【課題】本発明は、基板処理装置及びその製造方法を開示し、工程設備の工程ユニットをモジュール化し、モジュール化された工程ユニットをメインフレームに脱着可能に設置することを特徴とする。
【解決手段】工程設備の製造に必要とする作業時間及び作業量を減少させることができるだけでなく、各工程ユニットの維持補修をより容易に実施できる基板処理装置及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】使用する加熱モジュールの個数を自動的に求めることにより、消費電力の無駄をなくし、運転コストの低減を図ること。
【解決手段】プロセスレシピに応じて、基板が搬送される順番に沿って並ぶ前記モジュールの種別と、前記モジュールに前記基板搬送手段により基板を受け渡してから、当該基板に対して処理を行い、この基板が前記基板搬送手段に対して受け渡し可能になるまでの必要滞在時間と、を対応付けた搬送フローを作成し、前記必要滞在時間を、対応するモジュールの搭載数で除して得られる必要搬送サイクル時間を搬送フローに記載されたモジュール毎に演算し、最も長い必要搬送サイクル時間をサイクル律速時間とする。そして搬送フローに記載された加熱モジュールについて、前記必要滞在時間を前記サイクル律速時間で除した値と同じか、前記値よりも大きくて最も近い整数を求め、使用モジュール数とする。 （もっと読む）

第１の平面（Ｆ）に沿って電子回路のプレート（１１）を供給する供給ベルト（１２）と、上記供給ベルト（１２）の少なくとも一方の側に沿って位置決めされ、上記供給ベルト（１２）によって供給された上記電子回路のプレート（１１）が品質等級にしたがって分類される収集ボックス（１６）と、上記電子回路のプレート（１１）をそれぞれの収集ボックス（１６）に位置決めするために、上記供給ベルト（１２）と協働して配置されている１つ以上の除去ステーション（１３）とを備える、上記電子回路のプレート（１１）を保管するための自動保管装置（１０）および方法。上記保管方法（１０）は、上記供給ベルト（１２）の少なくとも一方の側に沿って配置された少なくとも２列の収集ボックス（１６）と、充填された収集ボックス（１６）を排出し、充填される新たな収集ボックス（１６）を位置決めするための、上記収集ボックス（１６）と関連した移動ユニット（１７）とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送する間や基板の位置合わせを行う間にその基板の温度調整を行うこと。
【解決手段】基板の裏面に対向する基板保持面を備えた基板保持部と、各々基板の裏面を支持し、基板との摩擦力によって当該基板の前記基板保持面に対する横滑りを防止する凸部と、前記基板保持面に開口し、基板の裏面に向けてガスを吐出するガス吐出口と、その一端が前記ガス吐出口に接続されたガス流路を流通するガスを温度調整する温度調整部と、を備え、基板の裏面に吐出された前記ガスは基板保持面と基板との隙間を流れ、その隙間の圧力が低下するベルヌーイ効果により、当該基板が基板保持部へ向けて吸引されることにより基板を保持するように基板保持装置を構成する。この基板保持装置は基板搬送手段や基板位置合わせ手段にも適用することができる。 （もっと読む）

【課題】移載アーム機構が熱的ダメージを受けることを防止し、被処理体の移載操作を効率的に行う被処理体の処理システムを提供することにある。
【解決手段】被処理体Ｗの収容ボックス６から被処理体を取り出して熱処理を施す処理システム２において、縦型の処理ユニット２４と、処理ユニットの下方に設けた被処理体移載エリア１０と、被処理体を保持する複数の被処理体ボート２０と、被処理体ボートを昇降させるボート昇降手段６８と、被処理体ボートを載置する移載用ボート載置台５２と、収容ボックスと移載用ボート載置台上に載置された被処理体ボートとの間で被処理体を移載する移載アーム機構５６と、移載アーム機構を昇降させるアーム昇降手段５８と、被処理体ボートを移載するボート移載機構７４と、被処理体移載エリア内の上部に設けられた温度測定手段８６と、温度測定手段の測定値に基づいて移載アーム機構の移載動作を制御する移載制御部８８とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に処理を行う各モジュール間で基板の搬送を行う搬送機構の搬送速度を抑えて、基板の搬送精度の低下を抑えること。
【解決手段】複数設けられた各レジスト膜形成ブロックのレジスト膜形成用搬送手段が、互いに独立して当該ブロック内で各種の処理を行うモジュール間を基板を搬送し、また処理ブロック搬入用搬送手段が、各レジスト膜形成ブロックの搬入用受け渡しステージへ１枚ずつ基板を順にサイクリックに搬送すると共に露光装置搬入用搬送手段が、レジスト膜形成ブロックの搬入用受け渡しステージに搬送された順に各レジスト膜形成ブロックのバッファモジュールに搬入された基板を露光装置に搬入する。同等のスループットを達成するために１つのレジスト膜形成ブロックに同種のモジュールを複数ないしは多数設置する場合に比べて、レジスト膜形成用搬送手段の負荷が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】異常発生時に退避させたウエハの新たな搬送先のＰＭにて直前に実行される処理の内容が所定の場合、新たな搬送先への搬送を禁止する。
【解決手段】処理システム１０は、ＰＭ１、ＰＭ２とＬＬＭ１、ＬＬＭ２とＥＣ２００とＭＣ１００とを有する。ＥＣ２００は、処理システム内のウエハの搬送と処理を制御する。ＥＣ２００の搬送先決定部２５５は、正常ＰＭに対してウエハが順番に搬送されるようにウエハの搬送先を定める。退避部２６０は、ＰＭに異常が発生した場合、異常ＰＭを搬送先と定め、かつ異常ＰＭに未だ搬入していないウエハを、一旦、カセットステージＣＳに退避させる。搬送禁止部２６５は、退避ウエハの搬送先が新たに定められた場合、新たな搬送先のＰＭにて退避ウエハを処理する直前に実行される処理が所定の条件を満たしているとき、新たな搬送先に退避ウエハを搬送することを禁止する。 （もっと読む）

【課題】２つのチャンバ間で被処理基板を往復させる必要がある場合でも、スループットの低下を抑えることができ、装置の小型化が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１１は、真空雰囲気の第１チャンバ１５と窒素雰囲気の第２チャンバ１６とを有する。第１チャンバ１５及び第２チャンバ１６は、正八角形の平面形状を有しているので、互いの一つの辺部１５ａ，１６ａが対向するように配置させると、第１チャンバ１５と第２チャンバ１６との間に、９０°に開口する２つの領域Ａ，Ｂが存在する。そして、この領域Ａ，Ｂに、第１チャンバ１５及び第２チャンバ１６と連通可能であると共に、複数枚の被処理基板１２を収納可能な第１連結室４１と第２連結室４２とを配置する。 （もっと読む）

【課題】処理部に対して高い位置精度にて基板を搬送することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬送ロボットＴＲ１は、熱処理タワー２２，２３に設けられた冷却ユニットから第１下地塗布処理部２１および第２下地塗布処理部１２１に設けられた塗布処理ユニットに基板Ｗを搬送する。また、搬送ロボットＴＲ２は、熱処理タワー３２，３３に設けられた冷却ユニットからレジスト塗布処理部３１およびレジストカバー膜塗布処理部１３１に設けられた塗布処理ユニットに基板Ｗを搬送する。冷却ユニットには、位置決め機構が設けられており、水平面内における基板Ｗの位置が基準位置に合わせ込まれる。基準位置に合わせ込まれた基板Ｗを搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２の吸着搬送アームが吸着保持して塗布処理ユニットに搬送するため、高い位置精度にて基板Ｗを搬入することができる。 （もっと読む）

動作ユニット（１１）に対して電子回路板（１２ａ）を位置決めする位置決め装置（１０）が提供される。この装置（１０）は、第１の動作位置と第２の動作位置との間で選択的に回転する回転部材（１６）と、上記回転部材（１６）に取り付けられる位置決め部材（１７）とを備える。上記位置決め部材（１７）は、上記回転部材（１６）に取り外し可能に取り付けられるフレーム（２４）と、各電子回路板（１２ａ）が載せられるトランスピラン材料で形成されたストリップ（３２）とを備え、上記ストリップ（３２）は、上記フレーム（２４）に枢着された１対の巻取り／巻戻しローラ（３０、３１）の間に巻き取られる。 （もっと読む）

【課題】ベベル部の汚染に起因する基板の処理不良を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４およびインターフェースブロック１５を含む。インターフェースブロック１５は、ベベル部検査ユニットＥＥを含む。ベベル部検査ユニットＥＥでは、基板Ｗのベベル部の検査が行われ、基板Ｗのベベル部が汚染されているか否かが判定される。ベベル部が汚染されていると判定された基板Ｗとベベル部が汚染されていないと判定された基板Ｗとは、それぞれ異なる処理が施される。 （もっと読む）

【課題】 真空チャンバーを設置した後においても、ユーザーの要望等によって真空チャンバーの形状や大きさを簡易に変更することができるようにする。
【解決手段】 真空チャンバー１が、長方形状に形成されたチャンバー本体２と、チャンバー本体２の両側面にボルト留めで取り外し自在に密着接合される３角形状の側面枠３ａ、３ｂと、チャンバー本体２と側面枠３ａ、３ｂのそれぞれの開口している上面に接合される上板６、９ａ、９ｂと、チャンバー本体２と側面枠３ａ、３ｂのそれぞれの開口している底面に接合される底板７と、に分割自在に構成されているので、ユーザーの要望等によって真空チャンバーの形状や大きさを簡易に変更することができる。 （もっと読む）

【課題】薄板移送装置７の構成の簡略化及び薄板移送装置７の製造コストの低下を図ること。
【解決手段】前記第１処理ステーションと前記第２処理ステーションの間の移送ステーションに設けられた装置本体と、
前記装置本体に設けられ、薄板を浮上させる浮上ユニットと、
装置本体１７にＸ軸方向へ延びた複数の移送アーム３５がＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向へ間隔を置いて設けられ、各移送アーム３５のＸ軸方向の一端側に、第１薄板処理装置３Ａ（３Ｂ，３Ｃ）から薄板Ｗを装置本体１７側に引き出すときに薄板Ｗの裏面を吸着する第１吸着パッド４７がそれぞれ設けられ、各移送アーム３５のＸ軸方向の他端側に、装置本体１７から薄板Ｗを第２薄板処理装置５Ａ（５Ｂ，５Ｃ）に送り出すときに薄板Ｗの裏面を吸着する第２吸着パッド４９がそれぞれ設けられたこと。 （もっと読む）

【課題】周囲の雰囲気及び温度にかかわらず、基板を確実に加速、搬送及び再び制動することが可能な平面状の基板用の非接触型搬送装置を提供すること。
【解決手段】平面状の基板１を搬送路３に沿って搬送する非接触型搬送装置において、搬送路３の両側に所定の間隔をもって複数のベルヌーイチャック２ａ，２ｂを配置し、搬送される基板１が搬送路３の両側おけるベルヌーイチャック２ａ，２ｂをそれぞれ部分的に覆うよう構成し、基板１の搬送のために、搬送路３の両側におけるベルヌーイチャック２ａ，２ｂを、それぞれ左回り又は右回りに回転する気体流５，６を生成するよう構成した。
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【課題】塗布現像処理システムにおいてウェハの処理効率を向上する。
【解決手段】塗布現像処理システムの搬入出ブロックに、カセット待機ブロック６が接続される。カセット待機ブロック６には、カセット搬入出部１１０と、カセット待機部１１１と、カセット受け渡し部１１２と、ウェハ処理部１１３が設けられる。また、カセット待機ブロック６には、カセット搬入出部１１０、カセット待機部１１１及びカセット受け渡し部１１２間でカセットＣを搬送するカセット搬送装置１２０と、カセット待機部１１１のカセットＣとウェハ処理部１１３との間でウェハＷを搬送するウェハ搬送装置１２１が設けられる。各カセット待機部１１１には、カセットＣのドアオープナー１１５が設けられる。 （もっと読む）

【課題】同種機能を有する複数の処理装置をまとめて配置するとともに、ワークの搬送経路を簡素化することを可能とした生産ラインを提供する。
【解決手段】水平方向及び垂直方向にワークを搬送する搬送装置１１０を設置し、搬送装置１１０によるワーク搬送エリア１００の両側面に沿ってそれぞれ複数の処理装置群２１０、２２０を水平方向へ各別に一列を成すように配置し、各一列では、同種機能を有する処理装置２１１、２２１同士を処理階層順に配置する。 （もっと読む）

【課題】基板処理におけるスループットの低下が抑制されつつ、露光装置内の汚染が十分に防止されるとともに、小型化が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、レジストカバー膜用処理ブロック１２、現像処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４、洗浄／乾燥処理ブロック１５およびインターフェースブロック１６を含む。これらのブロック９〜１６は上記の順で並設される。インターフェースブロック１６に隣接するように露光装置１７が配置される。露光装置１７においては、液浸法により基板Ｗの露光処理が行われる。洗浄／乾燥処理ブロック１５は、洗浄／乾燥処理部８０を有する。洗浄／乾燥処理部８０には、基板の表面および端部を洗浄する表面端部洗浄／乾燥ユニットが設けられる。 （もっと読む）

【課題】多数の処理室を必要とする場合や、多数の処理ステーションを必要とする場合でも、占有床面積を縮小することのできる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１には、処理ステーション７１〜７６のいずれにも、平面視したときに正八角形のチャンバー１１〜１６が用いられている。このため、１つのチャンバー１１〜１６に接続可能な処理室１００の数が多い。処理ステーション７２は、正八角形のチャンバー１２において直交する方向に延びた２つの辺部１２ｃ、１２ｅを介して処理ステーション７１、７４と接続され、辺部１２ｅと対向する辺部１２ａを介して処理ステーション７３と接続されている。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、互いに並列に設けられたインデクサブロック１０、第１の処理ブロック１１および第２の処理ブロック１２からなる。インデクサブロック１０には、インデクサロボットＩＲが設けられている。第１の処理ブロック１１には、複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲおよび第１のメインロボットＭＲ１が設けられている。第２の処理ブロック１２には、複数の表面洗浄ユニットＳＳおよび第２のメインロボットＭＲ２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板処理におけるスループットを十分に向上することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、レジストカバー膜用処理ブロック１２、現像処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４、洗浄／乾燥処理ブロック１５およびインターフェースブロック１６を含む。これらのブロック９〜１６は上記の順で並設される。インターフェースブロック１６に隣接するように露光装置１７が配置される。露光装置１７では、液浸法により基板Ｗの露光処理が行われる。現像処理ブロック１３は、現像処理部６０ａ，６０ｂおよび第５のセンターロボットＣＲ５を含み、現像処理部６０ａ，６０ｂは、第５のセンターロボットＣＲ５を挟んで互いに対向して設けられる。 （もっと読む）