基板受け渡し装置、露光装置、デバイス製造方法、及び基板受け渡し方法
【課題】基板の搬送に用いる基板トレイ上に基板を平面度良く載置する。
【解決手段】複数の第１支持ピン６２上に載置された基板Ｐは、複数の第２支持ピン６３によりその下面が押圧されることにより、その撓みが抑制される。そして、撓みの抑制された基板Ｐが、基板トレイ９０上に載置されるので、基板を基板トレイ９０上に基板を平面度良く載置できる。基板Ｐは，基板Ｐの端部を下方から支持する基板搬送ロボットにより複数の第１支持ピン６２上に載置されるために、複数の第１支持ピン６２は、基板Ｐの端部を支持することができず、基板Ｐは、複数の第１支持ピン６２に載置された状態で、その端部が自重により垂れ下がっているが、複数の第２支持ピン６３によりその垂れ下がりが抑制される。
【解決手段】複数の第１支持ピン６２上に載置された基板Ｐは、複数の第２支持ピン６３によりその下面が押圧されることにより、その撓みが抑制される。そして、撓みの抑制された基板Ｐが、基板トレイ９０上に載置されるので、基板を基板トレイ９０上に基板を平面度良く載置できる。基板Ｐは，基板Ｐの端部を下方から支持する基板搬送ロボットにより複数の第１支持ピン６２上に載置されるために、複数の第１支持ピン６２は、基板Ｐの端部を支持することができず、基板Ｐは、複数の第１支持ピン６２に載置された状態で、その端部が自重により垂れ下がっているが、複数の第２支持ピン６３によりその垂れ下がりが抑制される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板受け渡し装置、露光装置、デバイス製造方法、及び基板受け渡し方法に係り、更に詳しくは、基板を該基板の搬送に用いられる搬送用基板支持部材上に受け渡す基板受け渡し装置及び方法、該基板受け渡し装置を含む露光装置、並びに該露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、主として、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが用いられている。
【０００３】
この種の露光装置において、基板又はウエハ（以下、「基板」と総称する）が上面に載置される基板支持部材を用いて、その基板を基板ステージ装置に搬送することによりスループットの向上を図った基板搬送方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、露光装置では、マスク又はレチクルに形成されたパターンを高精度で基板に転写するためには、基板を平面度良く基板ステージ装置上に載置する必要がある。そして、特許文献１などに記載された基板搬送方法を用いる場合、基板を基板支持部材から直接基板ステージ装置が有する基板ホルダに受け渡すため、基板支持部材上に基板を平面度良く載置することが要求されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６，５５９，９２８号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、基板を水平面に平行な平面に沿って支持する支持部材を含む支持装置と；前記支持装置により支持された前記基板を下方から押圧する押圧部材を含み、前記押圧部材を用いて該基板の自重に起因する撓みを抑制する押圧装置と；前記押圧装置により撓みが抑制された状態の前記基板を、該基板の搬送に用いられる搬送用基板支持部材上に載せる載置装置と；を備える基板受け渡し装置である。
【０００７】
これによれば、支持装置により水平面に平行な平面に沿って支持された基板は、その自重に起因する撓みが押圧装置によって抑制される。また、載置装置が押圧装置により撓みが抑制された状態の基板を搬送用基板支持部材上に載せる。従って、基板を搬送用基板支持部材上に平面度良く載置することができる。
【０００８】
本発明は、第２の観点からすると、本発明の基板受け渡し装置と；前記基板が載置された前記搬送用基板支持部材を、所定の露光位置で前記基板を保持する基板保持装置上に搬送する搬送装置と；前記基板保持装置に保持された前記基板に対するエネルギビームの照射により該基板に所定のパターンを形成するパターン形成装置と；を備える露光装置である。
【０００９】
本発明は、第３の観点からすると、本発明の露光装置を用いて前記物体を露光することと；前記露光された前記物体を現像することと；を含むデバイス製造方法である。
【００１０】
本発明は、第４の観点からすると、所定の支持部材を用いて基板を水平面に平行な平面に沿って支持させることと；前記支持部材に支持された前記基板を、押圧部材を用いて下方から押圧して該基板の自重に起因する撓みを抑制することと；前記撓みが抑制された前記基板を、該基板の搬送に用いられる搬送用基板支持部材上に載置することと；を含む基板受け渡し方法である。
【００１１】
これによれば、支持部材により水平面に平行な平面に沿って支持された基板は、その自重に起因する撓みが押圧部材によって抑制される。また、押圧部材により撓みが抑制された状態の基板を搬送用基板支持部材上に載せるので、その基板を搬送用基板支持部材上に平面度良く載置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態に係る液晶露光装置の概略構成を示す図である。
【図２】図１の液晶露光装置が有する基板ステージ、及び基板受け渡し装置を示す図である。
【図３】図３（Ａ）は、基板ステージが有する基板ホルダの平面図、図３（Ｂ）は、基板の搬送に用いられる基板トレイの平面図、図３（Ｃ）は、基板ホルダと基板トレイとが組み合わさった状態を示す図である。
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、基板受け渡し装置の動作を説明するための図（その１〜３）である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、基板受け渡し装置の動作を説明するための図（その４及び５）である。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、基板ホルダへの基板受け渡し動作を説明するための図（その１〜３）である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、第２の実施形態に係る基板受け渡し装置を示す図である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は第２の実施形態に係る基板受け渡し装置の構成及び動作を説明するための図（その１〜３）である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、第２の実施形態に係る基板受け渡し装置の構成及び動作を説明するための図（その４及び５）である。
【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、第３の実施形態に係る基板受け渡し装置の構成及び動作を説明するための図（その１〜３）である。
【図１１】図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、第３の実施形態に係る基板受け渡し装置の構成及び動作を説明するための図（その４及び５）である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態について、図１〜図６（Ｃ）を用いて説明する。
【００１４】
図１には、第１の実施形態に係る液晶露光装置１０の概略構成が示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置の表示パネルなどに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
【００１５】
液晶露光装置１０は、照明系ＩＯＰ、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、上記マスクステージＭＳＴ及び投影光学系ＰＬなどが搭載されたボディＢＤ、基板Ｐを保持する基板ホルダ５０を含む基板ステージ装置ＰＳＴ、基板受け渡し装置６０、基板ローダ７０（基板受け渡し装置６０、及び基板ローダ７０は、図１では不図示。図２参照）、及びこれらの制御系等を含んでいる。以下においては、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系ＰＬに対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でこれに直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。
【００１６】
照明系ＩＯＰは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系ＩＯＰは、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。また、照明光ＩＬの波長は、波長選択フィルタにより、例えば要求される解像度に応じて適宜切り替えることが可能になっている。
【００１７】
マスクステージＭＳＴには、回路パターンなどがそのパターン面（図１における下面）に形成されたマスクＭが、例えば真空吸着（あるいは静電吸着）により固定されている。マスクステージＭＳＴは、後述するボディＢＤの一部である鏡筒定盤３１の上面に固定された一対のマスクステージガイド３５上に、例えば不図示のエアベアリングを介して非接触状態で浮上支持されている。マスクステージＭＳＴは、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により、一対のマスクステージガイド３５上で、走査方向（Ｘ軸方向）に所定のストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向にそれぞれ適宜微少駆動される。マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、マスクステージＭＳＴが有する不図示の反射面に測長ビームを照射するレーザ干渉計３８を含むマスク干渉計システムにより計測される。
【００１８】
投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの図１における下方において、鏡筒定盤３１に支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書に開示された投影光学系と同様の構成を有している。すなわち、投影光学系ＰＬは、レンズモジュールなどを含む光学系（鏡筒）を複数有し、その複数の光学系は、Ｙ軸方向に沿って、いわゆる千鳥状に配列されている（マルチレンズ投影光学系とも称される）。複数の光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。前述の照明系ＩＯＰは、複数の光学系に対応した複数の照明光ＩＬをそれぞれマスクＭに照射するように構成されている。このため、マスクＭ上には、千鳥状に配置された複数の照明光ＩＬの照明領域が形成されるとともに、投影光学系ＰＬの下方に配置された基板Ｐ上には、複数の光学系それぞれに対応して、千鳥状に配置された複数の照明光ＩＬの照射領域が形成される。液晶露光装置１０では、基板Ｐ上に形成される複数の照射領域が合成されることにより、千鳥状に配置された複数の光学系から成る投影光学系ＰＬが、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形状の単一のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。
【００１９】
このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、投影光学系ＰＬの像面側に配置される、表面にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光ＩＬの照射領域（露光領域）に形成される。そして、マスクステージＭＳＴと基板ステージ装置ＰＳＴとの同期駆動によって、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させるとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させることで、基板Ｐ上の１つのショット領域（区画領域）の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭのパターンが転写される。すなわち、照明系ＩＯＰ及び投影光学系ＰＬによって基板Ｐ上にマスクＭのパターンが生成され、照明光ＩＬによる基板Ｐ上の感応層（レジスト層）の露光によって基板Ｐ上にそのパターンが形成される。
【００２０】
ボディＢＤは、基板ステージ架台３３と、基板ステージ架台３３上に配置された一対の支持部材３２を介して水平に支持された鏡筒定盤３１と、を有している。基板ステージ架台３３は、Ｙ軸方向を長手方向とする部材から成り、その長手方向の両端部が、床面Ｆ上に設置された防振機構３４に支持されており、床面Ｆに対して振動的に分離されている。これにより、ボディＢＤ、及びボディＢＤに支持された投影光学系ＰＬなどが、床面Ｆに対して振動的に分離される。
【００２１】
基板ステージ装置ＰＳＴは、基板ステージ架台３３上に固定された定盤１２と、Ｙ軸方向に所定間隔で配置された一対のベースフレーム１４と、一対のベースフレーム１４上に搭載された基板ステージ２０と、を備えている。
【００２２】
定盤１２は、例えば石材により形成された平面視で（＋Ｚ側から見て）矩形の板状部材から成り、その上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。
【００２３】
一対のベースフレーム１４は、一方が定盤１２の＋Ｙ側、他方が定盤１２の−Ｙ側に配置されている。一対のベースフレーム１４それぞれは、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、基板ステージ架台３３を跨いだ状態で床面Ｆに固定されている。また、図１では不図示であるが、一対のベースフレーム１４は、後述する基板ステージ２０の一部であるＸ粗動ステージ２３ＸをＸ軸方向に直進案内するためのＸリニアガイド部材、及びＸ粗動ステージ２３Ｘを駆動するためのＸリニアモータを構成するＸ固定子（例えばコイルユニット）などを有している。
【００２４】
基板ステージ２０は、一対のベースフレーム１４上に搭載されたＸ粗動ステージ２３Ｘ、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上に搭載され、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと共にＸＹ二軸ステージを構成するＹ粗動ステージ２３Ｙ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの＋Ｚ側（上方）に配置された微動ステージ２１、定盤１２上で微動ステージ２１を支持する重量キャンセル装置４０、微動ステージ２１上で基板Ｐを保持する基板ホルダ５０などを含む。
【００２５】
Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、平面視矩形の外形形状を有する枠状の部材から成り、その中央部にＹ軸方向を長手方向とする長孔状の開口部を有している。Ｘ粗動ステージ２３Ｘの下面には、ＹＺ断面逆Ｕ字状に形成された一対のステージガイド１５が、一対のベースフレーム１４に対応して固定されている。ステージガイド１５は、図１では不図示であるが、ベースフレーム１４の有するＸリニアガイド部材（不図示）に対してスライド可能に係合するスライド部材、及び上述したＸ固定子と共にＸリニアモータを構成するＸ可動子（例えば、磁石ユニット）などを有している。Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、Ｘリニアモータを含むＸ粗動ステージ駆動系により、一対のベースフレーム１４上でＸ軸方向に所定ストロークで駆動される。また、Ｘ粗動ステージ２３Ｘの上面には、Ｙリニアガイド部材２８が固定されている。Ｙリニアガイド部材２８は、Ｘ軸方向に離間して複数設けられている。また、各図面では不図示であるが、Ｘ粗動ステージ２３Ｘの上面には、Ｙ粗動ステージ２３Ｙを駆動するためのＹリニアモータを構成するＹ固定子（例えばコイルユニット）が固定されている。
【００２６】
Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３ＸよりもＹ軸方向の寸法が短い平面視で矩形の外形形状を有する枠状の部材から成り、その中央部に開口部を有している。Ｙ粗動ステージ２３Ｙの下面には、ＸＺ断面逆Ｕ字状に形成され、上述したＹリニアガイド部材２８にスライド可能に係合する複数のスライド部材２９が固定されている。また、各図面では不図示であるが、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの下面には、上述したＹ固定子と共にＹリニアモータを構成するＹ可動子（例えば、磁石ユニット）が固定されている。Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｙリニアモータを含むＹ粗動ステージ駆動系により、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上でＹ軸方向に所定ストロークで駆動される。Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、及びＹ粗動ステージ２３Ｙそれぞれの位置情報は、例えば不図示のリニアエンコーダシステムにより計測される。なお、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ，Ｙ粗動ステージ２３ＹをそれぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向に駆動する駆動方式は、例えば送りねじによる駆動方式、あるいはベルト駆動方式などの他の方式であっても良い。また、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、及びＹ粗動ステージ２３Ｙそれぞれの位置情報は、例えば光干渉計システムなどの他の計測方法により求めても良い。
【００２７】
微動ステージ２１は、平面視略正方形の高さの低い直方体状の部材から成る。微動ステージ２１の−Ｙ側の側面には、ミラーベース２４Ｙを介してＹ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡（バーミラー）２２Ｙが固定されている。また、微動ステージ２１の−Ｘ側の側面には、図２に示されるように、ミラーベース２４Ｘを介してＸ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡（バーミラー）２２Ｘが固定されている。微動ステージ２１のＸＹ平面内の位置情報は、Ｙ移動鏡２２Ｙ及びＸ移動鏡２２Ｘそれぞれに測長ビームを照射し、その反射光を受光するレーザ干渉計を含む基板干渉計システム３９（図１参照）によって、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出されている。なお、実際には、基板干渉計システム３９は、Ｙ移動鏡２２Ｙ、Ｘ移動鏡２２Ｘそれぞれに対応したＸレーザ干渉計、Ｙレーザ干渉計を有しているが、図１では、代表的にＹレーザ干渉計のみが図示されている。また、図面の錯綜を避けるため、図２ではミラーベース２４Ｙ，及びＹ移動鏡２２Ｙの図示が省略されている。
【００２８】
微動ステージ２１は、例えばＹ粗動ステージ２３Ｙに固定された固定子（例えば、コイルユニット）と、微動ステージ２１に固定された可動子（例えば、磁石ユニット）と、を含む複数のローレンツ電磁力駆動方式のボイスコイルモータ（Ｘボイスコイルモータ１８ｘ（図２参照）、Ｙボイスコイルモータ１８ｙ（図１参照）、及びＺボイスコイルモータ１８ｚ（図１及び図２参照））を有する微動ステージ駆動系により、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ上で６自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、θｚの各方向）に微少駆動される。なお、図面の錯綜を避けるため、図１ではＸボイスコイルモータ１８ｘの図示が省略されている。微動ステージ２１は、複数のボイスコイルモータが発生するローレンツ電磁力により、投影光学系ＰＬに対して、Ｙ粗動ステージ２３ＹとともにＸＹ２軸方向に長ストロークで移動（粗動）可能、且つＹステージ２３Ｙ上で６自由度方向に微少移動（微動）可能となっている。なお、Ｘボイスコイルモータ１８ｘは、Ｙ軸方向に沿って、Ｙボイスコイルモータ１８ｙは、Ｘ軸方向に沿って、それぞれ複数設けられている（図１及び図２では、Ｘボイスコイルモータ１８ｘ、Ｙボイスコイルモータ１８ｙは、それぞれ紙面奥行き方向に重なっている）。また、Ｚボイスコイルモータ１８ｚは、同一直線上にない３箇所以上（例えば、微動ステージ２１の四隅に対応する位置）に設けられている。
【００２９】
重量キャンセル装置４０は、微動ステージ２１の中央部を定盤１２上で下方から支持する柱状の部材から成り、心柱とも称される。重量キャンセル装置４０は、例えば内圧を可変制御可能な不図示の空気バネなどを備えており、その空気バネが発生する鉛直方向上向きの力により、微動ステージ２１を含む系（具体的には、微動ステージ２１，ミラーベース２４Ｘ、２４Ｙ、Ｘ移動鏡２２Ｘ，Ｙ移動鏡２２Ｙ、後述するレベリング装置４４（図２参照）、基板ホルダ５０など）の重量（重力方向下向きの力）を相殺（キャンセル）し、複数のＺボイスコイルモータ１８ｚを用いて微動ステージ２１をＺ軸方向（あるいはθｘ、θｙ方向）に駆動する際に、そのＺボイルコイルモータ１８ｚの負荷を低減する。
【００３０】
重量キャンセル装置４０は、図２に示されるように、レベリング装置４４と称される装置を介して、微動ステージ２１を下方から支持している。レベリング装置４４は、不図示の静圧気体軸受、例えばエアベアリング（あるいは鋼球などの転動体）を介して微動ステージ２１をθｘ方向及びθｙ方向にチルト自在（揺動自在）な状態で支持している。レベリング装置４４は、重量キャンセル装置４０に、不図示の静圧気体軸受、例えばエアベアリング（シーリングパッド）を介して下方から非接触支持されている。また、重量キャンセル装置４０自体も、複数の静圧気体軸受、例えばエアベアリング（ベースパッド）を介して定盤１２上に浮上支持されている。
【００３１】
微動ステージ２１の重量キャンセル装置４０に対するＺ軸方向、θｘ、θｙ方向それぞれの位置情報（Ｚ軸方向の移動量、及び水平面に対するチルト量）は、微動ステージ２１の下面に固定された複数のレーザ変位センサ４７（Ｚセンサ）により、重量キャンセル装置４０にアーム部材を介して固定されたターゲット４８を用いて求められる。
【００３２】
重量キャンセル装置４０は、その鉛直方向に関する重心位置（重心高さ位置）を含む水平面に平行な面内で、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに対して板ばねを含む複数の連結装置４６（フレクシャ装置とも称される）を介して接続されている。連結装置４６は、重量キャンセル装置４０の＋Ｘ，−Ｘ，＋Ｙ，−Ｙ側それぞれで重量キャンセル装置４０とＹ粗動ステージ２３Ｙとを接続しており、重量キャンセル装置４０は、Ｙ粗動ステージ２３ＹがＹ軸方向、及び／又はＸ軸方向に移動する際、そのＹ粗動ステージ２３Ｙに牽引されてＹ粗動ステージ２３Ｙと一体的にＸＹ平面に沿って移動する。上記レベリング装置４４、連結装置４６（フレクシャ装置）などを含み、重量キャンセル装置４０の構成は、例えば国際公開第２００８／１２９７６２号などに開示されている。
【００３３】
基板ホルダ５０は、図２及び図３（Ａ）から分かるように、Ｚ軸方向の寸法（厚み）がＸ軸及びＹ軸方向の寸法よりも小さい直方体状の部材から成り、微動ステージ２１の上面に固定されている。基板ホルダ５０は、その上面（＋Ｚ側の面）に基板Ｐを真空吸着（又は静電吸着）により吸着保持する不図示の吸着装置を有している。
【００３４】
ここで、液晶露光装置１０において、基板ステージ２０への基板Ｐの搬入（ロード）、及び基板ステージ２０からの基板Ｐの搬出（アンロード）は、基板Ｐを図３（Ｂ）に示される基板トレイ９０と称される部材上に載置した状態で行われる。
【００３５】
基板トレイ９０は、基板ＰよりもＸ軸及びＹ軸方向寸法が長い平面視矩形の枠状部材から成る外枠部９１、及びＸ軸方向に延びる複数（Ｙ軸方向に所定間隔で、例えば５本）のＸ支持部９２ｘと、Ｙ軸方向に延びる複数（Ｘ軸方向に所定間隔で、例えば５本）のＹ支持部９２ｙとを含む支持部９２を有している。複数のＸ支持部９２ｘは、外枠部９１のＹ軸方向に延びる一対の対辺部間に、複数のＹ支持部９２ｙは、外枠部９１のＸ軸方向に延びる一対の対辺部間に、それぞれ架設されている。基板Ｐは、複数のＸ支持部９２ｘ、及び、複数のＹ支持部９２ｙ上に載置される。なお、Ｘ支持部９２ｘ、及びＹ支持部９２ｙを構成する部材の形状は、特に限定されず、例えば長手方向に直交する断面は、矩形、円形、菱形などにすることができる。また、支持部９２を構成するＸ支持部９２ｘ、Ｙ支持部９２ｙは、別部材としても良いし、一体的な部材としても良い。このような基板トレイに関しては、例えば米国特許第６，５５９，９２８号明細書などに開示されている。なお、基板トレイは、トレイ載置面部に開口部を有していれば良く、その形状は、特に限定されない。従って、Ｘ支持部９２ｘ、Ｙ支持部９２ｙの本数は、５本未満、あるいは６本以上でも良い。また、外枠部９１を有さず支持部９２のみにより構成されていても良いし、外枠部９１と、Ｘ支持部９２ｘ及びＹ支持部９２ｙの一方とにより構成されていても良い（Ｘ支持部９２ｘ及びＹ支持部９２ｙの一方が無くても良い）。また、外枠部９１及び支持部９２により規定される開口部の形状も矩形に限定されない。
【００３６】
基板ホルダ５０の上面部には、図３（Ａ）に示されるように、基板トレイ９０のＸ支持部９２ｘ、Ｙ支持部９２ｙ（それぞれ図３（Ｂ）参照）を収容するための溝部５２が形成されている。溝部５２は、Ｘ支持部９２ｘ、Ｙ支持部９２ｙに対応して、Ｘ軸方向に延びる、例えば５本のＸ溝部５２ｘと、Ｙ軸方向に延びる、例えば５本のＹ溝部５２ｙとを含み、図３（Ｃ）に示されるように、Ｘ支持部９２ｘ、Ｙ支持部９２ｙそれぞれが、対応するＸ溝部５２ｘ、Ｙ溝部５２ｙ内に収容される。なお、図３（Ａ）では図示が省略されているが、溝部５２内には、図６（Ｃ）に示されるように、複数の支持部材５３（例えば、鋼球）が収容されており、基板トレイ９０は、複数の支持部材５３上に載置される。基板トレイ９０が複数の支持部材５３上に載置された状態で、基板トレイ９０の上面は、基板ホルダ５０の上面よりも−Ｚ側に位置しており、基板Ｐの下面から離間する。これにより基板Ｐの下面が基板ホルダ５０の上面に吸着保持される。このような基板ホルダ、及び基板ホルダと基板トレイとを用いた基板支持方法に関しては、例えば米国特許第６，５５９，９２８号明細書などに開示されている。
【００３７】
図２に戻り、基板受け渡し装置６０は、液晶露光装置１０の外部に設けられた不図示のコータディベロッパ装置から基板搬送ロボットにより液晶露光装置１０の内部に搬入された基板Ｐを、後述する基板ローダ７０に受け渡す装置である。基板受け渡し装置６０は、架台６１、複数の第１支持ピン６２、及び複数の第２支持ピン６３と複数のトレイ支持ピン６４とを含む受け渡しユニット６５を有している。
【００３８】
架台６１は、複数の脚部６１ａを介して床面Ｆ上に固定された平面視矩形の板状部材から成るベース６１ｂを有している。
【００３９】
複数の第１支持ピン６２それぞれは、Ｚ軸方向に延びる棒状の部材から成り、その一端部（−Ｚ側の端部）が架台６１のベース６１ｂに固定されている。複数の第１支持ピン６２それぞれの長さは、実質的に同じである。複数の第１支持ピン６２それぞれの他端部（＋Ｚ側の端部）には、基板Ｐの下面を保護するためのパッド部材６２ａが取り付けられている。基板搬送ロボットにより搬送された基板Ｐは、まず複数の第１支持ピン６２のパッド部材６２ａ上に載置される（図４（Ａ）参照）。なお、図２にはＸ軸方向に所定間隔で配列された、例えば５本の第１支持ピン６２のみが示されているが、他の複数（例えば、４本）の第１支持ピン６２が、ベース６１ｂ上において紙面奥行き方向（Ｙ軸方向）に重なって所定間隔で配列されている（図４（Ａ）など参照）。従って、第１支持ピン６２は、ベース６１ｂ上に、例えば計２５本設けられている。複数の第１支持ピン６２は、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向に関して、概ね等しい間隔で配置されている。
【００４０】
複数の第１支持ピン６２上には、基板搬送ロボットにより液晶露光装置１０外部から搬送される基板Ｐが載置される（図４（Ａ）参照）。ここで、基板搬送ロボットのうち、基板Ｐを支持する支持部材１１（ハンドとも称される）は、平面視で櫛形に形成され、基板ＰのＹ軸方向の両端部を含むＹ軸方向に離間した複数の箇所を下方から支持する。基板搬送ロボットの支持部材１１は、基板Ｐを複数の第１支持ピン６２の上方に搬送した後、下方に移動することにより、その基板Ｐを複数の第１支持ピン６２に受け渡す。従って、複数の第１支持ピン６２は、基板ＰのＹ軸方向に関する両端部に対応する位置には設けられておらず、基板Ｐは、そのＹ軸方向に関する両端部が第１支持ピン６２に支持されない（図４（Ａ）参照）。
【００４１】
受け渡しユニット６５は、複数の第１支持ピン６２により支持された基板Ｐを、基板トレイ９０（図３（Ｂ）参照）上に載せ替えるための装置であり、不図示のアクチュエータによりＺ軸方向に駆動（上下動）される昇降部材６６を有している。昇降部材６６は、平面視矩形の板状の部材から成り、ベース６１ｂの下方に配置されている。
【００４２】
複数の第２支持ピン６３それぞれは、Ｚ軸方向に延びる棒状の部材から成り、その一端部（−Ｚ側の端部）が昇降部材６６の上面に固定されている。複数の第２支持ピン６３それぞれの長さは、実質的に同じである。複数の第２支持ピン６３それぞれは、その長手方向の中間部分が、架台６１のベース６１ｂに形成された貫通孔（図４（Ａ）参照）内に挿通され、他端部（＋Ｚ側の端部）がベース６１ｂの上方に突き出している。複数の第２支持ピン６３それぞれの他端部には、基板Ｐの下面を保護するためのパッド部材６３ａが取り付けられている。複数の第２支持ピン６３は、昇降部材６６が＋Ｚ方向に駆動されることにより、基板Ｐの下面を押圧する（図４（Ｃ）参照。複数の第２支持ピン６３の動作については、後に詳しく説明する）。なお、図２にはＸ軸方向に所定間隔で配列された、例えば６本の第２支持ピン６３のみが示されているが、他の複数（例えば、５本）の第２支持ピン６３が、昇降部材６６上において紙面奥行き方向（Ｙ軸方向）に重なって所定間隔で配置されている（図４（Ａ）など参照）。従って、第２支持ピン６３は、昇降部材６６上に、例えば計３６本設けられている。複数の第２支持ピン６３は、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向に関して、概ね等しい間隔で配置されており、その距離は、前述の第１支持ピン６２とほぼ同じである。
【００４３】
また、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数の第２支持ピン６３のうち、最も＋Ｘ側の第２支持ピン６３と最も−Ｘ側の第２支持ピン６３との間隔は、基板ＰのＸ軸方向に関する寸法とほぼ同じとなっている。従って、基板Ｐが複数の第２支持ピン６３に支持された状態では、最も＋Ｘ側、−Ｘ側の第２支持ピン６３それぞれは、基板ＰのＸ軸方向に関する端部を支持する。また、Ｙ軸方向に所定間隔で配列された複数の第２支持ピン６３のうち、最も＋Ｙ側の第２支持ピン６３、及び最も−Ｙ側の第２支持ピン６３は、その間隔が基板ＰのＹ軸方向に関する寸法とほぼ同じとなっており、基板ＰのＹ軸方向に関する端部を支持する（図４（Ｂ）など参照）。
【００４４】
複数のトレイ支持ピン６４それぞれは、Ｚ軸方向に延びる棒状の部材から成り、その一端部（−Ｚ側の端部）が昇降部材６６の上面に固定されている。複数のトレイ支持ピン６４それぞれの長さは、実質的に同じであり、且つ第２支持ピン６３より短く設定されている。複数のトレイ支持ピン６４それぞれは、その長手方向の中間部分が、架台６１のベース６１ｂに形成された貫通孔（図４（Ａ）参照）内に挿通され、他端部（＋Ｚ側の端部）がベース６１ｂの上方に突き出している。ここで、図２にはＸ軸方向に所定間隔で配列された、例えば４本のトレイ支持ピン６４のみが示されているが、他の複数（例えば、３本）のトレイ支持ピン６４が、昇降部材６６上において紙面奥行き方向（Ｙ軸方向）に重なって所定間隔で配置されている（図４（Ａ）など参照）。
【００４５】
複数のトレイ支持ピン６４は、基板トレイ９０の外枠部９１，又は支持部９２（それぞれ図３（Ｂ）参照）を下方から、ベース６１ｂの上方で支持する（図４（Ａ）参照）。複数のトレイ支持ピン６４の他端部には、基板トレイ９０の下面を保護するためのパッド部材６４ａが取り付けられている。上述した複数の第１支持ピン６２、及び複数の第２支持ピン６３それぞれの長手方向の中間部分は、基板トレイ９０が複数のトレイ支持ピン６４に下方から支持された状態（図４（Ａ）参照）で、基板トレイ９０の外枠部９１，Ｘ支持部９２ｘ、及びＹ支持部９２ｙ（それぞれ図３（Ｂ）参照）により規定される開口内に挿通されている。
【００４６】
基板ローダ７０は、基板トレイ９０を基板ホルダ５０と基板受け渡し装置６０との間で搬送する装置であり、基板トレイ９０の＋Ｙ側及び−Ｙ側の端部それぞれを保持する一対の保持部材７１（図２において、一方の保持部材７１は、他方の紙面奥側に隠れている）、及び一対の保持部材７１それぞれをＸ軸方向に案内するガイド装置７２とを有している。一対の保持部材７１は、図５（Ａ）などに示されるように、ＹＺ断面Ｌ字状の部材から成り、Ｘ軸方向から見て左右対称に配置されている。一対の保持部材７１は、ガイド装置７２に対して上下動可能に吊り下げ状態で支持されている。一対の保持部材７１それぞれは、図５（Ａ）に示されるように、トレイ載置面部に、例えばＸ軸に平行な軸線周りに回転可能なコロ７３（あるいはＸ軸方向に配列された複数の鋼球）を有し、基板トレイ９０は、そのコロ７３上に載置される。ガイド装置７２は、一対の保持部材７１それぞれをＸ軸方向に駆動するための駆動装置（アクチュエータ）などを有している。
【００４７】
上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージＭＳＴ上へのマスクＭのロードが行われるとともに、基板ローダ７０によって、基板ステージ２０上への基板Ｐのロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式と同様であるのでその説明は省略するものとする。
【００４８】
ここで、基板ステージ２０へ基板Ｐをロード（搬入）する際の基板受け渡し装置６０、及び基板ローダ７０の動作を説明する。以下に説明する基板受け渡し装置６０，及び基板ローダ７０を用いた基板ステージ２０への基板Ｐの搬入は、不図示の主制御装置の管理の下で行われる。新たな露光対象の基板Ｐは、基板ステージ２０，及び基板受け渡し装置６０などを収容するチャンバ９９に形成された開口部９９ａ（それぞれ図２参照）を介して、外部から基板搬送ロボットの支持部材１１により液晶露光装置１０内に搬送される。基板Ｐを下方から支持する基板搬送ロボットの支持部材１１は、その基板Ｐを図４（Ａ）に示されるように複数の第１支持ピン６２上に載置した後、下方に移動すると共に＋Ｘ方向に移動して液晶露光装置１０内から退避する。なお、基板受け渡し装置６０の動作を説明するための図４（Ａ）〜図６（Ｂ）では、理解を容易にするため、基板Ｐの撓みが実際よりも誇張して図示されている。また、基板トレイ９０は、基板Ｐの下方において、複数のトレイ支持ピン６４により支持されている。
【００４９】
主制御装置は、基板Ｐが複数の第１支持ピン６２上に載置されると、図４（Ｂ）に示されるように、昇降部材６６を上昇（図４（Ｂ）の矢印参照）させる。これにより、複数の第２支持ピン６３と複数のトレイ支持ピン６４とが一体的に＋Ｚ方向に移動し、まず第２支持ピン６３の先端部に取り付けられたパッド部材６３ａが基板Ｐの下面に当接する。ここで、複数の第２支持ピン６３それぞれは、隣接する第１支持ピン６２の中間に配置されており、パッド部材６３ａは、複数の第１支持ピン６２上に載置された基板Ｐのうち、最も自重に起因する撓みが大きな部位に当接する。
【００５０】
そして、図４（Ｃ）に示されるように、昇降部材６６がさらに上昇（図４（Ｃ）の矢印参照）することにより、基板Ｐの下面（−Ｚ側に撓んだ部分）に基板トレイ９０の上面（基板支持面）が接触し、主制御装置は、この状態で昇降部材６６の上昇を停止させる。また、昇降部材６６が上昇することにより、複数の第２支持ピン６３が図４（Ｂ）に示される状態からさらに＋Ｚ方向に移動し、基板Ｐが複数の第１支持ピン６２、及び複数の第２支持ピン６３により支持される。ここで、図４（Ｃ）に示される状態で、基板Ｐの自重に起因する撓みが図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示される状態のときよりも抑制されるように、複数の第１支持ピン６２、及び複数の第２支持ピン６３それぞれの長手方向寸法が設定されている。
【００５１】
基板Ｐの下面に基板トレイ９０の上面が接触すると、主制御装置は、図５（Ａ）に示されるように、基板ローダ７０を制御して、一対の保持部材７１に基板トレイ９０を保持させるとともに、その一対の保持部材７１を＋Ｚ方向に移動させる（図５（Ａ）の矢印参照）。これにより、基板トレイ９０は、自重によりその中央部が−Ｚ側に撓む。ただし、図５（Ａ）に示される状態では、基板Ｐの大部分は、複数の第１支持ピン６２及び複数の第２支持ピン６３に支持されている。なお、図５（Ａ）〜図６（Ｂ）では、理解を容易にするため、基板トレイ９０の撓みが実際よりも誇張して図示されている。また、図面の簡略化のため、図５（Ａ）〜図６（Ｃ）では、基板ローダ７０のガイド装置７２（図２参照）の図示が省略されている。
【００５２】
次いで、主制御装置は、図５（Ｂ）に示されるように、基板トレイ９０を保持する一対の保持部材７１を＋Ｚ方向に移動させるとともに、昇降部材６６を下降させる（図５（Ｂ）の矢印参照）。これにより、基板Ｐが複数の第１支持ピン６２、及び複数の第２支持ピン６３それぞれと離間して基板トレイ９０の支持部９２（図３（Ｂ）参照）上に載置される。すなわち、不図示の主制御装置は、基板トレイ９０を上昇させること、及び昇降部材６６を下降させることにより、基板Ｐを複数の第１支持ピン６２、及び複数の第２支持ピン６３上から基板トレイ９０上に載せ替える。なお、昇降部材６６を下降させずに、一対の保持部材７１を＋Ｚ方向に移動させるのみでも良い（基板トレイ９０が基板Ｐをすくい取るように動作する）。
【００５３】
次いで、不図示の主制御装置は、基板ローダ７０を制御して基板Ｐが載置された基板トレイ９０を−Ｘ方向に移動させ、所定の基板交換位置で待機している基板ステージ２０（図２参照）の上方に位置させる。図６（Ａ）には、基板ステージ２０の基板ホルダ５０と、その基板ホルダ５０の上方に搬送された基板トレイ９０とが図示されている。なお、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）では、図面の簡略化のため、基板ステージ２０の基板ホルダ５０以外の部材の図示が省略されている。図６（Ａ）に示される状態では、基板トレイ９０の支持部９２（図３（Ｂ）参照）と、基板ホルダ５０の溝部５２（図３（Ａ）参照）とが、Ｚ軸方向に重なる位置に基板トレイ９０が位置決めされる。
【００５４】
不図示の主制御装置は、図６（Ｂ）に示されるように、基板ローダ７０を制御して一対の保持部材７１それぞれを降下（−Ｚ方向に移動）させる（図６（Ｂ）の矢印参照）。これにより、基板トレイ９０の支持部９２（Ｘ支持部９２ｘ、及びＹ支持部９２ｙ。それぞれ図６（Ｂ）では不図示。図３（Ｂ）参照）が基板ホルダ５０の溝部５２内に挿入され、基板Ｐの下面中央部が基板ホルダ５０の上面（基板載置面）に当接する。
【００５５】
この後、主制御装置は、図６（Ｃ）に示されるように、さらに一対の保持部材７１それぞれを降下させる（図６（Ｃ）の矢印参照）。これにより、基板トレイ９０の支持部９２（図３（Ｂ）参照）が基板ホルダ５０の支持部材５３上に載置される。このとき、基板トレイ９０が下方に移動する動作に連動して基板Ｐと基板トレイ９０とが離間し、基板Ｐが基板ホルダ５０に受け渡される。
【００５６】
以上説明したように、第１の実施形態の液晶露光装置１０によると、基板Ｐは、複数の第１及び第２支持ピン６２，６３上から、基板トレイ９０上に受け渡される。複数の第１及び第２支持ピン６２，６３は、基板Ｐの端部を含み、基板Ｐの下面の全面をほぼ均等に支持することから、基板Ｐをその自重に起因する撓みが小さい状態で基板トレイ９０上に載せ替えることができる。ここで、仮に複数の第１支持ピン６２上から直接、基板Ｐを基板トレイ９０上に載せ替えることとすると、複数の第１支持ピン６２に支持される基板Ｐには、局所的（具体的には、基板搬送ロボットの支持部材１１に支持される部位であるＹ軸方向に関する両端部）に自重に起因する比較的大きな撓みが発生する。このため、基板Ｐを複数の第１支持ピン６２から基板トレイ９０、さらに基板トレイ９０から基板ホルダ５０に載せ替える際、この比較的大きな撓みが残ったままの基板Ｐが基板ホルダ５０上に載置され、吸着不良などが発生する可能性がある。なお、基板トレイ９０と基板Ｐとの摩擦を小さくし、基板Ｐが基板トレイ９０上に載置されることにより、自然に撓みが解消されるように構成することも可能であるが、この場合、基板トレイ９０を加減速する際に、基板トレイ９０上での基板Ｐの位置がずれる可能性がある。これに対し、本実施形態の基板受け渡し装置６０では、複数の第１及び第２支持ピン６２，６３により予め基板Ｐの自重に起因する撓みを抑制し、その撓みが抑制された状態の基板Ｐを基板トレイ９０に受け渡すので、基板Ｐを基板ホルダ５０上に平面度良く載置することができる（図６（Ｃ）参照）。
【００５７】
また、本実施形態の基板受け渡し装置６０では、基板Ｐを複数の第１及び第２支持ピン６２，６３上から基板トレイ９０上に載せ替える際、基板トレイ９０は、基板ローダ７０の一対の保持部材７１によりＹ軸方向の両端部が＋Ｚ方向に持ち上げられることにより、その中央部が自重に起因して−Ｚ側に撓む（−Ｚ側に凸となるように膨らむ）。従って、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示されるように、基板Ｐは、−Ｚ側に撓んだ状態の基板トレイ９０上に載置される。ここで、仮に基板トレイ９０上に基板Ｐを載置した後に、基板トレイ９０を保持する一対の保持部材７１を＋Ｚ方向に移動させることとすると、基板トレイ９０の中央部が自重に起因して撓むことにより基板Ｐも−Ｚ側に凸となるように撓むが、この際、基板Ｐと基板トレイ９０との接触面間の摩擦力により基板Ｐが基板トレイ９０に対して実質的に相対移動しない（滑らない）ため、基板Ｐの中央部に＋Ｚ方向に膨らむように変形する（しわが発生する）可能性がある。これに対し、本実施形態の基板受け渡し装置６０では、予め自重により撓んだ基板トレイ９０上に基板Ｐを載置するので（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）、基板トレイ９０に載置された後の基板Ｐに、基板トレイ９０の撓みに起因する変形（しわ）が発生しない。従って、基板Ｐを基板ホルダ５０上に平面度良く載置することができる（図６（Ｃ）参照）。
【００５８】
また、複数の第２支持ピン６３、及び複数のトレイ支持ピン６４を、共通の駆動装置（昇降部材６６を含む）を用いて上下動させるので、効率的である。また、複数の第２支持ピン６３が、複数のトレイ支持ピン６４とともに昇降部材６６に固定されているので、複数の第２支持ピン６３と複数のトレイ支持ピン６４との相対位置が変わらず、基板Ｐごとの支持位置のばらつきが発生せず、装置の信頼度が向上する。
【００５９】
《第２の実施形態》
次に、本発明の第２の実施形態について図７（Ａ）〜図９（Ｂ）を用いて説明する。第２の実施形態に係る液晶露光装置は、上記第１の実施形態と比べ、基板受け渡し装置１６０の構成が異なるのみなので、以下、基板受け渡し装置１６０の構成及び動作についてのみ説明する。なお、第２の実施形態、及び後述する第３の実施形態では、説明の簡略化及び図示の便宜上から上記第１の実施形態と同様の構成、及び作用を有するものについては、上記第１の実施形態と同じ符号を付して、その説明を省略する。
【００６０】
基板受け渡し装置１６０の受け渡しユニット１６５は、上記第１の実施形態と同様に、昇降部材６６に複数のトレイ支持ピン６４の一端が固定されている。なお、図７（Ａ）では、昇降部材６６上にトレイ支持ピン６４が、例えば４本設けられているが、その本数は特に限定されない。また、図７（Ａ）を含む各図面では不図示であるが、昇降部材６６上には、他の複数のトレイ支持ピン６４が紙面奥行き方向（Ｘ軸方向）に重なって設けられている。なお、第１支持ピン６２の構成、作用は、上記第１の実施形態と同じである。
【００６１】
複数の第２支持ピン１６３それぞれは、上記第１の実施形態よりも長手方向の寸法が短く設定され、且つスライド部材１６９を介してトレイ支持ピン６４に対してＺ軸方向にスライド（上下動）可能に取り付けられている。第２支持ピン１６３は、例えばＸ軸方向に所定間隔（上記第１の実施形態と同じ間隔）で６本設けられている。最も＋Ｙ側、及び−Ｙ側のトレイ支持ピン６４それぞれには、スライド部材１６９を介して１本の第２支持ピン１６３が取り付けられ、他の２本のトレイ支持ピン６４それぞれには、２本の第２支持ピン１６３がそれぞれスライド部材１６９を介して取り付けられている。なお、複数のスライド部材１６９には、長手方向寸法が異なるものが含まれるが、それぞれ同じ機能を有することから本明細書では便宜上同じ符号を用いて説明する。なお、Ｙ軸方向に配列される複数の第２支持ピン１６３の本数は、６本に限定されない。また、図７（Ａ）で第２支持ピン１６３は、Ｙ軸方向に隣接するトレイ支持ピン６４に取り付けられているが、これに限らずＸ軸方向に隣接する不図示のトレイ支持ピン６４に取り付けられても良い。また、ひとつのスライド部材１６９に対して複数の第２支持ピン１６３が取り付けてられていても良い。
【００６２】
スライド部材１６９は、ＸＹ平面に平行な部材から成り、一端側に第２支持ピン１６３の−Ｚ側の端部が固定され、他端がトレイ支持ピン６４にスライド可能に取り付けられている。スライド部材の他端側には、トレイ支持ピン６４が挿通される不図示の開口部（貫通孔）が形成されている。また、トレイ支持ピン６４が挿通される不図示の開口部を規定する開口規定部には、その開口規定部が平面視でＣ字状となるように不図示のスリット状の切り欠きが形成されている。切り欠きの幅は、ねじ１６８により調整することができるようになっており、ねじ１６８が緩められた状態（切り欠きの幅が広くされた状態）でスライド部材１６９がトレイ支持ピン６４に対して上下動可能となり、第２支持ピン１６３のＺ位置の調整が可能となる。また、ねじ１６８がねじ込まれると、開口規定部の内壁面とトレイ支持ピン６４の外周面との間の摩擦力により、スライド部材１６９のトレイ支持ピン６４に対する上下動が制限される。また、架台１６１のベース１６１ｂには、スライド部材１６９の通過を許容する長孔状の開口部が形成されており、スライド部材１６９をベース１６１ｂの上方に位置させることができる。
【００６３】
また、トレイ支持ピン６４には、スライド部材１６９の移動上限位置を規定するストッパ１６７が、複数のスライド部材１６９それぞれに対応して取り付けられている。ストッパ１６７の取り付け位置は、複数の第２支持ピン１６３それぞれが対応するストッパ１６７により＋Ｚ方向への移動が制限された状態で、その複数の第２支持ピン１６３の＋Ｚ側の端部（パッド部材６３ａの上端面）の位置が一致するように調整されている。
【００６４】
以下、基板受け渡し装置１６０の動作について簡単に説明する。なお、基板受け渡し装置１６０の動作は、上記第１の実施形態に係る基板受け渡し装置６０（図４（Ａ）〜図６（Ｃ）参照）と概ね同じである。ここで、基板受け渡し装置１６０を用いて基板Ｐの受け渡しを行う際、複数の第２支持ピン１６３それぞれは、対応するストッパ１６７に当接され、＋Ｚ方向への移動が制限される。そして、ストッパ１６７に当接した状態で、複数の第２支持ピン１６３それぞれのパッド部材６３ａと、複数のトレイ支持ピン６４のパッド部材６４ａとのＺ軸方向に関する相対的な位置が、上記第１の実施形態と同じとなるようにストッパ１６７の取り付け位置が設定されている。
【００６５】
図８（Ａ）に示されるように、複数の第１支持ピン６２上に載置された基板Ｐは、図８（Ｂ）及び図８（Ｃ）に示されるように、昇降部材６６が＋Ｚ側に移動することにより、複数の第１及び第２支持ピン６２，１６３により、自重に起因する撓みが抑制される。そして、図９（Ａ）に示されるように、トレイ支持ピン６４上に載置された基板トレイ９０が一対の保持部材７１により＋Ｚ方向に持ち上げられるとともに、図９（Ｂ）に示されるように、昇降部材６６が−Ｚ方向に移動することにより、基板Ｐが複数の第１及び第２支持ピン６２，１６３上から基板トレイ９０上に乗り移る。
【００６６】
ここで、第２の実施形態に係る基板受け渡し装置１６０では、スライド部材１６９（すなわち第２支持ピン１６３）を図７（Ａ）に示される位置（第２支持ピン１６３の通常使用位置と称する）から−Ｚ方向に移動させ、図７（Ｂ）に示されるように、全ての第２支持ピン１６３のパッド部材６３ａをトレイ支持ピン６４のパッド部材６４ａよりも−Ｚ側に位置させることができる。従って、昇降部材６６を上昇させて、基板トレイ９０を第１支持ピン６２のパッド部材６２ａよりも＋Ｚ側に位置させることにより、基板トレイ９０のメンテナンス（清掃、交換など）を容易に行うことができる。
【００６７】
また、基板受け渡し装置１６０は、複数の第２支持ピン１６３それぞれに対応したストッパ１６７を有しており、そのストッパ１６７に当接させることにより第２支持ピン１６３を通常使用位置に容易に位置（復帰）させることができる。
【００６８】
《第３の実施形態》
次に、本発明の第３の実施形態について図１０（Ａ）〜図１１（Ｂ）を用いて説明する。第３の実施形態に係る基板受け渡し装置２６０は、トレイ支持ピン６４に対するストッパ部材１６７のＺ軸方向に関する取付位置が異なる点を除き、上記第２の実施形態に係る基板受け渡し装置１６０と同じである。なお、Ｙ軸方向に配列された、例えば６本の第２支持ピン１６３のそれぞれは、上記第２実施形態に係る第２支持ピン１６３（図７（Ａ）参照）と実質的に同じ部材であるが、説明の便宜上、図１０（Ａ）に示されるように、−Ｙ側から＋Ｙ側に向かって順番に第２支持ピン１６３１〜１６３６とする。
【００６９】
基板受け渡し装置２６０では、第２支持ピン１６３１、１６３６（最も−Ｙ側、及び＋Ｙ側の第２支持ピン１６３）それぞれの上端部のＺ軸方向に関する位置（Ｚ位置）が最も高く（＋Ｚ側に位置し）、中央の２本の第２支持ピン１６３３、１６３４それぞれの上端部のＺ位置が最も低くなるように対応するストッパ部材１６７それぞれの取付位置が設定されている。他の２本の第２支持ピン１６３２、１６３５それぞれの上端部のＺ位置は、第２支持ピン１６３１と第２支持ピン１６３３とのほぼ中間となっている。従って、複数の第２支持ピン１６３１〜１６３６により支持された基板Ｐは、図１０（Ｃ）に示されるように中央部が−Ｚ側に撓んだ状態となる。
【００７０】
そして、複数の第２支持ピン１６３１〜１６３６により支持された基板Ｐの下面が、一対の保持部材７１によりそのＹ軸方向の両端部が支持された基板トレイ９０の上面（基板載置面）とほぼ平行となるように、複数のストッパ部材１６７のトレイ支持ピン６４に対する取付位置が設定されている。従って、図１１（Ａ）に示されるように、一対の保持部材７１を用いて基板トレイ９０を複数のトレイ支持ピン６４を上方に持ち上げたとき、基板Ｐの下面の全面が基板トレイ９０の基板載置面にほぼ同時に当接する。なお、基板受け渡し装置２６０の動作は、上記第２の実施形態に係る基板受け渡し装置１６０（図７（Ａ）など参照）と同じであるため、その説明を省略する。
【００７１】
第３の実施形態に係る基板受け渡し装置２６０では、複数の第２支持ピン１６３１〜１６３６から基板トレイ９０上に基板Ｐを載せ替える際、基板Ｐの下面の全面が基板トレイ９０の基板載置面にほぼ同時に当接するので、基板トレイ９０上での基板Ｐの変形が抑制される。ここで、中央部が下方に撓んだ基板トレイ９０上に水平面に平行な状態の基板Ｐを載置しようとすると、基板Ｐは、先ず両端部が基板トレイ９０に当接し、その後に中央部が基板トレイ９０に当接するので、基板Ｐの両端部と基板トレイ９０との間の摩擦により（基板Ｐが基板トレイ９０上で滑らないので）基板Ｐの中央部に、例えばしわなどが発生する可能性がある。これに対し、本第３の実施形態に係る基板受け渡し装置２６０では、基板Ｐを予め基板トレイ９０に対応するように変形させているので、基板トレイ９０に基板Ｐを載置する際、基板トレイ９０の撓みに起因する基板Ｐの変形を抑制できる。
【００７２】
なお、上記第１〜第３の各実施形態に係る基板受け渡し装置の構成は、一例であって、本発明がこれに限定されるものではない。例えば、第１支持ピン６２、第２支持ピン６３、１６３、及びトレイ支持ピン６４の本数は、上記第１〜第３の実施形態で例示した本数よりも少なくても多くても良い。また、上記第１〜第３の各実施形態では、基板トレイ９０は、トレイ支持ピン６４により所定量持ち上げられた後、基板ローダ７０の一対の保持部材７１を用いてさらに持ち上げられるが、例えば一対の保持部材７１の上下方向のストロークを大きくし、トレイ支持ピン６４も用いず一対の保持部材７１のみにより基板トレイ９０を持ち上げても良い。
【００７３】
また、上記第１の実施形態において、複数の第２支持ピン６３を上下動させるための駆動装置と、複数のトレイ支持ピン６４を上下動させるための駆動装置とを、個別に設け、それぞれ独立して制御することができるようにしても良い。
【００７４】
また、上記第２の実施形態では、第２支持ピン１６３がスライド部材１６９を介してトレイ支持ピン６４にスライド可能に取り付けられたが、複数の第２支持ピン１６３の＋Ｚ側の端部を複数のトレイ支持ピン６４の＋Ｚ側の端部よりも−Ｚ側に位置させることができればこれに限られず、例えば複数の第２支持ピン１６３それぞれを伸縮可能に構成し、昇降部材６６に固定しても良い。
【００７５】
また、上記第３の実施形態では、複数の第２支持ピン１６３１〜１６３６がスライド部材１６９を介してトレイ支持ピン６４にスライド可能に取り付けられたが、これに限らず、長さの異なる複数の第２支持ピンを直接昇降部材６６に固定しても良い。
【００７６】
また、上記実施形態では、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光を用いても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを用いても良い。
【００７７】
また、上記実施形態では、投影光学系ＰＬが、複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、上記実施形態では投影光学系ＰＬとして、投影倍率が等倍系のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は、拡大系及び縮小系のいずれを用いても良い。
【００７８】
また、上記各実施形態では、スキャニング・ステッパに本発明が適用された場合について説明したが、これに限らず、ステッパなどの静止型露光装置に本発明を適用しても良い。また、ショット領域とショット領域とを合成するステップ・アンド・スティッチ方式の投影露光装置にも本発明は適用することができる。また、本発明は、投影光学系を用いない、プロキシミティ方式の露光装置にも適用することができる。
【００７９】
また、露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。
【００８０】
なお、本発明に係る基板受け渡し装置は、露光装置に限らず、例えば基板検査装置、インクジェット式の機能性液体付与装置を備えた素子製造装置などにも適用することができる。
【００８１】
液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、マスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記各実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
以上説明したように、本発明の基板受け渡し装置及び基板受け渡し方法は、基板を搬送用基板支持部材に載置するのに適している。また、本発明の露光装置は、基板に所定のパターンを形成するのに適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの生産に適している。
【符号の説明】
【００８３】
１０…液晶露光装置、２０…基板ステージ、４０…重量キャンセル装置、５０…基板ホルダ、６０…基板受け渡し装置、６２…第１支持ピン、６３…第２支持ピン、６４…トレイ支持ピン、７０…基板ローダ、９０…基板トレイ、Ｐ…基板、ＰＳＴ…基板ステージ装置。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板受け渡し装置、露光装置、デバイス製造方法、及び基板受け渡し方法に係り、更に詳しくは、基板を該基板の搬送に用いられる搬送用基板支持部材上に受け渡す基板受け渡し装置及び方法、該基板受け渡し装置を含む露光装置、並びに該露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、主として、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが用いられている。
【０００３】
この種の露光装置において、基板又はウエハ（以下、「基板」と総称する）が上面に載置される基板支持部材を用いて、その基板を基板ステージ装置に搬送することによりスループットの向上を図った基板搬送方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、露光装置では、マスク又はレチクルに形成されたパターンを高精度で基板に転写するためには、基板を平面度良く基板ステージ装置上に載置する必要がある。そして、特許文献１などに記載された基板搬送方法を用いる場合、基板を基板支持部材から直接基板ステージ装置が有する基板ホルダに受け渡すため、基板支持部材上に基板を平面度良く載置することが要求されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６，５５９，９２８号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、基板を水平面に平行な平面に沿って支持する支持部材を含む支持装置と；前記支持装置により支持された前記基板を下方から押圧する押圧部材を含み、前記押圧部材を用いて該基板の自重に起因する撓みを抑制する押圧装置と；前記押圧装置により撓みが抑制された状態の前記基板を、該基板の搬送に用いられる搬送用基板支持部材上に載せる載置装置と；を備える基板受け渡し装置である。
【０００７】
これによれば、支持装置により水平面に平行な平面に沿って支持された基板は、その自重に起因する撓みが押圧装置によって抑制される。また、載置装置が押圧装置により撓みが抑制された状態の基板を搬送用基板支持部材上に載せる。従って、基板を搬送用基板支持部材上に平面度良く載置することができる。
【０００８】
本発明は、第２の観点からすると、本発明の基板受け渡し装置と；前記基板が載置された前記搬送用基板支持部材を、所定の露光位置で前記基板を保持する基板保持装置上に搬送する搬送装置と；前記基板保持装置に保持された前記基板に対するエネルギビームの照射により該基板に所定のパターンを形成するパターン形成装置と；を備える露光装置である。
【０００９】
本発明は、第３の観点からすると、本発明の露光装置を用いて前記物体を露光することと；前記露光された前記物体を現像することと；を含むデバイス製造方法である。
【００１０】
本発明は、第４の観点からすると、所定の支持部材を用いて基板を水平面に平行な平面に沿って支持させることと；前記支持部材に支持された前記基板を、押圧部材を用いて下方から押圧して該基板の自重に起因する撓みを抑制することと；前記撓みが抑制された前記基板を、該基板の搬送に用いられる搬送用基板支持部材上に載置することと；を含む基板受け渡し方法である。
【００１１】
これによれば、支持部材により水平面に平行な平面に沿って支持された基板は、その自重に起因する撓みが押圧部材によって抑制される。また、押圧部材により撓みが抑制された状態の基板を搬送用基板支持部材上に載せるので、その基板を搬送用基板支持部材上に平面度良く載置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態に係る液晶露光装置の概略構成を示す図である。
【図２】図１の液晶露光装置が有する基板ステージ、及び基板受け渡し装置を示す図である。
【図３】図３（Ａ）は、基板ステージが有する基板ホルダの平面図、図３（Ｂ）は、基板の搬送に用いられる基板トレイの平面図、図３（Ｃ）は、基板ホルダと基板トレイとが組み合わさった状態を示す図である。
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、基板受け渡し装置の動作を説明するための図（その１〜３）である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、基板受け渡し装置の動作を説明するための図（その４及び５）である。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、基板ホルダへの基板受け渡し動作を説明するための図（その１〜３）である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、第２の実施形態に係る基板受け渡し装置を示す図である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は第２の実施形態に係る基板受け渡し装置の構成及び動作を説明するための図（その１〜３）である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、第２の実施形態に係る基板受け渡し装置の構成及び動作を説明するための図（その４及び５）である。
【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、第３の実施形態に係る基板受け渡し装置の構成及び動作を説明するための図（その１〜３）である。
【図１１】図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、第３の実施形態に係る基板受け渡し装置の構成及び動作を説明するための図（その４及び５）である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態について、図１〜図６（Ｃ）を用いて説明する。
【００１４】
図１には、第１の実施形態に係る液晶露光装置１０の概略構成が示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置の表示パネルなどに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
【００１５】
液晶露光装置１０は、照明系ＩＯＰ、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、上記マスクステージＭＳＴ及び投影光学系ＰＬなどが搭載されたボディＢＤ、基板Ｐを保持する基板ホルダ５０を含む基板ステージ装置ＰＳＴ、基板受け渡し装置６０、基板ローダ７０（基板受け渡し装置６０、及び基板ローダ７０は、図１では不図示。図２参照）、及びこれらの制御系等を含んでいる。以下においては、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系ＰＬに対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でこれに直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。
【００１６】
照明系ＩＯＰは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系ＩＯＰは、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。また、照明光ＩＬの波長は、波長選択フィルタにより、例えば要求される解像度に応じて適宜切り替えることが可能になっている。
【００１７】
マスクステージＭＳＴには、回路パターンなどがそのパターン面（図１における下面）に形成されたマスクＭが、例えば真空吸着（あるいは静電吸着）により固定されている。マスクステージＭＳＴは、後述するボディＢＤの一部である鏡筒定盤３１の上面に固定された一対のマスクステージガイド３５上に、例えば不図示のエアベアリングを介して非接触状態で浮上支持されている。マスクステージＭＳＴは、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により、一対のマスクステージガイド３５上で、走査方向（Ｘ軸方向）に所定のストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向にそれぞれ適宜微少駆動される。マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、マスクステージＭＳＴが有する不図示の反射面に測長ビームを照射するレーザ干渉計３８を含むマスク干渉計システムにより計測される。
【００１８】
投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの図１における下方において、鏡筒定盤３１に支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書に開示された投影光学系と同様の構成を有している。すなわち、投影光学系ＰＬは、レンズモジュールなどを含む光学系（鏡筒）を複数有し、その複数の光学系は、Ｙ軸方向に沿って、いわゆる千鳥状に配列されている（マルチレンズ投影光学系とも称される）。複数の光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。前述の照明系ＩＯＰは、複数の光学系に対応した複数の照明光ＩＬをそれぞれマスクＭに照射するように構成されている。このため、マスクＭ上には、千鳥状に配置された複数の照明光ＩＬの照明領域が形成されるとともに、投影光学系ＰＬの下方に配置された基板Ｐ上には、複数の光学系それぞれに対応して、千鳥状に配置された複数の照明光ＩＬの照射領域が形成される。液晶露光装置１０では、基板Ｐ上に形成される複数の照射領域が合成されることにより、千鳥状に配置された複数の光学系から成る投影光学系ＰＬが、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形状の単一のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。
【００１９】
このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、投影光学系ＰＬの像面側に配置される、表面にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光ＩＬの照射領域（露光領域）に形成される。そして、マスクステージＭＳＴと基板ステージ装置ＰＳＴとの同期駆動によって、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させるとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させることで、基板Ｐ上の１つのショット領域（区画領域）の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭのパターンが転写される。すなわち、照明系ＩＯＰ及び投影光学系ＰＬによって基板Ｐ上にマスクＭのパターンが生成され、照明光ＩＬによる基板Ｐ上の感応層（レジスト層）の露光によって基板Ｐ上にそのパターンが形成される。
【００２０】
ボディＢＤは、基板ステージ架台３３と、基板ステージ架台３３上に配置された一対の支持部材３２を介して水平に支持された鏡筒定盤３１と、を有している。基板ステージ架台３３は、Ｙ軸方向を長手方向とする部材から成り、その長手方向の両端部が、床面Ｆ上に設置された防振機構３４に支持されており、床面Ｆに対して振動的に分離されている。これにより、ボディＢＤ、及びボディＢＤに支持された投影光学系ＰＬなどが、床面Ｆに対して振動的に分離される。
【００２１】
基板ステージ装置ＰＳＴは、基板ステージ架台３３上に固定された定盤１２と、Ｙ軸方向に所定間隔で配置された一対のベースフレーム１４と、一対のベースフレーム１４上に搭載された基板ステージ２０と、を備えている。
【００２２】
定盤１２は、例えば石材により形成された平面視で（＋Ｚ側から見て）矩形の板状部材から成り、その上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。
【００２３】
一対のベースフレーム１４は、一方が定盤１２の＋Ｙ側、他方が定盤１２の−Ｙ側に配置されている。一対のベースフレーム１４それぞれは、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、基板ステージ架台３３を跨いだ状態で床面Ｆに固定されている。また、図１では不図示であるが、一対のベースフレーム１４は、後述する基板ステージ２０の一部であるＸ粗動ステージ２３ＸをＸ軸方向に直進案内するためのＸリニアガイド部材、及びＸ粗動ステージ２３Ｘを駆動するためのＸリニアモータを構成するＸ固定子（例えばコイルユニット）などを有している。
【００２４】
基板ステージ２０は、一対のベースフレーム１４上に搭載されたＸ粗動ステージ２３Ｘ、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上に搭載され、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと共にＸＹ二軸ステージを構成するＹ粗動ステージ２３Ｙ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの＋Ｚ側（上方）に配置された微動ステージ２１、定盤１２上で微動ステージ２１を支持する重量キャンセル装置４０、微動ステージ２１上で基板Ｐを保持する基板ホルダ５０などを含む。
【００２５】
Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、平面視矩形の外形形状を有する枠状の部材から成り、その中央部にＹ軸方向を長手方向とする長孔状の開口部を有している。Ｘ粗動ステージ２３Ｘの下面には、ＹＺ断面逆Ｕ字状に形成された一対のステージガイド１５が、一対のベースフレーム１４に対応して固定されている。ステージガイド１５は、図１では不図示であるが、ベースフレーム１４の有するＸリニアガイド部材（不図示）に対してスライド可能に係合するスライド部材、及び上述したＸ固定子と共にＸリニアモータを構成するＸ可動子（例えば、磁石ユニット）などを有している。Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、Ｘリニアモータを含むＸ粗動ステージ駆動系により、一対のベースフレーム１４上でＸ軸方向に所定ストロークで駆動される。また、Ｘ粗動ステージ２３Ｘの上面には、Ｙリニアガイド部材２８が固定されている。Ｙリニアガイド部材２８は、Ｘ軸方向に離間して複数設けられている。また、各図面では不図示であるが、Ｘ粗動ステージ２３Ｘの上面には、Ｙ粗動ステージ２３Ｙを駆動するためのＹリニアモータを構成するＹ固定子（例えばコイルユニット）が固定されている。
【００２６】
Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３ＸよりもＹ軸方向の寸法が短い平面視で矩形の外形形状を有する枠状の部材から成り、その中央部に開口部を有している。Ｙ粗動ステージ２３Ｙの下面には、ＸＺ断面逆Ｕ字状に形成され、上述したＹリニアガイド部材２８にスライド可能に係合する複数のスライド部材２９が固定されている。また、各図面では不図示であるが、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの下面には、上述したＹ固定子と共にＹリニアモータを構成するＹ可動子（例えば、磁石ユニット）が固定されている。Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｙリニアモータを含むＹ粗動ステージ駆動系により、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上でＹ軸方向に所定ストロークで駆動される。Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、及びＹ粗動ステージ２３Ｙそれぞれの位置情報は、例えば不図示のリニアエンコーダシステムにより計測される。なお、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ，Ｙ粗動ステージ２３ＹをそれぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向に駆動する駆動方式は、例えば送りねじによる駆動方式、あるいはベルト駆動方式などの他の方式であっても良い。また、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、及びＹ粗動ステージ２３Ｙそれぞれの位置情報は、例えば光干渉計システムなどの他の計測方法により求めても良い。
【００２７】
微動ステージ２１は、平面視略正方形の高さの低い直方体状の部材から成る。微動ステージ２１の−Ｙ側の側面には、ミラーベース２４Ｙを介してＹ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡（バーミラー）２２Ｙが固定されている。また、微動ステージ２１の−Ｘ側の側面には、図２に示されるように、ミラーベース２４Ｘを介してＸ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡（バーミラー）２２Ｘが固定されている。微動ステージ２１のＸＹ平面内の位置情報は、Ｙ移動鏡２２Ｙ及びＸ移動鏡２２Ｘそれぞれに測長ビームを照射し、その反射光を受光するレーザ干渉計を含む基板干渉計システム３９（図１参照）によって、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出されている。なお、実際には、基板干渉計システム３９は、Ｙ移動鏡２２Ｙ、Ｘ移動鏡２２Ｘそれぞれに対応したＸレーザ干渉計、Ｙレーザ干渉計を有しているが、図１では、代表的にＹレーザ干渉計のみが図示されている。また、図面の錯綜を避けるため、図２ではミラーベース２４Ｙ，及びＹ移動鏡２２Ｙの図示が省略されている。
【００２８】
微動ステージ２１は、例えばＹ粗動ステージ２３Ｙに固定された固定子（例えば、コイルユニット）と、微動ステージ２１に固定された可動子（例えば、磁石ユニット）と、を含む複数のローレンツ電磁力駆動方式のボイスコイルモータ（Ｘボイスコイルモータ１８ｘ（図２参照）、Ｙボイスコイルモータ１８ｙ（図１参照）、及びＺボイスコイルモータ１８ｚ（図１及び図２参照））を有する微動ステージ駆動系により、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ上で６自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、θｚの各方向）に微少駆動される。なお、図面の錯綜を避けるため、図１ではＸボイスコイルモータ１８ｘの図示が省略されている。微動ステージ２１は、複数のボイスコイルモータが発生するローレンツ電磁力により、投影光学系ＰＬに対して、Ｙ粗動ステージ２３ＹとともにＸＹ２軸方向に長ストロークで移動（粗動）可能、且つＹステージ２３Ｙ上で６自由度方向に微少移動（微動）可能となっている。なお、Ｘボイスコイルモータ１８ｘは、Ｙ軸方向に沿って、Ｙボイスコイルモータ１８ｙは、Ｘ軸方向に沿って、それぞれ複数設けられている（図１及び図２では、Ｘボイスコイルモータ１８ｘ、Ｙボイスコイルモータ１８ｙは、それぞれ紙面奥行き方向に重なっている）。また、Ｚボイスコイルモータ１８ｚは、同一直線上にない３箇所以上（例えば、微動ステージ２１の四隅に対応する位置）に設けられている。
【００２９】
重量キャンセル装置４０は、微動ステージ２１の中央部を定盤１２上で下方から支持する柱状の部材から成り、心柱とも称される。重量キャンセル装置４０は、例えば内圧を可変制御可能な不図示の空気バネなどを備えており、その空気バネが発生する鉛直方向上向きの力により、微動ステージ２１を含む系（具体的には、微動ステージ２１，ミラーベース２４Ｘ、２４Ｙ、Ｘ移動鏡２２Ｘ，Ｙ移動鏡２２Ｙ、後述するレベリング装置４４（図２参照）、基板ホルダ５０など）の重量（重力方向下向きの力）を相殺（キャンセル）し、複数のＺボイスコイルモータ１８ｚを用いて微動ステージ２１をＺ軸方向（あるいはθｘ、θｙ方向）に駆動する際に、そのＺボイルコイルモータ１８ｚの負荷を低減する。
【００３０】
重量キャンセル装置４０は、図２に示されるように、レベリング装置４４と称される装置を介して、微動ステージ２１を下方から支持している。レベリング装置４４は、不図示の静圧気体軸受、例えばエアベアリング（あるいは鋼球などの転動体）を介して微動ステージ２１をθｘ方向及びθｙ方向にチルト自在（揺動自在）な状態で支持している。レベリング装置４４は、重量キャンセル装置４０に、不図示の静圧気体軸受、例えばエアベアリング（シーリングパッド）を介して下方から非接触支持されている。また、重量キャンセル装置４０自体も、複数の静圧気体軸受、例えばエアベアリング（ベースパッド）を介して定盤１２上に浮上支持されている。
【００３１】
微動ステージ２１の重量キャンセル装置４０に対するＺ軸方向、θｘ、θｙ方向それぞれの位置情報（Ｚ軸方向の移動量、及び水平面に対するチルト量）は、微動ステージ２１の下面に固定された複数のレーザ変位センサ４７（Ｚセンサ）により、重量キャンセル装置４０にアーム部材を介して固定されたターゲット４８を用いて求められる。
【００３２】
重量キャンセル装置４０は、その鉛直方向に関する重心位置（重心高さ位置）を含む水平面に平行な面内で、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに対して板ばねを含む複数の連結装置４６（フレクシャ装置とも称される）を介して接続されている。連結装置４６は、重量キャンセル装置４０の＋Ｘ，−Ｘ，＋Ｙ，−Ｙ側それぞれで重量キャンセル装置４０とＹ粗動ステージ２３Ｙとを接続しており、重量キャンセル装置４０は、Ｙ粗動ステージ２３ＹがＹ軸方向、及び／又はＸ軸方向に移動する際、そのＹ粗動ステージ２３Ｙに牽引されてＹ粗動ステージ２３Ｙと一体的にＸＹ平面に沿って移動する。上記レベリング装置４４、連結装置４６（フレクシャ装置）などを含み、重量キャンセル装置４０の構成は、例えば国際公開第２００８／１２９７６２号などに開示されている。
【００３３】
基板ホルダ５０は、図２及び図３（Ａ）から分かるように、Ｚ軸方向の寸法（厚み）がＸ軸及びＹ軸方向の寸法よりも小さい直方体状の部材から成り、微動ステージ２１の上面に固定されている。基板ホルダ５０は、その上面（＋Ｚ側の面）に基板Ｐを真空吸着（又は静電吸着）により吸着保持する不図示の吸着装置を有している。
【００３４】
ここで、液晶露光装置１０において、基板ステージ２０への基板Ｐの搬入（ロード）、及び基板ステージ２０からの基板Ｐの搬出（アンロード）は、基板Ｐを図３（Ｂ）に示される基板トレイ９０と称される部材上に載置した状態で行われる。
【００３５】
基板トレイ９０は、基板ＰよりもＸ軸及びＹ軸方向寸法が長い平面視矩形の枠状部材から成る外枠部９１、及びＸ軸方向に延びる複数（Ｙ軸方向に所定間隔で、例えば５本）のＸ支持部９２ｘと、Ｙ軸方向に延びる複数（Ｘ軸方向に所定間隔で、例えば５本）のＹ支持部９２ｙとを含む支持部９２を有している。複数のＸ支持部９２ｘは、外枠部９１のＹ軸方向に延びる一対の対辺部間に、複数のＹ支持部９２ｙは、外枠部９１のＸ軸方向に延びる一対の対辺部間に、それぞれ架設されている。基板Ｐは、複数のＸ支持部９２ｘ、及び、複数のＹ支持部９２ｙ上に載置される。なお、Ｘ支持部９２ｘ、及びＹ支持部９２ｙを構成する部材の形状は、特に限定されず、例えば長手方向に直交する断面は、矩形、円形、菱形などにすることができる。また、支持部９２を構成するＸ支持部９２ｘ、Ｙ支持部９２ｙは、別部材としても良いし、一体的な部材としても良い。このような基板トレイに関しては、例えば米国特許第６，５５９，９２８号明細書などに開示されている。なお、基板トレイは、トレイ載置面部に開口部を有していれば良く、その形状は、特に限定されない。従って、Ｘ支持部９２ｘ、Ｙ支持部９２ｙの本数は、５本未満、あるいは６本以上でも良い。また、外枠部９１を有さず支持部９２のみにより構成されていても良いし、外枠部９１と、Ｘ支持部９２ｘ及びＹ支持部９２ｙの一方とにより構成されていても良い（Ｘ支持部９２ｘ及びＹ支持部９２ｙの一方が無くても良い）。また、外枠部９１及び支持部９２により規定される開口部の形状も矩形に限定されない。
【００３６】
基板ホルダ５０の上面部には、図３（Ａ）に示されるように、基板トレイ９０のＸ支持部９２ｘ、Ｙ支持部９２ｙ（それぞれ図３（Ｂ）参照）を収容するための溝部５２が形成されている。溝部５２は、Ｘ支持部９２ｘ、Ｙ支持部９２ｙに対応して、Ｘ軸方向に延びる、例えば５本のＸ溝部５２ｘと、Ｙ軸方向に延びる、例えば５本のＹ溝部５２ｙとを含み、図３（Ｃ）に示されるように、Ｘ支持部９２ｘ、Ｙ支持部９２ｙそれぞれが、対応するＸ溝部５２ｘ、Ｙ溝部５２ｙ内に収容される。なお、図３（Ａ）では図示が省略されているが、溝部５２内には、図６（Ｃ）に示されるように、複数の支持部材５３（例えば、鋼球）が収容されており、基板トレイ９０は、複数の支持部材５３上に載置される。基板トレイ９０が複数の支持部材５３上に載置された状態で、基板トレイ９０の上面は、基板ホルダ５０の上面よりも−Ｚ側に位置しており、基板Ｐの下面から離間する。これにより基板Ｐの下面が基板ホルダ５０の上面に吸着保持される。このような基板ホルダ、及び基板ホルダと基板トレイとを用いた基板支持方法に関しては、例えば米国特許第６，５５９，９２８号明細書などに開示されている。
【００３７】
図２に戻り、基板受け渡し装置６０は、液晶露光装置１０の外部に設けられた不図示のコータディベロッパ装置から基板搬送ロボットにより液晶露光装置１０の内部に搬入された基板Ｐを、後述する基板ローダ７０に受け渡す装置である。基板受け渡し装置６０は、架台６１、複数の第１支持ピン６２、及び複数の第２支持ピン６３と複数のトレイ支持ピン６４とを含む受け渡しユニット６５を有している。
【００３８】
架台６１は、複数の脚部６１ａを介して床面Ｆ上に固定された平面視矩形の板状部材から成るベース６１ｂを有している。
【００３９】
複数の第１支持ピン６２それぞれは、Ｚ軸方向に延びる棒状の部材から成り、その一端部（−Ｚ側の端部）が架台６１のベース６１ｂに固定されている。複数の第１支持ピン６２それぞれの長さは、実質的に同じである。複数の第１支持ピン６２それぞれの他端部（＋Ｚ側の端部）には、基板Ｐの下面を保護するためのパッド部材６２ａが取り付けられている。基板搬送ロボットにより搬送された基板Ｐは、まず複数の第１支持ピン６２のパッド部材６２ａ上に載置される（図４（Ａ）参照）。なお、図２にはＸ軸方向に所定間隔で配列された、例えば５本の第１支持ピン６２のみが示されているが、他の複数（例えば、４本）の第１支持ピン６２が、ベース６１ｂ上において紙面奥行き方向（Ｙ軸方向）に重なって所定間隔で配列されている（図４（Ａ）など参照）。従って、第１支持ピン６２は、ベース６１ｂ上に、例えば計２５本設けられている。複数の第１支持ピン６２は、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向に関して、概ね等しい間隔で配置されている。
【００４０】
複数の第１支持ピン６２上には、基板搬送ロボットにより液晶露光装置１０外部から搬送される基板Ｐが載置される（図４（Ａ）参照）。ここで、基板搬送ロボットのうち、基板Ｐを支持する支持部材１１（ハンドとも称される）は、平面視で櫛形に形成され、基板ＰのＹ軸方向の両端部を含むＹ軸方向に離間した複数の箇所を下方から支持する。基板搬送ロボットの支持部材１１は、基板Ｐを複数の第１支持ピン６２の上方に搬送した後、下方に移動することにより、その基板Ｐを複数の第１支持ピン６２に受け渡す。従って、複数の第１支持ピン６２は、基板ＰのＹ軸方向に関する両端部に対応する位置には設けられておらず、基板Ｐは、そのＹ軸方向に関する両端部が第１支持ピン６２に支持されない（図４（Ａ）参照）。
【００４１】
受け渡しユニット６５は、複数の第１支持ピン６２により支持された基板Ｐを、基板トレイ９０（図３（Ｂ）参照）上に載せ替えるための装置であり、不図示のアクチュエータによりＺ軸方向に駆動（上下動）される昇降部材６６を有している。昇降部材６６は、平面視矩形の板状の部材から成り、ベース６１ｂの下方に配置されている。
【００４２】
複数の第２支持ピン６３それぞれは、Ｚ軸方向に延びる棒状の部材から成り、その一端部（−Ｚ側の端部）が昇降部材６６の上面に固定されている。複数の第２支持ピン６３それぞれの長さは、実質的に同じである。複数の第２支持ピン６３それぞれは、その長手方向の中間部分が、架台６１のベース６１ｂに形成された貫通孔（図４（Ａ）参照）内に挿通され、他端部（＋Ｚ側の端部）がベース６１ｂの上方に突き出している。複数の第２支持ピン６３それぞれの他端部には、基板Ｐの下面を保護するためのパッド部材６３ａが取り付けられている。複数の第２支持ピン６３は、昇降部材６６が＋Ｚ方向に駆動されることにより、基板Ｐの下面を押圧する（図４（Ｃ）参照。複数の第２支持ピン６３の動作については、後に詳しく説明する）。なお、図２にはＸ軸方向に所定間隔で配列された、例えば６本の第２支持ピン６３のみが示されているが、他の複数（例えば、５本）の第２支持ピン６３が、昇降部材６６上において紙面奥行き方向（Ｙ軸方向）に重なって所定間隔で配置されている（図４（Ａ）など参照）。従って、第２支持ピン６３は、昇降部材６６上に、例えば計３６本設けられている。複数の第２支持ピン６３は、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向に関して、概ね等しい間隔で配置されており、その距離は、前述の第１支持ピン６２とほぼ同じである。
【００４３】
また、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数の第２支持ピン６３のうち、最も＋Ｘ側の第２支持ピン６３と最も−Ｘ側の第２支持ピン６３との間隔は、基板ＰのＸ軸方向に関する寸法とほぼ同じとなっている。従って、基板Ｐが複数の第２支持ピン６３に支持された状態では、最も＋Ｘ側、−Ｘ側の第２支持ピン６３それぞれは、基板ＰのＸ軸方向に関する端部を支持する。また、Ｙ軸方向に所定間隔で配列された複数の第２支持ピン６３のうち、最も＋Ｙ側の第２支持ピン６３、及び最も−Ｙ側の第２支持ピン６３は、その間隔が基板ＰのＹ軸方向に関する寸法とほぼ同じとなっており、基板ＰのＹ軸方向に関する端部を支持する（図４（Ｂ）など参照）。
【００４４】
複数のトレイ支持ピン６４それぞれは、Ｚ軸方向に延びる棒状の部材から成り、その一端部（−Ｚ側の端部）が昇降部材６６の上面に固定されている。複数のトレイ支持ピン６４それぞれの長さは、実質的に同じであり、且つ第２支持ピン６３より短く設定されている。複数のトレイ支持ピン６４それぞれは、その長手方向の中間部分が、架台６１のベース６１ｂに形成された貫通孔（図４（Ａ）参照）内に挿通され、他端部（＋Ｚ側の端部）がベース６１ｂの上方に突き出している。ここで、図２にはＸ軸方向に所定間隔で配列された、例えば４本のトレイ支持ピン６４のみが示されているが、他の複数（例えば、３本）のトレイ支持ピン６４が、昇降部材６６上において紙面奥行き方向（Ｙ軸方向）に重なって所定間隔で配置されている（図４（Ａ）など参照）。
【００４５】
複数のトレイ支持ピン６４は、基板トレイ９０の外枠部９１，又は支持部９２（それぞれ図３（Ｂ）参照）を下方から、ベース６１ｂの上方で支持する（図４（Ａ）参照）。複数のトレイ支持ピン６４の他端部には、基板トレイ９０の下面を保護するためのパッド部材６４ａが取り付けられている。上述した複数の第１支持ピン６２、及び複数の第２支持ピン６３それぞれの長手方向の中間部分は、基板トレイ９０が複数のトレイ支持ピン６４に下方から支持された状態（図４（Ａ）参照）で、基板トレイ９０の外枠部９１，Ｘ支持部９２ｘ、及びＹ支持部９２ｙ（それぞれ図３（Ｂ）参照）により規定される開口内に挿通されている。
【００４６】
基板ローダ７０は、基板トレイ９０を基板ホルダ５０と基板受け渡し装置６０との間で搬送する装置であり、基板トレイ９０の＋Ｙ側及び−Ｙ側の端部それぞれを保持する一対の保持部材７１（図２において、一方の保持部材７１は、他方の紙面奥側に隠れている）、及び一対の保持部材７１それぞれをＸ軸方向に案内するガイド装置７２とを有している。一対の保持部材７１は、図５（Ａ）などに示されるように、ＹＺ断面Ｌ字状の部材から成り、Ｘ軸方向から見て左右対称に配置されている。一対の保持部材７１は、ガイド装置７２に対して上下動可能に吊り下げ状態で支持されている。一対の保持部材７１それぞれは、図５（Ａ）に示されるように、トレイ載置面部に、例えばＸ軸に平行な軸線周りに回転可能なコロ７３（あるいはＸ軸方向に配列された複数の鋼球）を有し、基板トレイ９０は、そのコロ７３上に載置される。ガイド装置７２は、一対の保持部材７１それぞれをＸ軸方向に駆動するための駆動装置（アクチュエータ）などを有している。
【００４７】
上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージＭＳＴ上へのマスクＭのロードが行われるとともに、基板ローダ７０によって、基板ステージ２０上への基板Ｐのロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式と同様であるのでその説明は省略するものとする。
【００４８】
ここで、基板ステージ２０へ基板Ｐをロード（搬入）する際の基板受け渡し装置６０、及び基板ローダ７０の動作を説明する。以下に説明する基板受け渡し装置６０，及び基板ローダ７０を用いた基板ステージ２０への基板Ｐの搬入は、不図示の主制御装置の管理の下で行われる。新たな露光対象の基板Ｐは、基板ステージ２０，及び基板受け渡し装置６０などを収容するチャンバ９９に形成された開口部９９ａ（それぞれ図２参照）を介して、外部から基板搬送ロボットの支持部材１１により液晶露光装置１０内に搬送される。基板Ｐを下方から支持する基板搬送ロボットの支持部材１１は、その基板Ｐを図４（Ａ）に示されるように複数の第１支持ピン６２上に載置した後、下方に移動すると共に＋Ｘ方向に移動して液晶露光装置１０内から退避する。なお、基板受け渡し装置６０の動作を説明するための図４（Ａ）〜図６（Ｂ）では、理解を容易にするため、基板Ｐの撓みが実際よりも誇張して図示されている。また、基板トレイ９０は、基板Ｐの下方において、複数のトレイ支持ピン６４により支持されている。
【００４９】
主制御装置は、基板Ｐが複数の第１支持ピン６２上に載置されると、図４（Ｂ）に示されるように、昇降部材６６を上昇（図４（Ｂ）の矢印参照）させる。これにより、複数の第２支持ピン６３と複数のトレイ支持ピン６４とが一体的に＋Ｚ方向に移動し、まず第２支持ピン６３の先端部に取り付けられたパッド部材６３ａが基板Ｐの下面に当接する。ここで、複数の第２支持ピン６３それぞれは、隣接する第１支持ピン６２の中間に配置されており、パッド部材６３ａは、複数の第１支持ピン６２上に載置された基板Ｐのうち、最も自重に起因する撓みが大きな部位に当接する。
【００５０】
そして、図４（Ｃ）に示されるように、昇降部材６６がさらに上昇（図４（Ｃ）の矢印参照）することにより、基板Ｐの下面（−Ｚ側に撓んだ部分）に基板トレイ９０の上面（基板支持面）が接触し、主制御装置は、この状態で昇降部材６６の上昇を停止させる。また、昇降部材６６が上昇することにより、複数の第２支持ピン６３が図４（Ｂ）に示される状態からさらに＋Ｚ方向に移動し、基板Ｐが複数の第１支持ピン６２、及び複数の第２支持ピン６３により支持される。ここで、図４（Ｃ）に示される状態で、基板Ｐの自重に起因する撓みが図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示される状態のときよりも抑制されるように、複数の第１支持ピン６２、及び複数の第２支持ピン６３それぞれの長手方向寸法が設定されている。
【００５１】
基板Ｐの下面に基板トレイ９０の上面が接触すると、主制御装置は、図５（Ａ）に示されるように、基板ローダ７０を制御して、一対の保持部材７１に基板トレイ９０を保持させるとともに、その一対の保持部材７１を＋Ｚ方向に移動させる（図５（Ａ）の矢印参照）。これにより、基板トレイ９０は、自重によりその中央部が−Ｚ側に撓む。ただし、図５（Ａ）に示される状態では、基板Ｐの大部分は、複数の第１支持ピン６２及び複数の第２支持ピン６３に支持されている。なお、図５（Ａ）〜図６（Ｂ）では、理解を容易にするため、基板トレイ９０の撓みが実際よりも誇張して図示されている。また、図面の簡略化のため、図５（Ａ）〜図６（Ｃ）では、基板ローダ７０のガイド装置７２（図２参照）の図示が省略されている。
【００５２】
次いで、主制御装置は、図５（Ｂ）に示されるように、基板トレイ９０を保持する一対の保持部材７１を＋Ｚ方向に移動させるとともに、昇降部材６６を下降させる（図５（Ｂ）の矢印参照）。これにより、基板Ｐが複数の第１支持ピン６２、及び複数の第２支持ピン６３それぞれと離間して基板トレイ９０の支持部９２（図３（Ｂ）参照）上に載置される。すなわち、不図示の主制御装置は、基板トレイ９０を上昇させること、及び昇降部材６６を下降させることにより、基板Ｐを複数の第１支持ピン６２、及び複数の第２支持ピン６３上から基板トレイ９０上に載せ替える。なお、昇降部材６６を下降させずに、一対の保持部材７１を＋Ｚ方向に移動させるのみでも良い（基板トレイ９０が基板Ｐをすくい取るように動作する）。
【００５３】
次いで、不図示の主制御装置は、基板ローダ７０を制御して基板Ｐが載置された基板トレイ９０を−Ｘ方向に移動させ、所定の基板交換位置で待機している基板ステージ２０（図２参照）の上方に位置させる。図６（Ａ）には、基板ステージ２０の基板ホルダ５０と、その基板ホルダ５０の上方に搬送された基板トレイ９０とが図示されている。なお、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）では、図面の簡略化のため、基板ステージ２０の基板ホルダ５０以外の部材の図示が省略されている。図６（Ａ）に示される状態では、基板トレイ９０の支持部９２（図３（Ｂ）参照）と、基板ホルダ５０の溝部５２（図３（Ａ）参照）とが、Ｚ軸方向に重なる位置に基板トレイ９０が位置決めされる。
【００５４】
不図示の主制御装置は、図６（Ｂ）に示されるように、基板ローダ７０を制御して一対の保持部材７１それぞれを降下（−Ｚ方向に移動）させる（図６（Ｂ）の矢印参照）。これにより、基板トレイ９０の支持部９２（Ｘ支持部９２ｘ、及びＹ支持部９２ｙ。それぞれ図６（Ｂ）では不図示。図３（Ｂ）参照）が基板ホルダ５０の溝部５２内に挿入され、基板Ｐの下面中央部が基板ホルダ５０の上面（基板載置面）に当接する。
【００５５】
この後、主制御装置は、図６（Ｃ）に示されるように、さらに一対の保持部材７１それぞれを降下させる（図６（Ｃ）の矢印参照）。これにより、基板トレイ９０の支持部９２（図３（Ｂ）参照）が基板ホルダ５０の支持部材５３上に載置される。このとき、基板トレイ９０が下方に移動する動作に連動して基板Ｐと基板トレイ９０とが離間し、基板Ｐが基板ホルダ５０に受け渡される。
【００５６】
以上説明したように、第１の実施形態の液晶露光装置１０によると、基板Ｐは、複数の第１及び第２支持ピン６２，６３上から、基板トレイ９０上に受け渡される。複数の第１及び第２支持ピン６２，６３は、基板Ｐの端部を含み、基板Ｐの下面の全面をほぼ均等に支持することから、基板Ｐをその自重に起因する撓みが小さい状態で基板トレイ９０上に載せ替えることができる。ここで、仮に複数の第１支持ピン６２上から直接、基板Ｐを基板トレイ９０上に載せ替えることとすると、複数の第１支持ピン６２に支持される基板Ｐには、局所的（具体的には、基板搬送ロボットの支持部材１１に支持される部位であるＹ軸方向に関する両端部）に自重に起因する比較的大きな撓みが発生する。このため、基板Ｐを複数の第１支持ピン６２から基板トレイ９０、さらに基板トレイ９０から基板ホルダ５０に載せ替える際、この比較的大きな撓みが残ったままの基板Ｐが基板ホルダ５０上に載置され、吸着不良などが発生する可能性がある。なお、基板トレイ９０と基板Ｐとの摩擦を小さくし、基板Ｐが基板トレイ９０上に載置されることにより、自然に撓みが解消されるように構成することも可能であるが、この場合、基板トレイ９０を加減速する際に、基板トレイ９０上での基板Ｐの位置がずれる可能性がある。これに対し、本実施形態の基板受け渡し装置６０では、複数の第１及び第２支持ピン６２，６３により予め基板Ｐの自重に起因する撓みを抑制し、その撓みが抑制された状態の基板Ｐを基板トレイ９０に受け渡すので、基板Ｐを基板ホルダ５０上に平面度良く載置することができる（図６（Ｃ）参照）。
【００５７】
また、本実施形態の基板受け渡し装置６０では、基板Ｐを複数の第１及び第２支持ピン６２，６３上から基板トレイ９０上に載せ替える際、基板トレイ９０は、基板ローダ７０の一対の保持部材７１によりＹ軸方向の両端部が＋Ｚ方向に持ち上げられることにより、その中央部が自重に起因して−Ｚ側に撓む（−Ｚ側に凸となるように膨らむ）。従って、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示されるように、基板Ｐは、−Ｚ側に撓んだ状態の基板トレイ９０上に載置される。ここで、仮に基板トレイ９０上に基板Ｐを載置した後に、基板トレイ９０を保持する一対の保持部材７１を＋Ｚ方向に移動させることとすると、基板トレイ９０の中央部が自重に起因して撓むことにより基板Ｐも−Ｚ側に凸となるように撓むが、この際、基板Ｐと基板トレイ９０との接触面間の摩擦力により基板Ｐが基板トレイ９０に対して実質的に相対移動しない（滑らない）ため、基板Ｐの中央部に＋Ｚ方向に膨らむように変形する（しわが発生する）可能性がある。これに対し、本実施形態の基板受け渡し装置６０では、予め自重により撓んだ基板トレイ９０上に基板Ｐを載置するので（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）、基板トレイ９０に載置された後の基板Ｐに、基板トレイ９０の撓みに起因する変形（しわ）が発生しない。従って、基板Ｐを基板ホルダ５０上に平面度良く載置することができる（図６（Ｃ）参照）。
【００５８】
また、複数の第２支持ピン６３、及び複数のトレイ支持ピン６４を、共通の駆動装置（昇降部材６６を含む）を用いて上下動させるので、効率的である。また、複数の第２支持ピン６３が、複数のトレイ支持ピン６４とともに昇降部材６６に固定されているので、複数の第２支持ピン６３と複数のトレイ支持ピン６４との相対位置が変わらず、基板Ｐごとの支持位置のばらつきが発生せず、装置の信頼度が向上する。
【００５９】
《第２の実施形態》
次に、本発明の第２の実施形態について図７（Ａ）〜図９（Ｂ）を用いて説明する。第２の実施形態に係る液晶露光装置は、上記第１の実施形態と比べ、基板受け渡し装置１６０の構成が異なるのみなので、以下、基板受け渡し装置１６０の構成及び動作についてのみ説明する。なお、第２の実施形態、及び後述する第３の実施形態では、説明の簡略化及び図示の便宜上から上記第１の実施形態と同様の構成、及び作用を有するものについては、上記第１の実施形態と同じ符号を付して、その説明を省略する。
【００６０】
基板受け渡し装置１６０の受け渡しユニット１６５は、上記第１の実施形態と同様に、昇降部材６６に複数のトレイ支持ピン６４の一端が固定されている。なお、図７（Ａ）では、昇降部材６６上にトレイ支持ピン６４が、例えば４本設けられているが、その本数は特に限定されない。また、図７（Ａ）を含む各図面では不図示であるが、昇降部材６６上には、他の複数のトレイ支持ピン６４が紙面奥行き方向（Ｘ軸方向）に重なって設けられている。なお、第１支持ピン６２の構成、作用は、上記第１の実施形態と同じである。
【００６１】
複数の第２支持ピン１６３それぞれは、上記第１の実施形態よりも長手方向の寸法が短く設定され、且つスライド部材１６９を介してトレイ支持ピン６４に対してＺ軸方向にスライド（上下動）可能に取り付けられている。第２支持ピン１６３は、例えばＸ軸方向に所定間隔（上記第１の実施形態と同じ間隔）で６本設けられている。最も＋Ｙ側、及び−Ｙ側のトレイ支持ピン６４それぞれには、スライド部材１６９を介して１本の第２支持ピン１６３が取り付けられ、他の２本のトレイ支持ピン６４それぞれには、２本の第２支持ピン１６３がそれぞれスライド部材１６９を介して取り付けられている。なお、複数のスライド部材１６９には、長手方向寸法が異なるものが含まれるが、それぞれ同じ機能を有することから本明細書では便宜上同じ符号を用いて説明する。なお、Ｙ軸方向に配列される複数の第２支持ピン１６３の本数は、６本に限定されない。また、図７（Ａ）で第２支持ピン１６３は、Ｙ軸方向に隣接するトレイ支持ピン６４に取り付けられているが、これに限らずＸ軸方向に隣接する不図示のトレイ支持ピン６４に取り付けられても良い。また、ひとつのスライド部材１６９に対して複数の第２支持ピン１６３が取り付けてられていても良い。
【００６２】
スライド部材１６９は、ＸＹ平面に平行な部材から成り、一端側に第２支持ピン１６３の−Ｚ側の端部が固定され、他端がトレイ支持ピン６４にスライド可能に取り付けられている。スライド部材の他端側には、トレイ支持ピン６４が挿通される不図示の開口部（貫通孔）が形成されている。また、トレイ支持ピン６４が挿通される不図示の開口部を規定する開口規定部には、その開口規定部が平面視でＣ字状となるように不図示のスリット状の切り欠きが形成されている。切り欠きの幅は、ねじ１６８により調整することができるようになっており、ねじ１６８が緩められた状態（切り欠きの幅が広くされた状態）でスライド部材１６９がトレイ支持ピン６４に対して上下動可能となり、第２支持ピン１６３のＺ位置の調整が可能となる。また、ねじ１６８がねじ込まれると、開口規定部の内壁面とトレイ支持ピン６４の外周面との間の摩擦力により、スライド部材１６９のトレイ支持ピン６４に対する上下動が制限される。また、架台１６１のベース１６１ｂには、スライド部材１６９の通過を許容する長孔状の開口部が形成されており、スライド部材１６９をベース１６１ｂの上方に位置させることができる。
【００６３】
また、トレイ支持ピン６４には、スライド部材１６９の移動上限位置を規定するストッパ１６７が、複数のスライド部材１６９それぞれに対応して取り付けられている。ストッパ１６７の取り付け位置は、複数の第２支持ピン１６３それぞれが対応するストッパ１６７により＋Ｚ方向への移動が制限された状態で、その複数の第２支持ピン１６３の＋Ｚ側の端部（パッド部材６３ａの上端面）の位置が一致するように調整されている。
【００６４】
以下、基板受け渡し装置１６０の動作について簡単に説明する。なお、基板受け渡し装置１６０の動作は、上記第１の実施形態に係る基板受け渡し装置６０（図４（Ａ）〜図６（Ｃ）参照）と概ね同じである。ここで、基板受け渡し装置１６０を用いて基板Ｐの受け渡しを行う際、複数の第２支持ピン１６３それぞれは、対応するストッパ１６７に当接され、＋Ｚ方向への移動が制限される。そして、ストッパ１６７に当接した状態で、複数の第２支持ピン１６３それぞれのパッド部材６３ａと、複数のトレイ支持ピン６４のパッド部材６４ａとのＺ軸方向に関する相対的な位置が、上記第１の実施形態と同じとなるようにストッパ１６７の取り付け位置が設定されている。
【００６５】
図８（Ａ）に示されるように、複数の第１支持ピン６２上に載置された基板Ｐは、図８（Ｂ）及び図８（Ｃ）に示されるように、昇降部材６６が＋Ｚ側に移動することにより、複数の第１及び第２支持ピン６２，１６３により、自重に起因する撓みが抑制される。そして、図９（Ａ）に示されるように、トレイ支持ピン６４上に載置された基板トレイ９０が一対の保持部材７１により＋Ｚ方向に持ち上げられるとともに、図９（Ｂ）に示されるように、昇降部材６６が−Ｚ方向に移動することにより、基板Ｐが複数の第１及び第２支持ピン６２，１６３上から基板トレイ９０上に乗り移る。
【００６６】
ここで、第２の実施形態に係る基板受け渡し装置１６０では、スライド部材１６９（すなわち第２支持ピン１６３）を図７（Ａ）に示される位置（第２支持ピン１６３の通常使用位置と称する）から−Ｚ方向に移動させ、図７（Ｂ）に示されるように、全ての第２支持ピン１６３のパッド部材６３ａをトレイ支持ピン６４のパッド部材６４ａよりも−Ｚ側に位置させることができる。従って、昇降部材６６を上昇させて、基板トレイ９０を第１支持ピン６２のパッド部材６２ａよりも＋Ｚ側に位置させることにより、基板トレイ９０のメンテナンス（清掃、交換など）を容易に行うことができる。
【００６７】
また、基板受け渡し装置１６０は、複数の第２支持ピン１６３それぞれに対応したストッパ１６７を有しており、そのストッパ１６７に当接させることにより第２支持ピン１６３を通常使用位置に容易に位置（復帰）させることができる。
【００６８】
《第３の実施形態》
次に、本発明の第３の実施形態について図１０（Ａ）〜図１１（Ｂ）を用いて説明する。第３の実施形態に係る基板受け渡し装置２６０は、トレイ支持ピン６４に対するストッパ部材１６７のＺ軸方向に関する取付位置が異なる点を除き、上記第２の実施形態に係る基板受け渡し装置１６０と同じである。なお、Ｙ軸方向に配列された、例えば６本の第２支持ピン１６３のそれぞれは、上記第２実施形態に係る第２支持ピン１６３（図７（Ａ）参照）と実質的に同じ部材であるが、説明の便宜上、図１０（Ａ）に示されるように、−Ｙ側から＋Ｙ側に向かって順番に第２支持ピン１６３１〜１６３６とする。
【００６９】
基板受け渡し装置２６０では、第２支持ピン１６３１、１６３６（最も−Ｙ側、及び＋Ｙ側の第２支持ピン１６３）それぞれの上端部のＺ軸方向に関する位置（Ｚ位置）が最も高く（＋Ｚ側に位置し）、中央の２本の第２支持ピン１６３３、１６３４それぞれの上端部のＺ位置が最も低くなるように対応するストッパ部材１６７それぞれの取付位置が設定されている。他の２本の第２支持ピン１６３２、１６３５それぞれの上端部のＺ位置は、第２支持ピン１６３１と第２支持ピン１６３３とのほぼ中間となっている。従って、複数の第２支持ピン１６３１〜１６３６により支持された基板Ｐは、図１０（Ｃ）に示されるように中央部が−Ｚ側に撓んだ状態となる。
【００７０】
そして、複数の第２支持ピン１６３１〜１６３６により支持された基板Ｐの下面が、一対の保持部材７１によりそのＹ軸方向の両端部が支持された基板トレイ９０の上面（基板載置面）とほぼ平行となるように、複数のストッパ部材１６７のトレイ支持ピン６４に対する取付位置が設定されている。従って、図１１（Ａ）に示されるように、一対の保持部材７１を用いて基板トレイ９０を複数のトレイ支持ピン６４を上方に持ち上げたとき、基板Ｐの下面の全面が基板トレイ９０の基板載置面にほぼ同時に当接する。なお、基板受け渡し装置２６０の動作は、上記第２の実施形態に係る基板受け渡し装置１６０（図７（Ａ）など参照）と同じであるため、その説明を省略する。
【００７１】
第３の実施形態に係る基板受け渡し装置２６０では、複数の第２支持ピン１６３１〜１６３６から基板トレイ９０上に基板Ｐを載せ替える際、基板Ｐの下面の全面が基板トレイ９０の基板載置面にほぼ同時に当接するので、基板トレイ９０上での基板Ｐの変形が抑制される。ここで、中央部が下方に撓んだ基板トレイ９０上に水平面に平行な状態の基板Ｐを載置しようとすると、基板Ｐは、先ず両端部が基板トレイ９０に当接し、その後に中央部が基板トレイ９０に当接するので、基板Ｐの両端部と基板トレイ９０との間の摩擦により（基板Ｐが基板トレイ９０上で滑らないので）基板Ｐの中央部に、例えばしわなどが発生する可能性がある。これに対し、本第３の実施形態に係る基板受け渡し装置２６０では、基板Ｐを予め基板トレイ９０に対応するように変形させているので、基板トレイ９０に基板Ｐを載置する際、基板トレイ９０の撓みに起因する基板Ｐの変形を抑制できる。
【００７２】
なお、上記第１〜第３の各実施形態に係る基板受け渡し装置の構成は、一例であって、本発明がこれに限定されるものではない。例えば、第１支持ピン６２、第２支持ピン６３、１６３、及びトレイ支持ピン６４の本数は、上記第１〜第３の実施形態で例示した本数よりも少なくても多くても良い。また、上記第１〜第３の各実施形態では、基板トレイ９０は、トレイ支持ピン６４により所定量持ち上げられた後、基板ローダ７０の一対の保持部材７１を用いてさらに持ち上げられるが、例えば一対の保持部材７１の上下方向のストロークを大きくし、トレイ支持ピン６４も用いず一対の保持部材７１のみにより基板トレイ９０を持ち上げても良い。
【００７３】
また、上記第１の実施形態において、複数の第２支持ピン６３を上下動させるための駆動装置と、複数のトレイ支持ピン６４を上下動させるための駆動装置とを、個別に設け、それぞれ独立して制御することができるようにしても良い。
【００７４】
また、上記第２の実施形態では、第２支持ピン１６３がスライド部材１６９を介してトレイ支持ピン６４にスライド可能に取り付けられたが、複数の第２支持ピン１６３の＋Ｚ側の端部を複数のトレイ支持ピン６４の＋Ｚ側の端部よりも−Ｚ側に位置させることができればこれに限られず、例えば複数の第２支持ピン１６３それぞれを伸縮可能に構成し、昇降部材６６に固定しても良い。
【００７５】
また、上記第３の実施形態では、複数の第２支持ピン１６３１〜１６３６がスライド部材１６９を介してトレイ支持ピン６４にスライド可能に取り付けられたが、これに限らず、長さの異なる複数の第２支持ピンを直接昇降部材６６に固定しても良い。
【００７６】
また、上記実施形態では、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光を用いても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを用いても良い。
【００７７】
また、上記実施形態では、投影光学系ＰＬが、複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、上記実施形態では投影光学系ＰＬとして、投影倍率が等倍系のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は、拡大系及び縮小系のいずれを用いても良い。
【００７８】
また、上記各実施形態では、スキャニング・ステッパに本発明が適用された場合について説明したが、これに限らず、ステッパなどの静止型露光装置に本発明を適用しても良い。また、ショット領域とショット領域とを合成するステップ・アンド・スティッチ方式の投影露光装置にも本発明は適用することができる。また、本発明は、投影光学系を用いない、プロキシミティ方式の露光装置にも適用することができる。
【００７９】
また、露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。
【００８０】
なお、本発明に係る基板受け渡し装置は、露光装置に限らず、例えば基板検査装置、インクジェット式の機能性液体付与装置を備えた素子製造装置などにも適用することができる。
【００８１】
液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、マスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記各実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
以上説明したように、本発明の基板受け渡し装置及び基板受け渡し方法は、基板を搬送用基板支持部材に載置するのに適している。また、本発明の露光装置は、基板に所定のパターンを形成するのに適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの生産に適している。
【符号の説明】
【００８３】
１０…液晶露光装置、２０…基板ステージ、４０…重量キャンセル装置、５０…基板ホルダ、６０…基板受け渡し装置、６２…第１支持ピン、６３…第２支持ピン、６４…トレイ支持ピン、７０…基板ローダ、９０…基板トレイ、Ｐ…基板、ＰＳＴ…基板ステージ装置。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を水平面に平行な平面に沿って支持する支持部材を含む支持装置と；
前記支持装置により支持された前記基板を下方から押圧する押圧部材を含み、前記押圧部材を用いて該基板の自重に起因する撓みを抑制する押圧装置と；
前記押圧装置により撓みが抑制された状態の前記基板を、該基板の搬送に用いられる搬送用基板支持部材上に載せる載置装置と；を備える基板受け渡し装置。
【請求項２】
前記支持装置は、前記基板の互いに異なる複数部位それぞれを下方から支持する複数の前記支持部材を含み、
前記押圧装置は、前記基板の端部を含み、前記複数の支持部材に支持された部位とは異なる複数部位それぞれを押圧する複数の前記押圧部材を含む請求項１に記載の基板受け渡し装置。
【請求項３】
前記載置装置は、前記搬送用基板支持部材を下方から支持する載置用支持部材を有し、
前記載置用支持部材と前記押圧部材とが共通のベース部材上に設けられ、互いの上端部の相対位置が不変である請求項１又は２に記載の基板受け渡し装置。
【請求項４】
前記複数の押圧部材それぞれは、その上端部の鉛直方向に関する位置が調整可能に設けられる請求項２に記載の基板受け渡し装置。
【請求項５】
前記載置装置は、前記搬送用基板支持部材を下方から支持する載置用支持部材を有し、
前記押圧部材は、前記載置用支持部材に対して鉛直方向にスライド可能に取り付けられる請求項４に記載の基板受け渡し装置。
【請求項６】
前記載置用支持部材は、前記複数の押圧部材それぞれの上端部の鉛直方向に関する位置が同じとなるように前記押圧部材の停止位置を規定する規定部材を含む請求項５に記載の基板受け渡し装置。
【請求項７】
前記載置用支持部材は、前記複数の押圧部材により前記基板が前記搬送用基板支持部材の基板支持面の形状に対応する形状に変形されるように前記押圧部材の停止位置を規定する規定部材を含む請求項５に記載の基板受け渡し装置。
【請求項８】
前記押圧部材は、前記搬送用基板支持部材が前記第１支持装置の支持部材よりも上方に位置する状態で、該搬送用基板支持部材よりも下方に移動可能である請求項４〜６のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
【請求項９】
前記押圧装置は、前記基板を前記搬送用基板支持部材の基板支持面の形状に対応するように変形させる請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
【請求項１０】
前記支持部材、及び前記押圧部材は、鉛直方向に延びるピン状の部材から成り、前記搬送用基板支持部材に形成された開口部内に挿通される請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
【請求項１１】
前記載置装置は、前記搬送用基板支持部材と前記基板とが少なくとも一部離間した状態で、該搬送用支持部材を上方に移動させることにより、前記基板を前記搬送用基板支持部材上に載せる請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置と；
前記基板が載置された前記搬送用基板支持部材を、所定の露光位置で前記基板を保持する基板保持装置上に搬送する搬送装置と；
前記基板保持装置に保持された前記基板に対するエネルギビームの照射により該基板に所定のパターンを形成するパターン形成装置と；を備える露光装置。
【請求項１３】
前記基板は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる請求項１２に記載の露光装置。
【請求項１４】
前記基板は、少なくとも一辺の長さが５００ｍｍ以上である請求項１２又は１３に記載の露光装置。
【請求項１５】
請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと；
前記露光された前記物体を現像することと；を含むデバイス製造方法。
【請求項１６】
所定の支持部材を用いて基板を水平面に平行な平面に沿って支持させることと；
前記支持部材に支持された前記基板を、押圧部材を用いて下方から押圧して該基板の自重に起因する撓みを抑制することと；
前記撓みが抑制された前記基板を、該基板の搬送に用いられる搬送用基板支持部材上に載置することと；を含む基板受け渡し方法。
【請求項１７】
前記基板の撓みを抑制する際に、該基板の端部を含み、前記支持部材に支持された部位とは異なる複数部位それぞれを押圧する請求項１６に記載の基板受け渡し方法。
【請求項１８】
前記基板を前記搬送用基板支持部材上に載置する際に、前記搬送用基板支持部材と前記基板とが少なくとも一部離間した状態で、該搬送用支持部材を上方に移動させる請求項１６又は１７に記載の基板受け渡し方法。
【請求項１９】
前記複数の押圧部材により前記基板が前記搬送用基板支持部材の基板支持面の形状に対応する形状に変形されるように前記押圧部材の位置を調整すること；をさらに含む請求項１６〜１８のいずれか一項に記載の基板受け渡し方法。
【請求項１】
基板を水平面に平行な平面に沿って支持する支持部材を含む支持装置と；
前記支持装置により支持された前記基板を下方から押圧する押圧部材を含み、前記押圧部材を用いて該基板の自重に起因する撓みを抑制する押圧装置と；
前記押圧装置により撓みが抑制された状態の前記基板を、該基板の搬送に用いられる搬送用基板支持部材上に載せる載置装置と；を備える基板受け渡し装置。
【請求項２】
前記支持装置は、前記基板の互いに異なる複数部位それぞれを下方から支持する複数の前記支持部材を含み、
前記押圧装置は、前記基板の端部を含み、前記複数の支持部材に支持された部位とは異なる複数部位それぞれを押圧する複数の前記押圧部材を含む請求項１に記載の基板受け渡し装置。
【請求項３】
前記載置装置は、前記搬送用基板支持部材を下方から支持する載置用支持部材を有し、
前記載置用支持部材と前記押圧部材とが共通のベース部材上に設けられ、互いの上端部の相対位置が不変である請求項１又は２に記載の基板受け渡し装置。
【請求項４】
前記複数の押圧部材それぞれは、その上端部の鉛直方向に関する位置が調整可能に設けられる請求項２に記載の基板受け渡し装置。
【請求項５】
前記載置装置は、前記搬送用基板支持部材を下方から支持する載置用支持部材を有し、
前記押圧部材は、前記載置用支持部材に対して鉛直方向にスライド可能に取り付けられる請求項４に記載の基板受け渡し装置。
【請求項６】
前記載置用支持部材は、前記複数の押圧部材それぞれの上端部の鉛直方向に関する位置が同じとなるように前記押圧部材の停止位置を規定する規定部材を含む請求項５に記載の基板受け渡し装置。
【請求項７】
前記載置用支持部材は、前記複数の押圧部材により前記基板が前記搬送用基板支持部材の基板支持面の形状に対応する形状に変形されるように前記押圧部材の停止位置を規定する規定部材を含む請求項５に記載の基板受け渡し装置。
【請求項８】
前記押圧部材は、前記搬送用基板支持部材が前記第１支持装置の支持部材よりも上方に位置する状態で、該搬送用基板支持部材よりも下方に移動可能である請求項４〜６のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
【請求項９】
前記押圧装置は、前記基板を前記搬送用基板支持部材の基板支持面の形状に対応するように変形させる請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
【請求項１０】
前記支持部材、及び前記押圧部材は、鉛直方向に延びるピン状の部材から成り、前記搬送用基板支持部材に形成された開口部内に挿通される請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
【請求項１１】
前記載置装置は、前記搬送用基板支持部材と前記基板とが少なくとも一部離間した状態で、該搬送用支持部材を上方に移動させることにより、前記基板を前記搬送用基板支持部材上に載せる請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置と；
前記基板が載置された前記搬送用基板支持部材を、所定の露光位置で前記基板を保持する基板保持装置上に搬送する搬送装置と；
前記基板保持装置に保持された前記基板に対するエネルギビームの照射により該基板に所定のパターンを形成するパターン形成装置と；を備える露光装置。
【請求項１３】
前記基板は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる請求項１２に記載の露光装置。
【請求項１４】
前記基板は、少なくとも一辺の長さが５００ｍｍ以上である請求項１２又は１３に記載の露光装置。
【請求項１５】
請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと；
前記露光された前記物体を現像することと；を含むデバイス製造方法。
【請求項１６】
所定の支持部材を用いて基板を水平面に平行な平面に沿って支持させることと；
前記支持部材に支持された前記基板を、押圧部材を用いて下方から押圧して該基板の自重に起因する撓みを抑制することと；
前記撓みが抑制された前記基板を、該基板の搬送に用いられる搬送用基板支持部材上に載置することと；を含む基板受け渡し方法。
【請求項１７】
前記基板の撓みを抑制する際に、該基板の端部を含み、前記支持部材に支持された部位とは異なる複数部位それぞれを押圧する請求項１６に記載の基板受け渡し方法。
【請求項１８】
前記基板を前記搬送用基板支持部材上に載置する際に、前記搬送用基板支持部材と前記基板とが少なくとも一部離間した状態で、該搬送用支持部材を上方に移動させる請求項１６又は１７に記載の基板受け渡し方法。
【請求項１９】
前記複数の押圧部材により前記基板が前記搬送用基板支持部材の基板支持面の形状に対応する形状に変形されるように前記押圧部材の位置を調整すること；をさらに含む請求項１６〜１８のいずれか一項に記載の基板受け渡し方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１００９１７（Ｐ２０１１−１００９１７Ａ）
【公開日】平成２３年５月１９日（２０１１．５．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５５９４７（Ｐ２００９−２５５９４７）
【出願日】平成２１年１１月９日（２００９．１１．９）
【出願人】（０００００４１１２）株式会社ニコン (12,601)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年５月１９日（２０１１．５．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月９日（２００９．１１．９）
【出願人】（０００００４１１２）株式会社ニコン (12,601)
【Ｆターム（参考）】
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