【解決手段】 処理装置間搬送装置１０１に接続された複数のプロセス処理装置（１０２、１０３、１０４、１０６、１０７）を備えた製造装置において、時刻Ｔ₀からＴ₀＋Ｔまでの間は、１群の基板がそれぞれの装置で処理され、他の群の基板は所定のプロセス処理装置へ搬送される。次の時刻Ｔ₀＋ＴからＴ₀＋２Ｔまでの間は、別の群の基板が処理され、残りの基板が搬送される。
【効果】 製造システムの各処理装置が、Ｔ分間に少なくとも１つの被処理物の組を処理装置間搬送装置から受け入れることが可能であるため、このＴ分間に搬送装置から各処理装置への被処理物の分配が完了する。さらに処理装置も含めて製造システム全体が周期Ｔ分で周期的に制御されるため、複数の被処理物への処理のスケジューリングが容易となり、最適化の水準が高まって生産性が向上する効果がある。 （もっと読む）

【課題】搬送容器の入れ替えおよび搬送を自動化して工場全体の自動化を図る。
【解決手段】半導体ウェハ１を収容可能なＦＯＵＰ２間における半導体ウェハ１の移し替えが行われる移し替え部４と、複数のＦＯＵＰ２を保管可能なストッカー５と、移し替え部４とストッカー５との間でＦＯＵＰ２を移動させるクレーン７とによって構成され、半導体ウェハ１をＦＯＵＰ２から他のＦＯＵＰ２に移し替える移し替え部４と、ＦＯＵＰ２の保管を行うストッカー５とが一体化されたことにより、半導体ウェハ１の移し替え時のＦＯＵＰ２の配置および移し替え後のＦＯＵＰ２の移動を自動で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス作業を円滑に行うことができるメンテナンスシステムを提供する。
【解決手段】メンテナンスシステムは、メンテナンス対象である所定装置ＥＸの複数の位置のそれぞれに設けられ、所定装置ＥＸとの間で通信可能な第１通信器を有する第１装置５０と、第１通信器と通信可能な第２通信器を有し、第１装置５０のそれぞれに接続可能な第２装置７０と、第２装置７０が接続された第１装置５０の位置に応じて、第１、第２通信器を介した所定装置ＥＸと第２装置との間の通信を制御する制御装置とを備えている。 （もっと読む）

本発明によるバンド間搬送モジュールは基板キャリア（例えば、小ロット用基板キャリア）をあるコンベヤから別のコンベヤへと或いは同一のコンベヤ上の２点間で搬送するための基板キャリア輸送システム又はその他のシステムと共に使用することができる。基板キャリアの搬送（例えば、ピックアンドプレース）は異なる速度で進むコンベヤ間で行ってもよい。多数のその他の態様及び構成が開示される。

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本発明の態様は、１組の基板を処理するための方法および装置を含んでいる。一実施形態では、圧縮基板ボートが、バッチ処理チャンバのポンピング容積を低減するように構成されている。該圧縮基板ボートは静止基板ボートおよび可動基板ボートを備えており、各々は独立してロード／アンロード可能である。該可動基板ボートおよび該静止基板ボートは、該基板間の距離が低減されるように、相互にインタリーブ可能である。別の実施形態では、除去可能な基板ホルダを有する基板ボートが、ポンピング容積を著しく増大させることなくサセプタを提供するように構成されている。該除去可能な基板ホルダは、サセプタを具備する該基板ボートからロード／アンロード可能である。該除去可能な基板ホルダは、この上の基板が該サセプタとインタリーブするように、該基板ボートと係合される。本発明の実施形態はポンピング容積を低減し、かつスループットを増大させることによって、バッチ処理時の所有コストを低減する。 （もっと読む）

【課題】 露光装置において基板に付着した液体による動作不良および処理不良が防止された基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４、洗浄／乾燥処理ブロック１５およびインターフェースブロック１６を含む。基板処理装置５００のインターフェースブロック１６に隣接するように露光装置１７が配置される。露光装置１７においては、液浸法により基板Ｗの露光処理が行われる。インターフェースブロック１６は、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＤＰＡＳＳ２を含む。基板Ｗの搬送時においては、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＤＰＡＳＳ２に基板Ｗが載置される。基板載置部ＤＰＡＳＳ１，ＤＰＡＳＳ２は、載置された基板Ｗの乾燥処理を行う。 （もっと読む）

【課題】液晶ガラスや薄型大型基板などの板状ワークを所望とする状態で保持し、受け取りや引き渡しを好適に実施する板状ワークの移載装置を提供する。
【解決手段】移載装置において、フォークにおける各櫛歯部１４の上面には複数の多孔質ユニット３０が設けられている。多孔質ユニット３０は、ワークに対向するエア噴出面５１ａを有し微細孔を通じて気体を噴出させる多孔質体５１を備えている。また特に、多孔質ユニット３０は、櫛歯部１４に固定された支持体３１と、その支持体３１に揺動可能に支持された揺動本体４１とを備えており、揺動本体４１に多孔質体５１が組み付けられている。多孔質ユニット３０によりワークが浮上状態で保持される場合、当該多孔質ユニット３０はワークの傾きに応じて揺動する。 （もっと読む）

【課題】 例えば、基板の向きを揃えて基板保管台車に収納する作業を、基板を作業者が手で持ち上げずに行うことを可能とする基板搬送台車を提供する。
【解決手段】 ガラス基板１を保持する保持部２０と、保持部２０よりガラス基板１を脱落防止させる挟持部とを備える。保持部２０は軸支部により本体部１０に対して軸支され、保持部２０をスイングさせることによりガラス基板１の姿勢を水平状態と鉛直状態とに変換させることが可能である。ガラス基板１を水平状態に支持したままで該ガラス基板１をその板面方向において旋回可能とさせる旋回支持部７１を備える。 （もっと読む）

【課題】 検査箇所を変更する際の移動時間とともに検査時間を短縮でき、検査効率を向上させることができる基板検査システム及び基板検査方法を提供すること。
【解決手段】 ガラス基板３を浮上させる基板浮上機構と、浮上したガラス基板３の端部を保持して一方向に搬送する基板搬送機構と、ガラス基板３の表面を光学的に拡大して観察する検査部Ｅと、ガラス基板３と平行で、かつ、ガラス基板３の搬送方向Ｃに直交する方向Ｖに検査部Ｅを移動する門型アーム１４と、基板搬送機構よりも精度よく搬送方向Ｃに検査部Ｅを移動する微動機構４９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 浮上させたガラス基板の移動を規制して、所定の位置に確実に保持できるようにすることである。
【解決手段】 ガラス基板Ｗを吸着して保持しつつ搬送する吸着搬送ユニット１７のユニット本体２０には貫通孔２６が設けられており、この貫通孔２６に吸着保持機構２５が設けられている。吸着保持機構２５は、圧搾エアー供給部３０に接続された筒状の弾性部材３１を有し、弾性部材３１の上端部３２には、吸着パッド３３が装着されている。吸着パッド３３には弾性部材３１に連通する吸引孔３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】静電容量制御と除電との組み合わせを最適化することによって、製造品の静電気障害を除去する。
【解決手段】搬送ローラ３１で搬送されるガラス基板３２の近傍直下に接地導体１１を配置し、接地導体１１とガラス基板３２との静電容量を大きくすることで、ガラス基板３２の帯電電位を管理値以内に小さくする。ここで、ローラ搬送部での除電は行わず、搬出ロボット３３による収納室３４の収納スタック３５への搬出直前に、すなわち、搬出ロボット３３がガラス基板３２を搬送ローラ３１から搬出ピン３６でピンアップする際に、搬送ローラ３１の両側に設置した２台の除電装置３７からの軟Ｘ線３８を照射することで、ガラス基板３２の除電を行う。 （もっと読む）

【課題】 大型ガラス基板等の基板を搬送する際の基板の収納効率を高め、平面ディスプレイ装置等の生産コストを低減する。
【解決手段】 前後方向の２面が開口した直方体状に形成された第１のフレーム２と、第１のフレームの２つの内側側面の各々から、相対向して突出する複数対の固定側基板支持体２ｄと、前後方向の２面が開口した直方体状に形成されるとともに、第１のフレームの内側に、前後方向かつ水平方向にスライド可能に収容され、前後方向の少なくとも一方向から引出し可能な第２のフレーム３と、第２のフレームの２つの内側側面の各々から、相対向するように突出するとともに、第２のフレームが第１のフレームの内側に収容された際に、固定側基板支持体の隣接する２つの固定側基板支持体の間に各々進入するとともに、相対向して突出する複数対の可動側基板支持体３ｃとを備える基板用カセット１。 （もっと読む）

【課題】 設置に必要な床面積が少なく、簡単な機構で基板を傾斜姿勢で搬送することができ、設備コストの低減化に貢献する基板処理装置を提供する。
【解決手段】 第１処理部２０で処理が施された後の基板を、搬送方向転換部４０が搬送方向を転換し、その傾斜搬送部４９によって、第１搬送路４１の勾配で傾斜姿勢とされた状態を略維持したまま第２搬送路４３まで搬送する。この傾斜搬送部４９によって搬送される基板Ｂの主面に対しては液供給部が処理液を供給する。第２搬送路４３及び第２処理部３０では、傾斜搬送部４９によって傾斜姿勢が保たれている基板を、そのままの姿勢で第１処理部２０とは逆方向に搬送させて処理する。 （もっと読む）

【課題】 装置構成の簡素化を図るとともに、基板の確実な搬送が可能であり、大型基板に好ましく適用される基板搬送装置及び基板搬送方法を提供する。
【解決手段】 基板搬送装置１は、第１装置１０１と第２装置１０２との間の中間位置Ｍ１に配されるコンベア４０と、中間位置Ｍ１と第２装置１０２との間で基板Ｐの移送を行うアーム機構２０とを備える。アーム機構２０は、基板Ｐを支持する棒状部材２１と、棒状部材２１の一端が固定された基部３０と、基部３０に設けられコンベア４０による基板Ｐの搬送を補助する搬送補助部３５とを有する。 （もっと読む）

【課題】 真空室内でも基板を略直立状態で安定かつ適正に搬送することができる縦型基板搬送機構及びこれを備えた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 基板Ｗの下端を受ける受け治具７が複数間隔をおいて整列配置されたベルト部材６を有する搬送コンベア２と、この搬送コンベア２の上方に配置され、基板Ｗの上縁を支持し当該基板Ｗの搬送方向（矢印Ａ方向）へ搬送するべく回転する複数の支持ローラ８とを備えた縦型基板搬送機構４を構成する。この構成により、基板は、その略直立姿勢を安定に保持された状態で直線的に搬送される。特に、基板上縁を複数の支持ローラ８で支持し送り動作されることにより、真空室内でも基板の安定した略直立姿勢を保持できるとともに、基板に負荷をかけることなく適正な搬送が可能となる。 （もっと読む）

ウエハ製造方法および製造システムが述べられており、本システムの占める床面積は実質的に複数のプロセスチャンバに近いサイズ内である。一連のウエハは、システムを通して水平方向に移動し、プロセスチャンバのグループ内で同時に処理がなされる。半導体ウエハ製造に採用される種々の製造プロセスが、本システムのプロセスチャンバとして含まれる。
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シリコンウエハにイオン注入するための、イオン注入機のような低圧又は真空圧でワークピースを処理するためのツールを使用する移送システム。筐体は、低圧領域内のワークピース処理ステーションに置かれたワークピースを処理する低圧領域を定める。二段の、複数のワークピース分離ロードロックは、ワークピースを高圧領域から処理するための低圧領域へ移送し、上記処理後、高圧領域へ戻す。第1のロボットは、低圧領域内のワークピースを、ロードロックから低圧領域内の処理ステーションへ移送する。低圧領域の外側に位置する複数の他のロボットは、ワークピースを処理前に上記ワークピース源から、二段のワークピース分離ロードロックと往復移送し、上記処理後、ワークピースの行き先へ移送する。
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【課題】 省スペースで効率よく被処理基板を位置決めすること。
【解決手段】 基板Ｇがリフトピン１３２に移載された後、各回転駆動部１５２が回転駆動軸１５４を介して各偏心可動アライメントピン１５０を原位置から約半回転させる。そうすると、アライメントピン１５０が偏心回転運動をしながらそれと対向する基板Ｇの各辺に向かって移動して、カラー（当接部）１５０ｂが基板縁部（基板側面）に当接し、さらにそこから基板Ｇを押す。これにより、基板Ｇはリフトピン１３２上で押された方向に変位または移動して、基板Ｇの反対側の長辺が固定アライメントピンに押し付けられる。その結果、基板Ｇは、偏心可動アライメントピン１５０と固定アライメントピンとの間に挟まれ、位置決めが完了する。 （もっと読む）

【課題】装置の省スペース化を容易に実現できる基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置を提供する。
【解決手段】インデクサロボット６は、第１モータ１５の駆動により第１ボールねじ１４が回動することで、基台部８を左右方向に移動することができる。また、基板保持ハンド１１４または１２４を基板受け渡し位置Ｓまで進出させる場合には、基台部８が搬送路７と交差する方向に移動して基板受け渡し位置Ｓ寄りに位置することで、基板保持ハンド１１４または１２４の進出距離を短くすることができるので、第１ロボットアーム１１および第２ロボットアーム１２の各リンク部材の長さが大きくなるのを防ぐことができる。よって、移動範囲Ｐ１を小さくし、基板搬送装置１のフットプリントを小さくして省スペース化を容易に実現できる。 （もっと読む）

半導体ウェーハのような被研磨体を研磨するための装置と方法は、少なくとも一つの研磨面の上で研磨するために被研磨体を被研磨体キャリアに伝達するためにピボット可能なロード／アンロードカップを使用する。ピボット可能なロード／アンロードカップのピボット軸は被研磨体キャリアの間に位置する。 （もっと読む）