を受け取るともに、受け取った基板を、前記第１処理ブロックに搬入された基板の順番に整えることが好ましい（請求項１３）。第２処理ブロックの各階層から基板が払い出されると、インターフェイス用搬送機構が当該基板を受け取ることで、その階層は新たな基板を払い出すことが可能になる。よって、第２処理ブロックの各階層からの基板の払い出しに起因して処理効率が低下することを防止できる。
【００２２】
本発明において、前記インターフェイス部は、基板を一時的に載置するバッファ部を備え、前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記第２処理ブロックから受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記露光機へ搬送し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置することが好ましい（請求項１４）。インターフェイス部はバッファ部を備えて、露光機に搬送すべき基板でない基板を一時的にバッファ部に待機させることができる。これにより、インターフェイス部は基板の順番を好適に整えることができる。
【００２３】
本発明において、前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から露光機へ搬送することが好ましい（請求項１５）。インターフェイス用搬送機構は、バッファ部に載置した基板を、露光機に搬送すべき順番になってから露光機に搬送する。よって、インターフェイス部では基板の順番を好適に整えることができる。
【００２４】
本発明において、前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置した基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合であっても、前記第２処理ブロックから基板が払い出されているときは、払い出された基板の受け取りを優先して行うことが好ましい（請求項１６）。第２処理ブロックの各階層からの基板の払い出しに起因して処理効率が低下することを防止できる。
【００２５】
本発明において、前記インターフェイス用搬送機構は、前記第２処理ブロックの各階層と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記露光機に対して基板を搬送する第２搬送機構と、を備え、前記制御部による制御に基づいて、前記第１搬送機構は、前記第２処理ブロックの各階層から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、前記バッファ部に載置されている基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合はその基板を前記バッファ部から前記第２搬送機構に受け渡し、前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、その基板を前記露光機に搬送することが好ましい（請求項１７）。インターフェイス用搬送機構は、第２処理ブロックの各階層から払い出された基板の受け取りを行う第１搬機構と、露光機への搬送を行う第２搬送機構とをそれぞれ別個に備えている。よって、インターフェイス部は処理部と露光機との間で基板を好適に搬送することができる。
【００２６】
本発明において、前記インターフェイス用搬送機構は、前記第２処理ブロックの各階層と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記バッファ部と前記露光機とに対して基板を搬送する第２搬送機構と、を備え、前記制御部による制御に基づいて、前記第１搬送機構は、前記第２処理ブロックの各階層から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、受け渡された基板を前記露光機に搬送し、前記バッファ部に載置されている基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合はその基板を前記バッファ部から前記露光機に搬送することが好ましい（請求項１８）。インターフェイス用搬送機構は、第２処理ブロックの各階層から払い出された基板の受け取りを行う第１搬機構と、露光機への搬送を行う第２搬送機構とをそれぞれ別個に備えている。よって、インターフェイス部は処理部と露光機との間で基板を好適に搬送することができる。また、第２搬送機構はバッファ部から露光機へ基板を直接搬送可能であるので効率がよい。
【００２７】
本発明において、前記制御部は、前記バッファ部に載置されている基板が所定枚数を超えると、前記インデクサ部から前記処理部への基板の搬入を停止させることが好ましい（請求項１９）。バッファ部に載置されている基板が所定枚数を超えると、インデクサ部から処理部への基板の搬入を停止させる。これにより、本装置における処理品質の低下等を未然に防止することができる。
【００２８】
本発明において、前記制御部は、各基板の識別情報と、前記インデクサ部から前記処理部に搬入される基板の順番との関係に基づいて、前記露光機に搬送させる基板の順番を整えることが好ましい（請求項２０）。第２処理ブロックの各階層から払い出された各基板について、処理部に搬入された基板の順番を特定できるので、容易に基板の順番を整えることができる。
【００２９】
本発明において、前記制御部は、前記インデクサ部から前記処理部に搬入される基板の順番と、基板が搬送される前記第１処理ブロックの階層との関係に基づいて、前記露光機に搬送させる基板の順番を整えることが好ましい（請求項２１）。同じ階層から払い出される基板間では、階層からの払い出しの先後関係と、処理部に搬入された先後関係とは変わらない。よって、前記処理部に順次搬入される基板がそれぞれ振り分けられた第１処理ブロックの階層の別を示す関係に基づくことで、処理部に搬入された基板の順番を推定できる。よって、容易に基板の順番を整えることができる。
【００３０】
本発明において、前記インデクサ部は、前記処理部に搬入する基板を１枚ずつ、前記第１処理ブロックのいずれかの階層に振り分けることが好ましい（請求項２２）。第１処理ブロックに搬入された基板の順番が明確であり、インターフェイス部においてに好適に露光機に搬送する基板の順番を整えることができる。
【００３１】
本発明において、前記処理部は、前記処理ブロックとして塗布処理ブロックと現像処理ブロックとを含み、前記塗布処理ブロックは、前記処理ユニットとして基板にレジスト膜材料を塗布するレジスト膜用塗布処理ユニットを備え、前記現像処理ブロックは、前記処理ユニットとして基板に現像液を供給する現像処理ユニットを備えていることが好ましい（請求項２３）。好適に基板にレジスト膜を形成し、基板を現像することができる。
【００３２】
なお、本明細書は、次のような基板処理装置に係る発明も開示している。
【００３３】
（１）請求項１から請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、前記インターフェイス部は、前記基板処理列から払い出された順に基板を受け取ることを特徴とする基板処理装置。
【００３４】
前記（１）に記載の基板処理装置によれば、基板処理列が新たな基板を払い出すことができない時間が長くなることを防止することができる。
【００３５】
（２）請求項１から請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基板処理列はそれぞれ、基板にレジスト膜を形成するための処理を行うことを特徴とする基板処理処置。
【００３６】
（３）請求項１から請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基板処理列はそれぞれ、基板を現像するための処理を行うことを特徴とする基板処理処置。
【００３７】
（４）請求項１から請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、各基板処理列はそれぞれ、前記略水平方向に並べて設けられる複数の主搬送機構と、前記主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、を備え、各主搬送機構は、当該主搬送機構に応じて設けられた処理ユニットに基板を搬送しつつ略水平方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行うことを特徴とする基板処理装置。
【００３８】
前記（４）に記載の基板処理装置によれば、各基板処理列で基板を好適に処理できる。
【００３９】
（５）前記（４）に記載の基板処理装置において、各基板処理列に設けられる前記処理ユニットは、基板にレジスト膜材料を塗布するレジスト膜用塗布処理ユニットを含むことを特徴とする基板処理装置。
【００４０】
（６）前記（４）または前記（５）に記載の基板処理装置において、各基板処理列に設けられる前記処理ユニットは、基板に現像液を供給する現像処理ユニットを含むことを特徴とする基板処理装置。
【００４１】
（７）請求項７、請求項８、請求項１８および請求項１９に記載の基板処理装置において、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構とは、載置台を介して基板の受け渡しを行うことを特徴とする基板処理装置。
【００４２】
（８）請求項４から請求項９、請求項１４から請求項１９のいずれかに記載の基板処理装置において、前記バッファ部は、複数枚の基板を載置可能であることを特徴とする基板処理装置。
【００４３】
前記（８）に記載の基板処理装置によれば、基板の順番の好適に整えることができる。
【００４４】
（９）請求項１２から請求項２３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記インターフェイス部は、前記第２処理ブロックの各階層から払い出された順に基板を受け取ることを特徴とする基板処理装置。
【００４５】
前記（９）に記載の基板処理装置によれば、各基板処理列から基板が払い出された順にインターフェイス用搬送機構が当該基板を受け取ることで、基板処理列が新たな基板を払い出すことができない時間が長くなることを防止する。
【発明の効果】
【００４６】
この発明に係る基板処理装置によれば、複数の基板処理列を有しているので、基板処理装置のスループットを大きく向上させることができる。また、各基板処理列において並行して基板に処理をおこなっても、露光機に搬送する基板の順序を処理部に搬入された基板の順番どおりとするため、基板１枚１枚を容易に管理することができる。また、各基板について処理部または露光機における処理の履歴も容易に追跡調査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明する。
まず、本実施例の概要を説明する。図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す模式図である。
【００４８】
実施例は、基板（例えば、半導体ウエハ）Ｗにレジスト膜を形成するとともに露光された基板Ｗを現像する基板処理装置１０である。以下では、基板処理装置１０を装置１０と適宜に略記する。本装置１０は、インデクサ部（以下、「ＩＤ部」と記載する）１と処理部３とインターフェイス部（以下、「ＩＦ部」と記載する）５とを備える。ＩＤ部１、処理部３およびＩＦ部５はこの順番に隣接して設けられている。ＩＦ部５にはさらに本装置１０とは別体の外部装置である露光機ＥＸＰが隣接して設けられる。
【００４９】
ＩＤ部１は基板Ｗを処理部３へ渡す。処理部３は、複数（たとえば２ライン）の基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを備えている。各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄは、基板Ｗを略水平方向に搬送しつつ基板Ｗに処理を行う。各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄは互いに上下方向に配置されている。また、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄの一端はＩＤ部１に、それらの他端はＩＦ部５に面して設けられている。各基板処理列にはそれぞれ、後述するように主搬送機構と処理ユニットが設けられている。以下では、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを特に区別しないときは、単に基板処理列Ｌと記載する。ＩＦ部５は処理部３と露光機ＥＸＰとの間で基板Ｗを受け渡す。露光機ＥＸＰは基板Ｗを露光する。
【００５０】
このように構成される装置１０では次のように動作する。ＩＤ部１は、処理部３に基板Ｗを搬入する。図１に示すように、８枚の基板Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃ、……、ＷｈをＩＤ部１から処理部３に搬入する場合を例示する。図１において符号ＯＡを付した矢印は、ＩＤ部１から処理部３へ基板Ｗを搬入する順番であり、基板Ｗａが１番目（最初）、基板Ｗｂが２番目、基板Ｗｃ〜基板Ｗｈがそれぞれ３番目から８番目であることを意味するものとする。なお、その他は矢印についてはそれぞれ、基板処理列Ｌｕから払い出される基板の順番ＯＢ、基板処理列Ｌｄから払い出される基板の順番ＯＣ、ＩＦ部５において処理部３全体から基板の受け取る順番ＯＤ、ＩＦ部５から露光機ＥＸＰに搬送する基板の順番ＯＥである。以下、適宜、「順番ＯＡ」、「順番ＯＢ」等のように簡略に記載する。
【００５１】
ＩＤ部１から処理部３へ基板Ｗを搬送する際、基板Ｗを基板処理列Ｌｕ、Ｌｄに交互に１枚ずつ振り分けて搬送する。これにより、順番ＯＡの１、３、５、７番目の基板Ｗａ、Ｗｃ、Ｗｅ、Ｗｇが基板処理列Ｌｕに搬送される。同様に、順番ＯＡの２、４、６、８番目の基板Ｗｂ、Ｗｄ、Ｗｆ、Ｗhが基板処理列Ｌｄに搬送される。
【００５２】
基板処理列Ｌｕ、Ｌｄは、それぞれ搬送された基板Ｗに一連の処理を行い、ＩＦ部５へ払い出す。基板処理列Ｌｕ、Ｌｄから払い出される各順番ＯＢ、ＯＣは、それぞれ搬送された順番どおりである。ただし、基板処理列Ｌｕ、Ｌｄ全体において払い出される基板Ｗの順番は、必ずしも順番ＯＡと同じではない。基板処理列Ｌｕ、Ｌｄにおいて同じ処理を行う場合であっても、一方の処理時間が他方に比べて長短するからである。
【００５３】
ＩＦ部５は、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄから基板Ｗが払い出されると、その基板Ｗを受け取る。このとき、受け取る順番ＯＤは払い出された順であり、基板Ｗの順番ＯＡとは関係がない。図１では、ＩＦ部５が受け取る基板Ｗの順番ＯＤが、処理部３に搬入する基板Ｗの順番ＯＡと異なる場合を例示している。
【００５４】
ＩＦ部５は、受け取った基板Ｗの順番ＯＤを、処理部３に搬入された順番ＯＡどおりの順序に整えてから、露光機ＥＸＰへ搬送する。すなわち、露光機ＥＸＰへ搬送する基板の順番ＯＥは順番ＯＡと同じである。
【００５５】
露光機ＥＸＰは、搬送された基板Ｗを露光し、露光した基板Ｗを再びＩＦ部５へ搬送する。ＩＦ部５は露光済みの基板Ｗを処理部３へ搬送し、処理部３は各基板処理列Ｌを通じて基板ＷをＩＤ部１へ搬送する。
【００５６】
このように、複数（２つ）の基板処理列Ｌｕ、Ｌｄで並行して基板Ｗに処理を行う場合であっても、露光機ＥＸＰへ搬送する基板Ｗの順番ＯＥが、処理部３に搬入された基板Ｗの順番どおりである。このため、基板１枚１枚を容易に管理することができる。また、各基板Ｗについて処理部３または露光機ＥＸＰにおける処理の履歴も容易に追跡調査することができる。
【００５７】
また、複数（２つ）の基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを有する本装置１０では、各基板処理列Ｌで並行して基板Ｗを処理するため、スループットを大きく向上させることができる。さらに、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを上下方向に設けているので、本装置１０のフットプリントが増大することを防止することができる。
【００５８】
以下では、本実施例をより詳細に説明する。図２は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図３と図４は基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図であり、図５ないし図８は、図１におけるａ−ａ矢視、ｂ−ｂ矢視、ｃ−ｃ矢視およびｄ−ｄ矢視の各垂直断面図である。
【００５９】
［ＩＤ部１］
ＩＤ部１は複数枚の基板Ｗを収容するカセットＣから基板Ｗを取り出すとともに、カセットＣに基板Ｗを収納する。このＩＤ部１はカセットＣを載置するカセット載置台９を備える。カセット載置台９は４個のカセットＣを１列に並べて載置可能に構成される。ＩＤ部１はＩＤ用搬送機構ＴＩＤを備えている。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは、各カセットＣに対して基板Ｗを搬送するとともに、後述する載置部ＰＡＳＳ１及び載置部ＰＡＳＳ３に基板Ｗを搬送する。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは、カセット載置台９の側方をカセットＣの並び方向に水平移動する可動台２１と、可動台２１に対して鉛直方向に伸縮する昇降軸２３と、この昇降軸２３に対して旋回するとともに旋回半径方向に進退して基板Ｗを保持する保持アーム２５とを備えている。
【００６０】
［処理部３］
処理部３の各基板処理列Ｌは、ＩＤ部１とＩＦ部５とを結ぶ略水平方向に基板Ｗを搬送可能に構成されている。各基板処理列Ｌは、基板Ｗを搬送する主搬送機構Ｔをそれぞれ備えている。本実施例では、各基板処理列Ｌはそれぞれ複数（各２基、計４基）の主搬送機構Ｔを有する。同じ基板処理列Ｌに設けられる各主搬送機構Ｔは基板Ｗが搬送される方向に並べられ、搬送方向に隣接する主搬送機構Ｔ同士で基板Ｗを受け渡し可能である。各主搬送機構Ｔは、後述する各種処理ユニットに対して基板Ｗを搬送しつつ、隣接する他の主搬送機構Ｔに基板Ｗの受け渡しを行う。
【００６１】
具体的には、基板処理列Ｌｕには、主搬送機構Ｔ１と主搬送機構Ｔ２が１列に並べられている。主搬送機構Ｔ１はＩＤ部１側に配置され、主搬送機構Ｔ２はＩＦ部５側に配置されている。同様に、基板処理列Ｌｄには、主搬送機構Ｔ３と主搬送機構Ｔ４が１列に並べられており、主搬送機構Ｔ３はＩＤ部１側に配置され、主搬送機構Ｔ４はＩＦ部５側に配置されている。
【００６２】
本実施例では、上述の基板処理列Ｌを有する処理部３は、複数（２台）の処理ブロックＢａ、Ｂｂを横方向（搬送方向と略同じ）に並べて構成されている。ＩＤ部１には処理ブロックＢａが隣接しており、ＩＦ部５には処理ブロックＢｂが隣接している。各処理ブロックＢａ、Ｂｂは、それぞれ上下方向に複数（２つ）の階層Ｋに分けられている。処理ブロックＢａの上側の階層Ｋ１には上述の主搬送機構Ｔ１が設けられ、下側の階層Ｋ３には主搬送機構Ｔ３が設けられている。同様に、処理ブロックＢｂの上側の階層Ｋ２には主搬送機構Ｔ２が設けられており、下側の階層Ｋ４には主搬送機構Ｔ４が設けられている。
【００６３】
隣接する処理ブロックＢａ、Ｂｂの同じ階層Ｋ１、Ｋ２の主搬送機構Ｔ１、Ｔ２同士は基板Ｗを受け渡し可能であり、階層Ｋ１、Ｋ２が基板処理列Ｌｕを構成する。同様に、主搬送機構Ｔ３、Ｔ４同士は基板Ｗを受け渡し可能であり、階層Ｋ３、Ｋ４が基板処理列Ｌｄを構成する。
【００６４】
［処理部３〜処理ブロックＢａ］
ＩＤ部１と処理ブロックＢａの各階層Ｋ１、Ｋ３の間には、基板Ｗを載置する載置部ＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ３が設けられている。載置部ＰＡＳＳ１には、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤと主搬送機構Ｔ１との間で受け渡される基板Ｗが一時的に載置される。同様に、載置部ＰＡＳＳ３には、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤと主搬送機構Ｔ３との間で受け渡される基板Ｗが一時的に載置される。断面視では載置部ＰＡＳＳ１は上側の階層Ｋ１の下部付近の高さ位置に配置され、載置部ＰＡＳＳ３は下側の階層Ｋ３の上部付近の高さに配置されている。このように載置部ＰＡＳＳ１と載置部ＰＡＳＳ３の位置が比較的近いので、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは少ない昇降量で載置部ＰＡＳＳ１と載置部ＰＡＳＳ３との間を移動することができる。
【００６５】
処理ブロックＢａ、Ｂｂの間にも、基板Ｗを載置する載置部ＰＡＳＳ２、ＰＡＳＳ４が設けられている。載置部ＰＡＳＳ２は階層Ｋ１と階層Ｋ２との間に、載置部ＰＡＳＳ４は階層Ｋ３と階層Ｋ４との間にそれぞれ配置されている。そして、主搬送機構ＴＩと主搬送機構Ｔ２は載置部ＰＡＳＳ２を介して基板Ｗを受け渡し、主搬送機構Ｔ３と主搬送機構Ｔ４は載置部ＰＡＳＳ４を介して基板Ｗを受け渡す。
【００６６】
各載置部ＰＡＳＳ１は複数（２台）であり、それぞれ上下方向に近接して配置されている。２つの載置部ＰＡＳＳ１のうち、一方の載置部ＰＡＳＳ１Ａには、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤから主搬送機構Ｔ１へ渡す基板Ｗが載置され、他方の載置部ＰＡＳＳ１Ｂには主搬送機構Ｔ１からＩＤ用搬送機構ＴＩＤへ渡す基板Ｗが載置される。載置部ＰＡＳＳ２〜ＰＡＳＳ４および後述する載置部ＰＡＳＳ５、ＰＡＳＳ６も複数（２台）であり、基板Ｗが受け渡される方向に応じていずれかの載置部ＰＡＳＳが選択される。また、載置部ＰＡＳＳ１Ａ、ＰＡＳＳ１Ｂには基板Ｗの有無を検知するセンサ（図示省略）がそれぞれ付設されており、各センサの検出信号に基づいて、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤおよび主搬送機構Ｔ１による基板Ｗの受け渡しを制御する。同様のセンサは載置部ＰＡＳＳ２〜ＰＡＳＳ６にも付設されている。
【００６７】
階層Ｋ１について説明する。主搬送機構Ｔ１は、平面視で階層Ｋ１の略中央を通り搬送方向と平行な搬送スペースＡ１を移動可能に設けられている。階層Ｋ１には、基板Ｗに処理液を塗布する塗布処理ユニット３１と、基板Ｗに熱処理を行う熱処理ユニット４１が設けられている。塗布処理ユニット３１は搬送スペースＡ１の一方側に配置されており、他方側には熱処理ユニット４１が配置されている。
【００６８】
塗布処理ユニット３１は、それぞれ搬送スペースＡ１に面して縦横に複数個並べて設けられている。本実施例では、基板Ｗの搬送路に沿って２列２段で合計４つの塗布処理ユニット３１が配置されている。
【００６９】
塗布処理ユニット３１は、基板Ｗに反射防止膜用材料を塗布する反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣと、基板Ｗにレジスト膜材料を塗布するレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴとを含む。本明細書では、反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣで行われる処理を適宜に反射防止膜材料塗布処理と記載し、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴで行われる処理を適宜にレジスト膜材料塗布処理と記載する。
【００７０】
反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣは複数（２台）であり、下段に略同じ高さ位置となるように並べて配置されている。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴも複数であり、上段に略同じ高さ位置となるように並べて配置されている。各反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣの間には隔壁又は仕切り壁等はない。すなわち、全ての反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣを共通のチャンバーに収容するのみで、各反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣの周囲の雰囲気は互いに遮断されていない（連通している）。同様に、各レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴの周囲の雰囲気も互いに遮断されていない。
【００７１】
図９を参照する。図９（ａ）は塗布処理ユニットの平面図であり、（ｂ）は塗布処理ユニットの断面図である。各塗布処理ユニット３１は、基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部３２と、基板Ｗの周囲に設けられるカップ３３と、基板Ｗに処理液を供給する供給部３４などを備えている。
【００７２】
供給部３４は、複数個のノズル３５と、一のノズル３５を把持する把持部３６と、把持部３６を移動させて一のノズル３５を基板Ｗの上方の処理位置と基板Ｗの上方からはずれた待機位置との間で移動させるノズル移動機構３７とを備えている。各ノズル３５にはそれぞれ処理液配管３８の一端が連通接続されている。処理液配管３８は、待機位置と処理位置との間におけるノズル３５の移動を許容するように可動（可撓）に設けられている。各処理液配管３８の他端側は処理液供給源（図示省略）に接続されている。具体的には、反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣの場合には、処理液供給源は種類の異なる反射防止膜用の処理液を各ノズル３５に対して供給する。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴの場合には、処理液供給源は種類の異なるレジスト膜材料を各ノズル３５に対して供給する。
【００７３】
ノズル移動機構３７は、第１ガイドレール３７ａと第２ガイドレール３７ｂと有する。第１ガイドレール３７ａは横に並ぶ２つのカップ３３を挟んで互いに平行に配備されている。第２ガイドレール３７ｂは２つの第１ガイドレール３７ａに摺動可能に支持されて、２つのカップ３３の上に架設されている。把持部３６は第２ガイドレール３７ｂに摺動可能に支持される。ここで、第１ガイドレール３７ａおよび第２ガイドレール３７ｂが案内する各方向はともに略水平方向で、互いに略直交する。ノズル移動機構３７は、さらに第２ガイドレール３７ｂを摺動移動させ、把持部３６を摺動移動させる図示省略の駆動部を備えている。そして、駆動部が駆動することにより、把持部３６によって把持されたノズル３５を処理位置に相当する２つの回転保持部３２の上方位置に移動させる。
【００７４】
熱処理ユニット４１は複数であり、それぞれ搬送スペースＡ１に面するように縦横に複数個並べられている。本実施例では横方向に３つの熱処理ユニット４１を配置可能に、縦方向に５つの熱処理ユニット４１を積層可能である。熱処理ユニット４１はそれぞれ基板Ｗを載置するプレート４３などを備えている。熱処理ユニット４１は基板Ｗを冷却処理する冷却ユニットＣＰ、加熱処理と冷却処理を続けて行う加熱冷却ユニットＰＨＰおよび基板Ｗと被膜の密着性を向上させるためにヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）の蒸気雰囲気で熱処理するアドヒージョン処理ユニットＡＨＬを含む。なお、加熱冷却ユニットＰＨＰはプレート４３を２つ有するとともに、２つのプレート４３間で基板Ｗを移動させる図示省略のローカル搬送機構を備えている。各種の熱処理ユニットＣＰ、ＰＨＰ、ＡＨＬはそれぞれ複数個であり、適宜の位置に配置されている。なお、本明細書では、加熱冷却ユニットＰＨＰで行われる処理を適宜に加熱／冷却処理と記載する。
【００７５】
主搬送機構Ｔ１を具体的に説明する。図１０を参照する。図１０は、主搬送機構の斜視図である。主搬送機構Ｔ１は、上下方向に案内する２本の第３ガイドレール５１と横方向に案内する第４ガイドレール５２を有している。第３ガイドレール５１は搬送スペースＡ１の一側方に対向して固定されている。本実施例では、塗布処理ユニット３１の側に配置している。第４ガイドレール５２は第３ガイドレール５１に摺動可能に取り付けられている。第４ガイドレール５２には、ベース部５３が摺動可能に設けられている。ベース部５３は搬送スペースＡ１の略中央まで横方向に張り出している。さらに、第４ガイドレール５２を上下方向に移動させ、ベース部５３を横方向に移動させる図示省略の駆動部を備えている。この駆動部が駆動することにより、縦横に並ぶ塗布処理ユニット３１および熱処理ユニット４１の各位置にベース部５３を移動させる。
【００７６】
ベース部５３には縦軸心Ｑ周りに回転可能に回転台５５が設けられている。回転台５５には基板Ｗを保持する２つの保持アーム５７ａ、５７ｂがそれぞれ水平方向に移動可能に設けられている。２つの保持アーム５７ａ、５７ｂは互いに上下に近接した位置に配置されている。さらに、回転台５５を回転させ、各保持アーム５７ａ、５７ｂを移動させる図示省略の駆動部を備えている。この駆動部が駆動することにより、各塗布処理ユニット３１および各熱処理ユニット４１及び載置部ＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ２に対向する位置に回転台５５を対向させ、これら塗布処理ユニット３１等に対して保持アーム５７ａ、５７ｂを進退させる。
【００７７】
階層Ｋ３について説明する。なお、階層Ｋ１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。階層Ｋ３の主搬送機構Ｔ３および処理ユニットの平面視でのレイアウト（配置）は階層Ｋ１のそれらと略同じである。このため、主搬送機構Ｔ３から見た階層Ｋ３の各種処理ユニットの配置は、主搬送機構Ｔ１から見た階層Ｋ１の各種処理ユニットの配置と略同じである。階層Ｋ３の塗布処理ユニット３１と熱処理ユニット４１は、それぞれ階層Ｋ１の塗布処理ユニット３１と熱処理ユニット４１の下側にそれぞれ積層されている。処理ブロックＢａは、この発明における塗布処理ブロックに相当する。また、処理ブロックＢａは、この発明における第１処理ブロックにも相当する。
【００７８】
以下において、階層Ｋ１、Ｋ３に設けられているレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ等を区別するときは、それぞれ下付きの符号「１」又は「３」を付す（たとえば、階層Ｋ１に設けられるレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴを「レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１」と記載する）。
【００７９】
処理ブロックＢａのその他の構成について説明する。搬送スペースＡ１、Ａ３には、清浄な気体を吹き出す第１吹出ユニット６１と気体を吸引する排出ユニット６２とがそれぞれ設けられている。第１吹出ユニット６１と排出ユニット６２は、それぞれ平面視における搬送スペースＡ１と略同じ広さを有する扁平な箱状物である。第１吹出ユニット６１と排出ユニット６２の一方面にはそれぞれ第１吹出口６１ａと排出口６２ａが形成されている。本実施例では多数の小孔ｆで第１吹出口６１ａおよび排出口６２ａが構成されている。第１吹出ユニット６１は第１吹出口６１ａを下に向けた姿勢で搬送スペースＡ１、Ａ３の上部に配置されている。また、排出ユニット６２は排出口６２ａを上に向けた姿勢で搬送スペースＡ１、Ａ３の下部に配置されている。搬送スペースＡ１と搬送スペースＡ３の雰囲気は、搬送スペースＡ１の排出ユニット６２と搬送スペースＡ３の第１吹出ユニット６１とによって遮断されている。よって、各階層Ｋ１、Ｋ３は互いに雰囲気が遮断されている。
【００８０】
搬送スペースＡ１、Ａ３の各第１吹出ユニット６１は同じ第１気体供給管６３に連通接続されている。第１気体供給管６３は載置部ＰＡＳＳ２、ＰＡＳＳ４の側方位置に、搬送スペースＡ１の上部から搬送スペースＡ３の下部にかけて設けられているとともに、搬送スペースＡ２の下方で水平方向に曲げられている。第１気体供給管６３の他端側は図示省略の気体供給源に連通接続されている。同様に、搬送スペースＡ１、Ａ３の排出ユニット６２は同じ第１気体排出管６４に連通接続されている。第１気体排出管６４は搬送スペースＡ１の下部から搬送スペースＡ３の下部にかけて、載置部ＰＡＳＳ２、ＰＡＳＳ４の側方位置に設けられているとともに、搬送スペースＡ２の下方で水平方向に曲げられている。そして、搬送スペースＡ１、Ａ３の各第１吹出口６１ａから気体を吹き出させるとともに各排出口６２ａから気体を吸引／排出させることで、搬送スペースＡ１、Ａ３には上部から下部に流れる気流が形成されて、各搬送スペースＡ１、Ａ３は個別に清浄な状態に保たれる。
【００８１】
階層Ｋ１、Ｋ３の各塗布処理ユニット３１には、縦方向に貫く竪穴部ＰＳが形成されている。この竪穴部ＰＳには清浄な気体を供給するための第２気体供給管６５と、気体を排気するための第２気体排出管６６が上下方向に設けられている。第２気体供給管６５と第２気体排出管６６はそれぞれ各塗布処理ユニット３１の所定の高さ位置で分岐して竪穴部ＰＳから略水平方向に引き出されている。分岐した複数の第２気体供給管６５は、気体を下方に吹き出す第２吹出ユニット６７に連通接続している。また、分岐した複数の第２気体排出管６６は各カップ３３の底部にそれぞれ連通接続している。第２気体供給管６５の他端は、階層Ｋ３の下方において第１気体供給管６３に連通接続されている。第２気体排出管６６の他端は、階層Ｋ３の下方において第１気体排出管６４に連通接続されている。そして、第２吹出ユニット６７から気体を吹き出させるとともに、第２気体排出管６６を通じて気体を排出させることで、各カップ３３内の雰囲気は常に清浄に保たれ、回転保持部３２に保持された基板Ｗを好適に処理できる。
【００８２】
また、竪穴部ＰＳにはさらに処理液を通じる配管や電気配線等（いずれも図示省略）が設置されている。このように、竪穴部ＰＳに階層Ｋ１、Ｋ３の塗布処理ユニット３１に付設される配管や配線等を収容することができるので、配管や配線等の長さを短くすることができる。
【００８３】
また、処理ブロックＢａは、一の筐体７５に収容されている。後述する処理ブロックＢｂも別個の筐体７５に収容されている。このように、処理ブロックＢａ、Ｂｂごとに主搬送機構Ｔおよび処理ユニットをまとめて収容する筐体７５を備えることで、処理部３を簡易に製造することができる。
【００８４】
［処理部３〜処理ブロックＢｂ］
階層Ｋ２について説明する。階層Ｋ１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。階層Ｋ２の搬送スペースＡ２は搬送スペースＡ１の延長上となるように形成されている。
【００８５】
階層Ｋ２には、基板Ｗに現像液を供給する現像処理ユニットＤＥＶと、基板Ｗに熱処理を行う熱処理ユニット４２と、基板Ｗの周縁部を露光するエッジ露光ユニットＥＥＷが設けられている。現像処理ユニットＤＥＶは搬送スペースＡ２の一方側に配置され、熱処理ユニット４２およびエッジ露光ユニットＥＥＷは搬送スペースＡ２の他方側に配置されている。ここで、現像処理ユニットＤＥＶは塗布処理ユニット３１と同じ側に配置されることが好ましい。また、熱処理ユニット４２及びエッジ露光ユニットＥＥＷは熱処理ユニット４１と同じ並びとなることが好ましい。なお、本明細書では、現像処理ユニットＤＥＶで行われる処理を適宜に現像処理と記載し、エッジ露光ユニットＥＥＷで行われる処理を適宜にエッジ露光と記載する。
【００８６】
現像処理ユニットＤＥＶは４つであり、搬送スペースＡ２に沿う横方向に２つ並べられたものが上下２段に積層されている。各現像処理ユニットＤＥＶは基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部７７と、基板Ｗの周囲に設けられるカップ７９とを備えている。１段に並設される２つの現像処理ユニットＤＥＶは仕切り壁等で間仕切りされることなく設けられている。さらに、２つの現像処理ユニットＤＥＶに対して、現像液を供給する供給部８１が設けられている。供給部８１は、現像液を吐出するためのスリットまたは小孔列を有する２つのスリットノズル８１ａを有する。スリットまたは小孔列の長手方向の長さは基板Ｗの直径相当が好ましい。また、２つのスリットノズル８１ａは互いに異なる種類または濃度の現像液を吐出するように構成することが好ましい。供給部８１はさらに、各スリットノズル８１ａを移動させる移動機構８１ｂとを備えている。これにより、各スリットノズル８１ａはそれぞれ、横方向に並ぶ２つの回転保持部７７の上方に移動可能である。
【００８７】
熱処理ユニット４２は複数であり、搬送スペースＡ２に沿う横方向に複数並べられるとともに、縦方向に複数積層されている。熱処理ユニット４２は、基板Ｗを加熱処理する加熱ユニットＨＰと、基板Ｗを冷却処理する冷却ユニットＣＰと、加熱／冷却処理を行う加熱冷却ユニットＰＨＰを含む。
【００８８】
加熱冷却ユニットＰＨＰは複数である。各加熱冷却ユニットＰＨＰは、最もＩＦ部５側の列に上下方向に積層されて、それぞれの一側部がＩＦ部５側に面している。階層Ｋ２に設けられる加熱冷却ユニットＰＨＰについては、その側部に基板Ｗの搬送口を形成している。そして、加熱冷却ユニットＰＨＰに対しては、後述するＩＦ用搬送機構ＴＩＦが上記搬送口を通じて基板Ｗを搬送する。そして、これら階層Ｋ２に配置される加熱冷却ユニットＰＨＰでは露光後加熱（ＰＥＢ）処理を行う。したがって、階層Ｋ２に設けられる加熱冷却ユニットＰＨＰで行われる加熱／冷却処理を、特にＰＥＢ処理と記載する。同様に階層Ｋ４に加熱冷却ユニットＰＨＰで行われる加熱／冷却処理を、特にＰＥＢ処理と記載する。処理ブロックＢｂは、この発明における現像処理ブロックに相当する。また、処理ブロックＢｂは、この発明における第２処理ブロックにも相当する。
【００８９】
エッジ露光ユニットＥＥＷは単一であり、所定の位置に設けられている。エッジ露光ユニットＥＥＷは、基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部（不図示）と、この回転保持部に保持された基板Ｗの周縁を露光する光照射部（不図示）とを備えている。
【００９０】
さらに、加熱冷却ユニットＰＨＰの上側には、載置部ＰＡＳＳ５が積層されている。主搬送機構Ｔ２と後述するＩＦ用搬送機構ＴＩＦは、載置部ＰＡＳＳ５を介して基板Ｗを受け渡す。
【００９１】
主搬送機構Ｔ２は平面視で搬送スペースＡ２の略中央に設けられている。主搬送機構Ｔ２は主搬送機構Ｔ１と同様に構成されている。そして、載置部ＰＡＳＳ２と各種の熱処理ユニット４２とエッジ露光ユニットＥＥＷと載置部ＰＡＳＳ５との間で主搬送機構Ｔ２が基板Ｗを搬送する。
【００９２】
階層Ｋ４について簡略に説明する。階層Ｋ２と階層Ｋ４の各構成の関係は、階層Ｋ１、Ｋ３間の関係と同様である。階層Ｋ２、Ｋ４の搬送スペースＡ２、Ａ４にも、第１吹出ユニット６１や排出ユニット６２等に相当する構成がそれぞれ設けられている。また、階層Ｋ２、Ｋ４の現像処理ユニットＤＥＶには、第２吹出ユニット６７や第２気体排出管６６等に相当する構成がそれぞれ設けられている。
【００９３】
以下において、階層Ｋ２、Ｋ４に設けられている現像処理ユニットＤＥＶやエッジ露光ユニットＥＥＷ等を区別するときは、それぞれ下付きの符号「２」又は「４」を付す（たとえば、階層Ｋ２に設けられる加熱ユニットＨＰを「加熱ユニットＨＰ２」と記載する）。
【００９４】
［ＩＦ部５］
ＩＦ部５は処理部３の各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄ（階層Ｋ２、Ｋ４）と露光機ＥＸＰとの間で基板Ｗを受け渡す。ＩＦ部５は基板Ｗを搬送するＩＦ用搬送機構ＴＩＦを備えている。ＩＦ用搬送機構ＴＩＦは、相互に基板Ｗを受け渡し可能な第１搬送機構ＴＩＦＡと第２搬送機構ＴＩＦＢを有する。第１搬送機構ＴＩＦＡは、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄに対して基板Ｗを搬送する。上述したように、本実施例では第１搬送機構ＴＩＦＡは、階層Ｋ３、Ｋ４の載置部ＰＡＳＳ５、ＰＡＳＳ６と、各階層Ｋ３、Ｋ４の加熱冷却ユニットＰＨＰに対して基板Ｗを搬送する。第２搬送機構ＴＩＦＢは、露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する。
【００９５】
第１搬送機構ＴＩＦＡと第２搬送機構ＴＩＦＢとは、基板処理列Ｌの搬送方向と略直交した横方向に並んで設けられている。第１搬送機構ＴＩＦＡは階層Ｋ２、Ｋ４の熱処理ユニット４２等が位置する側に配置されている。第２搬送機構ＴＩＦＢは階層Ｋ２、Ｋ４の現像処理ユニットＤＥＶが位置する側に配置されている。また、第１、第２搬送機構ＴＩＦＡ、ＴＩＦＢの間には基板Ｗを載置して冷却する載置部ＰＡＳＳ−ＣＰと、基板Ｗを載置する載置部ＰＡＳＳ７と、基板Ｗを一時的に収容するバッファ部ＢＦが設けられている。バッファＢＦは複数枚の基板Ｗを載置または収容可能である。第１、第２搬送機構ＴＩＦＡ、ＴＩＦＢは、載置部ＰＡＳＳ−ＣＰ及び載置部ＰＡＳＳ７を介して基板Ｗを受け渡す。バッファＢＦには、専ら第１搬送機構ＴＩＦＡのみがアクセスする。
【００９６】
第１搬送機構ＴＩＦＡは、固定的に設けられる基台８３と、基台８３に対して鉛直上方に伸縮する昇降軸８５と、この昇降軸８５に対して旋回可能であるとともに旋回半径方向に進退して基板Ｗを保持する保持アーム８７とを備えている。第２搬送機構ＴＩＦＢも基台８３と昇降軸８５と保持アーム８７とを備えている。
【００９７】
次に本装置１０の制御系について説明する。図１１は、実施例に係る基板処理装置の制御ブロック図である。図示するように、本装置１０の制御部９０は、メインコントローラ９１と第１ないし第７コントローラ９３、９４、９５、９６、９７、９８、９９を備えている。
【００９８】
メインコントローラ９１は、第１から第７コントローラ９３〜９９を統括的に制御する。第１コントローラ９３はＩＤ用搬送機構ＴＩＤによる基板搬送を制御する。第２コントローラ９４は主搬送機構Ｔ１による基板搬送と、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１と反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１と冷却ユニットＣＰ１と加熱冷却ユニットＰＨＰ１とアドヒージョン処理ユニットＡＨＬ１における基板処理を制御する。第３コントローラ９５は主搬送機構Ｔ２による基板搬送と、エッジ露光ユニットＥＥＷ２と現像処理ユニットＤＥＶ２と加熱ユニットＨＰ２と冷却ユニットＣＰ２における基板処理を制御する。第４、第５コントローラ９６、９７の制御はそれぞれ第２、第３コントローラ９４、９５の制御と対応する。第６コントローラ９８は、第１搬送機構ＴＩＦＡによる基板搬送と、加熱冷却ユニットＰＨＰ２、ＰＨＰ４における基板処理を制御する。第７コントローラ９９は、第２搬送機構ＴＩＦＢによる基板搬送を制御する。上述した第１〜第７コントローラ９３〜９９はそれぞれ互いに独立して制御を行う。
【００９９】
メインコントローラ９１および第１〜第７コントローラ９３〜９９はそれぞれ、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）、固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。記憶媒体には、予め設定されている処理レシピ（処理プログラム）や、各基板Ｗが処理部３に搬入される順番を特定するための情報など各種情報を記憶されている。
【０１００】
次に、実施例に係る基板処理装置の動作について説明する。まず、図１２は基板Ｗに一連の処理を行う際のフローチャートであり、基板Ｗが順次搬送される処理ユニットまたは載置部などを示すものである。また、図１３は、各搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図であり、搬送機構がアクセスする処理ユニット、載置部またはカセット等の順序を明示するものである。以下では、搬送機構ごとに分けて説明する。なお、図１２、図１３では、処理部３からＩＦ部５が基板Ｗを受け取る順番ＯＤと、ＩＤ部１から処理部３へ基板Ｗを搬入する順番ＯＡとが同じ場合の基本動作例を示している。順番ＯＤが順番ＯＡと異なる場合の動作はについて、ＩＦ用搬送機構ＴＩＦの動作以説明で説明する。
【０１０１】
［ＩＤ用搬送機構ＴＩＤ］
ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは一のカセットＣに対向する位置に移動し、カセットＣに収容される一枚の未処理の基板Ｗを保持アーム２５に保持してカセットＣから搬出する。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは保持アーム２５を旋回し昇降軸２３を昇降して載置部ＰＡＳＳ１に対向する位置に移動し、保持している基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ１Ａに載置する（図１３におけるステップＳ１ａに対応する。以下、ステップの記号のみ付記する。）。このとき、載置部ＰＡＳＳ１Ｂには通常、基板Ｗが載置されており、この基板Ｗを受け取ってカセットＣに収納する（ステップＳ２３）。なお、載置部ＰＡＳＳ１Ｂに基板Ｗがない場合はステップＳ２３を省略する。続いて、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤはカセットＣにアクセスして、カセットＣに収容される基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ３Ａへ搬送する（ステップＳ１ｂ）。ここでも、載置部ＰＡＳＳ３Ｂに基板Ｗが載置されていれば、この基板ＷをカセットＣに収納する（ステップＳ２３）。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは上述した動作を繰り返し行う。
【０１０２】
このようなＩＤ用搬送機構ＴＩＤの動作は、第１コントローラ９３によって制御されている。これにより、カセットＣの基板Ｗを階層Ｋ１に送るとともに、階層Ｋ１から払い出された基板ＷをカセットＣに収容する。同様に、カセットＣの基板Ｗを階層Ｋ３へ送るとともに、階層Ｋ３から払い出された基板ＷをカセットＣに収容する。
【０１０３】
［主搬送機構Ｔ１、Ｔ３］
主搬送機構Ｔ３の動作は主搬送機構Ｔ１の動作と略同じであるので、主搬送機構Ｔ１についてのみ説明する。主搬送機構Ｔ１は載置部ＰＡＳＳ１に対向する位置に移動する。このとき、主搬送機構Ｔ１は直前に載置部ＰＡＳＳ２Ｂから受け取った基板Ｗを一方の保持アーム５７（例えば５７ｂ）に保持している。主搬送機構Ｔ１は保持している基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ１Ｂに載置するとともに（ステップＳ２２）、他方の保持アーム５７（例えば５７ａ）で載置部ＰＡＳＳ１Ａに載置されている基板Ｗを保持する。
【０１０４】
主搬送機構Ｔ１は冷却ユニットＣＰ１にアクセスする。冷却ユニットＣＰ１には既に冷却処理が終了した他の基板Ｗがある。主搬送機構Ｔ１は空の（基板Ｗを保持していない）保持アーム５７で他の基板Ｗを保持して冷却ユニットＣＰ１から搬出するとともに、載置部ＰＡＳＳ１Ａから受け取った基板Ｗを冷却ユニットＣＰ１に搬入する。そして、主搬送機構Ｔ１は冷却された基板Ｗを保持して反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１に移動する。冷却ユニットＣＰ１は搬入された基板Ｗに対して冷却処理を開始する（ステップＳ２）。この熱処理（冷却）は、当該冷却処理ユニットＣＰ１に主搬送機構Ｔ１が次にアクセスする際には既に終了している。以下の説明では、その他の各種の熱処理ユニット４１や塗布処理ユニット３１においても、主搬送機構Ｔ１がアクセスする際に、それぞれ所定の処理を終えた基板Ｗが既にあるものとする。
【０１０５】
反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１にアクセスすると、主搬送機構Ｔ１は反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１から反射防止膜が形成された基板Ｗを搬出するとともに、冷却された基板Ｗを反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１の回転保持部３２に置く。その後、主搬送機構Ｔ１は反射防止膜が形成された基板Ｗを保持して加熱冷却ユニットＰＨＰ１に移動する。反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１は回転保持部３２に載置された基板Ｗに対して反射防止膜材料塗布処理を開始する（ステップＳ３ａ）。
【０１０６】
具体的には、回転保持部３２が基板Ｗを水平姿勢で回転させるとともに、把持部３６で一のノズル３５を把持し、ノズル移動機構３７の駆動により把持したノズル３５を基板Ｗの上方に移動させ、ノズル３５から反射防止膜用の処理液を基板Ｗに供給する。供給された処理液は基板Ｗの全面に広がり、基板Ｗから捨てられる。カップ３３は捨てられた処理液を回収する。このようにして、基板Ｗに反射防止膜を塗布形成する処理が行われる。
【０１０７】
主搬送機構Ｔ１は加熱冷却ユニットＰＨＰ１にアクセスすると、加熱冷却ユニットＰＨＰ１から熱処理が済んだ基板Ｗを搬出するとともに、反射防止膜が形成された基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰ１に投入する。その後、主搬送機構Ｔ１は加熱冷却ユニットＰＨＰ１から搬出した基板Ｗを保持して冷却ユニットＣＰ１に移動する。加熱冷却ユニットＰＨＰ１では２つのプレート４３上に順次、基板Ｗを載置して、一のプレート４３上で基板Ｗを加熱した後に他のプレート４３上で基板Ｗを冷却する（ステップＳ４ａ）。
【０１０８】
主搬送機構Ｔ１は冷却ユニットＣＰ１に移動すると、冷却ユニットＣＰ１内の基板Ｗを搬出するとともに、保持している基板Ｗを冷却ユニットＣＰ１に搬入する。冷却ユニットＣＰ１は搬入された基板Ｗを冷却する（ステップＳ５ａ）。
【０１０９】
続いて、主搬送機構Ｔ１はレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１に移動する。そして、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１からレジスト膜が形成された基板Ｗを搬出するとともに、保持している基板Ｗをレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１に搬入する。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１は搬入された基板Ｗを回転させつつレジスト膜材料を塗布する（ステップＳ６ａ）。
【０１１０】
主搬送機構Ｔ１はさらに加熱冷却ユニットＰＨＰ１と冷却ユニットＣＰ１に移動する。そして、レジスト膜が形成された基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰ１に搬入し、加熱冷却ユニット部ＰＨＰ１で処理が済んだ基板Ｗを冷却ユニットＣＰ１に移すとともに、この冷却ユニットＣＰ１において処理が済んだ基板Ｗを受け取る。加熱冷却ユニットＰＨＰ１と冷却ユニットＣＰ１はそれぞれ未処理の基板Ｗに所定の処理を行う（ステップＳ７ａ、ステップＳ８ａ）。
【０１１１】
主搬送機構Ｔ１は載置部ＰＡＳＳ２に移動して、保持している基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ２Ａに載置し（ステップＳ９ａ）、載置部ＰＡＳＳ２Ｂに載置されている基板Ｗを受け取る（ステップＳ２１ａ）。
【０１１２】
その後、主搬送機構Ｔ１は再び載置部ＰＡＳＳ１にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。この動作は第２コントローラ９４によって制御されている。これにより、カセットＣから載置部ＰＡＳＳ１に搬送された基板Ｗは全て、階層Ｋ１において各種処理ユニット間を上述した搬送経路で搬送され、搬送された各処理ユニットで所定の処理が順次行われる。
【０１１３】
また、主搬送機構Ｔ１は、載置部ＰＡＳＳ１に搬送された基板Ｗを所定の処理ユニット（本実施例では冷却ユニットＣＰ１）に搬送するとともに、当該処理ユニットから処理済の基板Ｗを取り出す。引き続いて、取り出した基板Ｗを次の処理ユニット（本実施例で反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１）に搬送するとともにこの処理ユニットから処理済みの基板Ｗを取り出す。このように、各処理ユニットで処理が済んだ基板Ｗをそれぞれ新たな処理ユニットに移すことで、複数の基板Ｗについて並行して処理を進める。そして、先に載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗから順に載置部ＰＡＳＳ２に載置して、階層Ｋ２へ払いだす。同様に、先に載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗから順に載置部ＰＡＳＳ１に載置して、ＩＤ部１へ払い出す。
【０１１４】
［主搬送機構Ｔ２、Ｔ４］
主搬送機構Ｔ４の動作は主搬送機構Ｔ２の動作と略同じであるので、主搬送機構Ｔ２についてのみ説明する。主搬送機構Ｔ２は載置部ＰＡＳＳ２に対向する位置に移動する。このとき、主搬送機構Ｔ２は直前にアクセスした冷却ユニットＣＰ２から受け取った基板Ｗを保持している。主搬送機構Ｔ２は保持している基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ２Ｂに載置するとともに（ステップＳ２１ａ）、載置部ＰＡＳＳ２Ａに載置されている基板Ｗを保持する（ステップＳ９ａ）。
【０１１５】
主搬送機構Ｔ２はエッジ露光ユニットＥＥＷ２にアクセスする。そして、エッジ露光ユニットＥＥＷ２で所定の処理が行われた基板Ｗを受け取るととともに、冷却された基板Ｗをエッジ露光ユニットＥＥＷ２に搬入する。エッジ露光ユニットＥＥＷ２は搬入された基板Ｗを回転させつつ、図示省略の光照射部から基板Ｗの周縁部に光を照射する。これにより基板Ｗの周辺を露光する（ステップＳ１０ａ）。
【０１１６】
主搬送機構Ｔ２はエッジ露光ユニットＥＥＷ２から受け取った基板Ｗを保持して載置部ＰＡＳＳ５にアクセスする。そして、保持している基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ５Ａに載置し（ステップＳ１１ａ）、載置部ＰＡＳＳ５Ｂに載置されている基板Ｗを保持する（ステップＳ１６ａ）。
【０１１７】
主搬送機構Ｔ２は冷却ユニットＣＰ２に移動して、保持している基板Ｗを冷却ユニットＣＰ２内の基板Ｗと入れ換える。主搬送機構Ｔ２は冷却処理が済んだ基板Ｗを保持して現像処理ユニットＤＥＶ２にアクセスする。冷却ユニットＣＰ２は新たに搬入された基板Ｗに対して処理を開始する（ステップＳ１７ａ）。
【０１１８】
主搬送機構Ｔ２は現像処理ユニットＤＥＶ２から現像された基板Ｗを搬出するとともに、冷却された基板Ｗを現像処理ユニットＤＥＶ２の回転保持部７７に置く。現像処理ユニットＤＥＶ２は回転保持部７７に置かれた基板Ｗを現像する（ステップＳ１８ａ）。具体的には、回転保持部７７が基板Ｗを水平姿勢で回転させつつ、いずれかのスリットノズル８１ａから基板Ｗに現像液を供給して基板Ｗを現像する。
【０１１９】
主搬送機構Ｔ２は現像された基板Ｗを保持して加熱ユニットＨＰ２にアクセスする。そして、加熱ユニットＨＰ２から基板Ｗを搬出するとともに、保持する基板Ｗを加熱ユニットＨＰ２に投入する。続いて、主搬送機構Ｔ２は加熱ユニットＨＰ２から搬出した基板Ｗを冷却ユニットＣＰ２に搬送するとともに、この冷却ユニットＣＰ２において既に処理が済んだ基板Ｗを取り出す。加熱ユニットＨＰ２と冷却ユニットＣＰ２はそれぞれ未処理の基板Ｗに所定の処理を行う（ステップＳ１９ａ、ステップＳ２０ａ）。
【０１２０】
その後、主搬送機構Ｔ２は再び載置部ＰＡＳＳ２にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。なお、この動作は第３コントローラ９５によって制御されている。これにより、載置部ＰＡＳＳ２Ａに載置された順番どおりに基板Ｗが載置部ＰＡＳＳ５Ａに払い出される。同様に、また、基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ５Ｂに載置された順番どおりに基板Ｗが載置部ＰＡＳＳ２Ｂに払い出される。
【０１２１】
［ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ〜ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡ、第２搬送機構ＴＩＦＢ］
載置部ＰＡＳＳ５に基板Ｗが払い出されると、載置部ＰＡＳＳ５に付設されているセンサ（図示省略）によって載置部ＰＡＳＳ５に基板Ｗが払い出されたことが検知される。これにより、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは載置部ＰＡＳＳ５にアクセスし、載置部ＰＡＳＳ５Ａに載置される基板Ｗを受け取る（ステップＳ１１ａ）。制御部９０は、各基板Ｗが処理部３に搬入される順番を特定するための情報を参照して、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗであるか否かを判断する。この判断の方法を２つ例示する。
【０１２２】
一つ目は図１４を参照して説明する。図１４は、搬入される順番を特定するための情報の例示であり、各基板Ｗの識別情報と、ＩＤ部１から処理部３に搬入された基板Ｗの順番ＯＡとの関係情報を示す模式図である。なお、図１４に示す関係情報は、図１に示した基板Ｗの搬送例と対応する。この場合、制御部９０は、まず、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが受け取った実際の基板Ｗからその基板Ｗに与えられる識別情報を取得する。また、既に露光機ＥＸＰに搬送した基板Ｗの総数を計数することによって、次に露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番は何番目かを特定する。その上で、基板Ｗの識別情報に対応付けられる順番ＯＡと、次に露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番とが一致するかどうかを図１４に示す関係情報を参照して判断する。一致すると判断した場合は、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗであると決定する。一致しないと判断した場合は受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗでないと決定する。
【０１２３】
たとえば、実際にＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが受け取った基板Ｗの識別情報がＷｂである場合、それに対応付けられている順番ＯＡは「２」である（図１４参照）。よって、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが当該基板Ｗを受け取ったとき、既に１枚の基板Ｗを露光機ＥＸＰに搬送済みで次に搬送する基板Ｗが「２」番目である場合は、一致すると判断されて、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗであると決定する。
【０１２４】
二つ目は図１５、図１６を参照して説明する。図１５は、搬入される順番を特定するための情報の例示であり、ＩＤ部１から処理部３に搬入される基板Ｗの順番ＯＡと、基板Ｗが搬送される基板処理列Ｌとの関係情報の模式図である。なお、図１５に示す関係情報も、図１に示した基板Ｗの搬送例と対応する。また、この関係情報において、基板処理列Ｌｕ、Ｌｄが、それぞれ処理ブロックＢｂの階層Ｋ２、Ｋ４に置き換わっても、技術的意義は変わらない。さらに、各基板処理列Ｌｕ、ｌｄに搬入される基板Ｗの順番と各基板処理列Ｌｕ、ｌｄから払い出される基板Ｗの順番とは一致するとみなすと、図１５に示した関係情報から、図１６（ａ）（ｂ）に示す関係情報が得られる。図１６（ａ）は、基板処理列ＬｕからＩＦ部５に払い出される基板の順番ＯＢと、ＩＤ部１から処理部３に搬入される基板の順番ＯＡとの関係であり、（ｂ）は基板処理列ＬｄからＩＦ部５に払い出される基板の順番ＯＣと、ＩＤ部１から処理部３に搬入される基板の順番ＯＡとの関係である。
【０１２５】
この場合、制御部９０は、まず、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが受け取った基板Ｗがどの基板処理列Ｌから何番目に受け取った基板Ｗであるか、すなわち順番ＯＢまたは順番ＯＣを特定する。また、次に露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番は何番かを特定する。その上で、図１６（ａ）、（ｂ）に例示する関係情報において、特定した順番ＯＢまたは順番ＯＣに対応付けられる順番ＯＡと、次に露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番とが一致するかどうかを判断する。一致すると判断した場合は、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗであると決定する。一致しないと判断した場合は受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗでないと決定する。
【０１２６】
たとえば、基板処理列Ｌｕから払い出される２番目の基板ＷをＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが受け取ったとき、その基板Ｗの順番ＯＡはから「３」番目である（図１５または図１６参照）。よって、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが当該基板Ｗを受け取ったとき、既に２枚の基板Ｗを露光機ＥＸＰに搬送済みで次に搬送する基板Ｗが「３」番目である場合は、一致すると判断されて、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗであると決定する。
【０１２７】
上述に例示した方法により、制御部９０が、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗであると決定すると、次のように動作させる。すなわち、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは受け取った基板Ｗを保持して載置部ＰＡＳＳ−ＣＰに移動し、載置部ＰＡＳＳ−ＣＰ内に搬入する（ステップＳ１２）。引き続いて、第２搬送機構ＴＩＦＢは載置部ＰＡＳＳ−ＣＰから基板Ｗを取り出して、露光機ＥＸＰに搬送する。露光機ＥＸＰでは基板Ｗを露光する（ステップＳ１３）。
【０１２８】
図１７を参照する。図１７は、基板処理列Ｌｕ、Ｌｄの双方から払い出される８枚の基板ＷがＩＦ部５を経由して露光機ＥＸＰへ搬送される様子を模式的に示す図であり、（ａ）から（ｊ）まで時間の経過とともに示している。この図１７も図１に示した基板Ｗの搬送例と対応している。上述した、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗである場合の動作により、図１７（ａ）に示す基板Ｗａの搬送が行われる。
【０１２９】
他方、上述に例示した方法により、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗでないと制御部９０が決定すると、次のように動作させる。すなわち、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは受け取った基板Ｗを保持してバッファＢＦに移動し、バッファＢＦに載置する。この動作によって、図１７（ｂ）に示す基板Ｗｃの搬送や、（ｃ）に示す基板Ｗｅの搬送などが行われる。
【０１３０】
また、制御部９０は、バッファ部ＢＦに載置されている一の基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗとなったか否かを判断する。ここで、バッファ部ＢＦに載置されている各基板Ｗについてはバッファ部ＢＦに搬送するときにそれぞれの順番ＯＡが特定されている。よって、既に特定された順番ＯＡを、次に露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番と比較し、一致する否かを判断する。そして、一致する場合は、その基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗとなったと判断する。
【０１３１】
この場合、制御部９０は次のように動作させる。すなわち、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡはバッファ部ＢＦにアクセスして一致すると判断された基板Ｗを取り出し、載置部ＰＡＳＳ−ＣＰ内に搬入する。引き続いて、第２搬送機構ＴＩＦＢは載置部ＰＡＳＳ−ＣＰから基板Ｗを取り出して、露光機ＥＸＰに搬送する。この動作によって、図１７（ｅ）に示す基板Ｗｃの搬送や、（ｇ）に示す基板Ｗｅの搬送などが行われる。
【０１３２】
なお、バッファ部ＢＦに載置した基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗとなったと判断した場合であっても、基板処理列Ｌから基板Ｗが払い出されているときは、基板処理列Ｌから払い出された基板Ｗの受け取りを優先して行うことが好ましい。具体的には、図１７（ｇ）に示す基板Ｗｆおよび基板Ｗｅの各搬送を行うことが可能な場合には、基板Ｗｆの搬送を先に行い、その後に基板Ｗｅの搬送を行うことが好ましい。これにより、早期に基板Ｗｈを払い出せる状態にすることができ、基板処理列Ｌｄの動作を停滞させるおそれがないからである。
【０１３３】
ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡのその他の動作を説明する。ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは載置部ＰＡＳＳ７から基板Ｗを受け取り（ステップＳ１４）、加熱冷却ユニットＰＨＰ２に対向する位置に移動する。そして、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは加熱冷却ユニットＰＨＰ２からすでにＰＥＢ処理が済んだ基板Ｗを取り出し、載置部ＰＡＳＳ７から受け取った基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰ２に搬入する。加熱冷却ユニットＰＨＰ２は未処理の基板Ｗを熱処理する（ステップＳ１５ａ）。
【０１３４】
ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは加熱冷却ユニットＰＨＰ２から取り出した基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ５Ｂに搬送する（ステップＳ１６ａ）。続いて、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは載置部ＰＡＳＳ６Ａに載置される基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ−ＣＰに搬送する（ステップＳ１１ｂ、１２）。次に、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは載置部ＰＡＳＳ７から加熱冷却ユニットＰＨＰ４に搬送する。このとき、既に加熱冷却ユニットＰＨＰ４におけるＰＥＢ処理が済んだ基板Ｗを取り出して載置部ＰＡＳＳ４Ｂに載置する（ステップＳ１５）。
【０１３５】
その後、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは再び載置部ＰＡＳＳ５にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。なお、この動作は第６コントローラ９８によって制御されている。
【０１３６】
ＩＦ用第２搬送機構ＴＩＦＢのその他の動作を説明する。第２搬送機構ＴＩＦＢは載置部ＰＡＳＳ−ＣＰから基板Ｗを取り出して、露光機ＥＸＰに搬送する。露光機ＥＸＰでは基板Ｗを露光する（ステップＳ１３）。
【０１３７】
このように、実施例に係る基板処理装置によれば、露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順序を処理部３に搬入された基板Ｗの順番ＯＡどおりとするため、各基板Ｗを容易に管理することができる。また、各基板Ｗについて処理部３または露光機ＥＸＰにおける処理の履歴も容易に追跡調査することができる。
【０１３８】
また、ＩＦ部５で各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄから払い出された基板Ｗの順番（順番ＯＤに相当）を整えるので、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄ間において基板を払い出すタイミングを調整することを要しない。よって、基板処理列Ｌｕを制御する第２、第３コントローラ９４、９５と、基板処理列Ｌｄを制御する第４、第５コントローラ９６、９７とは相互に連携を取ることを要しない。よって、各第２〜第５コントローラ９４〜９７が行う制御の負担を軽減することができる。
【０１３９】
また、載置部ＰＡＳＳ５、ＰＡＳＳ６に基板Ｗが払い出されると、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは載置部ＰＡＳＳ５、ＰＡＳＳ６に載置される基板Ｗを受け取る。このため、基板処理列Ｌｕ、Ｌｄ（層Ｋ３、Ｋ４）は新たな基板Ｗを払い出すことが可能になり、基板Ｗの払い出しに起因して基板処理列Ｌの処理効率が低下することを防止できる。
【０１４０】
また、ＩＦ部５はバッファ部ＢＦを備えることで、ＩＦ部５が受け取った基板Ｗの順番ＯＤを、露光機ＥＸＰへ搬送する基板Ｗの順番ＯＥに好適に整えることができる。さらに、制御部９０は、バッファ部ＢＦに載置した基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗとなった場合はその基板を前記露光機ＥＸＰへ搬送させるように制御するので、順番ＯＥに好適に整えることができる。
【０１４１】
また、バッファＢＦは複数枚の基板Ｗを載置または収容可能であるので、順番ＯＥに好適に整えることができる。
【０１４２】
また、制御部９０は、図１５または図１６に例示する、処理部３に搬入される順番ＯＡを特定するための情報を参照することで、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗであるか否かを好適に判断することができる。
【０１４３】
本発明において、ＩＤ部１は、処理部３に搬入する基板を１枚ずつ、階層Ｋ１、Ｋ３に交互に振り分けて搬送するので、各基板処理列Ｌへの基板Ｗの搬送ペースを略同じにすることができる。これにより、基板処理列Ｌ間における動作のばらつきを抑制することができる。
【０１４４】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【０１４５】
（１）上述した実施例では、バッファＢＦには、専ら第１搬送機構ＴＩＦＡのみがアクセスするとして、第１搬送機構ＴＩＦＡから第２搬送機構ＴＩＦＢへの基板Ｗの受け渡しは載置部ＰＡＳＳ−ＣＰのみを介して行うように動作するものであったが、これに限られない。たとえば、バッファＢＦに第１、第２搬送機構ＴＩＦＡ、ＴＩＦＢがアクセス可能に構成して、第１、第２搬送機構ＴＩＦＡ、ＴＩＦＢ間の基板Ｗの受け渡しを、載置部ＰＡＳＳ−ＣＰとバッファＢＦのいずれを介しても行えるように動作させてよい。
【０１４６】
具体的には、バッファ部ＢＦに載置されている一の基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗとなったと制御部９０が判断したとき、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＢがバッファ部ＢＦにアクセスして一致すると判断された基板Ｗを取り出し、直接露光機ＥＸＰに搬送するように変更してもよい。図１８は、変形例に係る第１、第２搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図であり、上述の基板Ｗの搬送を行うものである。
【０１４７】
これにより、バッファ部ＢＦから当該基板Ｗを取り出すためにＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡがバッファ部ＢＦにアクセスする動作を省略でき、搬送効率を向上させることができる。また、バッファ部ＢＦに載置した基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗとなったと判断した場合に、基板処理列Ｌから基板Ｗが払い出されたとしても、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡの動作に優先順位をつけることなく制御することができるので、第６コントローラ９８の制御負担を軽減することができる。
【０１４８】
（２）上述した実施例では、図１４、図１５に例示する、処理部３に搬入される基板Ｗの順番ＯＡを特定するための情報は、制御部９０に予め設定されていると説明したが、これに限られない。たとえば、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤを制御する第１コントローラ９１等と連携して、搬入される順番ＯＡを取得するように変更してもよい。
【０１４９】
（３）上述した実施例では、バッファ部ＢＦは複数枚の基板Ｗを載置または収容可能と説明したが、単基板Ｗを載置等可能な基板Ｗの枚数は単数に変更してもよい。
【０１５０】
（４）上述した実施例では、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗでない場合、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは当該基板Ｗをバッファ部ＢＦに単に載置すると説明するのみであったが、次のように構成してもよい。すなわち、払い出された基板処理列Ｌごとに、基板Ｗを載置するバッファ部ＢＦの位置を変えるように変更してもよい。同じ基板処理列Ｌから払い出された基板Ｗ間における処理部３に搬入された先後関係（順番）については、受け取った時点で与えられる。このため、バッファ部ＢＦに載置する位置で払い出された基板処理列Ｌを識別可能にすることで、ある程度露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番を整えることができる。
【０１５１】
（５）上述した実施例において、さらに、バッファ部ＢＦに載置されている基板Ｗが所定枚数を超えると、ＩＤ部１から処理部３への基板Ｗの搬入を停止させるように変更してもよい。バッファ部ＢＦの全てに基板Ｗが載置されてしまうと、それ以上バッファ部ＢＦに基板Ｗを載置することができなくなり、各基板処理列Ｌから払い出された基板ＷをＩＦ部５で受け取ることができなくなる。これにより、各基板処理列Ｌ内における基板Ｗの処理、搬送が停滞し、基板Ｗに好適に処理を行うことができなくなるおそれがある。このため、上記のようにバッファ部ＢＦに載置されている基板Ｗが所定枚数を超えると、ＩＤ部１から処理部３への基板Ｗの搬入を停止させることで、、本装置における処理品質の低下することを未然に防止することができる。
【０１５２】
（６）上述した実施例では、ＩＦ用搬送機構ＴＩＦは、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡと第２搬送機構ＴＩＦＢを有すると説明したが、これに限られない。例えば、１基または３基以上の搬送機構を有するように変更してもよい。
【０１５３】
（７）上述した実施例では、ＩＤ部１から処理部３に搬入する基板を１枚ずつ、階層Ｋ１、Ｋ３に交互に振り分けて搬送するように動作するものであったが、振り分け方は適宜に変更、選択できる。たとえば、ＩＤ部１から処理部３に搬入する基板Ｗを複数枚ずつ各基板処理列Ｌに振り分けてもよい。また、基板処理列Ｌに搬送する基板Ｗの割合を基板処理列Ｌ間で等しくしてもよいし、異ならせてもよい。
【０１５４】
（８）上述した実施例では、バッファ部ＢＦに載置した基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗとなったと判断した場合であっても、基板処理列Ｌから基板Ｗが払い出されているときは、基板処理列Ｌから払い出された基板Ｗの受け取りを優先して行うことが好ましいと説明したが、これに限られない。すなわち、バッファ部ＢＦに載置されている基板Ｗを、露光機ＥＸＰに搬送させる動作を優先させてもよい。
【０１５５】
（９）上述した実施例では、基板処理列Ｌを２つ備える構成であったが、これに限られない。３以上の基板処理列Ｌを構成して上下方向に多段に設けるように変更してもよい。
【０１５６】
（１０）上述した実施例では、基板処理列Ｌは上下方向に並べて設けられていたが、これに限られない。たとえば、横方向または水平方向に並べて設けられている複数の基板処理列を備えるように変更してもよい。あるいは、複数の基板処理列を横方向および上下方向にそれぞれ並ぶように配置してもよい。
【０１５７】
（１１）上述した実施例では、処理部３を２台の処理ブロックＢａ、Ｂｂを並べて構成したが、これに限られない。たとえば、処理部３を単一の処理ブロックで構成してもよいし、３台以上の処理ブロックで構成してもよい。基板処理列Ｌｕを構成する単一の処理ブロックと、基板処理列Ｌｄを構成する単一の処理ブロックと上下に積層してもよい。
【０１５８】
（１２）上述した実施例では、基板処理列Ｌは基板Ｗにレジスト膜や反射防止膜を形成する処理や、露光後加熱（ＰＥＢ）処理、現像処理を行うものであったが、これに限られない。基板処理列Ｌにおいて洗浄処理などその他の処理を基板Ｗに行うように変更してもよい。これにより、各処理ユニットの種類、個数等は適宜に選択、設計される。
【図面の簡単な説明】
【０１５９】
【図１】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図である。
【図４】基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図である。
【図５】図１におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。
【図６】図１におけるｂ−ｂ矢視の各垂直断面図である。
【図７】図１におけるｃ−ｃ矢視の各垂直断面図である。
【図８】図１におけるｄ−ｄ矢視の各垂直断面図である。
【図９】（ａ）は塗布処理ユニットの平面図であり、（ｂ）は塗布処理ユニットの断面図である。
【図１０】主搬送機構の斜視図である。
【図１１】実施例に係る基板処理装置の制御ブロック図である。
【図１２】基板に行う一連の処理をフローチャートである。
【図１３】各搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図である。
【図１４】各基板の識別情報と、ＩＤ部から処理部に搬入された基板の順番との関係情報を示す模式図である。
【図１５】ＩＤ部から処理部に搬入される基板の順番と、基板が搬送される基板処理列との関係情報を示す模式図である。
【図１６】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ基板処理列からＩＦ部に払い出される基板の順番と、ＩＤ部から処理部に搬入される基板の順番との関係を示す模式図である。
【図１７】（ａ）から（ｊ）は、時間の経過の順に、各基板処理列から払い出される複数の基板がＩＦ部を経由して露光機へ搬送される様子を模式的に示す図である。
【図１８】変形例に係る第１、第２搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【０１６０】
１ …インデクサ部（ＩＤ部）
３ …処理部
５ …インターフェイス部（ＩＦ部）
３１ …塗布処理ユニット
４１、４２ …熱処理ユニット
６１ …第１吹出ユニット
６１ａ …第１吹出口
６２ …排出ユニット
６２ａ …排出口
６５ …第２気体供給管
６６ …第２気体排出管
９０ …制御部
９１ …メインコントローラ
９３〜９９ …第１ないし第７コントローラ
Ｋ、Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４ …階層
Ｌ、Ｌｕ、Ｌｄ …基板処理列
Ｂ、Ｂａ、Ｂｂ …処理ブロック
ＢＡＲＣ …反射防止膜用塗布処理ユニット
ＲＥＳＩＳＴ …レジスト膜用塗布処理ユニット
ＤＥＶ …現像処理ユニット
ＥＥＷ …エッジ露光ユニット
ＴＩＤ…ＩＤ用搬送機構
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４ …主搬送機構
ＴＩＦ …ＩＦ用搬送機構
ＴＩＦＡ …第１搬送機構
ＴＩＦＢ …第２搬送機構
ＰＡＳＳ、ＰＡＳＳ−ＣＰ …載置部
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４ …搬送スペース
ＥＸＰ …露光機
Ｃ …カセット
Ｗ …基板
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して一連の処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の装置として、基板にレジスト膜を形成するとともに、別体の露光機で露光された基板を現像する基板処理装置がある。この装置は、レジスト膜などを形成する処理ブロックや、基板を現像する処理ブロックなどが並べられて構成される処理部を備えている。各処理ブロックは、単一の主搬送機構と、各種の処理ユニットを備えている。各処理ブロックの主搬送機構はその処理ブロックに設けられる処理ユニットに基板を搬送しつつ、隣接する他の処理ブロックの主搬送機構との間で基板の受け渡しを行う。一側端に配置されている処理ブロックにはインターフェイス部が設けられており、このインターフェイス部にはさらに本装置とは別体の露光機が隣接されている。インターフェイス部は処理部と露光機との間で基板を搬送する。
【０００３】
このように構成される従来の装置では、処理部でレジスト膜などを形成する一連の処理を基板に行い、その後、処理部からインターフェイス部へ払い出す。インターフェイス部は払い出された基板を露光機に搬送する。露光機は搬送された基板を露光して、インターフェイス部へ払い出す。インターフェイス部は露光機から払い出された基板を処理部へ搬送し、処理部はこの基板を現像する。ここで、処理部は先に搬入された基板から処理して順次インターフェイス部に払い出す。よって、各基板が露光機に搬送される順番は、原則として処理部に搬入された順番と同じである。このため、露光機が本装置とは別体であっても基板１枚１枚を管理しやすく、また各基板の処理履歴などの追跡調査も容易に行うことができる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−３２４１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置では、各処理ブロックが有する主搬送機構が単一であるので、本装置全体のスループットを大きく向上させることが困難であるという不都合がある。これに対して、主搬送機構を増やすことが考えられる。しかし、処理部内に、基板に一連の処理を行うことが可能な搬送経路を複数構成した場合には、それぞれの搬送経路を通じてインターフェイス部へ払い出されるまでの時間は必ずしも等しくない。このため、インターフェイス部で集約されて露光機に基板が搬送される順番は、もはや処理部に搬入された基板の順番と同じとは限らない。よって、基板１枚１枚を管理することや、各基板の処理履歴などの追跡調査が困難になるという不都合がある。
【０００５】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の搬送経路を複数有する処理部であっても、当該処理部から本装置とは別体の露光機へ基板を搬送する順番を好適に管理することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、基板を略水平方向に搬送しつつ基板に処理を行う基板処理列を複数有し、各基板処理列において基板を並行して処理可能な処理部と、前記処理部に隣接して設けられ、各基板処理列から払い出された基板を、本装置とは別体の露光機に搬送するインターフェイス部と、を備え、前記露光機に搬送する基板の順序は、前記処理部に搬入された基板の順番どおりであることを特徴とする。
【０００７】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、複数の基板処理列を有しているので、基板処理装置のスループットを大きく向上させることができる。また、各基板処理列において並行して基板に処理をおこなっても、露光機に搬送する基板の順序を処理部に搬入された基板の順番どおりとするため、基板１枚１枚を容易に管理することができる。また、各基板について処理部または露光機における処理の履歴も容易に追跡調査することができる。
【０００８】
本発明において、前記複数の基板処理列は上下方向に並べて設けられていることが好ましい（請求項２）。複数の基板処理列が上下方向に重なるように配置されていることで、フットプリントが増大することを防止することができる。
【０００９】
本発明において、前記インターフェイス部は、前記基板処理列から基板が払い出されると、その基板を受け取るとともに、受け取った基板を、前記処理部に搬入された基板の順番に整えることが好ましい（請求項３）。インターフェイス部が各基板処理列から払い出された基板の順番を整えるので、各基板処理列間において基板を払い出すタイミングを調整することを要しない。このため、各基板処理列はそれぞれ独立して基板に処理を行うことができる。また、基板処理列から基板が払い出されるとインターフェイス部が当該基板を受け取ることで、その基板処理列は新たな基板を払い出すことが可能になる。よって、基板の払い出しに起因して基板処理列の処理効率が低下することを防止できる。
【００１０】
本発明において、前記インターフェイス部は、各基板処理列と前記露光機とに対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構と、基板を一時的に載置するバッファ部と、を備え、前記インターフェイス用搬送機構は、前記基板処理列から基板が払い出されると、その基板を受け取るとともに、受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を露光機へ搬送し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置することが好ましい（請求項４）。インターフェイス部はバッファ部を備えて、露光機に搬送すべき基板でない基板を一時的にバッファ部に待機させることができる。これにより、インターフェイス部は基板の順番を好適に整えることができる。
【００１１】
なお、「次に前記露光機に搬送すべき順番の基板」とは、インターフェイス用搬送機構が基板処理列から払い出された基板を受け取った時点において既に露光機に搬送した基板に対し、それらの次に露光機に搬送すべき順番の基板という意味である。
【００１２】
本発明において、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記露光機へ搬送することが好ましい（請求項５）。インターフェイス用搬送機構は、バッファ部に載置した基板を、露光機に搬送すべき順番になってから露光機に搬送する。よって、インターフェイス部では基板の順番を好適に整えることができる。
【００１３】
本発明において、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置した基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合であっても、前記基板処理列から基板が払い出されているときは、払い出された基板の受け取りを優先して行うことが好ましい（請求項６）。基板の払い出しに起因して基板処理列の処理効率が低下することを防止できる。
【００１４】
本発明において、前記インターフェイス用搬送機構は、各基板処理列と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記露光機に対して基板を搬送する第２搬送機構と、を備え、前記第１搬送機構は、前記基板処理列から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記第２搬送機構に受け渡し、前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、その基板を前記露光機に搬送することが好ましい（請求項７）。インターフェイス用搬送機構は、基板処理列から払い出された基板の受け取りを行う第１搬機構と、露光機への搬送を行う第２搬送機構とをそれぞれ別個に備えている。よって、インターフェイス部は処理部と露光機との間で基板を好適に搬送することができる。
【００１５】
本発明において、前記インターフェイス用搬送機構は、各基板処理列と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記バッファ部と前記露光機とに対して基板を搬送する第２搬送機構と、を備え、前記第１搬送機構は、前記基板処理列から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、受け渡された基板を前記露光機に搬送し、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記露光機に搬送することが好ましい（請求項８）。インターフェイス用搬送機構は、基板処理列から払い出された基板の受け取りを行う第１搬送機構と、露光機への搬送を行う第２搬送機構とをそれぞれ別個に備えている。よって、インターフェイス部は処理部と露光機との間で基板を好適に搬送することができる。また、第２搬送機構はバッファ部から露光機へ基板を直接搬送可能であるので効率がよい。
【００１６】
本発明において、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置される基板の位置を、その基板が払い出された基板処理列に応じて変えることが好ましい（請求項９）。各基板処理列内では基板の先後の関係は変わらないので、同じ基板処理列から払い出された基板間における処理部に搬入された先後関係については、受け取った時点で与えられる。このため、バッファ部に載置する位置で払い出された基板処理列を識別可能にすることで、ある程度露光機に搬送する基板の順番を整えることができる。
【００１７】
本発明において、前記処理部に搬入された基板の順番は、各基板の識別情報と、前記処理部に搬入される基板の順番との関係に基づいて特定することが好ましい（請求項１０）。各基板処理列から払い出された各基板について、処理部に搬入された基板の順番を特定できるので、容易に基板の順番を整えることができる。
【００１８】
本発明において、前記処理部に搬入された基板の順番は、前記処理部に搬入される基板の順番と、基板が搬送される基板処理列との関係に基づいて特定することが好ましい（請求項１１）。同じ基板処理列から払い出される基板間では、基板処理列からの払い出しの先後関係と、処理部に搬入された先後関係とは変わらない。よって、処理部に順次搬入される基板がそれぞれ振り分けられた基板処理列の別を示す関係に基づくことで、処理部に搬入された基板の順番を推定できる。よって、容易に基板の順番を整えることができる。
【００１９】
また、請求項１２に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、上下方向の階層ごとに設けられ、基板に処理を行う処理ユニットと、各階層に設けられ、当該階層の処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構と、を有する処理ブロックを横方向に複数個並べて、隣接する処理ブロックの同じ階層の主搬送機構同士で基板を受け渡し可能に構成し、両端に配置される各処理ブロックをそれぞれ第１処理ブロックと第２処理ブロックとして、前記第１処理ブロックの各階層に搬入された基板を、各処理ブロックの同じ階層を通じて前記第２処理ブロックまで搬送しつつ、それぞれの階層で基板に一連の処理を行う処理部と、前記第１処理ブロックに隣接して設けられ、前記第１処理ブロックの各階層に対して基板を搬送可能なインデクサ部と、前記第２処理ブロックの各階層および本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構を備え、前記第２処理ブロックに隣接して設けられているインターフェイス部と、前記インターフェイス用搬送機構を制御して、前記第２処理ブロックから払い出された基板を、前記第１処理ブロックに搬入された基板の順番どおりの順序で前記露光機に搬送させる制御部と、を備えていることを特徴とする。
【００２０】
［作用・効果］請求項１２に記載の発明によれば、インデクサ部は処理部の一端側の第１処理ブロックの各階層に基板を搬送する。第１処理ブロックの各階層に搬送された基板を、第１処理ブロックから他端側の第２処理ブロックまでそれぞれ同じ階層を通じて搬送する。この際、各処理ブロックの各階層に設けられる処理ユニットに基板を搬送して基板に処理を行う。第２ブロックに搬送された基板はインターフェイス部に払い出される。インターフェイス部に設けられるインターフェイス用搬送機構は、各階層から払い出された基板を受け取って露光機に搬送する。制御部は、このインターフェイス用搬送機構を制御して、第２処理ブロックから払い出された基板を、第１処理ブロックに搬入された基板の順番どおりの順序で前記露光機に搬送させる。このように本装置では、各処理ブロックの各階層を通じて基板にそれぞれ一連の処理を行う処理部を備えているので、フットプリントを増大させることなく、基板処理装置のスループットを大きく向上させることができる。また、各処理ブロックの各階層において並行して基板に処理を行っても、露光機に搬送する基板の順序を処理部に搬入された基板の順番どおりとするため、基板１枚１枚を容易に管理することができる。また、各基板について処理部または露光機における処理の履歴も容易に追跡調査することができる。
【００２１】
本発明において、前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記第２処理ブロックから基板が払い出されると、その基板を受け取るともに、受け取った基板を、前記第１処理ブロックに搬入された基板の順番に整えることが好ましい（請求項１３）。第２処理ブロックの各階層から基板が払い出されると、インターフェイス用搬送機構が当該基板を受け取ることで、その階層は新たな基板を払い出すことが可能になる。よって、第２処理ブロックの各階層からの基板の払い出しに起因して処理効率が低下することを防止できる。
【００２２】
本発明において、前記インターフェイス部は、基板を一時的に載置するバッファ部を備え、前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記第２処理ブロックから受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記露光機へ搬送し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置することが好ましい（請求項１４）。インターフェイス部はバッファ部を備えて、露光機に搬送すべき基板でない基板を一時的にバッファ部に待機させることができる。これにより、インターフェイス部は基板の順番を好適に整えることができる。
【００２３】
本発明において、前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から露光機へ搬送することが好ましい（請求項１５）。インターフェイス用搬送機構は、バッファ部に載置した基板を、露光機に搬送すべき順番になってから露光機に搬送する。よって、インターフェイス部では基板の順番を好適に整えることができる。
【００２４】
本発明において、前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置した基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合であっても、前記第２処理ブロックから基板が払い出されているときは、払い出された基板の受け取りを優先して行うことが好ましい（請求項１６）。第２処理ブロックの各階層からの基板の払い出しに起因して処理効率が低下することを防止できる。
【００２５】
本発明において、前記インターフェイス用搬送機構は、前記第２処理ブロックの各階層と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記露光機に対して基板を搬送する第２搬送機構と、を備え、前記制御部による制御に基づいて、前記第１搬送機構は、前記第２処理ブロックの各階層から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、前記バッファ部に載置されている基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合はその基板を前記バッファ部から前記第２搬送機構に受け渡し、前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、その基板を前記露光機に搬送することが好ましい（請求項１７）。インターフェイス用搬送機構は、第２処理ブロックの各階層から払い出された基板の受け取りを行う第１搬機構と、露光機への搬送を行う第２搬送機構とをそれぞれ別個に備えている。よって、インターフェイス部は処理部と露光機との間で基板を好適に搬送することができる。
【００２６】
本発明において、前記インターフェイス用搬送機構は、前記第２処理ブロックの各階層と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記バッファ部と前記露光機とに対して基板を搬送する第２搬送機構と、を備え、前記制御部による制御に基づいて、前記第１搬送機構は、前記第２処理ブロックの各階層から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、受け渡された基板を前記露光機に搬送し、前記バッファ部に載置されている基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合はその基板を前記バッファ部から前記露光機に搬送することが好ましい（請求項１８）。インターフェイス用搬送機構は、第２処理ブロックの各階層から払い出された基板の受け取りを行う第１搬機構と、露光機への搬送を行う第２搬送機構とをそれぞれ別個に備えている。よって、インターフェイス部は処理部と露光機との間で基板を好適に搬送することができる。また、第２搬送機構はバッファ部から露光機へ基板を直接搬送可能であるので効率がよい。
【００２７】
本発明において、前記制御部は、前記バッファ部に載置されている基板が所定枚数を超えると、前記インデクサ部から前記処理部への基板の搬入を停止させることが好ましい（請求項１９）。バッファ部に載置されている基板が所定枚数を超えると、インデクサ部から処理部への基板の搬入を停止させる。これにより、本装置における処理品質の低下等を未然に防止することができる。
【００２８】
本発明において、前記制御部は、各基板の識別情報と、前記インデクサ部から前記処理部に搬入される基板の順番との関係に基づいて、前記露光機に搬送させる基板の順番を整えることが好ましい（請求項２０）。第２処理ブロックの各階層から払い出された各基板について、処理部に搬入された基板の順番を特定できるので、容易に基板の順番を整えることができる。
【００２９】
本発明において、前記制御部は、前記インデクサ部から前記処理部に搬入される基板の順番と、基板が搬送される前記第１処理ブロックの階層との関係に基づいて、前記露光機に搬送させる基板の順番を整えることが好ましい（請求項２１）。同じ階層から払い出される基板間では、階層からの払い出しの先後関係と、処理部に搬入された先後関係とは変わらない。よって、前記処理部に順次搬入される基板がそれぞれ振り分けられた第１処理ブロックの階層の別を示す関係に基づくことで、処理部に搬入された基板の順番を推定できる。よって、容易に基板の順番を整えることができる。
【００３０】
本発明において、前記インデクサ部は、前記処理部に搬入する基板を１枚ずつ、前記第１処理ブロックのいずれかの階層に振り分けることが好ましい（請求項２２）。第１処理ブロックに搬入された基板の順番が明確であり、インターフェイス部においてに好適に露光機に搬送する基板の順番を整えることができる。
【００３１】
本発明において、前記処理部は、前記処理ブロックとして塗布処理ブロックと現像処理ブロックとを含み、前記塗布処理ブロックは、前記処理ユニットとして基板にレジスト膜材料を塗布するレジスト膜用塗布処理ユニットを備え、前記現像処理ブロックは、前記処理ユニットとして基板に現像液を供給する現像処理ユニットを備えていることが好ましい（請求項２３）。好適に基板にレジスト膜を形成し、基板を現像することができる。
【００３２】
なお、本明細書は、次のような基板処理装置に係る発明も開示している。
【００３３】
（１）請求項１から請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、前記インターフェイス部は、前記基板処理列から払い出された順に基板を受け取ることを特徴とする基板処理装置。
【００３４】
前記（１）に記載の基板処理装置によれば、基板処理列が新たな基板を払い出すことができない時間が長くなることを防止することができる。
【００３５】
（２）請求項１から請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基板処理列はそれぞれ、基板にレジスト膜を形成するための処理を行うことを特徴とする基板処理処置。
【００３６】
（３）請求項１から請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基板処理列はそれぞれ、基板を現像するための処理を行うことを特徴とする基板処理処置。
【００３７】
（４）請求項１から請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、各基板処理列はそれぞれ、前記略水平方向に並べて設けられる複数の主搬送機構と、前記主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、を備え、各主搬送機構は、当該主搬送機構に応じて設けられた処理ユニットに基板を搬送しつつ略水平方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行うことを特徴とする基板処理装置。
【００３８】
前記（４）に記載の基板処理装置によれば、各基板処理列で基板を好適に処理できる。
【００３９】
（５）前記（４）に記載の基板処理装置において、各基板処理列に設けられる前記処理ユニットは、基板にレジスト膜材料を塗布するレジスト膜用塗布処理ユニットを含むことを特徴とする基板処理装置。
【００４０】
（６）前記（４）または前記（５）に記載の基板処理装置において、各基板処理列に設けられる前記処理ユニットは、基板に現像液を供給する現像処理ユニットを含むことを特徴とする基板処理装置。
【００４１】
（７）請求項７、請求項８、請求項１８および請求項１９に記載の基板処理装置において、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構とは、載置台を介して基板の受け渡しを行うことを特徴とする基板処理装置。
【００４２】
（８）請求項４から請求項９、請求項１４から請求項１９のいずれかに記載の基板処理装置において、前記バッファ部は、複数枚の基板を載置可能であることを特徴とする基板処理装置。
【００４３】
前記（８）に記載の基板処理装置によれば、基板の順番の好適に整えることができる。
【００４４】
（９）請求項１２から請求項２３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記インターフェイス部は、前記第２処理ブロックの各階層から払い出された順に基板を受け取ることを特徴とする基板処理装置。
【００４５】
前記（９）に記載の基板処理装置によれば、各基板処理列から基板が払い出された順にインターフェイス用搬送機構が当該基板を受け取ることで、基板処理列が新たな基板を払い出すことができない時間が長くなることを防止する。
【発明の効果】
【００４６】
この発明に係る基板処理装置によれば、複数の基板処理列を有しているので、基板処理装置のスループットを大きく向上させることができる。また、各基板処理列において並行して基板に処理をおこなっても、露光機に搬送する基板の順序を処理部に搬入された基板の順番どおりとするため、基板１枚１枚を容易に管理することができる。また、各基板について処理部または露光機における処理の履歴も容易に追跡調査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明する。
まず、本実施例の概要を説明する。図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す模式図である。
【００４８】
実施例は、基板（例えば、半導体ウエハ）Ｗにレジスト膜を形成するとともに露光された基板Ｗを現像する基板処理装置１０である。以下では、基板処理装置１０を装置１０と適宜に略記する。本装置１０は、インデクサ部（以下、「ＩＤ部」と記載する）１と処理部３とインターフェイス部（以下、「ＩＦ部」と記載する）５とを備える。ＩＤ部１、処理部３およびＩＦ部５はこの順番に隣接して設けられている。ＩＦ部５にはさらに本装置１０とは別体の外部装置である露光機ＥＸＰが隣接して設けられる。
【００４９】
ＩＤ部１は基板Ｗを処理部３へ渡す。処理部３は、複数（たとえば２ライン）の基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを備えている。各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄは、基板Ｗを略水平方向に搬送しつつ基板Ｗに処理を行う。各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄは互いに上下方向に配置されている。また、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄの一端はＩＤ部１に、それらの他端はＩＦ部５に面して設けられている。各基板処理列にはそれぞれ、後述するように主搬送機構と処理ユニットが設けられている。以下では、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを特に区別しないときは、単に基板処理列Ｌと記載する。ＩＦ部５は処理部３と露光機ＥＸＰとの間で基板Ｗを受け渡す。露光機ＥＸＰは基板Ｗを露光する。
【００５０】
このように構成される装置１０では次のように動作する。ＩＤ部１は、処理部３に基板Ｗを搬入する。図１に示すように、８枚の基板Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃ、……、ＷｈをＩＤ部１から処理部３に搬入する場合を例示する。図１において符号ＯＡを付した矢印は、ＩＤ部１から処理部３へ基板Ｗを搬入する順番であり、基板Ｗａが１番目（最初）、基板Ｗｂが２番目、基板Ｗｃ〜基板Ｗｈがそれぞれ３番目から８番目であることを意味するものとする。なお、その他は矢印についてはそれぞれ、基板処理列Ｌｕから払い出される基板の順番ＯＢ、基板処理列Ｌｄから払い出される基板の順番ＯＣ、ＩＦ部５において処理部３全体から基板の受け取る順番ＯＤ、ＩＦ部５から露光機ＥＸＰに搬送する基板の順番ＯＥである。以下、適宜、「順番ＯＡ」、「順番ＯＢ」等のように簡略に記載する。
【００５１】
ＩＤ部１から処理部３へ基板Ｗを搬送する際、基板Ｗを基板処理列Ｌｕ、Ｌｄに交互に１枚ずつ振り分けて搬送する。これにより、順番ＯＡの１、３、５、７番目の基板Ｗａ、Ｗｃ、Ｗｅ、Ｗｇが基板処理列Ｌｕに搬送される。同様に、順番ＯＡの２、４、６、８番目の基板Ｗｂ、Ｗｄ、Ｗｆ、Ｗhが基板処理列Ｌｄに搬送される。
【００５２】
基板処理列Ｌｕ、Ｌｄは、それぞれ搬送された基板Ｗに一連の処理を行い、ＩＦ部５へ払い出す。基板処理列Ｌｕ、Ｌｄから払い出される各順番ＯＢ、ＯＣは、それぞれ搬送された順番どおりである。ただし、基板処理列Ｌｕ、Ｌｄ全体において払い出される基板Ｗの順番は、必ずしも順番ＯＡと同じではない。基板処理列Ｌｕ、Ｌｄにおいて同じ処理を行う場合であっても、一方の処理時間が他方に比べて長短するからである。
【００５３】
ＩＦ部５は、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄから基板Ｗが払い出されると、その基板Ｗを受け取る。このとき、受け取る順番ＯＤは払い出された順であり、基板Ｗの順番ＯＡとは関係がない。図１では、ＩＦ部５が受け取る基板Ｗの順番ＯＤが、処理部３に搬入する基板Ｗの順番ＯＡと異なる場合を例示している。
【００５４】
ＩＦ部５は、受け取った基板Ｗの順番ＯＤを、処理部３に搬入された順番ＯＡどおりの順序に整えてから、露光機ＥＸＰへ搬送する。すなわち、露光機ＥＸＰへ搬送する基板の順番ＯＥは順番ＯＡと同じである。
【００５５】
露光機ＥＸＰは、搬送された基板Ｗを露光し、露光した基板Ｗを再びＩＦ部５へ搬送する。ＩＦ部５は露光済みの基板Ｗを処理部３へ搬送し、処理部３は各基板処理列Ｌを通じて基板ＷをＩＤ部１へ搬送する。
【００５６】
このように、複数（２つ）の基板処理列Ｌｕ、Ｌｄで並行して基板Ｗに処理を行う場合であっても、露光機ＥＸＰへ搬送する基板Ｗの順番ＯＥが、処理部３に搬入された基板Ｗの順番どおりである。このため、基板１枚１枚を容易に管理することができる。また、各基板Ｗについて処理部３または露光機ＥＸＰにおける処理の履歴も容易に追跡調査することができる。
【００５７】
また、複数（２つ）の基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを有する本装置１０では、各基板処理列Ｌで並行して基板Ｗを処理するため、スループットを大きく向上させることができる。さらに、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを上下方向に設けているので、本装置１０のフットプリントが増大することを防止することができる。
【００５８】
以下では、本実施例をより詳細に説明する。図２は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図３と図４は基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図であり、図５ないし図８は、図１におけるａ−ａ矢視、ｂ−ｂ矢視、ｃ−ｃ矢視およびｄ−ｄ矢視の各垂直断面図である。
【００５９】
［ＩＤ部１］
ＩＤ部１は複数枚の基板Ｗを収容するカセットＣから基板Ｗを取り出すとともに、カセットＣに基板Ｗを収納する。このＩＤ部１はカセットＣを載置するカセット載置台９を備える。カセット載置台９は４個のカセットＣを１列に並べて載置可能に構成される。ＩＤ部１はＩＤ用搬送機構ＴＩＤを備えている。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは、各カセットＣに対して基板Ｗを搬送するとともに、後述する載置部ＰＡＳＳ１及び載置部ＰＡＳＳ３に基板Ｗを搬送する。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは、カセット載置台９の側方をカセットＣの並び方向に水平移動する可動台２１と、可動台２１に対して鉛直方向に伸縮する昇降軸２３と、この昇降軸２３に対して旋回するとともに旋回半径方向に進退して基板Ｗを保持する保持アーム２５とを備えている。
【００６０】
［処理部３］
処理部３の各基板処理列Ｌは、ＩＤ部１とＩＦ部５とを結ぶ略水平方向に基板Ｗを搬送可能に構成されている。各基板処理列Ｌは、基板Ｗを搬送する主搬送機構Ｔをそれぞれ備えている。本実施例では、各基板処理列Ｌはそれぞれ複数（各２基、計４基）の主搬送機構Ｔを有する。同じ基板処理列Ｌに設けられる各主搬送機構Ｔは基板Ｗが搬送される方向に並べられ、搬送方向に隣接する主搬送機構Ｔ同士で基板Ｗを受け渡し可能である。各主搬送機構Ｔは、後述する各種処理ユニットに対して基板Ｗを搬送しつつ、隣接する他の主搬送機構Ｔに基板Ｗの受け渡しを行う。
【００６１】
具体的には、基板処理列Ｌｕには、主搬送機構Ｔ１と主搬送機構Ｔ２が１列に並べられている。主搬送機構Ｔ１はＩＤ部１側に配置され、主搬送機構Ｔ２はＩＦ部５側に配置されている。同様に、基板処理列Ｌｄには、主搬送機構Ｔ３と主搬送機構Ｔ４が１列に並べられており、主搬送機構Ｔ３はＩＤ部１側に配置され、主搬送機構Ｔ４はＩＦ部５側に配置されている。
【００６２】
本実施例では、上述の基板処理列Ｌを有する処理部３は、複数（２台）の処理ブロックＢａ、Ｂｂを横方向（搬送方向と略同じ）に並べて構成されている。ＩＤ部１には処理ブロックＢａが隣接しており、ＩＦ部５には処理ブロックＢｂが隣接している。各処理ブロックＢａ、Ｂｂは、それぞれ上下方向に複数（２つ）の階層Ｋに分けられている。処理ブロックＢａの上側の階層Ｋ１には上述の主搬送機構Ｔ１が設けられ、下側の階層Ｋ３には主搬送機構Ｔ３が設けられている。同様に、処理ブロックＢｂの上側の階層Ｋ２には主搬送機構Ｔ２が設けられており、下側の階層Ｋ４には主搬送機構Ｔ４が設けられている。
【００６３】
隣接する処理ブロックＢａ、Ｂｂの同じ階層Ｋ１、Ｋ２の主搬送機構Ｔ１、Ｔ２同士は基板Ｗを受け渡し可能であり、階層Ｋ１、Ｋ２が基板処理列Ｌｕを構成する。同様に、主搬送機構Ｔ３、Ｔ４同士は基板Ｗを受け渡し可能であり、階層Ｋ３、Ｋ４が基板処理列Ｌｄを構成する。
【００６４】
［処理部３〜処理ブロックＢａ］
ＩＤ部１と処理ブロックＢａの各階層Ｋ１、Ｋ３の間には、基板Ｗを載置する載置部ＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ３が設けられている。載置部ＰＡＳＳ１には、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤと主搬送機構Ｔ１との間で受け渡される基板Ｗが一時的に載置される。同様に、載置部ＰＡＳＳ３には、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤと主搬送機構Ｔ３との間で受け渡される基板Ｗが一時的に載置される。断面視では載置部ＰＡＳＳ１は上側の階層Ｋ１の下部付近の高さ位置に配置され、載置部ＰＡＳＳ３は下側の階層Ｋ３の上部付近の高さに配置されている。このように載置部ＰＡＳＳ１と載置部ＰＡＳＳ３の位置が比較的近いので、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは少ない昇降量で載置部ＰＡＳＳ１と載置部ＰＡＳＳ３との間を移動することができる。
【００６５】
処理ブロックＢａ、Ｂｂの間にも、基板Ｗを載置する載置部ＰＡＳＳ２、ＰＡＳＳ４が設けられている。載置部ＰＡＳＳ２は階層Ｋ１と階層Ｋ２との間に、載置部ＰＡＳＳ４は階層Ｋ３と階層Ｋ４との間にそれぞれ配置されている。そして、主搬送機構ＴＩと主搬送機構Ｔ２は載置部ＰＡＳＳ２を介して基板Ｗを受け渡し、主搬送機構Ｔ３と主搬送機構Ｔ４は載置部ＰＡＳＳ４を介して基板Ｗを受け渡す。
【００６６】
各載置部ＰＡＳＳ１は複数（２台）であり、それぞれ上下方向に近接して配置されている。２つの載置部ＰＡＳＳ１のうち、一方の載置部ＰＡＳＳ１Ａには、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤから主搬送機構Ｔ１へ渡す基板Ｗが載置され、他方の載置部ＰＡＳＳ１Ｂには主搬送機構Ｔ１からＩＤ用搬送機構ＴＩＤへ渡す基板Ｗが載置される。載置部ＰＡＳＳ２〜ＰＡＳＳ４および後述する載置部ＰＡＳＳ５、ＰＡＳＳ６も複数（２台）であり、基板Ｗが受け渡される方向に応じていずれかの載置部ＰＡＳＳが選択される。また、載置部ＰＡＳＳ１Ａ、ＰＡＳＳ１Ｂには基板Ｗの有無を検知するセンサ（図示省略）がそれぞれ付設されており、各センサの検出信号に基づいて、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤおよび主搬送機構Ｔ１による基板Ｗの受け渡しを制御する。同様のセンサは載置部ＰＡＳＳ２〜ＰＡＳＳ６にも付設されている。
【００６７】
階層Ｋ１について説明する。主搬送機構Ｔ１は、平面視で階層Ｋ１の略中央を通り搬送方向と平行な搬送スペースＡ１を移動可能に設けられている。階層Ｋ１には、基板Ｗに処理液を塗布する塗布処理ユニット３１と、基板Ｗに熱処理を行う熱処理ユニット４１が設けられている。塗布処理ユニット３１は搬送スペースＡ１の一方側に配置されており、他方側には熱処理ユニット４１が配置されている。
【００６８】
塗布処理ユニット３１は、それぞれ搬送スペースＡ１に面して縦横に複数個並べて設けられている。本実施例では、基板Ｗの搬送路に沿って２列２段で合計４つの塗布処理ユニット３１が配置されている。
【００６９】
塗布処理ユニット３１は、基板Ｗに反射防止膜用材料を塗布する反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣと、基板Ｗにレジスト膜材料を塗布するレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴとを含む。本明細書では、反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣで行われる処理を適宜に反射防止膜材料塗布処理と記載し、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴで行われる処理を適宜にレジスト膜材料塗布処理と記載する。
【００７０】
反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣは複数（２台）であり、下段に略同じ高さ位置となるように並べて配置されている。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴも複数であり、上段に略同じ高さ位置となるように並べて配置されている。各反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣの間には隔壁又は仕切り壁等はない。すなわち、全ての反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣを共通のチャンバーに収容するのみで、各反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣの周囲の雰囲気は互いに遮断されていない（連通している）。同様に、各レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴの周囲の雰囲気も互いに遮断されていない。
【００７１】
図９を参照する。図９（ａ）は塗布処理ユニットの平面図であり、（ｂ）は塗布処理ユニットの断面図である。各塗布処理ユニット３１は、基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部３２と、基板Ｗの周囲に設けられるカップ３３と、基板Ｗに処理液を供給する供給部３４などを備えている。
【００７２】
供給部３４は、複数個のノズル３５と、一のノズル３５を把持する把持部３６と、把持部３６を移動させて一のノズル３５を基板Ｗの上方の処理位置と基板Ｗの上方からはずれた待機位置との間で移動させるノズル移動機構３７とを備えている。各ノズル３５にはそれぞれ処理液配管３８の一端が連通接続されている。処理液配管３８は、待機位置と処理位置との間におけるノズル３５の移動を許容するように可動（可撓）に設けられている。各処理液配管３８の他端側は処理液供給源（図示省略）に接続されている。具体的には、反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣの場合には、処理液供給源は種類の異なる反射防止膜用の処理液を各ノズル３５に対して供給する。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴの場合には、処理液供給源は種類の異なるレジスト膜材料を各ノズル３５に対して供給する。
【００７３】
ノズル移動機構３７は、第１ガイドレール３７ａと第２ガイドレール３７ｂと有する。第１ガイドレール３７ａは横に並ぶ２つのカップ３３を挟んで互いに平行に配備されている。第２ガイドレール３７ｂは２つの第１ガイドレール３７ａに摺動可能に支持されて、２つのカップ３３の上に架設されている。把持部３６は第２ガイドレール３７ｂに摺動可能に支持される。ここで、第１ガイドレール３７ａおよび第２ガイドレール３７ｂが案内する各方向はともに略水平方向で、互いに略直交する。ノズル移動機構３７は、さらに第２ガイドレール３７ｂを摺動移動させ、把持部３６を摺動移動させる図示省略の駆動部を備えている。そして、駆動部が駆動することにより、把持部３６によって把持されたノズル３５を処理位置に相当する２つの回転保持部３２の上方位置に移動させる。
【００７４】
熱処理ユニット４１は複数であり、それぞれ搬送スペースＡ１に面するように縦横に複数個並べられている。本実施例では横方向に３つの熱処理ユニット４１を配置可能に、縦方向に５つの熱処理ユニット４１を積層可能である。熱処理ユニット４１はそれぞれ基板Ｗを載置するプレート４３などを備えている。熱処理ユニット４１は基板Ｗを冷却処理する冷却ユニットＣＰ、加熱処理と冷却処理を続けて行う加熱冷却ユニットＰＨＰおよび基板Ｗと被膜の密着性を向上させるためにヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）の蒸気雰囲気で熱処理するアドヒージョン処理ユニットＡＨＬを含む。なお、加熱冷却ユニットＰＨＰはプレート４３を２つ有するとともに、２つのプレート４３間で基板Ｗを移動させる図示省略のローカル搬送機構を備えている。各種の熱処理ユニットＣＰ、ＰＨＰ、ＡＨＬはそれぞれ複数個であり、適宜の位置に配置されている。なお、本明細書では、加熱冷却ユニットＰＨＰで行われる処理を適宜に加熱／冷却処理と記載する。
【００７５】
主搬送機構Ｔ１を具体的に説明する。図１０を参照する。図１０は、主搬送機構の斜視図である。主搬送機構Ｔ１は、上下方向に案内する２本の第３ガイドレール５１と横方向に案内する第４ガイドレール５２を有している。第３ガイドレール５１は搬送スペースＡ１の一側方に対向して固定されている。本実施例では、塗布処理ユニット３１の側に配置している。第４ガイドレール５２は第３ガイドレール５１に摺動可能に取り付けられている。第４ガイドレール５２には、ベース部５３が摺動可能に設けられている。ベース部５３は搬送スペースＡ１の略中央まで横方向に張り出している。さらに、第４ガイドレール５２を上下方向に移動させ、ベース部５３を横方向に移動させる図示省略の駆動部を備えている。この駆動部が駆動することにより、縦横に並ぶ塗布処理ユニット３１および熱処理ユニット４１の各位置にベース部５３を移動させる。
【００７６】
ベース部５３には縦軸心Ｑ周りに回転可能に回転台５５が設けられている。回転台５５には基板Ｗを保持する２つの保持アーム５７ａ、５７ｂがそれぞれ水平方向に移動可能に設けられている。２つの保持アーム５７ａ、５７ｂは互いに上下に近接した位置に配置されている。さらに、回転台５５を回転させ、各保持アーム５７ａ、５７ｂを移動させる図示省略の駆動部を備えている。この駆動部が駆動することにより、各塗布処理ユニット３１および各熱処理ユニット４１及び載置部ＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ２に対向する位置に回転台５５を対向させ、これら塗布処理ユニット３１等に対して保持アーム５７ａ、５７ｂを進退させる。
【００７７】
階層Ｋ３について説明する。なお、階層Ｋ１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。階層Ｋ３の主搬送機構Ｔ３および処理ユニットの平面視でのレイアウト（配置）は階層Ｋ１のそれらと略同じである。このため、主搬送機構Ｔ３から見た階層Ｋ３の各種処理ユニットの配置は、主搬送機構Ｔ１から見た階層Ｋ１の各種処理ユニットの配置と略同じである。階層Ｋ３の塗布処理ユニット３１と熱処理ユニット４１は、それぞれ階層Ｋ１の塗布処理ユニット３１と熱処理ユニット４１の下側にそれぞれ積層されている。処理ブロックＢａは、この発明における塗布処理ブロックに相当する。また、処理ブロックＢａは、この発明における第１処理ブロックにも相当する。
【００７８】
以下において、階層Ｋ１、Ｋ３に設けられているレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ等を区別するときは、それぞれ下付きの符号「１」又は「３」を付す（たとえば、階層Ｋ１に設けられるレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴを「レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１」と記載する）。
【００７９】
処理ブロックＢａのその他の構成について説明する。搬送スペースＡ１、Ａ３には、清浄な気体を吹き出す第１吹出ユニット６１と気体を吸引する排出ユニット６２とがそれぞれ設けられている。第１吹出ユニット６１と排出ユニット６２は、それぞれ平面視における搬送スペースＡ１と略同じ広さを有する扁平な箱状物である。第１吹出ユニット６１と排出ユニット６２の一方面にはそれぞれ第１吹出口６１ａと排出口６２ａが形成されている。本実施例では多数の小孔ｆで第１吹出口６１ａおよび排出口６２ａが構成されている。第１吹出ユニット６１は第１吹出口６１ａを下に向けた姿勢で搬送スペースＡ１、Ａ３の上部に配置されている。また、排出ユニット６２は排出口６２ａを上に向けた姿勢で搬送スペースＡ１、Ａ３の下部に配置されている。搬送スペースＡ１と搬送スペースＡ３の雰囲気は、搬送スペースＡ１の排出ユニット６２と搬送スペースＡ３の第１吹出ユニット６１とによって遮断されている。よって、各階層Ｋ１、Ｋ３は互いに雰囲気が遮断されている。
【００８０】
搬送スペースＡ１、Ａ３の各第１吹出ユニット６１は同じ第１気体供給管６３に連通接続されている。第１気体供給管６３は載置部ＰＡＳＳ２、ＰＡＳＳ４の側方位置に、搬送スペースＡ１の上部から搬送スペースＡ３の下部にかけて設けられているとともに、搬送スペースＡ２の下方で水平方向に曲げられている。第１気体供給管６３の他端側は図示省略の気体供給源に連通接続されている。同様に、搬送スペースＡ１、Ａ３の排出ユニット６２は同じ第１気体排出管６４に連通接続されている。第１気体排出管６４は搬送スペースＡ１の下部から搬送スペースＡ３の下部にかけて、載置部ＰＡＳＳ２、ＰＡＳＳ４の側方位置に設けられているとともに、搬送スペースＡ２の下方で水平方向に曲げられている。そして、搬送スペースＡ１、Ａ３の各第１吹出口６１ａから気体を吹き出させるとともに各排出口６２ａから気体を吸引／排出させることで、搬送スペースＡ１、Ａ３には上部から下部に流れる気流が形成されて、各搬送スペースＡ１、Ａ３は個別に清浄な状態に保たれる。
【００８１】
階層Ｋ１、Ｋ３の各塗布処理ユニット３１には、縦方向に貫く竪穴部ＰＳが形成されている。この竪穴部ＰＳには清浄な気体を供給するための第２気体供給管６５と、気体を排気するための第２気体排出管６６が上下方向に設けられている。第２気体供給管６５と第２気体排出管６６はそれぞれ各塗布処理ユニット３１の所定の高さ位置で分岐して竪穴部ＰＳから略水平方向に引き出されている。分岐した複数の第２気体供給管６５は、気体を下方に吹き出す第２吹出ユニット６７に連通接続している。また、分岐した複数の第２気体排出管６６は各カップ３３の底部にそれぞれ連通接続している。第２気体供給管６５の他端は、階層Ｋ３の下方において第１気体供給管６３に連通接続されている。第２気体排出管６６の他端は、階層Ｋ３の下方において第１気体排出管６４に連通接続されている。そして、第２吹出ユニット６７から気体を吹き出させるとともに、第２気体排出管６６を通じて気体を排出させることで、各カップ３３内の雰囲気は常に清浄に保たれ、回転保持部３２に保持された基板Ｗを好適に処理できる。
【００８２】
また、竪穴部ＰＳにはさらに処理液を通じる配管や電気配線等（いずれも図示省略）が設置されている。このように、竪穴部ＰＳに階層Ｋ１、Ｋ３の塗布処理ユニット３１に付設される配管や配線等を収容することができるので、配管や配線等の長さを短くすることができる。
【００８３】
また、処理ブロックＢａは、一の筐体７５に収容されている。後述する処理ブロックＢｂも別個の筐体７５に収容されている。このように、処理ブロックＢａ、Ｂｂごとに主搬送機構Ｔおよび処理ユニットをまとめて収容する筐体７５を備えることで、処理部３を簡易に製造することができる。
【００８４】
［処理部３〜処理ブロックＢｂ］
階層Ｋ２について説明する。階層Ｋ１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。階層Ｋ２の搬送スペースＡ２は搬送スペースＡ１の延長上となるように形成されている。
【００８５】
階層Ｋ２には、基板Ｗに現像液を供給する現像処理ユニットＤＥＶと、基板Ｗに熱処理を行う熱処理ユニット４２と、基板Ｗの周縁部を露光するエッジ露光ユニットＥＥＷが設けられている。現像処理ユニットＤＥＶは搬送スペースＡ２の一方側に配置され、熱処理ユニット４２およびエッジ露光ユニットＥＥＷは搬送スペースＡ２の他方側に配置されている。ここで、現像処理ユニットＤＥＶは塗布処理ユニット３１と同じ側に配置されることが好ましい。また、熱処理ユニット４２及びエッジ露光ユニットＥＥＷは熱処理ユニット４１と同じ並びとなることが好ましい。なお、本明細書では、現像処理ユニットＤＥＶで行われる処理を適宜に現像処理と記載し、エッジ露光ユニットＥＥＷで行われる処理を適宜にエッジ露光と記載する。
【００８６】
現像処理ユニットＤＥＶは４つであり、搬送スペースＡ２に沿う横方向に２つ並べられたものが上下２段に積層されている。各現像処理ユニットＤＥＶは基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部７７と、基板Ｗの周囲に設けられるカップ７９とを備えている。１段に並設される２つの現像処理ユニットＤＥＶは仕切り壁等で間仕切りされることなく設けられている。さらに、２つの現像処理ユニットＤＥＶに対して、現像液を供給する供給部８１が設けられている。供給部８１は、現像液を吐出するためのスリットまたは小孔列を有する２つのスリットノズル８１ａを有する。スリットまたは小孔列の長手方向の長さは基板Ｗの直径相当が好ましい。また、２つのスリットノズル８１ａは互いに異なる種類または濃度の現像液を吐出するように構成することが好ましい。供給部８１はさらに、各スリットノズル８１ａを移動させる移動機構８１ｂとを備えている。これにより、各スリットノズル８１ａはそれぞれ、横方向に並ぶ２つの回転保持部７７の上方に移動可能である。
【００８７】
熱処理ユニット４２は複数であり、搬送スペースＡ２に沿う横方向に複数並べられるとともに、縦方向に複数積層されている。熱処理ユニット４２は、基板Ｗを加熱処理する加熱ユニットＨＰと、基板Ｗを冷却処理する冷却ユニットＣＰと、加熱／冷却処理を行う加熱冷却ユニットＰＨＰを含む。
【００８８】
加熱冷却ユニットＰＨＰは複数である。各加熱冷却ユニットＰＨＰは、最もＩＦ部５側の列に上下方向に積層されて、それぞれの一側部がＩＦ部５側に面している。階層Ｋ２に設けられる加熱冷却ユニットＰＨＰについては、その側部に基板Ｗの搬送口を形成している。そして、加熱冷却ユニットＰＨＰに対しては、後述するＩＦ用搬送機構ＴＩＦが上記搬送口を通じて基板Ｗを搬送する。そして、これら階層Ｋ２に配置される加熱冷却ユニットＰＨＰでは露光後加熱（ＰＥＢ）処理を行う。したがって、階層Ｋ２に設けられる加熱冷却ユニットＰＨＰで行われる加熱／冷却処理を、特にＰＥＢ処理と記載する。同様に階層Ｋ４に加熱冷却ユニットＰＨＰで行われる加熱／冷却処理を、特にＰＥＢ処理と記載する。処理ブロックＢｂは、この発明における現像処理ブロックに相当する。また、処理ブロックＢｂは、この発明における第２処理ブロックにも相当する。
【００８９】
エッジ露光ユニットＥＥＷは単一であり、所定の位置に設けられている。エッジ露光ユニットＥＥＷは、基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部（不図示）と、この回転保持部に保持された基板Ｗの周縁を露光する光照射部（不図示）とを備えている。
【００９０】
さらに、加熱冷却ユニットＰＨＰの上側には、載置部ＰＡＳＳ５が積層されている。主搬送機構Ｔ２と後述するＩＦ用搬送機構ＴＩＦは、載置部ＰＡＳＳ５を介して基板Ｗを受け渡す。
【００９１】
主搬送機構Ｔ２は平面視で搬送スペースＡ２の略中央に設けられている。主搬送機構Ｔ２は主搬送機構Ｔ１と同様に構成されている。そして、載置部ＰＡＳＳ２と各種の熱処理ユニット４２とエッジ露光ユニットＥＥＷと載置部ＰＡＳＳ５との間で主搬送機構Ｔ２が基板Ｗを搬送する。
【００９２】
階層Ｋ４について簡略に説明する。階層Ｋ２と階層Ｋ４の各構成の関係は、階層Ｋ１、Ｋ３間の関係と同様である。階層Ｋ２、Ｋ４の搬送スペースＡ２、Ａ４にも、第１吹出ユニット６１や排出ユニット６２等に相当する構成がそれぞれ設けられている。また、階層Ｋ２、Ｋ４の現像処理ユニットＤＥＶには、第２吹出ユニット６７や第２気体排出管６６等に相当する構成がそれぞれ設けられている。
【００９３】
以下において、階層Ｋ２、Ｋ４に設けられている現像処理ユニットＤＥＶやエッジ露光ユニットＥＥＷ等を区別するときは、それぞれ下付きの符号「２」又は「４」を付す（たとえば、階層Ｋ２に設けられる加熱ユニットＨＰを「加熱ユニットＨＰ２」と記載する）。
【００９４】
［ＩＦ部５］
ＩＦ部５は処理部３の各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄ（階層Ｋ２、Ｋ４）と露光機ＥＸＰとの間で基板Ｗを受け渡す。ＩＦ部５は基板Ｗを搬送するＩＦ用搬送機構ＴＩＦを備えている。ＩＦ用搬送機構ＴＩＦは、相互に基板Ｗを受け渡し可能な第１搬送機構ＴＩＦＡと第２搬送機構ＴＩＦＢを有する。第１搬送機構ＴＩＦＡは、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄに対して基板Ｗを搬送する。上述したように、本実施例では第１搬送機構ＴＩＦＡは、階層Ｋ３、Ｋ４の載置部ＰＡＳＳ５、ＰＡＳＳ６と、各階層Ｋ３、Ｋ４の加熱冷却ユニットＰＨＰに対して基板Ｗを搬送する。第２搬送機構ＴＩＦＢは、露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する。
【００９５】
第１搬送機構ＴＩＦＡと第２搬送機構ＴＩＦＢとは、基板処理列Ｌの搬送方向と略直交した横方向に並んで設けられている。第１搬送機構ＴＩＦＡは階層Ｋ２、Ｋ４の熱処理ユニット４２等が位置する側に配置されている。第２搬送機構ＴＩＦＢは階層Ｋ２、Ｋ４の現像処理ユニットＤＥＶが位置する側に配置されている。また、第１、第２搬送機構ＴＩＦＡ、ＴＩＦＢの間には基板Ｗを載置して冷却する載置部ＰＡＳＳ−ＣＰと、基板Ｗを載置する載置部ＰＡＳＳ７と、基板Ｗを一時的に収容するバッファ部ＢＦが設けられている。バッファＢＦは複数枚の基板Ｗを載置または収容可能である。第１、第２搬送機構ＴＩＦＡ、ＴＩＦＢは、載置部ＰＡＳＳ−ＣＰ及び載置部ＰＡＳＳ７を介して基板Ｗを受け渡す。バッファＢＦには、専ら第１搬送機構ＴＩＦＡのみがアクセスする。
【００９６】
第１搬送機構ＴＩＦＡは、固定的に設けられる基台８３と、基台８３に対して鉛直上方に伸縮する昇降軸８５と、この昇降軸８５に対して旋回可能であるとともに旋回半径方向に進退して基板Ｗを保持する保持アーム８７とを備えている。第２搬送機構ＴＩＦＢも基台８３と昇降軸８５と保持アーム８７とを備えている。
【００９７】
次に本装置１０の制御系について説明する。図１１は、実施例に係る基板処理装置の制御ブロック図である。図示するように、本装置１０の制御部９０は、メインコントローラ９１と第１ないし第７コントローラ９３、９４、９５、９６、９７、９８、９９を備えている。
【００９８】
メインコントローラ９１は、第１から第７コントローラ９３〜９９を統括的に制御する。第１コントローラ９３はＩＤ用搬送機構ＴＩＤによる基板搬送を制御する。第２コントローラ９４は主搬送機構Ｔ１による基板搬送と、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１と反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１と冷却ユニットＣＰ１と加熱冷却ユニットＰＨＰ１とアドヒージョン処理ユニットＡＨＬ１における基板処理を制御する。第３コントローラ９５は主搬送機構Ｔ２による基板搬送と、エッジ露光ユニットＥＥＷ２と現像処理ユニットＤＥＶ２と加熱ユニットＨＰ２と冷却ユニットＣＰ２における基板処理を制御する。第４、第５コントローラ９６、９７の制御はそれぞれ第２、第３コントローラ９４、９５の制御と対応する。第６コントローラ９８は、第１搬送機構ＴＩＦＡによる基板搬送と、加熱冷却ユニットＰＨＰ２、ＰＨＰ４における基板処理を制御する。第７コントローラ９９は、第２搬送機構ＴＩＦＢによる基板搬送を制御する。上述した第１〜第７コントローラ９３〜９９はそれぞれ互いに独立して制御を行う。
【００９９】
メインコントローラ９１および第１〜第７コントローラ９３〜９９はそれぞれ、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）、固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。記憶媒体には、予め設定されている処理レシピ（処理プログラム）や、各基板Ｗが処理部３に搬入される順番を特定するための情報など各種情報を記憶されている。
【０１００】
次に、実施例に係る基板処理装置の動作について説明する。まず、図１２は基板Ｗに一連の処理を行う際のフローチャートであり、基板Ｗが順次搬送される処理ユニットまたは載置部などを示すものである。また、図１３は、各搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図であり、搬送機構がアクセスする処理ユニット、載置部またはカセット等の順序を明示するものである。以下では、搬送機構ごとに分けて説明する。なお、図１２、図１３では、処理部３からＩＦ部５が基板Ｗを受け取る順番ＯＤと、ＩＤ部１から処理部３へ基板Ｗを搬入する順番ＯＡとが同じ場合の基本動作例を示している。順番ＯＤが順番ＯＡと異なる場合の動作はについて、ＩＦ用搬送機構ＴＩＦの動作以説明で説明する。
【０１０１】
［ＩＤ用搬送機構ＴＩＤ］
ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは一のカセットＣに対向する位置に移動し、カセットＣに収容される一枚の未処理の基板Ｗを保持アーム２５に保持してカセットＣから搬出する。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは保持アーム２５を旋回し昇降軸２３を昇降して載置部ＰＡＳＳ１に対向する位置に移動し、保持している基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ１Ａに載置する（図１３におけるステップＳ１ａに対応する。以下、ステップの記号のみ付記する。）。このとき、載置部ＰＡＳＳ１Ｂには通常、基板Ｗが載置されており、この基板Ｗを受け取ってカセットＣに収納する（ステップＳ２３）。なお、載置部ＰＡＳＳ１Ｂに基板Ｗがない場合はステップＳ２３を省略する。続いて、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤはカセットＣにアクセスして、カセットＣに収容される基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ３Ａへ搬送する（ステップＳ１ｂ）。ここでも、載置部ＰＡＳＳ３Ｂに基板Ｗが載置されていれば、この基板ＷをカセットＣに収納する（ステップＳ２３）。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは上述した動作を繰り返し行う。
【０１０２】
このようなＩＤ用搬送機構ＴＩＤの動作は、第１コントローラ９３によって制御されている。これにより、カセットＣの基板Ｗを階層Ｋ１に送るとともに、階層Ｋ１から払い出された基板ＷをカセットＣに収容する。同様に、カセットＣの基板Ｗを階層Ｋ３へ送るとともに、階層Ｋ３から払い出された基板ＷをカセットＣに収容する。
【０１０３】
［主搬送機構Ｔ１、Ｔ３］
主搬送機構Ｔ３の動作は主搬送機構Ｔ１の動作と略同じであるので、主搬送機構Ｔ１についてのみ説明する。主搬送機構Ｔ１は載置部ＰＡＳＳ１に対向する位置に移動する。このとき、主搬送機構Ｔ１は直前に載置部ＰＡＳＳ２Ｂから受け取った基板Ｗを一方の保持アーム５７（例えば５７ｂ）に保持している。主搬送機構Ｔ１は保持している基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ１Ｂに載置するとともに（ステップＳ２２）、他方の保持アーム５７（例えば５７ａ）で載置部ＰＡＳＳ１Ａに載置されている基板Ｗを保持する。
【０１０４】
主搬送機構Ｔ１は冷却ユニットＣＰ１にアクセスする。冷却ユニットＣＰ１には既に冷却処理が終了した他の基板Ｗがある。主搬送機構Ｔ１は空の（基板Ｗを保持していない）保持アーム５７で他の基板Ｗを保持して冷却ユニットＣＰ１から搬出するとともに、載置部ＰＡＳＳ１Ａから受け取った基板Ｗを冷却ユニットＣＰ１に搬入する。そして、主搬送機構Ｔ１は冷却された基板Ｗを保持して反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１に移動する。冷却ユニットＣＰ１は搬入された基板Ｗに対して冷却処理を開始する（ステップＳ２）。この熱処理（冷却）は、当該冷却処理ユニットＣＰ１に主搬送機構Ｔ１が次にアクセスする際には既に終了している。以下の説明では、その他の各種の熱処理ユニット４１や塗布処理ユニット３１においても、主搬送機構Ｔ１がアクセスする際に、それぞれ所定の処理を終えた基板Ｗが既にあるものとする。
【０１０５】
反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１にアクセスすると、主搬送機構Ｔ１は反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１から反射防止膜が形成された基板Ｗを搬出するとともに、冷却された基板Ｗを反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１の回転保持部３２に置く。その後、主搬送機構Ｔ１は反射防止膜が形成された基板Ｗを保持して加熱冷却ユニットＰＨＰ１に移動する。反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１は回転保持部３２に載置された基板Ｗに対して反射防止膜材料塗布処理を開始する（ステップＳ３ａ）。
【０１０６】
具体的には、回転保持部３２が基板Ｗを水平姿勢で回転させるとともに、把持部３６で一のノズル３５を把持し、ノズル移動機構３７の駆動により把持したノズル３５を基板Ｗの上方に移動させ、ノズル３５から反射防止膜用の処理液を基板Ｗに供給する。供給された処理液は基板Ｗの全面に広がり、基板Ｗから捨てられる。カップ３３は捨てられた処理液を回収する。このようにして、基板Ｗに反射防止膜を塗布形成する処理が行われる。
【０１０７】
主搬送機構Ｔ１は加熱冷却ユニットＰＨＰ１にアクセスすると、加熱冷却ユニットＰＨＰ１から熱処理が済んだ基板Ｗを搬出するとともに、反射防止膜が形成された基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰ１に投入する。その後、主搬送機構Ｔ１は加熱冷却ユニットＰＨＰ１から搬出した基板Ｗを保持して冷却ユニットＣＰ１に移動する。加熱冷却ユニットＰＨＰ１では２つのプレート４３上に順次、基板Ｗを載置して、一のプレート４３上で基板Ｗを加熱した後に他のプレート４３上で基板Ｗを冷却する（ステップＳ４ａ）。
【０１０８】
主搬送機構Ｔ１は冷却ユニットＣＰ１に移動すると、冷却ユニットＣＰ１内の基板Ｗを搬出するとともに、保持している基板Ｗを冷却ユニットＣＰ１に搬入する。冷却ユニットＣＰ１は搬入された基板Ｗを冷却する（ステップＳ５ａ）。
【０１０９】
続いて、主搬送機構Ｔ１はレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１に移動する。そして、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１からレジスト膜が形成された基板Ｗを搬出するとともに、保持している基板Ｗをレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１に搬入する。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ１は搬入された基板Ｗを回転させつつレジスト膜材料を塗布する（ステップＳ６ａ）。
【０１１０】
主搬送機構Ｔ１はさらに加熱冷却ユニットＰＨＰ１と冷却ユニットＣＰ１に移動する。そして、レジスト膜が形成された基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰ１に搬入し、加熱冷却ユニット部ＰＨＰ１で処理が済んだ基板Ｗを冷却ユニットＣＰ１に移すとともに、この冷却ユニットＣＰ１において処理が済んだ基板Ｗを受け取る。加熱冷却ユニットＰＨＰ１と冷却ユニットＣＰ１はそれぞれ未処理の基板Ｗに所定の処理を行う（ステップＳ７ａ、ステップＳ８ａ）。
【０１１１】
主搬送機構Ｔ１は載置部ＰＡＳＳ２に移動して、保持している基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ２Ａに載置し（ステップＳ９ａ）、載置部ＰＡＳＳ２Ｂに載置されている基板Ｗを受け取る（ステップＳ２１ａ）。
【０１１２】
その後、主搬送機構Ｔ１は再び載置部ＰＡＳＳ１にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。この動作は第２コントローラ９４によって制御されている。これにより、カセットＣから載置部ＰＡＳＳ１に搬送された基板Ｗは全て、階層Ｋ１において各種処理ユニット間を上述した搬送経路で搬送され、搬送された各処理ユニットで所定の処理が順次行われる。
【０１１３】
また、主搬送機構Ｔ１は、載置部ＰＡＳＳ１に搬送された基板Ｗを所定の処理ユニット（本実施例では冷却ユニットＣＰ１）に搬送するとともに、当該処理ユニットから処理済の基板Ｗを取り出す。引き続いて、取り出した基板Ｗを次の処理ユニット（本実施例で反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ１）に搬送するとともにこの処理ユニットから処理済みの基板Ｗを取り出す。このように、各処理ユニットで処理が済んだ基板Ｗをそれぞれ新たな処理ユニットに移すことで、複数の基板Ｗについて並行して処理を進める。そして、先に載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗから順に載置部ＰＡＳＳ２に載置して、階層Ｋ２へ払いだす。同様に、先に載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗから順に載置部ＰＡＳＳ１に載置して、ＩＤ部１へ払い出す。
【０１１４】
［主搬送機構Ｔ２、Ｔ４］
主搬送機構Ｔ４の動作は主搬送機構Ｔ２の動作と略同じであるので、主搬送機構Ｔ２についてのみ説明する。主搬送機構Ｔ２は載置部ＰＡＳＳ２に対向する位置に移動する。このとき、主搬送機構Ｔ２は直前にアクセスした冷却ユニットＣＰ２から受け取った基板Ｗを保持している。主搬送機構Ｔ２は保持している基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ２Ｂに載置するとともに（ステップＳ２１ａ）、載置部ＰＡＳＳ２Ａに載置されている基板Ｗを保持する（ステップＳ９ａ）。
【０１１５】
主搬送機構Ｔ２はエッジ露光ユニットＥＥＷ２にアクセスする。そして、エッジ露光ユニットＥＥＷ２で所定の処理が行われた基板Ｗを受け取るととともに、冷却された基板Ｗをエッジ露光ユニットＥＥＷ２に搬入する。エッジ露光ユニットＥＥＷ２は搬入された基板Ｗを回転させつつ、図示省略の光照射部から基板Ｗの周縁部に光を照射する。これにより基板Ｗの周辺を露光する（ステップＳ１０ａ）。
【０１１６】
主搬送機構Ｔ２はエッジ露光ユニットＥＥＷ２から受け取った基板Ｗを保持して載置部ＰＡＳＳ５にアクセスする。そして、保持している基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ５Ａに載置し（ステップＳ１１ａ）、載置部ＰＡＳＳ５Ｂに載置されている基板Ｗを保持する（ステップＳ１６ａ）。
【０１１７】
主搬送機構Ｔ２は冷却ユニットＣＰ２に移動して、保持している基板Ｗを冷却ユニットＣＰ２内の基板Ｗと入れ換える。主搬送機構Ｔ２は冷却処理が済んだ基板Ｗを保持して現像処理ユニットＤＥＶ２にアクセスする。冷却ユニットＣＰ２は新たに搬入された基板Ｗに対して処理を開始する（ステップＳ１７ａ）。
【０１１８】
主搬送機構Ｔ２は現像処理ユニットＤＥＶ２から現像された基板Ｗを搬出するとともに、冷却された基板Ｗを現像処理ユニットＤＥＶ２の回転保持部７７に置く。現像処理ユニットＤＥＶ２は回転保持部７７に置かれた基板Ｗを現像する（ステップＳ１８ａ）。具体的には、回転保持部７７が基板Ｗを水平姿勢で回転させつつ、いずれかのスリットノズル８１ａから基板Ｗに現像液を供給して基板Ｗを現像する。
【０１１９】
主搬送機構Ｔ２は現像された基板Ｗを保持して加熱ユニットＨＰ２にアクセスする。そして、加熱ユニットＨＰ２から基板Ｗを搬出するとともに、保持する基板Ｗを加熱ユニットＨＰ２に投入する。続いて、主搬送機構Ｔ２は加熱ユニットＨＰ２から搬出した基板Ｗを冷却ユニットＣＰ２に搬送するとともに、この冷却ユニットＣＰ２において既に処理が済んだ基板Ｗを取り出す。加熱ユニットＨＰ２と冷却ユニットＣＰ２はそれぞれ未処理の基板Ｗに所定の処理を行う（ステップＳ１９ａ、ステップＳ２０ａ）。
【０１２０】
その後、主搬送機構Ｔ２は再び載置部ＰＡＳＳ２にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。なお、この動作は第３コントローラ９５によって制御されている。これにより、載置部ＰＡＳＳ２Ａに載置された順番どおりに基板Ｗが載置部ＰＡＳＳ５Ａに払い出される。同様に、また、基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ５Ｂに載置された順番どおりに基板Ｗが載置部ＰＡＳＳ２Ｂに払い出される。
【０１２１】
［ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ〜ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡ、第２搬送機構ＴＩＦＢ］
載置部ＰＡＳＳ５に基板Ｗが払い出されると、載置部ＰＡＳＳ５に付設されているセンサ（図示省略）によって載置部ＰＡＳＳ５に基板Ｗが払い出されたことが検知される。これにより、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは載置部ＰＡＳＳ５にアクセスし、載置部ＰＡＳＳ５Ａに載置される基板Ｗを受け取る（ステップＳ１１ａ）。制御部９０は、各基板Ｗが処理部３に搬入される順番を特定するための情報を参照して、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗであるか否かを判断する。この判断の方法を２つ例示する。
【０１２２】
一つ目は図１４を参照して説明する。図１４は、搬入される順番を特定するための情報の例示であり、各基板Ｗの識別情報と、ＩＤ部１から処理部３に搬入された基板Ｗの順番ＯＡとの関係情報を示す模式図である。なお、図１４に示す関係情報は、図１に示した基板Ｗの搬送例と対応する。この場合、制御部９０は、まず、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが受け取った実際の基板Ｗからその基板Ｗに与えられる識別情報を取得する。また、既に露光機ＥＸＰに搬送した基板Ｗの総数を計数することによって、次に露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番は何番目かを特定する。その上で、基板Ｗの識別情報に対応付けられる順番ＯＡと、次に露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番とが一致するかどうかを図１４に示す関係情報を参照して判断する。一致すると判断した場合は、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗであると決定する。一致しないと判断した場合は受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗでないと決定する。
【０１２３】
たとえば、実際にＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが受け取った基板Ｗの識別情報がＷｂである場合、それに対応付けられている順番ＯＡは「２」である（図１４参照）。よって、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが当該基板Ｗを受け取ったとき、既に１枚の基板Ｗを露光機ＥＸＰに搬送済みで次に搬送する基板Ｗが「２」番目である場合は、一致すると判断されて、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗであると決定する。
【０１２４】
二つ目は図１５、図１６を参照して説明する。図１５は、搬入される順番を特定するための情報の例示であり、ＩＤ部１から処理部３に搬入される基板Ｗの順番ＯＡと、基板Ｗが搬送される基板処理列Ｌとの関係情報の模式図である。なお、図１５に示す関係情報も、図１に示した基板Ｗの搬送例と対応する。また、この関係情報において、基板処理列Ｌｕ、Ｌｄが、それぞれ処理ブロックＢｂの階層Ｋ２、Ｋ４に置き換わっても、技術的意義は変わらない。さらに、各基板処理列Ｌｕ、ｌｄに搬入される基板Ｗの順番と各基板処理列Ｌｕ、ｌｄから払い出される基板Ｗの順番とは一致するとみなすと、図１５に示した関係情報から、図１６（ａ）（ｂ）に示す関係情報が得られる。図１６（ａ）は、基板処理列ＬｕからＩＦ部５に払い出される基板の順番ＯＢと、ＩＤ部１から処理部３に搬入される基板の順番ＯＡとの関係であり、（ｂ）は基板処理列ＬｄからＩＦ部５に払い出される基板の順番ＯＣと、ＩＤ部１から処理部３に搬入される基板の順番ＯＡとの関係である。
【０１２５】
この場合、制御部９０は、まず、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが受け取った基板Ｗがどの基板処理列Ｌから何番目に受け取った基板Ｗであるか、すなわち順番ＯＢまたは順番ＯＣを特定する。また、次に露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番は何番かを特定する。その上で、図１６（ａ）、（ｂ）に例示する関係情報において、特定した順番ＯＢまたは順番ＯＣに対応付けられる順番ＯＡと、次に露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番とが一致するかどうかを判断する。一致すると判断した場合は、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗであると決定する。一致しないと判断した場合は受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗでないと決定する。
【０１２６】
たとえば、基板処理列Ｌｕから払い出される２番目の基板ＷをＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが受け取ったとき、その基板Ｗの順番ＯＡはから「３」番目である（図１５または図１６参照）。よって、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが当該基板Ｗを受け取ったとき、既に２枚の基板Ｗを露光機ＥＸＰに搬送済みで次に搬送する基板Ｗが「３」番目である場合は、一致すると判断されて、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗであると決定する。
【０１２７】
上述に例示した方法により、制御部９０が、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗであると決定すると、次のように動作させる。すなわち、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは受け取った基板Ｗを保持して載置部ＰＡＳＳ−ＣＰに移動し、載置部ＰＡＳＳ−ＣＰ内に搬入する（ステップＳ１２）。引き続いて、第２搬送機構ＴＩＦＢは載置部ＰＡＳＳ−ＣＰから基板Ｗを取り出して、露光機ＥＸＰに搬送する。露光機ＥＸＰでは基板Ｗを露光する（ステップＳ１３）。
【０１２８】
図１７を参照する。図１７は、基板処理列Ｌｕ、Ｌｄの双方から払い出される８枚の基板ＷがＩＦ部５を経由して露光機ＥＸＰへ搬送される様子を模式的に示す図であり、（ａ）から（ｊ）まで時間の経過とともに示している。この図１７も図１に示した基板Ｗの搬送例と対応している。上述した、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗである場合の動作により、図１７（ａ）に示す基板Ｗａの搬送が行われる。
【０１２９】
他方、上述に例示した方法により、受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗでないと制御部９０が決定すると、次のように動作させる。すなわち、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは受け取った基板Ｗを保持してバッファＢＦに移動し、バッファＢＦに載置する。この動作によって、図１７（ｂ）に示す基板Ｗｃの搬送や、（ｃ）に示す基板Ｗｅの搬送などが行われる。
【０１３０】
また、制御部９０は、バッファ部ＢＦに載置されている一の基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗとなったか否かを判断する。ここで、バッファ部ＢＦに載置されている各基板Ｗについてはバッファ部ＢＦに搬送するときにそれぞれの順番ＯＡが特定されている。よって、既に特定された順番ＯＡを、次に露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番と比較し、一致する否かを判断する。そして、一致する場合は、その基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗとなったと判断する。
【０１３１】
この場合、制御部９０は次のように動作させる。すなわち、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡはバッファ部ＢＦにアクセスして一致すると判断された基板Ｗを取り出し、載置部ＰＡＳＳ−ＣＰ内に搬入する。引き続いて、第２搬送機構ＴＩＦＢは載置部ＰＡＳＳ−ＣＰから基板Ｗを取り出して、露光機ＥＸＰに搬送する。この動作によって、図１７（ｅ）に示す基板Ｗｃの搬送や、（ｇ）に示す基板Ｗｅの搬送などが行われる。
【０１３２】
なお、バッファ部ＢＦに載置した基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗとなったと判断した場合であっても、基板処理列Ｌから基板Ｗが払い出されているときは、基板処理列Ｌから払い出された基板Ｗの受け取りを優先して行うことが好ましい。具体的には、図１７（ｇ）に示す基板Ｗｆおよび基板Ｗｅの各搬送を行うことが可能な場合には、基板Ｗｆの搬送を先に行い、その後に基板Ｗｅの搬送を行うことが好ましい。これにより、早期に基板Ｗｈを払い出せる状態にすることができ、基板処理列Ｌｄの動作を停滞させるおそれがないからである。
【０１３３】
ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡのその他の動作を説明する。ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは載置部ＰＡＳＳ７から基板Ｗを受け取り（ステップＳ１４）、加熱冷却ユニットＰＨＰ２に対向する位置に移動する。そして、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは加熱冷却ユニットＰＨＰ２からすでにＰＥＢ処理が済んだ基板Ｗを取り出し、載置部ＰＡＳＳ７から受け取った基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰ２に搬入する。加熱冷却ユニットＰＨＰ２は未処理の基板Ｗを熱処理する（ステップＳ１５ａ）。
【０１３４】
ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは加熱冷却ユニットＰＨＰ２から取り出した基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ５Ｂに搬送する（ステップＳ１６ａ）。続いて、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは載置部ＰＡＳＳ６Ａに載置される基板Ｗを載置部ＰＡＳＳ−ＣＰに搬送する（ステップＳ１１ｂ、１２）。次に、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは載置部ＰＡＳＳ７から加熱冷却ユニットＰＨＰ４に搬送する。このとき、既に加熱冷却ユニットＰＨＰ４におけるＰＥＢ処理が済んだ基板Ｗを取り出して載置部ＰＡＳＳ４Ｂに載置する（ステップＳ１５）。
【０１３５】
その後、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは再び載置部ＰＡＳＳ５にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。なお、この動作は第６コントローラ９８によって制御されている。
【０１３６】
ＩＦ用第２搬送機構ＴＩＦＢのその他の動作を説明する。第２搬送機構ＴＩＦＢは載置部ＰＡＳＳ−ＣＰから基板Ｗを取り出して、露光機ＥＸＰに搬送する。露光機ＥＸＰでは基板Ｗを露光する（ステップＳ１３）。
【０１３７】
このように、実施例に係る基板処理装置によれば、露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順序を処理部３に搬入された基板Ｗの順番ＯＡどおりとするため、各基板Ｗを容易に管理することができる。また、各基板Ｗについて処理部３または露光機ＥＸＰにおける処理の履歴も容易に追跡調査することができる。
【０１３８】
また、ＩＦ部５で各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄから払い出された基板Ｗの順番（順番ＯＤに相当）を整えるので、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄ間において基板を払い出すタイミングを調整することを要しない。よって、基板処理列Ｌｕを制御する第２、第３コントローラ９４、９５と、基板処理列Ｌｄを制御する第４、第５コントローラ９６、９７とは相互に連携を取ることを要しない。よって、各第２〜第５コントローラ９４〜９７が行う制御の負担を軽減することができる。
【０１３９】
また、載置部ＰＡＳＳ５、ＰＡＳＳ６に基板Ｗが払い出されると、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは載置部ＰＡＳＳ５、ＰＡＳＳ６に載置される基板Ｗを受け取る。このため、基板処理列Ｌｕ、Ｌｄ（層Ｋ３、Ｋ４）は新たな基板Ｗを払い出すことが可能になり、基板Ｗの払い出しに起因して基板処理列Ｌの処理効率が低下することを防止できる。
【０１４０】
また、ＩＦ部５はバッファ部ＢＦを備えることで、ＩＦ部５が受け取った基板Ｗの順番ＯＤを、露光機ＥＸＰへ搬送する基板Ｗの順番ＯＥに好適に整えることができる。さらに、制御部９０は、バッファ部ＢＦに載置した基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗとなった場合はその基板を前記露光機ＥＸＰへ搬送させるように制御するので、順番ＯＥに好適に整えることができる。
【０１４１】
また、バッファＢＦは複数枚の基板Ｗを載置または収容可能であるので、順番ＯＥに好適に整えることができる。
【０１４２】
また、制御部９０は、図１５または図１６に例示する、処理部３に搬入される順番ＯＡを特定するための情報を参照することで、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗであるか否かを好適に判断することができる。
【０１４３】
本発明において、ＩＤ部１は、処理部３に搬入する基板を１枚ずつ、階層Ｋ１、Ｋ３に交互に振り分けて搬送するので、各基板処理列Ｌへの基板Ｗの搬送ペースを略同じにすることができる。これにより、基板処理列Ｌ間における動作のばらつきを抑制することができる。
【０１４４】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【０１４５】
（１）上述した実施例では、バッファＢＦには、専ら第１搬送機構ＴＩＦＡのみがアクセスするとして、第１搬送機構ＴＩＦＡから第２搬送機構ＴＩＦＢへの基板Ｗの受け渡しは載置部ＰＡＳＳ−ＣＰのみを介して行うように動作するものであったが、これに限られない。たとえば、バッファＢＦに第１、第２搬送機構ＴＩＦＡ、ＴＩＦＢがアクセス可能に構成して、第１、第２搬送機構ＴＩＦＡ、ＴＩＦＢ間の基板Ｗの受け渡しを、載置部ＰＡＳＳ−ＣＰとバッファＢＦのいずれを介しても行えるように動作させてよい。
【０１４６】
具体的には、バッファ部ＢＦに載置されている一の基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗとなったと制御部９０が判断したとき、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＢがバッファ部ＢＦにアクセスして一致すると判断された基板Ｗを取り出し、直接露光機ＥＸＰに搬送するように変更してもよい。図１８は、変形例に係る第１、第２搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図であり、上述の基板Ｗの搬送を行うものである。
【０１４７】
これにより、バッファ部ＢＦから当該基板Ｗを取り出すためにＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡがバッファ部ＢＦにアクセスする動作を省略でき、搬送効率を向上させることができる。また、バッファ部ＢＦに載置した基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗとなったと判断した場合に、基板処理列Ｌから基板Ｗが払い出されたとしても、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡの動作に優先順位をつけることなく制御することができるので、第６コントローラ９８の制御負担を軽減することができる。
【０１４８】
（２）上述した実施例では、図１４、図１５に例示する、処理部３に搬入される基板Ｗの順番ＯＡを特定するための情報は、制御部９０に予め設定されていると説明したが、これに限られない。たとえば、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤを制御する第１コントローラ９１等と連携して、搬入される順番ＯＡを取得するように変更してもよい。
【０１４９】
（３）上述した実施例では、バッファ部ＢＦは複数枚の基板Ｗを載置または収容可能と説明したが、単基板Ｗを載置等可能な基板Ｗの枚数は単数に変更してもよい。
【０１５０】
（４）上述した実施例では、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡが受け取った基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗでない場合、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡは当該基板Ｗをバッファ部ＢＦに単に載置すると説明するのみであったが、次のように構成してもよい。すなわち、払い出された基板処理列Ｌごとに、基板Ｗを載置するバッファ部ＢＦの位置を変えるように変更してもよい。同じ基板処理列Ｌから払い出された基板Ｗ間における処理部３に搬入された先後関係（順番）については、受け取った時点で与えられる。このため、バッファ部ＢＦに載置する位置で払い出された基板処理列Ｌを識別可能にすることで、ある程度露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番を整えることができる。
【０１５１】
（５）上述した実施例において、さらに、バッファ部ＢＦに載置されている基板Ｗが所定枚数を超えると、ＩＤ部１から処理部３への基板Ｗの搬入を停止させるように変更してもよい。バッファ部ＢＦの全てに基板Ｗが載置されてしまうと、それ以上バッファ部ＢＦに基板Ｗを載置することができなくなり、各基板処理列Ｌから払い出された基板ＷをＩＦ部５で受け取ることができなくなる。これにより、各基板処理列Ｌ内における基板Ｗの処理、搬送が停滞し、基板Ｗに好適に処理を行うことができなくなるおそれがある。このため、上記のようにバッファ部ＢＦに載置されている基板Ｗが所定枚数を超えると、ＩＤ部１から処理部３への基板Ｗの搬入を停止させることで、、本装置における処理品質の低下することを未然に防止することができる。
【０１５２】
（６）上述した実施例では、ＩＦ用搬送機構ＴＩＦは、ＩＦ用第１搬送機構ＴＩＦＡと第２搬送機構ＴＩＦＢを有すると説明したが、これに限られない。例えば、１基または３基以上の搬送機構を有するように変更してもよい。
【０１５３】
（７）上述した実施例では、ＩＤ部１から処理部３に搬入する基板を１枚ずつ、階層Ｋ１、Ｋ３に交互に振り分けて搬送するように動作するものであったが、振り分け方は適宜に変更、選択できる。たとえば、ＩＤ部１から処理部３に搬入する基板Ｗを複数枚ずつ各基板処理列Ｌに振り分けてもよい。また、基板処理列Ｌに搬送する基板Ｗの割合を基板処理列Ｌ間で等しくしてもよいし、異ならせてもよい。
【０１５４】
（８）上述した実施例では、バッファ部ＢＦに載置した基板Ｗが次に露光機ＥＸＰに搬送すべき順番の基板Ｗとなったと判断した場合であっても、基板処理列Ｌから基板Ｗが払い出されているときは、基板処理列Ｌから払い出された基板Ｗの受け取りを優先して行うことが好ましいと説明したが、これに限られない。すなわち、バッファ部ＢＦに載置されている基板Ｗを、露光機ＥＸＰに搬送させる動作を優先させてもよい。
【０１５５】
（９）上述した実施例では、基板処理列Ｌを２つ備える構成であったが、これに限られない。３以上の基板処理列Ｌを構成して上下方向に多段に設けるように変更してもよい。
【０１５６】
（１０）上述した実施例では、基板処理列Ｌは上下方向に並べて設けられていたが、これに限られない。たとえば、横方向または水平方向に並べて設けられている複数の基板処理列を備えるように変更してもよい。あるいは、複数の基板処理列を横方向および上下方向にそれぞれ並ぶように配置してもよい。
【０１５７】
（１１）上述した実施例では、処理部３を２台の処理ブロックＢａ、Ｂｂを並べて構成したが、これに限られない。たとえば、処理部３を単一の処理ブロックで構成してもよいし、３台以上の処理ブロックで構成してもよい。基板処理列Ｌｕを構成する単一の処理ブロックと、基板処理列Ｌｄを構成する単一の処理ブロックと上下に積層してもよい。
【０１５８】
（１２）上述した実施例では、基板処理列Ｌは基板Ｗにレジスト膜や反射防止膜を形成する処理や、露光後加熱（ＰＥＢ）処理、現像処理を行うものであったが、これに限られない。基板処理列Ｌにおいて洗浄処理などその他の処理を基板Ｗに行うように変更してもよい。これにより、各処理ユニットの種類、個数等は適宜に選択、設計される。
【図面の簡単な説明】
【０１５９】
【図１】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図である。
【図４】基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図である。
【図５】図１におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。
【図６】図１におけるｂ−ｂ矢視の各垂直断面図である。
【図７】図１におけるｃ−ｃ矢視の各垂直断面図である。
【図８】図１におけるｄ−ｄ矢視の各垂直断面図である。
【図９】（ａ）は塗布処理ユニットの平面図であり、（ｂ）は塗布処理ユニットの断面図である。
【図１０】主搬送機構の斜視図である。
【図１１】実施例に係る基板処理装置の制御ブロック図である。
【図１２】基板に行う一連の処理をフローチャートである。
【図１３】各搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図である。
【図１４】各基板の識別情報と、ＩＤ部から処理部に搬入された基板の順番との関係情報を示す模式図である。
【図１５】ＩＤ部から処理部に搬入される基板の順番と、基板が搬送される基板処理列との関係情報を示す模式図である。
【図１６】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ基板処理列からＩＦ部に払い出される基板の順番と、ＩＤ部から処理部に搬入される基板の順番との関係を示す模式図である。
【図１７】（ａ）から（ｊ）は、時間の経過の順に、各基板処理列から払い出される複数の基板がＩＦ部を経由して露光機へ搬送される様子を模式的に示す図である。
【図１８】変形例に係る第１、第２搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【０１６０】
１ …インデクサ部（ＩＤ部）
３ …処理部
５ …インターフェイス部（ＩＦ部）
３１ …塗布処理ユニット
４１、４２ …熱処理ユニット
６１ …第１吹出ユニット
６１ａ …第１吹出口
６２ …排出ユニット
６２ａ …排出口
６５ …第２気体供給管
６６ …第２気体排出管
９０ …制御部
９１ …メインコントローラ
９３〜９９ …第１ないし第７コントローラ
Ｋ、Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４ …階層
Ｌ、Ｌｕ、Ｌｄ …基板処理列
Ｂ、Ｂａ、Ｂｂ …処理ブロック
ＢＡＲＣ …反射防止膜用塗布処理ユニット
ＲＥＳＩＳＴ …レジスト膜用塗布処理ユニット
ＤＥＶ …現像処理ユニット
ＥＥＷ …エッジ露光ユニット
ＴＩＤ…ＩＤ用搬送機構
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４ …主搬送機構
ＴＩＦ …ＩＦ用搬送機構
ＴＩＦＡ …第１搬送機構
ＴＩＦＢ …第２搬送機構
ＰＡＳＳ、ＰＡＳＳ−ＣＰ …載置部
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４ …搬送スペース
ＥＸＰ …露光機
Ｃ …カセット
Ｗ …基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理を行う基板処理装置において、
基板を略水平方向に搬送しつつ基板に処理を行う基板処理列を複数有し、各基板処理列において基板を並行して処理可能な処理部と、
前記処理部に隣接して設けられ、各基板処理列から払い出された基板を、本装置とは別体の露光機に搬送するインターフェイス部と、
を備え、
前記露光機に搬送する基板の順序は、前記処理部に搬入された基板の順番どおりであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記複数の基板処理列は上下方向に並べて設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス部は、前記基板処理列から基板が払い出されると、その基板を受け取るとともに、受け取った基板を、前記処理部に搬入された基板の順番に整えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス部は、
各基板処理列と前記露光機とに対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構と、
基板を一時的に載置するバッファ部と、
を備え、
前記インターフェイス用搬送機構は、前記基板処理列から基板が払い出されると、その基板を受け取るとともに、受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を露光機へ搬送し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記露光機へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置した基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合であっても、前記基板処理列から基板が払い出されているときは、払い出された基板の受け取りを優先して行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項４から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、
各基板処理列と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、
前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記露光機に対して基板を搬送する第２搬送機構と、
を備え、
前記第１搬送機構は、前記基板処理列から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記第２搬送機構に受け渡し、
前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、その基板を前記露光機に搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項４から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、
各基板処理列と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、
前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記バッファ部と前記露光機とに対して基板を搬送する第２搬送機構と、
を備え、
前記第１搬送機構は、前記基板処理列から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、
前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、受け渡された基板を前記露光機に搬送し、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記露光機に搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項４から請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置される基板の位置を、その基板が払い出された基板処理列に応じて変えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記処理部に搬入された基板の順番は、各基板の識別情報と、前記処理部に搬入される基板の順番との関係に基づいて特定することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記処理部に搬入された基板の順番は、前記処理部に搬入される基板の順番と、基板が搬送される基板処理列との関係に基づいて特定することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１２】
基板に処理を行う基板処理装置において、
上下方向の階層ごとに設けられ、基板に処理を行う処理ユニットと、
各階層に設けられ、当該階層の処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構と、
を有する処理ブロックを横方向に複数個並べて、隣接する処理ブロックの同じ階層の主搬送機構同士で基板を受け渡し可能に構成し、両端に配置される各処理ブロックをそれぞれ第１処理ブロックと第２処理ブロックとして、前記第１処理ブロックの各階層に搬入された基板を、各処理ブロックの同じ階層を通じて前記第２処理ブロックまで搬送しつつ、それぞれの階層で基板に一連の処理を行う処理部と、
前記第１処理ブロックに隣接して設けられ、前記第１処理ブロックの各階層に対して基板を搬送可能なインデクサ部と、
前記第２処理ブロックの各階層および本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構を備え、前記第２処理ブロックに隣接して設けられているインターフェイス部と、
前記インターフェイス用搬送機構を制御して、前記第２処理ブロックから払い出された基板を、前記第１処理ブロックに搬入された基板の順番どおりの順序で前記露光機に搬送させる制御部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の基板処理装置において、
前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記第２処理ブロックから基板が払い出されると、その基板を受け取るともに、受け取った基板を、前記第１処理ブロックに搬入された基板の順番に整えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１４】
請求項１２または請求項１３に記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス部は、基板を一時的に載置するバッファ部を備え、
前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記第２処理ブロックから受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記露光機へ搬送し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の基板処理装置において、
前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から露光機へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の基板処理装置において、
前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置した基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合であっても、前記第２処理ブロックから基板が払い出されているときは、払い出された基板の受け取りを優先して行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１７】
請求項１４から請求項１６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、
前記第２処理ブロックの各階層と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、
前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記露光機に対して基板を搬送する第２搬送機構と、
を備え、
前記制御部による制御に基づいて、前記第１搬送機構は、前記第２処理ブロックの各階層から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、前記バッファ部に載置されている基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合はその基板を前記バッファ部から前記第２搬送機構に受け渡し、
前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、その基板を前記露光機に搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１８】
請求項１４から請求項１６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、
前記第２処理ブロックの各階層と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、
前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記バッファ部と前記露光機とに対して基板を搬送する第２搬送機構と、
を備え、
前記制御部による制御に基づいて、前記第１搬送機構は、前記第２処理ブロックの各階層から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、
前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、受け渡された基板を前記露光機に搬送し、前記バッファ部に載置されている基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合はその基板を前記バッファ部から前記露光機に搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１９】
請求項１４から請求項１８のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記バッファ部に載置されている基板が所定枚数を超えると、前記インデクサ部から前記処理部への基板の搬入を停止させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２０】
請求項１２から請求項１９のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御部は、各基板の識別情報と、前記インデクサ部から前記処理部に搬入される基板の順番との関係に基づいて、前記露光機に搬送させる基板の順番を整えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２１】
請求項１２から請求項２０のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記インデクサ部から前記処理部に搬入される基板の順番と、基板が搬送される前記第１処理ブロックの階層との関係に基づいて、前記露光機に搬送させる基板の順番を整えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２２】
請求項１２から請求項２１のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インデクサ部は、前記処理部に搬入する基板を１枚ずつ、前記第１処理ブロックのいずれかの階層に振り分けることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２３】
請求項１２から請求項２２に記載の基板処理装置において、
前記処理部は、前記処理ブロックとして塗布処理ブロックと現像処理ブロックとを含み、
前記塗布処理ブロックは、前記処理ユニットとして基板にレジスト膜材料を塗布するレジスト膜用塗布処理ユニットを備え、
前記現像処理ブロックは、前記処理ユニットとして基板に現像液を供給する現像処理ユニットを備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１】
基板に処理を行う基板処理装置において、
基板を略水平方向に搬送しつつ基板に処理を行う基板処理列を複数有し、各基板処理列において基板を並行して処理可能な処理部と、
前記処理部に隣接して設けられ、各基板処理列から払い出された基板を、本装置とは別体の露光機に搬送するインターフェイス部と、
を備え、
前記露光機に搬送する基板の順序は、前記処理部に搬入された基板の順番どおりであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記複数の基板処理列は上下方向に並べて設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス部は、前記基板処理列から基板が払い出されると、その基板を受け取るとともに、受け取った基板を、前記処理部に搬入された基板の順番に整えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス部は、
各基板処理列と前記露光機とに対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構と、
基板を一時的に載置するバッファ部と、
を備え、
前記インターフェイス用搬送機構は、前記基板処理列から基板が払い出されると、その基板を受け取るとともに、受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を露光機へ搬送し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記露光機へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置した基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合であっても、前記基板処理列から基板が払い出されているときは、払い出された基板の受け取りを優先して行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項４から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、
各基板処理列と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、
前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記露光機に対して基板を搬送する第２搬送機構と、
を備え、
前記第１搬送機構は、前記基板処理列から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記第２搬送機構に受け渡し、
前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、その基板を前記露光機に搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項４から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、
各基板処理列と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、
前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記バッファ部と前記露光機とに対して基板を搬送する第２搬送機構と、
を備え、
前記第１搬送機構は、前記基板処理列から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、
前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、受け渡された基板を前記露光機に搬送し、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記露光機に搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項４から請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置される基板の位置を、その基板が払い出された基板処理列に応じて変えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記処理部に搬入された基板の順番は、各基板の識別情報と、前記処理部に搬入される基板の順番との関係に基づいて特定することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記処理部に搬入された基板の順番は、前記処理部に搬入される基板の順番と、基板が搬送される基板処理列との関係に基づいて特定することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１２】
基板に処理を行う基板処理装置において、
上下方向の階層ごとに設けられ、基板に処理を行う処理ユニットと、
各階層に設けられ、当該階層の処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構と、
を有する処理ブロックを横方向に複数個並べて、隣接する処理ブロックの同じ階層の主搬送機構同士で基板を受け渡し可能に構成し、両端に配置される各処理ブロックをそれぞれ第１処理ブロックと第２処理ブロックとして、前記第１処理ブロックの各階層に搬入された基板を、各処理ブロックの同じ階層を通じて前記第２処理ブロックまで搬送しつつ、それぞれの階層で基板に一連の処理を行う処理部と、
前記第１処理ブロックに隣接して設けられ、前記第１処理ブロックの各階層に対して基板を搬送可能なインデクサ部と、
前記第２処理ブロックの各階層および本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構を備え、前記第２処理ブロックに隣接して設けられているインターフェイス部と、
前記インターフェイス用搬送機構を制御して、前記第２処理ブロックから払い出された基板を、前記第１処理ブロックに搬入された基板の順番どおりの順序で前記露光機に搬送させる制御部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の基板処理装置において、
前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記第２処理ブロックから基板が払い出されると、その基板を受け取るともに、受け取った基板を、前記第１処理ブロックに搬入された基板の順番に整えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１４】
請求項１２または請求項１３に記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス部は、基板を一時的に載置するバッファ部を備え、
前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記第２処理ブロックから受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記露光機へ搬送し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の基板処理装置において、
前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から露光機へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の基板処理装置において、
前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置した基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合であっても、前記第２処理ブロックから基板が払い出されているときは、払い出された基板の受け取りを優先して行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１７】
請求項１４から請求項１６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、
前記第２処理ブロックの各階層と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、
前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記露光機に対して基板を搬送する第２搬送機構と、
を備え、
前記制御部による制御に基づいて、前記第１搬送機構は、前記第２処理ブロックの各階層から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、前記バッファ部に載置されている基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合はその基板を前記バッファ部から前記第２搬送機構に受け渡し、
前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、その基板を前記露光機に搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１８】
請求項１４から請求項１６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、
前記第２処理ブロックの各階層と前記バッファ部に対して基板を搬送する第１搬送機構と、
前記第１搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記バッファ部と前記露光機とに対して基板を搬送する第２搬送機構と、
を備え、
前記制御部による制御に基づいて、前記第１搬送機構は、前記第２処理ブロックの各階層から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第２搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、
前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構から基板を受け渡されると、受け渡された基板を前記露光機に搬送し、前記バッファ部に載置されている基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合はその基板を前記バッファ部から前記露光機に搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１９】
請求項１４から請求項１８のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記バッファ部に載置されている基板が所定枚数を超えると、前記インデクサ部から前記処理部への基板の搬入を停止させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２０】
請求項１２から請求項１９のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御部は、各基板の識別情報と、前記インデクサ部から前記処理部に搬入される基板の順番との関係に基づいて、前記露光機に搬送させる基板の順番を整えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２１】
請求項１２から請求項２０のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記インデクサ部から前記処理部に搬入される基板の順番と、基板が搬送される前記第１処理ブロックの階層との関係に基づいて、前記露光機に搬送させる基板の順番を整えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２２】
請求項１２から請求項２１のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インデクサ部は、前記処理部に搬入する基板を１枚ずつ、前記第１処理ブロックのいずれかの階層に振り分けることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２３】
請求項１２から請求項２２に記載の基板処理装置において、
前記処理部は、前記処理ブロックとして塗布処理ブロックと現像処理ブロックとを含み、
前記塗布処理ブロックは、前記処理ユニットとして基板にレジスト膜材料を塗布するレジスト膜用塗布処理ユニットを備え、
前記現像処理ブロックは、前記処理ユニットとして基板に現像液を供給する現像処理ユニットを備えていることを特徴とする基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２００９−１６４２５３（Ｐ２００９−１６４２５３Ａ）
【公開日】平成２１年７月２３日（２００９．７．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３４０４２７（Ｐ２００７−３４０４２７）
【出願日】平成１９年１２月２８日（２００７．１２．２８）
【出願人】（５０６３２２６８４）株式会社ＳＯＫＵＤＯ (158)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年７月２３日（２００９．７．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１２月２８日（２００７．１２．２８）
【出願人】（５０６３２２６８４）株式会社ＳＯＫＵＤＯ (158)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]