【課題】振動が発生しても、ウェハの移動や破損を回避して正確に検査をすること。
【解決手段】ウェハが載置されて当該ウェハを搬送方向に搬送する第１搬送ユニットと、ウェハが載置されて当該ウェハを搬送方向に搬送し、当該ウェハに対し載置された状態で検査が行われる第２搬送ユニットと、前記第１搬送ユニット及び前記第２搬送ユニットの間に設置され、ウェハを前記第１搬送ユニットから前記第２搬送ユニットまでフローティングしつつ受け渡すフローティング方式の搬送ユニットと、前記フローティング方式の搬送ユニットの搬送方向に沿った側辺に設置され、ウェハを搬送方向に案内する案内ユニットと、を備える。 （もっと読む）

【課題】１つの搬送装置にて異なる幅寸法の被処理物を搬送可能にする。
【解決手段】浮上ステージ１０を幅方向ｙに複数の浮上ブロック１４に分割し、幅方向ｙの第１側の浮上ブロック１４Ｅをそれより第２側の浮上ブロック１４Ｆとは別個に設置及び撤去可能にする。第１軌道体３１を浮上ステージ１０の幅方向ｙの第１側に設ける。被着部３５と接続部３４との幅方向ｙの距離が異なる複数種の第１接続部材３１Ａ，３１Ｂを用意する。被処理物９の寸法に応じて選択された１つの第１接続部材３１の被着部３５を第１軌道体３１に取り付け、接続部３４に被処理物９の第１側の端部を接続する。 （もっと読む）

【課題】フォトレジスト塗布現像装置から露光装置へロードロック装置を介して搬送する際に、ウエハ温度の変化を低減することができるフォトレジスト塗布現像装置を提供する。
【解決手段】開示されるフォトレジスト塗布現像装置１は、基板にフォトレジスト膜を形成するフォトレジスト膜形成部と、フォトレジスト膜形成部においてフォトレジスト膜が形成された基板を加熱する加熱処理部と、加熱処理部において加熱された、フォトレジスト膜が形成された基板を常温に冷却する冷却部と、冷却部において常温に冷却された基板を所定の温度に加熱する加熱部６１と、フォトレジスト膜の露光のために、基板を減圧下で搬出するロードロック室Ｌ１，Ｌ２と、加熱部６１からロードロック室Ｌ１へ基板を搬送する搬送部６２とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送に用いる基板トレイ上に基板を平面度良く載置する。
【解決手段】複数の第１支持ピン６２上に載置された基板Ｐは、複数の第２支持ピン６３によりその下面が押圧されることにより、その撓みが抑制される。そして、撓みの抑制された基板Ｐが、基板トレイ９０上に載置されるので、基板を基板トレイ９０上に基板を平面度良く載置できる。基板Ｐは，基板Ｐの端部を下方から支持する基板搬送ロボットにより複数の第１支持ピン６２上に載置されるために、複数の第１支持ピン６２は、基板Ｐの端部を支持することができず、基板Ｐは、複数の第１支持ピン６２に載置された状態で、その端部が自重により垂れ下がっているが、複数の第２支持ピン６３によりその垂れ下がりが抑制される。 （もっと読む）

【課題】真空下の半導体処理システムにおいて加工中の製品を処理する方法及びシステムに関する。
【解決手段】複数のロボットアームセットを持つロボットコンポーネントを使用した半導体を搬送するシステムであって、ロボットコンポーネント４００２は加工中の製品を搬送する下部ロボットアームセットを有し、ロボットコンポーネントは前記下部ロボットアームセットに対して実質上垂直な位置に、前記加工中の製品を搬送する上部ロボットアームセットを有する。 （もっと読む）

【課題】他の基板に優先して処理開始すべき基板と、通常のスケジュールで処理される基板とを並行して処理することが可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】
処理ブロック１４ａ（１４ｂ）は、基板搬送部１４１ａ、１４１ｂを用いて、基板搬入ブロック１１から搬入された基板Ｗに対し、複数の処理ユニット２にて同種の処理を行い、制御部５は他の基板Ｗよりも処理を優先する優先基板ＷＰが搬送される場合に、複数の処理ユニット２の一部または全部が割り振られた優先処理ユニット２Ｐのうち、次の基板Ｗの搬入が可能になった優先処理ユニット２Ｐに、他の基板Ｗに優先して優先基板ＷＰを搬入して処理を行う。 （もっと読む）

【課題】不具合が発生した場合でも、装置全体を停止することなく基板処理を継続できる可能性の高い基板処理装置を提供する。
【解決手段】
基板処理装置１は、基板Ｗを搬送するための第１、第２の基板搬送機構１４１ａ、１４１ｂと、当該基板搬送機構１４１ａ、１４１ｂの左右両側に各々設けられ、同一の処理が行われる処理ユニットの列Ｕ１〜Ｕ４と、を備えた第１、第２の処理ブロック１４ａ、１４ｂを備えている。処理ユニットの列Ｕ１、Ｕ３及び、他方側の処理ユニットの列Ｕ２、Ｕ４は各々共通化された処理流体の供給系３ａ、３ｂと接続されている。そしていずれかの基板搬送機構１４１ａ、１４１ｂ、処理流体の供給系３ａ、３ｂに不具合が発生すると、健全な基板搬送機構１４１ｂ、１４１ａ、処理流体の供給系３ｂ、３ａが受け持つ処理ユニットの列Ｕ１〜Ｕ４にて基板Ｗを処理する。 （もっと読む）

【課題】基板ロボットを用いることなく第１チャンバから第２チャンバに基板を搬送させることができ、かつその搬送中の基板に処理流体を用いた処理を施すことができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】第１チャンバ１内には、ウエハＷの周縁部を支持して、ウエハＷをほぼ水平姿勢に支持するための複数の第１支持部材１０が収容されている。第２チャンバ２内には、ウエハＷをほぼ水平姿勢に支持するための複数の第２支持部材２０が収容されている。第１支持部材１０Ａ〜１０Ｄおよび／または第２支持部材２０Ａ〜２０Ｄが、ウエハＷを支持しつつＸ方向に移動されることにより、ならびに第１支持部材１０Ａ〜１０Ｄおよび第２支持部材２０Ａ〜２０Ｄが開閉されることにより、４つの第１支持部材１０Ａ〜１０Ｄから４つの第２支持部材２０Ａ〜２０ＤにウエハＷが受け渡される。搬送中のウエハＷに対して処理部３による処理が施される。 （もっと読む）

【課題】マスクブランクを大気に曝すことなく描画から熱処理までを行うことができるフォトマスクの製造装置を提供する。
【解決手段】描画手段１００の真空状態にある描画チャンバ１００ａ内でフォトレジスト塗布後のマスクブランク上にパターン像を描画する。描画後のマスクブランクを真空状態に保持された真空搬送路１０５内を通して熱処理手段１１０の真空状態にある熱処理チャンバ１１０ａ内に搬送する。そして、熱処理チャンバ１１０ａ内に搬送された描画後のフォトレジストを加熱しベーキングする。これにより素子精度・安定性およびパターン荒さを向上させ、抜け不良を低減させ、孤立スペースパターンの解像度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】容器の後方から前方に向かって搬送用支持体を突出させることにより容器授受部に対して容器を授受することができるものでありながら、容器授受部にて容器を精度良く位置決めされた状態で載置支持することができる容器搬送設備を提供すること。
【解決手段】授受側後方ピン34Rを支持する授受側後方ピン支持体32Rは、下降位置で出退される搬送用支持体20の搬送側後方ピン24Rに対して容器左右方向で異なる位置において、授受側後方ピン34Rよりも下方側に延びる形態で設けられ、搬送用支持体20には、下降位置で出退されるときに、授受側後方ピン支持体32Rが搬送用支持体20に対して挿脱自在な出退挿脱用間隙G1が形成され、且つ、突出位置P1に位置する状態で昇降させるときに、授受側後方ピン34R及び授受側後方ピン支持体32Rが搬送用支持体20に対して挿脱自在な昇降挿脱用間隙G2が形成されている容器搬送設備。 （もっと読む）

【課題】ベルヌーイチャックで基板を吸引保持するときのハンド部の位置精度を緩やかなものとして、非接触状態での基板の移載を高速度で能率よく行なえる移載装置を提供する。
【解決手段】パラレルメカニズムのハンド部に、基板を非接触状態で吸引保持するベルヌーイチャックと、ベルヌーイチャックの周囲を囲む状態で配置される複数個の規制ピンとを設ける。丸軸状に形成した規制ピンの下端に、下すぼまりテーパー状の導入軸部を設ける。導入軸部を含む規制ピンの上下方向中途部に、基板の周縁を受け止めて滑り移動を規制する規制軸部を設ける。導入軸部は規制軸部を兼ねることができる。 （もっと読む）

【課題】容器本体の部品点数を減らし、容器本体の生産性を向上して当該容器本体の製造コストを廉価にできる、精密基板収納容器を提供すること。また、容器本体の側壁における取っ手箇所の変形を無くし、その結果、容器本体と精密基板との擦れを無くして、所謂コンタミの原因となる容器本体内での粉塵の発生を防止すると共に、容器本体内で精密基板を位置精度良く支持できる、精密基板収納容器を提供すること。
【解決手段】本発明の精密基板収納容器１０は、内部に複数の精密基板Ｗを整列収納する容器本体１２を備える。容器本体１２の相対向する左右両側壁の内面には、精密基板Ｗを支持する支持部が設けられている。一方、容器本体１２の相対向する左右両側壁の外面には、精密基板収納容器を持ち上げる際に把持される取っ手３０が設けられている。この取っ手３０は、容器本体１２に一体に成形されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハ搬送機構やノズル移動機構等の各移動機構に対して、夫々の適切な時期に自動給脂を行うことができる塗布、現像装置を提供すること。
【解決手段】制御部８は、移動基体１１に対して給脂を行った後における当該移動基体１１の使用時間を計測し、移動基体１１のガイドレール１０の端部に、給脂機構３ａを設け、以下のタイミングで移動基体１１を給脂機構３ａ側に移動させて給脂を行う。即ち、移動基体１１の使用時間が予め定めた給脂の周期を越えたときに、移動基体１１が準備期間中、または、休止期間中であれば自動給脂を行う。またキャリアＣから一のロットの最終基板が払い出されたときにもキャリアＣから次のロットの先頭基板の払い出しを遅らせ、前記最終基板に関する当該移動基体１１の作業が終了した後、移動基体１１に対して給脂を行う。 （もっと読む）

【課題】処理装置が配列された製造ラインにおいて、搬送をコンベヤによって行い、搬送効率の低下を防止する。
【解決手段】工程順に配列された処理装置３ａ，３ｂ，３ｃのポート部４に搬送物１０１（空フープ及び処理部品）を搬送する搬送コンベア１と、搬送コンベア１に沿って移動可能で搬送コンベア１上の搬送物１０１を処理装置３ａ，３ｂ，３ｃの搬入ポート４ａに移動させる第１の動作、搬出ポート４ｂの処理済みの搬送物１０１を搬送コンベア１上に移動させる第２の動作及び搬入ポート４ａに残された空フープを搬出ポート４ｂに移動させる第３の動作を行う搬送台車２と、各処理装置３ａ，３ｂ，３ｃから搬送要求信号を受信し搬送台車２を制御する制御手段とを備え、各処理装置３ａ，３ｂ，３ｃから発生している未処理の搬送要求につき、第１乃至第３の動作のいずれか、工程順の位置、待ち時間を加味して優先度を算出し、搬送動作の順序を決定する。 （もっと読む）

【課題】保持部材に切り欠きを形成することなく、保持部材上のウエハの交換を行う。
【解決手段】 搬送装置は、微動ステージＷＦＳ２に載置されたウエハＷの上方にチャック部材１０８を位置させ、チャック部材１０８と微動ステージＷＦＳ２とを鉛直方向に相対移動させて、ウエハＷ上面から所定距離の位置までチャック部材１０８を接近させ、ウエハＷを、チャック部材１０８により上方から非接触で保持して、ウエハを保持したチャック部材と微動ステージとを鉛直方向に離間させた後、所定平面内で離間させる。また、搬送装置は、チャック部材により上方から非接触で保持したウエハＷを、微動ステージ上にロードする。このため、微動ステージ上のウエハホルダなどの保持部材上でのウエハ交換に用いられるアーム等を収容するための切り欠き、及びウエハの受け渡しのための上下動部材を、保持部材に、形成したり設けたりする必要がない。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのプロセスモジュールを備える、平坦な基板の流体直列式処理のための装置及び方法に関する。特に、本発明は、基板の緩やかで且つ制御された搬送中のこのような処理に関し、処理は、基板の搬送にも関することができる。本発明によれば、処理平面５に実質的に水平に配置されており且つ下側流体クッション６Ａを形成するように設計された少なくとも１つの処理面７Ａを有する処理チャンバ２を含むプロセスモジュール１が設けられており、同じ平面における基板２２の線形送りのための入口３及び出口４の形式の２つの開口が、処理面７Ａに割り当てられており、処理チャンバ２内の基板２２の制御された送り９のための少なくとも１つのキャッチ１０を備えた少なくとも１つの送り装置が設けられている。さらに、本発明は、本発明による装置を使用する方法を提供する。
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【課題】高い位置合わせ精度を満たすために位置合わせ時間が増加した場合においても生産性を低下させない露光装置を提供する。
【解決手段】基板を保持して移動する基板ステージと、ショットのアライメントマークの位置を計測する位置計測手段と、基板の高さを計測する高さ計測手段と、を有し、これらの計測結果にしたがって基板ステージを位置決めして基板を露光する露光装置において、基板上の一部のショットに関してショット内の複数の計測箇所で高さ計測手段に高さの計測を行わせてショット表面の形状を算出し、各ショットのアライメントマークの位置を位置計測手段に計測させてショットの配列を算出し、アライメントマークの位置の計測に並行して高さの計測を行い基板の表面の形状を算出する処理手段を有する。 （もっと読む）

本発明による貯蔵システムは、処理すべき基板を取扱うために用いられるツールの高さよりも高い高さに位置決めされた貯蔵システム組立体を有する。貯蔵システムは、基板用の１つ又は２つ以上の容器を局所的に貯蔵する。貯蔵システム組立体は、複数の貯蔵棚を含み、複数の貯蔵棚の各々は、容器を支持する棚特徴部を備えた棚プレートを有し、チェーンに結合されて水平方向に移動可能であり、レールに結合されて１つ又は２つ以上の位置まで案内される。モータが、チェーンを移動させるように駆動スプロケットに結合され、複数の貯蔵棚の各々は、レールに沿って１つ又は２つ以上の位置まで一緒に移動する。
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【課題】高いシール性を確保し、ケース素材を原因とした半導体ウェーハの有機物汚染を解消可能で、航空輸送時の気圧変化によるウェーハやケースの変形、破損を防止できるウェーハケースを提供する。
【解決手段】各金属製の容器本体と蓋とを、第１，第２の波形シール部を有したシール構造で密閉するウェーハケースとし、第１，２の波形シール部を含む容器本体および蓋の各シール面の表面粗度を０．８Ｓ〜１．６Ｓとした。そのため、高いシール性を確保しながら、ウェーハケースの素材を原因とした半導体ウェーハの有機物汚染を解消できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハが収容された状態で意図せず乾燥してしまうことを防止することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 コンベア１によって搬送されるウエハＷｆを収容カゴ３に収容する、ウエハ搬送方法であって、コンベア１によって鉛直方向と異なる方向に搬送されるウエハＷｆを、方向転換器２によってその面内方向が鉛直方向に沿い、かつ鉛直方向下方に進行するようにウエハＷｆの進行方向を転換した後に、ウエハＷｆを、液体Ｌｑ中に配置されかつ鉛直上方に開口する収容カゴ３に収容する。 （もっと読む）