【課題】ウエハの処理枚数が多く、また、ウエハへの膜の成膜後のウエハ良否の選別処理機能を有する常圧気相成長装置を提供する。
【解決手段】ウエハトレー１と、前記ウエハトレー１を水平方向に搬送するウエハトレー駆動装置と、ウエハ３に、原料ガスを吹き付けるガスヘッド６と、前記ウエハトレー１を加熱するヒーター７と、成膜前にウエハ上部を加熱しウエハ３の反りを矯正する機構７１と、成膜後のウエハトレー１を垂直下降方向に移動させるＤＯＷＮリフトと、成膜前のウエハトレー１を、垂直上昇方向に移動させるＵＰリフトとで構成され、前記ＤＯＷＮリフトの下端と、ＵＰリフトの下端との間に、ウエハトレー反転機構４が配置されており、ＤＯＷＮリフトから運搬された成膜後のウエハトレー１を設定した角度内で反転させて、成膜途中にて破損したウエハ３を、ウエハトレー１から脱落させる機能を有する常圧気相成長装置とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハなどの薄い紙状の対象物の正確な位置決めを行う。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの中心をハンド３ａの中心に合わせるセンタリング部４ａを具備しており、センタリング部４ａは、塗布対象物Ｗを支持する支持台３１と、支持台３１上の塗布対象物Ｗを押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心に塗布対象物Ｗの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物に接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、照射部５により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを備え、照射部により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する。また前記塗布対象物を支持するハンドを有し、前記ハンドにより前記塗布対象物を搬送する搬送部をさらに備え、前記照射部は、前記搬送部により移動する前記塗布対象物の前記塗布面に前記紫外線を照射する。前記照射部は、前記紫外線を発生させるランプと、前記ランプによって発生する前記紫外線の光量を検出する検出器と、前記検出器によって検出された前記紫外線の光量に基づいて前記塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体処理装置を提供すること。
【解決手段】 複数の被処理体を搬送する第１の搬送装置３４が配置された搬送室３１と、搬送室３１の周囲に設けられ、複数の被処理体に処理を施す処理室３２と、搬送室３１と処理室３２との間に設けられ、第１の搬送装置３４が搬送してきた複数の被処理体を搬送装置３４から移載して処理室３２に搬送する第２の搬送装置３７が配置された移載室３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板に対して反射防止膜を形成する工程、レジスト膜を形成する工程、露光後の基板に対して現像を行う工程を実施する塗布、現像装置において、装置の奥行き寸法を抑えること。
【解決手段】基板にレジスト膜を形成するためのＣＯＴ層Ｂ４と、レジスト膜の下側に反射防止膜を形成するためのＢＣＴ層Ｂ５と、レジスト膜の上に反射防止膜を形成するためのＴＣＴ層Ｂ３と、現像処理を行うためのＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２とを互に積層する。これら積層体の前後に各層に対応する受け渡しステージを積層した受け渡しステージ群を設け、受け渡しステージを介して各層の間で基板の受け渡しができる。またレジスト液を基板に塗布するユニットなどの薬液ユニットについては、横並びの３連カップを共通の処理容器内に配置し、これらカップ内でレジスト塗布などの液処理を行う。 （もっと読む）

【課題】金属の接合部を有する基板同士の接合を効率よく行い、基板接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合装置４０は、接合ユニット７０と熱処理ユニット７１を一体に接続した構成を有している。接合ユニット７０は、重合ウェハＷ_Ｔを載置して熱処理する第１の熱処理板１１０と、第１の熱処理板１１０上の重合ウェハＷ_Ｔを押圧する加圧機構９０とを有している。熱処理ユニット７０は、重合ウェハＷ_Ｔを吸着保持して熱処理する第２の熱処理板１４０と、重合ウェハＷ_Ｔを載置して熱処理する第３の熱処理板１５０と、接合ユニット７０と熱処理ユニット７１との間で重合ウェハＷ_Ｔを搬送する２本の搬送アーム１６１、１６１とを有している。各ユニット７０、７１は、その内部の雰囲気を所定の真空度まで減圧可能になっている。 （もっと読む）

【課題】床面積当たりの高いスループットを有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板搬送部２４と基板処理チャンバ２６、２７とを含む基板処理装置２２において、基板搬送部は、搬送チャンバ３２と搬送機構３４とを有する。搬送機構は、回転可能ドライバ４８と、ドライバに回動可能に接続して鉛直方向に回動するアーム５０と、関節を有する手首６４によってアームの端部に回動可能に接続されている基板ホルダ５２とを有する。アームは、基板ホルダ５２を鉛直方向に上下動できる。基板処理チャンバは、鉛直方向に２つの異なるレベルで搬送チャンバに固定接続している。 （もっと読む）

【課題】基板のずれ及び／又は破損を検出するのに必要なセンサの数を少なくし、比較的低コストで実施する。
【解決手段】移動中の基板１０６の少なくとも２つの平行な端部の長さに沿った、破損やずれ等の基板の欠陥の存在を検出する少なくとも２つのセンサ１４０Ａ、１４０Ｂを組み込んだ装置及び方法を提供する。一実施形態において、装置は、基板の欠陥を検出するための、少なくとも２つの平行な端部近傍で、基板をセンシングするセンサ構成を含む。他の実施形態において、装置は、基板サポート表面を有するロボット１１４又は１３０と、基板の欠陥を検出するための、少なくとも２つの平行な端部近傍で、基板をセンシングするセンサ構成とを含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップにＡｕ膜を形成すると、半導体チップとウエハシートとの粘着力が高まり、ウエハシートを剥離し難くなる。
【解決手段】 保持機構が、相互に分離された複数の半導体チップが表面に貼付されたウエハシートを保持する。吸着ステージが、保持機構に保持されたウエハシートの背面に対向するように配置され、少なくとも、第１の方向に隣り合う２つの半導体チップに対応する領域に対向し、該ウエハシートに対向する対向面に凹凸が設けられている。保持機構に保持されたウエハシートの背面に、対向面の凸部の頂部を接触させた状態で、排気装置が、該対向面と該ウエハシートとの間の空間を減圧する。対向面に、第１の方向に並んだ２つの半導体チップのうち一方に重なる第１の領域と、他方に重なる第２の領域とが画定されており、第２の領域内の凸部の頂部は、第１の領域内の凸部の頂部を第１の方向に並進移動させても重ならないように分布している。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープからＤＡＦが分離して剥離シート側に貼り付いてしまう現象を防止可能なテープ貼着装置を提供することである。
【解決手段】 環状フレームと該環状フレームの開口中央に配設されたウエーハにＤＡＦ一体型ダイシングテープを貼着するテープ貼着装置であって、送りだされたテープ体から剥離シートを剥離して、剥離シートとＤＡＦ一体型ダイシングテープを分離する剥離手段を具備している。剥離手段は、ＤＡＦ一体型ダイシングテープを剥離シートから剥離するピールプレートと、剥離シートとＤＡＦ一体型ダイシングテープが一体化されたテープ体を挟んでピールプレートと対向して配設され、テープ体に冷風を送りテープ体を冷却する冷却手段とを含んでいる。冷却手段は、冷風発生装置に接続されたスリット又は複数の孔が形成された環状部材から構成される。 （もっと読む）

【課題】真空搬送室に備えられた真空処理室の配置を最適化し、設置面積あたりの被処理物の生産能力の高い装置を提供する。
【解決手段】カセット内に収納されたウエハが搬送される大気搬送室と、大気搬送室から搬送されるウエハを収納するロック室１０５と、ロック室後方に連結される第一の真空搬送室１０４とを備えており、第一の真空搬送室には、複数の搬送中間室１１１、１１５〜１１７が連結されており、さらにその後段には真空搬送室１１０、１１２〜１１４が連結されており、ウエハは、ロック室を介して第一の真空搬送室に搬送され、後段の各真空処理室内において処理するために、第一の真空搬送室に連結された複数の搬送中間室の何れかを介して後段の夫々の複数の真空搬送室に搬送され、第一の真空搬送室以外の後段の複数の真空搬送室に搬送された夫々のウエハが、複数の真空搬送室に夫々連結された各真空処理室に搬送されて処理される。 （もっと読む）

【課題】太陽電池製造システムに対する需要が増え続けるにつれ、直線システムのスループットの利点を得つつ、メインフレーム構成の柔軟性も提供する。
【解決手段】数枚の基板を同時に処理する装置及び方法が提供される。システムは、直線状でありつつ、処理を自律的に順位付けして基板を必要に応じて異なる方向に移動させる新規なアーキテクチャを採用している。システムは、数枚の基板を同時に移動させるが、従来技術とは異なりトレイを使用しない。 （もっと読む）

【課題】真空搬送室に備えられた真空処理室の配置を最適化し、設置面積あたりの被処理物の生産能力の高い装置を提供する。
【解決手段】複数のカセット台の内の１つに設置されたカセット内に収納されたウエハが搬送される大気搬送室と、大気搬送室の後方に配置されたロック室と、ロック室の後方に連結された第一の真空搬送室と、第一の真空搬送室の後方に連結された搬送中間室と、搬送中間室の後方に連結された第二の真空搬送室と、第一の真空搬送室の後方に連結された少なくとも１つの真空処理室と、第二の真空搬送室の後方に連結された２つ以上の真空処理室とを備え、第一の真空搬送室に連結された真空処理室の数が第二の真空搬送室に連結された真空処理室の数よりも少なく構成するか、第一の真空搬送室に連結された真空処理室の使用を１つに制限するように構成した半導体被処理基板の真空処理システム及びそのシステムを用いた真空処理方法である。 （もっと読む）

【課題】ウエット状態で密着した半導体基板同士を破損することなく自動的に、高速で分離することが可能な装置および方法を提供し、分離した半導体基板を破損することなく安全に搬送できる装置および方法を提供する。
【解決手段】ウエット状態で密着配列した複数の基板を液中に配置するローダー部１０と、前記ローダー部１０の最前列に配置されている基板２を液中で保持して液外のアンローダー部３０に搬送する搬送部２０と、基板２を液外で載置し取り出し部まで搬送するアンローダー部３０とを有し、搬送部３０は回転軸２１に連結され所定半径の回転円運動を行う駆動部材２２と、この駆動部材２２に一端側が回動自在に固定されたリンクアーム２１０と、リンクアーム２１０の他端側が摺動しその軌道を規定する軌道路２０１と、リンクアーム２１０の他端側に固定されているチャック１００とを有する構成の半導体基板の分離処理装置とした。 （もっと読む）

【課題】基板検査ユニットを組み込むにあたって占有面積が狭く、不利なレイアウトを避けることができる塗布装置及び現像装置を提供すること。
【解決手段】レジスト膜形成用のブロックまたは現像処理用のブロックと基板検査用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、レジスト膜形成用のブロックは、レジスト液を基板に塗布するための液処理ユニット及びレジスト液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、を備える。現像処理用のブロックは、現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを備える。基板検査用のブロックは、基板を検査する基板検査ユニットとこの基板検査ユニットに基板を搬送するブロック用の搬送手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】待ち時間及びサイクルタイムを短縮することができて効率的な処理を行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置では、制御部が、搬入出部７内の固定収容棚２５ａ〜２５ｆ、変位収容棚２９ａ〜２９ｅの一部を、ロードポートと処理ユニットとの間における「処理用」として設定するとともに、ストッカーとしての「保管用」として設定する。しかも、その割合を制御部が変更しているので、従来、外部のストッカーに一旦ＦＯＵＰを搬送する場合であっても、搬入出部７の「処理用」を「保管用」に制御部１３が設定変更することで搬送せずに済む。したがって、待ち時間及びサイクルタイムを短縮することができ、効率的な処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】大型基板インデックス型ロードロック群を有する装置に匹敵する基板スループットを達成可能で且つ相当に低コストの基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５０において、複数の基板支持シェルフ有する第１の基板保持位置を有するロードロック５８に対して基板を搬入及び搬出する方法であって、非インデックス型ロードロックであるロードロック５８が有する前記第１の基板保持位置内の第１の基板支持シェルフから未処理基板を除去するステップと、前記未処理基板が、前記基板保持位置の前記基板支持シェルフの垂直方向運動無しに前記第１の基板支持シェルフから除去された後かつ他のいずれかの既処理または未処理基板が、ロードロック５８が有する前記第１の基板保持位置の他の基板支持シェルフに挿入もしくはそこから除去される前に既処理の基板を前記第１の基板支持シェルフに挿入する挿入ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、装置の小型化及び省スペース化を図り、作業効率を向上させた。
【解決手段】プローバは、ウエハを設定位置で支持して当該ウエハの処理位置まで搬送して当該処理位置に設置されるトレイと、当該トレイに対して前記ウエハを前記設定位置に位置合わせする、１又は複数のアライメントユニットと、当該アライメントユニットよりも多く配置され前記処理位置で前記ウエハにコンタクトして検査処理を行うコンタクトユニットと、前記ウエハを支持した前記トレイを前記アライメントユニットと前記コンタクトユニットとの間で搬送するトレイ搬送部とを備えた。前記トレイは、前記チャックピンのＸＹＺθ方向への移動を許容する３以上のピン穴と、前記ウエハの位置決め用のアライメントマークと、前記トレイ自体を位置合わせするアライメント部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合わせ装置のスループットを向上させる。
【解決手段】素子を形成された基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、前記基板に対して処理を実行する３以上の処理部と、前記３以上の処理部の夫々に対して前記基板を搬送する搬送部とを備え、前記３以上の処理部のいずれかは、前記基板を互いに位置合わせして重ね合わせる位置合わせ装置であり、前記３以上の処理部の夫々は前記搬送部の回動中心に対する円周上に配される。 （もっと読む）

連続補給ＣＶＤシステムは、ＣＶＤ処理の際、堆積チャンバを通して、ウエハを搬送する、ウエハ搬送機構を含む。堆積チャンバは、ウエハ搬送機構によって搬送される間、ウエハを通過させるための通路を画定する。堆積チャンバは、複数の処理チャンバのそれぞれ内に別個の処理化学物質を維持する、障壁によって隔離される、複数の処理チャンバを含む。複数の処理チャンバはそれぞれ、ガス流入ポートおよびガス排出ポートと、複数のＣＶＤガス源と、を含む。複数のＣＶＤガス源のうちの少なくとも２つは、複数の処理チャンバのそれぞれのガス流入ポートに連結される。
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