【課題】フリーボールベアリングからチャンバ内への粉塵の飛散を防止することができ、しかも受け球を押さえ込んで主球の回転抵抗を増大させるための受け球押さえリングの移動抵抗を、グリスを使用しないノングリス方式にて低く抑えることができる技術の提供。
【解決手段】本体２０の球受け部２３の半球状凹面２１と主球４２との間に挿入して受け球４２を押さえ込むことで主球４２の回転抵抗を増大させるリング状の押さえ片５５を有する受け球押さえリング５０を内蔵するフリーボールベアリング１１０を台板８９ａに固定し、受け球押さえリング５０に固定されたロッド６２を移動して受け球押さえリング５０を待機位置から受け球押さえ位置に移動する押さえ用駆動装置７０が台板８９ａの裏面側に設けられているベアリングユニット、フリーボールベアリング１１０、支持テーブル、搬送設備、ターンテーブルを提供する。 （もっと読む）

【課題】、組み立ての自由度が高く、メンテナンス作業等の容易化を図ることができる搬送室を提供すること。
【解決手段】少なくとも処理室が接続される複数の側壁を有する筐体５１と、筐体５１の上部開口を塞ぐ蓋部材５２とを具備し、蓋部材５２は、筐体５１内の搬送装置をメンテナンスするための開口７３が設けられた固定蓋７１と、固定蓋７１の開口７３を開閉可能に設けられた開閉蓋７２とを有し、開閉蓋７２は、上面が平坦であるとともに、内部に空間７７を有し、空間７７内に、筐体５１内部の検出動作を行うセンサー８０が取り付けられてユニット化されている。 （もっと読む）

【課題】シャトルユニットなどの搬送ロボットと対向する部分のメンテナンス作業がしやすい、基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１では、フレーム１４内に、ウエハＷを搬送するシャトルユニット１７が設けられている。シャトルユニット１７のシャトル本体１９を支持する土台１８は、固定用ボルト４６により、フレーム１４に対して第１位置で固定される。一方、固定用ボルト４６による土台１８の固定が解除された状態では、スライド機構４１により、シャトル本体１９を土台１８ごと第１位置から第２位置へスライドさせることができる。 （もっと読む）

【課題】処理装置と基板収容部との間での基板の搬送の時間を短縮し、基板処理システムのスループットを向上させる。
【解決手段】処理装置２２に対して基板Ｗの搬送行う基板搬送装置２４は、処理装置２２に搬入される複数の基板Ｗを鉛直方向に多段に収容する基板収容部５０と、処理装置２２から搬出される複数の基板Ｗａを鉛直方向に多段に収容する基板収容部５１と、基板収容部５０から処理装置２２に基板Ｗを搬送する基板保持部５６と、処理装置２２から基板収容部５１に基板を搬送する基板保持部５７を有している。基板収容部内５０は基板Ｗと基板保持部５６とを相対的に上下方向に移動させる昇降機構５４を備え、基板収容部内５１は基板Ｗａと基板保持部５７とを相対的に上下方向に移動させる昇降機構５５を備えている。 （もっと読む）

【課題】、簡易型アライメント装置の設置位置の自在化を高め、設置面積を縮小することができるウェーハの偏心補正方法及びウェーハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェーハの移動機構として回転機構のみ有する簡易型アライメント装置でウェーハの偏心量を検出し、一方向に往復走行可能な基台と、その基台上で旋回自在に設けられる旋回軸と、その旋回軸に設けられ伸縮自在なアーム部と、そのアームの先端に設けられウェーハを把持するハンドとを有するウェーハ搬送ロボットを用いて、ウェーハの偏心を補正するウェーハの偏心補正方法において、ウェーハの偏心量を、基台の移動量、旋回軸の回転角及びアーム部の伸縮量のうち２つを用いた補正量に換算し、補正量に基づいて、基台の移動、旋回軸の回転及びアーム部の伸縮のうちいずれか２つを行うことによりウェーハの偏心を補正する。 （もっと読む）

【課題】 基板を吸着して搬送する際に基板にパーティクルが付着しにくい吸着搬送部材およびこれを用いた基板搬送装置ならびにこの基板搬送装置を用いた基板処理装置および基板検査装置を提供する。
【解決手段】 先端側が二股に分岐した、支持部側から先端側に向けて長い板状体７に、板状体７の先端部の各表面の少なくとも２カ所に設けられた、気体を吸引して基板を吸着するための吸着部３と、分岐部を通って先端部の吸着部３同士をつなぐ先端側吸引路４ａと、支持部に設けられた、分岐部における先端側吸引路４ａに支持部側吸引路４ｂを介してつながって気体を吸引するための吸引部５とを備え、先端側吸引路４ａが、先端部側で直線状であり、分岐部側で湾曲している吸着搬送部材１において、先端側吸引路４ａの板状体７の長手方向における長さは、湾曲している部分の方が直線状の部分よりも長い吸着搬送部材１である。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置における基板の露光時間を最大化し、且つ／又は、大きな基板が露光されるときにリソグラフィ装置の占有面積の増加を最小に抑えるための方法及び装置を提供する。
【解決手段】リソグラフィの方法及び装置は放射線のビームを供給する照明システム１２４、ビーム１１０にパターン形成するパターン形成デバイス１０４、及び、パターン形成されたビームを基板１１４の目標部分上に投影する投影システム１０８を含む。計測システムは投影システムとの基板の位置合わせのために投影システムに隣接して設けられている。２つ以上の可動チャックは各々が、基板を支持し、且つ、ローディング・デバイスと投影システムの間で移動するように構成されている。チャックは独立に可動であり、１つの基板がローディング・システムと投影システムの間を移動される間に、もう１つの基板は計測システム及びパターン形成されたビームを通過可能である。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムの構成を簡素化しつつ、処理チャンバ内の載置台に対して基板を所定位置に高精度かつ迅速に搬送する。
【解決手段】基板処理システムは、搬送装置３２による基板の搬送や、処理装置２３における基板の処理の制御を行う制御装置１００を有している。制御装置１００のレシピ設定部１０１では、処理レシピの設定を行う。記憶部１０２は、搬送アームの初期基準位置と、処理レシピと処理チャンバの側壁温度との第１の相関と、処理チャンバの側壁温度と基準位置の補正値との第２の相関とが記憶されている。補正部１０３では、レシピ設定部１０１で設定された処理レシピと、記憶部１０２に記憶された初期基準位置、第１の相関及び第２の相関に基づいて、搬送アームの基準位置が補正される。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理ユニット１は、平面視において環状に形成された軌道４２と、基板Ｗを保持し、軌道４２上を移動する複数の基板保持部４１と、軌道４２に沿って配置され、基板Ｗに所定の処理を行う複数の処理装置と、基板保持部４１と処理装置との間の基板Ｗの搬送を制御する制御装置１４と、基板保持部４１と処理装置との間で基板の受け渡しを行う基板搬送機構と、を有している。複数の基板保持部４１は、複数の処理装置の数よりも多く配置されている。制御装置１４は、基板Ｗの処理レシピを格納するレシピ格納部１７０と、処理レシピに基づき基板保持部４１を所定の処理装置へ移動させる基板保持部制御部１７１と、基板保持部４１と所定の処理装置との間で基板の搬送を行うように基板搬送機構を制御する基板搬送機構制御部１７２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】基板搬送用ロボットにおいて、基板を目的位置へ搬送する場合の搬送経路の選択肢を増やし、これにより搬送時間の最短経路を選択することを可能にさせる。
【解決手段】基板搬送用ロボットのコントローラが、複数の教示位置が教示された際、教示位置の各々に対するアクセス待機位置１１を生成し、アクセス待機位置１１から基板搬送用ロボットの最小旋回姿勢１２までの複数の経路を生成して記憶する。 （もっと読む）

【課題】真空搬送室内において基板搬送手段を冷却する冷却ブロックを設けることにより、基板搬送手段における蓄熱を防止することである。
【解決手段】予備真空室（ロードロック室２２，２３）と複数の真空処理室２５Ａ〜２５Ｄとの間で基板を搬送するために真空搬送室（第２の搬送室２４）に設けられた基板搬送手段（第２の搬送アーム３）を備え、前記第２の搬送室２４内における加熱した状態で真空処理が行われる真空処理室２５Ｂ，２５Ｃの搬送口に臨む位置において、前記第２の搬送アーム３の保持アーム３３が前記真空処理室２５Ｂ，２５Ｃに対して進退するときに、その表面が当該保持アーム３３に接近して設けられると共に、その表面を冷却するための冷却手段を備えた冷却ブロック５１を設けると共に、前記保持アーム３３と前記冷却ブロック５１の表面との間に熱伝導ガスを供給するための熱伝導ガス供給手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】 被処理体が大型化しても真空処理容器の大きさを極力抑制できる真空処理装置を提供すること、および大型の搬送アームを使用せずに真空処理装置への被処理体の搬送が可能な真空処理システムを提供すること。
【解決手段】 第１の真空搬送装置２００ａ内からプラズマ処理装置１００内へ向けて基板Ｓを浮上搬送するには、基板Ｓの裏面側に搬送ステージ２０３の浮上用ガス噴射孔２０７から浮上用ガスを噴射して浮上させた状態で基板Ｓを一対のガイド装置２０５の保持部材２１３によって保持し、可動支持体２１７をレール２１５上でプラズマ処理装置１００へ向けて移動させる。次に、保持部材２１３による保持を解除し、載置台１０３のガス噴射孔１０３ｂからのガスにより基板Ｓを静止浮上させて、プラズマ処理装置１００へ基板Ｓを受け渡す。 （もっと読む）

【課題】既存の設備を利用してフープ内を清浄化し、ウエハの汚染を防止して歩留まり率を向上させることができる基板収納方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１０は、ウエハＷにＲＩＥ処理を施すプロセスシップ１１と、ウエハＷを収納するフープ１４ａ〜１４ｃと、プロセスシップ１１とフープ１４ａ〜１４ｃとを連結するローダーモジュール１３及びローダーモジュール１３内に設けられた搬送アーム機構１９と、ローダーモジュール１３内にダウンフローを形成して異物を底部から排出するＦＦＵ３４と、ローダーモジュール１３とフープ１４ａ〜１４ｃとの連結部に設けられた開閉扉とを有する。基板処理システム１０のフープ１４ｂにウエハＷを収納する際、搬送アーム機構１９によってウエハＷをフープ１４ｂ内に搬入し、その後、所定の遅延時間が経過するまで開閉扉を開放状態のまま保持する。 （もっと読む）

【課題】１層に対する複数回パターニングを高効率で行うことが可能な基板処理システムを提供すること。
【解決手段】キャリアブロックＳ１と、そこから一枚ずつ搬入された基板に対し１回目の塗布処理を行う第１塗布処理部３１、１回目の現像処理を行う第１現像処理部４１、２回目の塗布処理を行う第２塗布処理部３２、２回目の現像処理を行う第２現像処理部４２を有する処理ブロックＳ２と、露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイスブロックＳ３と、これらの間で基板を搬送する基板搬送機構とを具備し、一つの基板に対して少なくとも２回の露光を行う露光装置に対応可能であり、第２現像処理部４２の上に第１塗布処理部３１が積層されてなる第１積層体と、第１現像処理部４１の上に第２塗布処理部３２が積層されてなる第２積層体とが並置されている。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク等の基板を搬送し、基板処理を施して大量に生産する基板処理システムのスループット及び生産性の向上のため、各処理チャンバにおける処理時間（タクトタイム）を短縮する。
【解決手段】基板搬送装置は、ゲートバルブを介して連結されたチャンバと、前記ゲートバルブを開状態にして前記チャンバ間でキャリアを搬送路に沿って搬送する搬送機構と、前記キャリアが前記チャンバの停止位置に到達する前に前記キャリアを検知するセンサと、前記センサからの検知信号に基づき前記ゲートバルブの閉動作を開始するよう制御する制御器とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の提供。
【解決手段】第１搬送チャンバーと、該第１搬送チャンバーの側部に配置される第１ロードロックチャンバー及び第１工程チャンバーとからなる第１クラスターと；第２搬送チャンバーと、該第２搬送チャンバーの側部に配置される第２ロードロックチャンバー及び第２工程チャンバーとからなる第２クラスターと；基板の積載されるカセットと；第１ロードロックチャンバー及び第２ロードロックチャンバーとカセットとの間で基板を交換する基板移送ロボットと；を含み、第１ロードロックチャンバーと第２ロードロックチャンバーのそれぞれの一側には、基板移送ロボットを用いて基板を出入させるように第１ゲートバルブと第２ゲートバルブを備え、これら第１ゲートバルブと第２ゲートバルブは相対向して設置する。 （もっと読む）

【課題】
段取り替えに要する時間を短くして生産性を向上させた切断装置を提供する。
【解決手段】
本発明の切断装置は、ワーク１０を切断する切断装置１であって、ワーク１０を供給する供給部１００と、切断刃７１〜７４によりワーク１０を切断して、ワーク１０を複数の個片化ワーク１１に分割する加工部２００と、複数の個片化ワーク１１を収納する収納部３００と、ワーク１０を供給部１００から加工部２００へ搬送するローダ４０と、複数の個片化ワーク１１を加工部２００から収納部３００へ搬送するアンローダ４１とを有し、供給部１００、加工部２００及び収納部３００は着脱可能に直列に配置されており、ローダ４０は第１接続部材によりワーク保持動作用の駆動源に接続されており、第１接続部材の長さを変えることによりローダ４０の搬送範囲Ｒ１は可変である。 （もっと読む）

【課題】今日使用されているシステムと比較して改善されたスループットを妥当なコストで効率的に実現する、ウェーハを含む基板搬送処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】重要となる要素は、処理チャンバの各側に沿って配置された搬送チャンバの使用である。この搬送チャンバを使用することにより、基板がロードロックを介して制御された雰囲気中にフィードされ、次いで処理チャンバに到達する手段として、基板が搬送チャンバに沿ってフィードされ、次いで制御された雰囲気外にフィードされた後、処理チャンバ内での基板処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】 多数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型において平流し搬送路上の基板間隔またはタクトタイムの短縮化を実現すること。
【解決手段】このレジスト塗布現像処理システム１０において、乾燥／熱的処理部３２は、平流し搬送路２４に沿って上流側から順に、いずれも平流し方式の搬送ユニットまたは処理ユニットとして構成されている２分割型の搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６、２段積層型の並列減圧乾燥ユニット（ＶＤ₁／ＶＤ₂）４８、２分割型の搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０、プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２およびクーリングユニット（ＣＯＬ）５４を一列に配置している。 （もっと読む）

【課題】直線的に延びる往復路のプロセスラインに複数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型処理システムの全長サイズの短縮化を効率的に実現する。
【解決手段】この塗布現像処理システム１０において、往路のプロセスラインＡに組み込まれる乾燥／熱的処理部３０は、上下２段に積層配置された１階の乾燥／熱的処理部３０(1)と２階の乾燥／熱的処理部３０(2)とからなる。塗布プロセス部２８でレジスト塗布処理の済んだ基板Ｇは、乾燥／熱的処理部３０に搬入されると、振分搬入ユニット（ＴＷ）４６により１階の乾燥／熱的処理部３０(1)または２階の乾燥／熱的処理部３０(2)のいずれか一方に振り分けられる。 （もっと読む）