【課題】大型の基板の精度良いパターンの形成及び調節、更には、パターンの３次元的な均一性を図ることができ、成膜部とパターニング部を併せ持つことにより、全体的な基板処理工期が短縮され、基板処理装置の全体のフットプリントを減らして製造コストを下げることができるレーザリソグラフィを用いた基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板上に薄膜を形成するための成膜部と、薄膜に所定のパターンを形成するためのレーザリソグラフィ部と、を備える。又は、基板上に薄膜を塗布するためのコート部と、薄膜に所定のパターンを形成するためのレーザリソグラフィ部と、を備える。その基板処理方法は、基板を与える段階、基板上に薄膜を形成する段階、及び薄膜を同一装置内においてレーザを用いてパターニングする段階を有する。 （もっと読む）

【課題】露光装置において基板に付着した液体による動作不良および処理不良が防止された基板処理装置を提供することである。
【解決手段】基板処理装置５００は、インターフェースブロック１５を備える。インターフェースブロック１５に隣接するように露光装置１６が配置される。インターフェースブロック１５は、第１のインターフェースブロック１５ａおよび第２のインターフェースブロック１５ｂから構成される。第１のインターフェースブロック１５ａは、前後処理部１５０を含む。前後処理部１５０には、第１〜第３の洗浄／乾燥処理ユニットが配置される。第１の洗浄／乾燥処理ユニットにおいて、露光処理前の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われ、第２および第３の洗浄／乾燥処理ユニットにおいて、露光処理後の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】既存の構成を生かしながら簡単、かつ安価に基板の生産形態の多様化に対応する。
【解決手段】メインパネル４を備えた複合処理装置１と、この複合処理装置１に対して基板を搬入出するインデクサー装置２と、露光装置３と、メインパネル４にイーサネットＥ１を介して接続されるホストコンピュータ５とをそれぞれ備えた２つの処理システム部Ａ，Ｂが並び、複合処理装置１に設けられる基板受け渡しユニットを介して両処理システム部Ａ，Ｂ同士が連結されるとともに、両処理システム部Ａ，Ｂのメインパネル４同士がイーサネットＥ３で互いに接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板処理のサイクルタイムを減じる装置と方法を提供すること。
【解決手段】本基板処理装置１は、送り込み領域６と、コーティング処理用の第１〜４のプロセスチャンバ２、３、４、８と、取り出し領域７とを備える。これらのチャンバは中央搬送チャンバ５に接続される。第１と第４のチャンバ２、８はそれぞれロック領域６、７の一方と中央搬送チャンバ５との間に直列に配列される。第２と第３のチャンバ３、４は、互いに独立してアクセスされることが可能なように中央搬送チャンバに並列接続される。本処理方法によれば、ａ）基板を装置内に送み、ｂ）基板を第１のチャンバ内に搬送し、第１の処理ステージを実行し、ｃ）基板を中央搬送チャンバに搬送し、ｄ）基板を、代替的に第２又は第３のチャンバに搬送し、第２の処理ステージを実行し、ｅ）基板を中央搬送チャンバに搬送し、ｇ）基板を装置から取り出す。 （もっと読む）

【課題】搬送容器の入れ替えおよび搬送を自動化して工場全体の自動化を図る。
【解決手段】半導体ウェハ１を収容可能なＦＯＵＰ２間における半導体ウェハ１の移し替えが行われる移し替え部４と、複数のＦＯＵＰ２を保管可能なストッカー５と、移し替え部４とストッカー５との間でＦＯＵＰ２を移動させるクレーン７とによって構成され、半導体ウェハ１をＦＯＵＰ２から他のＦＯＵＰ２に移し替える移し替え部４と、ＦＯＵＰ２の保管を行うストッカー５とが一体化されたことにより、半導体ウェハ１の移し替え時のＦＯＵＰ２の配置および移し替え後のＦＯＵＰ２の移動を自動で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】各プロセス・モジュールのコンディショニング時間にばらつきがあっても、システム全体の資源を可及的に有効利用して生産性の向上をはかる。
【解決手段】この処理システムにおいては、プロセス・モジュールＰＭ₁，ＰＭ₂，ＰＭ₃，ＰＭ₄の間で所望のプロセスレシピに対するコンディショニング時間が不揃いである場合は、それらのプロセス・モジュールＰＭ₁，ＰＭ₂，ＰＭ₃，ＰＭ₄のどれか１つでもコンディショニングを完了した時点で該当の搬送経路上で基板搬送を開始して該プロセス・モジュールを稼動させる。 （もっと読む）

【課題】露光装置で基板に付着した液体による動作不良の発生を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】洗浄／乾燥処理部８０の洗浄／乾燥処理ユニットで洗浄および乾燥処理が施された基板Ｗが、洗浄／乾燥処理ブロック１５の露光後ベーク用熱処理部１５１において露光後ベーク（ＰＥＢ）を施されるまでの搬送工程は以下の通りである。まず、洗浄／乾燥処理部８０において露光処理後の基板Ｗに洗浄および乾燥処理が施された後、第６のセンターロボットＣＲ６は、基板Ｗを洗浄／乾燥処理部８０から取り出し、当該基板Ｗを洗浄／乾燥処理ブロック１５の露光後ベーク用熱処理部１５１に搬入する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの処理装置において、専用の搬送アームの必要性をなくし、熱クロストークを回避すること。
【解決手段】第１のウエハ搬送装置とそれに連結される処理ステーションとを備え、該処理ステーションが、各々が複数のウエハ処理モジュールに連結される第１の複数のウエハ処理スタックと複数のウエハ処理モジュールに連結される第２のウエハ搬送装置であって、複数のウエハ処理スタックの各々が第２のウエハ搬送装置に隣接してアクセス可能になっている第２のウエハ搬送装置とを含み、更に処理ステーションに連結される第３のウエハ搬送装置を備えるウエハ処理装置であって、いずれの複数のウエハ処理スタックのいずれの複数のウエハ処理モジュールも第１のウエハ搬送装置、第２のウエハ搬送装置、及び第３のウエハ搬送装置からなるグループから選択された少なくとも２つの隣接するウエハ搬送装置によってアクセス可能になっていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多数個の工程チャンバーを多層に直列配置してウェハの移送速度を向上させる等の効果を奏する半導体素子製造用エッチング設備のマルチチャンバーシステムを用いる半導体素子の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】カセットステージから移送通路に沿ってロードロックチャンバーにウェハを移送し、ロードロックチャンバー内に真空圧を形成し、ロードロックチャンバーから複数個の工程チャンバーのうちの第１工程チャンバーにウェハを移送し、第１工程チャンバー内で真空下にウェハに対する第１加工を行い、第１工程チャンバーからロードロックチャンバーにウェハを移送し、ロードロックチャンバー内に大気圧を形成し、ロードロックチャンバーから移送通路に沿ってカセットステージにウェハを移送する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の各ユニットにおける温度制御を精密に行う。
【解決手段】搬送装置１９ａの周囲であって対向する２方向に第１及び第２加熱・温調処理ユニット１０ａ、１０ｂが配置される。第１及び第２加熱・温調処理ユニット１０ａ、１０ｂは、搬送装置１９ａとの間でウエハＷの受け渡しを行い、かつウエハＷに対して温調処理を行う温調板と、ウエハＷに対して加熱処理を行う加熱板を備えている。温調処理ユニット１０ａ、１０ｂは、温調板を移動させて温調板と熱板との間でウエハＷの受け渡しを行わせる移動機構をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体搬送装置に比較して、搬送時間を小さく、装置のコストを小さく、設置面積を小さく、及び装置の信頼性を高めた装置構成を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハを収納したキャリアを保管する棚を備え、保管棚と、複数の半導体製造装置、又は検査装置のワーク受け渡し部との間を、キャリアを搬送、及び移載を行う搬送移載機構と、前記搬送移載機構の動作領域、及び前記棚を、外部領域からのオペレータの侵入から隔離する手段とを備えたことにより達成される。 （もっと読む）

基板搬送装置は、駆動部、コントローラ、アッパーアーム、フォアアーム及び基板保持部を有している。アッパーアームの近い方の端は、ショルダージョイントにおいて駆動部に回転可能に取り付けられている。フォアアームの近い方の端は、エルボージョイントにおいてアッパーアームの遠い方の端に回転可能に取り付けられている。基板保持部は、リストジョイントにおいてフォアアームの遠い方の端に回転可能に取り付けられている。アッパーアームとフォアアームの長さ（ジョイント中心からジョイント中心まで）は等しくない。基板搬送アームは、少なくとも２つの基板保持エリアに基板を搬送できるように構成されている。搬送の間、搬送装置の駆動部は搬送エリアに対して不動である。アッパーアーム、フォアアーム及び基板保持部は、それぞれに対して独立して回転可能である。
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本発明は、枚葉単位のウエハをＢＡＹ内に供給したり、ＦＯＵＰに詰替えするステーション４、半導体製造装置に取りつけれたＥＦＥＭ６、ＥＦＥＭ−ステーション間とのクリーン領域を共通にするクリーントンネル７、クリーントンネル内でウエハを搬送する枚葉コンベア３、枚葉コンベア３、ステーション４、ＥＦＥＭ６を及び製造装置５０〜５４を制御する制御システムＣＳとを備えたワーク枚葉処理システムにおいて、正常処理に加えて、代替ＢＡＹ処理、ウエハの高効率回収処理、仮想ロードポート処理、ウエハの一斉回収処理制御を可能にし、その具体的な処理手順を明確にしたものである。
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【課題】 ２本のアームを備えた基板搬送手段を用いて基板の搬送を行なうにあたり、温調モジュールから塗布モジュールへの搬送する際の基板の温度変化を抑えること。
【解決手段】 塗布モジュール（ＣＯＴ）と加熱モジュール（ＨＰ）との間にダミー載置台（ＤＵＭ）を配置すると共に、上流端の載置台モジュール（ＴＲＳ）を１番目のモジュールとして、温調モジュール（ＣＰＬ）が偶数番目のモジュールになるときにはＴＲＳ上の基板（ウエハＷ）を上アーム２１により、ＣＰＬが奇数番目のモジュールになるときには下アーム２２により夫々受け取る。このようにするとＣＰＬからＣＯＴへのウエハＷの搬送を下アーム２２により行い、ＨＰからのウエハＷの受け取りを上アーム２２により行うので、ＣＰＬからＣＯＴへの搬送際のウエハＷの温度変化を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】従来のＦＤＰの製造に使用される処理装置システムは、基板一枚当たりの処理時間が長く、処理効率が必ずしも良くなかった。
【解決手段】本発明の処理装置システム１０は、処理前後のガラス基板Ｓ、Ｓ’を搬送する搬送ライン１１と、この搬送ライン１１に沿って配置され且つガラス基板Ｓを処理する複数の処理装置１２と、これらの処理装置１２と搬送ライン１１との間で処理前後のガラス基板Ｓ、Ｓ’を受け渡す第１受け渡し機構１３と、を備え、第１受け渡し機構１３は、搬送ライン１１と複数の処理装置１２との間で複数のガラス基板Ｓ、Ｓ’を同時に受け渡すように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板上の感光性材料の成分が露光装置における液体中に溶出することを防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【解決手段】 基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、洗浄／現像処理ブロック１２およびインターフェースブロック１３を備える。インターフェースブロック１３に隣接するように露光装置１４が配置される。レジスト膜用処理ブロック１１において基板Ｗ上にレジスト膜が形成される。露光装置において基板Ｗに露光処理が行なわれる前に、洗浄／現像処理ブロック１２の洗浄処理ユニットにおいて基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板等の被処理基板の表面を傷つけることなく、また一旦被処理基板の表面から引き剥がしたダストがガラス基板に再付着するのを防止して高品質の洗浄を実現する。
【解決手段】搬入されたガラス基板は入口コンベア１に移載され、表面処理ユニット２で表面を親水化する。表面処理ユニット２を通ったガラス基板は初期洗浄部３０に設置された低周波ＢＰＰユニット３に移送される。低周波ＢＰＰユニット３は１００ＫＨｚ以下の超音波で主としてキャビテーション作用を与え、ガラス基板の表面に付着しているダストを剥離する。ガラス基板は洗浄部４０に移送され、高周波ＢＰＰユニット４は９００ＫＨｚ以上の超音波で主として液分子振動の加速度を発生させて前記剥離したダストを除去する。高周波ＢＰＰユニット４を通過したガラス基板は乾燥ユニットで乾燥され、出口コンベア６で次の処理ステージに渡される。 （もっと読む）

【課題】 露光装置において基板に付着した液体による動作不良が防止された基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【解決手段】 基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、乾燥／現像処理ブロック１２およびインターフェースブロック１３を備える。インターフェースブロック１３に隣接するように露光装置１４が配置される。乾燥／現像処理ブロック１２は乾燥処理部９５を備える。インターフェースブロック１３はインターフェース用搬送機構ＩＦＲを備える。露光装置１４において基板Ｗに露光処理が施された後、基板Ｗはインターフェース用搬送機構ＩＦＲにより乾燥処理部９５に搬送される。乾燥処理部９５において基板Ｗの洗浄および乾燥が行われる。 （もっと読む）

【課題】安価な装置で、ウェーハの中心をウェーハキャリアの中心軸上に合わせて搬送することのできる、ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハＷの搬送経路Ｒの途中で搬送中のウェーハＷの外周を検出して基準保持位置Ｃ１からの偏移量を算出し、搬送位置を修正するようにし、ウェーハＷの中心を搬送先の中心位置Ｃ２と合致するように修正して搬送することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】トップリング（ウエハ保持機構）に保持されたウエハが離脱してプッシャー機構（ウエハ受渡機構）に着座するまでのウエハ受渡工程の所要時間を短縮できるウエハ受渡装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷを保持するトップリング６０と、トップリング６０との間でウエハＷの受け渡しを行うプッシャー機構１０とを備えたウエハ受渡装置において、プッシャー機構１０は、ウエハＷを載置するウエハトレイ４０を備え、トップリング１０の下端面から離脱したウエハＷがウエハトレイ４０に着座するように構成し、プッシャー機構１０に、ウエハＷがウエハトレイ４０に適正に着座したことを検知するセンサ機構５０を備えた。センサ機構５０は、投光装置５１から投光されたセンサ光が、ウエハトレイ４０に着座したウエハＷによって遮断されるようになっている。 （もっと読む）