【課題】 基板処理装置の全長が短く、装置の製造コストが低減された基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板搬送ロボット４１１のベース部４１１３及び中間テーブル４１１２が、搬送室４１ａとこれに隣接配置されたエッジリンス部３４との間でハンド部４１１１を進退動作させることによって、エッジリンス部３４と搬送室４１ａとの間における基板Ｇの搬送を行う構成とする。これにより、搬送室４１ａに隣接するエッジリンス部３４と搬送室４１ａとの間では、搬送室４１ａの基板搬送ロボット４１１のハンド部４１１１によって、コンベア機構等の他の機構を介さずに、エッジリンス部３４から搬送室４１ａに直接基板Ｇが移動するようにする。 （もっと読む）

【課題】 既存の複合処理部に新たに追加された処理ユニットに対して基板を搬送する機構を設ける場合に、新たに必要とされるスペースが極力小さくて足りる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板に対して、予め定められた一連の処理を施す複合処理部１Ａ，１Ｂを備えた基板処理装置１であって、複合処理部１Ａに設けられている露光装置用の第１インターフェース部６０と、複合処理部１Ｂに設けられている露光装置用の第２インターフェース部６１との間で基板を搬送する基板搬送コンベア６３０が設けられ、この基板搬送コンベア６３０の少なくとも一部を、第１インターフェース部６０及び第２インターフェース部６１の一部と積層配置させた状態で設ける。 （もっと読む）

少なくも２個の処理ユニットの複数の少なくも１個の直線状に配列されたアレイを備え、各処理ユニットにおいて１個の枚葉ウエハ形物品を処理でき、更に、かかる各処理ユニットにおいて１個の枚葉ウエハ形物品を処理し得る前記処理ユニット、少なく１個の枚葉ウエハ形物品を内部に貯蔵している少なくも１個のカセットを保持するためのカセット保持ユニット、及びカセットからウエハ形物品を取り上げてこれを処理ユニットの一つの中に置くための輸送システムを備えたウエハ形物品の処理用の装置が明らかにされる。本装置は、直線状トラック上に取り付けられた輸送ユニットを備える。前記輸送ユニットは、枚葉ウエハ形物品を、直線状トラックと平行な実質的に垂直な平面内に保持する。
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本発明は整列およびＯＣＲ機能を実行するユニットをバッファステージに形成させてウェーハがバッファステージに位置している間整列およびＯＣＲ工程を実行するようにするためのクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備に関するものであり、処理室（工程チャンバ）にウェーハを搬送させる搬送モジュールを複数個具備させて一回に複数個のウェーハを処理室に装入させて半導体工程が行われるようにするためのクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備に関するものであることが開示されている。本発明は二枚ずつ同時に伝送することができる基板搬送ロットが内装された搬送モジュールと処理室（工程チャンバ）からなった半導体素子製造用アッシャー装備において、前記基板搬送ロボットによって処理室に装入されるために搬送されるウェーハに対して待機状態で整列およびＯＣＲ工程が実行されるようにするバッファステージを工程チャンバ導入の前にさらに具備させることを特徴とする。
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フレームと、少なくとも１つの処理モジュール（３６）と基板搬送装置（３４）とを含む基板処理装置（１０）に関する。該基板処理モジュール（３６）は、該フレームの外部に接続されている。該基板搬送装置（３４）は、第１のチャンバと該フレームの外部の該処理モジュールとの間で基板を搬送するべく該フレームに接続されている。該フレームはその中に形成されている第２の一体的なチャンバ（２８，３０）を有する。該フレームの該第２の一体的なチャンバ（２８，３０）は幾つかの所定の構成から選択可能な構成を含む。該フレームに対する該第２の一体的なチャンバ（２８，３０）の構成は、該基板処理装置の所定の特性に応じて選択される。
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本発明は、真空下の半導体処理システムにおいて加工中の製品を処理する方法及びシステムに関し、線形処理システムを横断するためにアームからアームへと材料を処理するための方法及びシステムを含む。 （もっと読む）

【課題】小型で、しかも安価でありながら、汎用性に優れた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理部ＰＳでは、それぞれが互いに異なる現像処理を施す２つの現像処理ユニット１０Ａ、１０Ｂと、現像処理された基板に超臨界乾燥処理を施す超臨界乾燥処理ユニット２０と、これらの処理ユニット１０Ａ、１０Ｂ、２０に取り囲まれるように配置された主搬送ロボット３０とが設けられている。この主搬送ロボット３０は未処理基板Ｗを受け取ると、該基板Ｗに形成されているレジスト膜の膜材料に対応する現像処理ユニットに基板Ｗを搬送する。そして、現像処理が完了すると、いずれの現像処理ユニット１０Ａ、１０Ｂで現像処理されたのかを問わず、主搬送ロボット３０は現像処理を受けた基板Ｗを超臨界乾燥処理ユニット２０にウェット搬送する。 （もっと読む）

【課題】 占有スペースをそれ程大きくすることなく、簡単なプロセスを含めた多種多様な処理を行う。
【解決手段】 被処理体Ｗに対して所定の処理を行う複数の処理装置３２Ａ〜３２Ｆと、前記複数の処理装置に共通に接続された共通搬送室３４と、前記共通搬送室内に設けられて前記処理装置との間で前記被処理体を搬送するための第１及び第２の２つの搬送手段４０、４２と、前記共通搬送室内であって前記２つの搬送手段のそれぞれの搬送範囲が重なる範囲内に設置されて、両側がゲートバルブ５８Ａ、５８Ｂによって開閉されて密閉空間となるバッファ部５０、５２と、前記共通搬送室に接続されて真空引き可能になされたロードロック室３６Ａ、３６Ｂと、前記ロードロック室に接続された導入側搬送室３８と、前記導入側搬送室内に設けられて、前記被処理体を複数収容するカセットと前記ロードロック室との間で前記被処理体を搬送する導入側搬送手段１２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 基板洗浄装置の工程流れ方向に対するコンパクト化を図りつつ、基板の支持を確実化させると共に、基板のエッジ部分の異物残存を回避し、製品歩留まりを向上させる。
【解決手段】 基板２を移送しつつ、スクラビング洗浄工程、リンス洗浄工程、および乾燥工程を順次実行する基板洗浄装置１において、スクラビング洗浄工程を実行する第一の槽４と、リンス洗浄工程および乾燥工程を実行する第二の槽５とを備える。そして、第二の槽５に、基板２を垂直姿勢に保持してスピンリンス洗浄およびスピン乾燥を行うための単一のスピン部５８を配備する。 （もっと読む）

【課題】試料を試料室から露光装置に入れる動作と試料を露光装置から試料室に出す動作とを、同時に行なえるを提供する。
【解決手段】パターンの設けられている基板を保持する基板ステージ手段と、前記基板を一時格納する基板格納手段と、試料を移動可能に保持する試料ステージ手段と、前記試料を一時格納する試料格納手段と、前記試料を前記試料格納手段と前記試料ステージ手段との間で搬送する第１搬送手段と、前記第１搬送手段を格納する第１搬送空間と、前記第１搬送空間の気圧を制御する第１気圧制御手段とを有する第１ロードロック手段と、前記試料を前記試料格納手段と前記試料ステージ手段との間で搬送する第２搬送手段と、前記第２搬送手段を格納する第２搬送空間と、前記第２搬送空間の気圧を制御する第２気圧制御手段とを有する第２ロードロック手段と、を有することを特徴とする半導体露光装置。 （もっと読む）