【課題】収納能力を高める。
【解決手段】一方向に伸延する保管棚２において、その伸延方向に直交する方向に沿って、保管物９が載置される載置領域を２つ設ける。保管物９は、その下面における保管棚２の伸延方向両側を支持された状態で保管棚２に載置される。保管棚２とポート３との間で保管物９の移載を行うスタッカ装置４は、保管棚２の伸延方向と直交する方向に沿って進退可能なハンド４７を有している。載置された保管物９の下面と当接するハンド４７の当接面の進退方向に沿う長さは、保管棚２においてハンド４７の進退方向に沿って設けられる２つの載置領域に跨る長さ以上である。ハンド４７は、当接面が当該２つの載置領域のうち、スタッカ装置４側に位置する載置領域と鉛直方向に重なる位置まで前進する状態と、当該２つの載置領域の両方と鉛直方向に重なる位置まで前進する状態とを取り得る。 （もっと読む）

【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。
【解決手段】被処理基板Ｇに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部２１〜２３と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第１の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは／及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第１の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第２の搬送機構１１〜１５と、を具備する。 （もっと読む）

イオン注入装置、システム、および方法が、真空と大気圧との間で複数のワークピースを搬送するために提供される。アライメント機構は、複数のワークピースを、複式ワークピースロードロックチャンバに向かって概して同時に搬送するために位置合わせする働きをする。アライメント機構は、評価装置、昇降機、および、２つのワークピースを支持するための２つの垂直配向ワークピース支持部を含む。第１および第２大気ロボットは、ロードロックモジュール、アライメント機構、およびＦＯＵＰの間において、一度に２つのワークピースを概して同時に搬送するように構成されている。第３および第４真空ロボットは、ロードロックモジュールおよび処理モジュールの間において、一度に１つのワークピースを搬送するように構成されている。
（もっと読む）

【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。
【解決手段】被処理基板Ｇに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部２１〜２３と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第１の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは／及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第１の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第２の搬送機構１１〜１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】複数の処理室でのウエハ処理にぽいて、ウエハ面内の不均一を良くすることができ、処理の効率や歩留まりを向上させた真空処理装置を提供する。
【解決手段】減圧された内部に配置された処理対象の基板状の試料を処理可能な処理室を備えた複数の真空容器と、前記試料が複数収納可能なカセットが載置されるカセット台と、前記試料を前記カセットから一つの前記処理容器内の処理室に所定の経路に沿って搬送しこれら処理室で処理された試料を前記カセットに戻す少なくとも１つの搬送装置と、前記カセット台と前記複数の真空容器との間の前記経路上に配置され内部で前記試料を予め定められた位置に位置合わせする位置合せ装置とを備えた真空処理装置であって、前記位置合せ装置が、前記試料に施される処理に応じて異なる位置に前記試料を位置合わせする。 （もっと読む）

本発明は、製造設備においてワークピースを保管するための改善されたストッカに関する。ワークピースがロボット把持アセンブリの周囲に固定的に保管されている。３つの自由度を有するようにロボットハンドラが設計されている。ストッカには周端グリップロボット把持アセンブリが設けられており、このロボット把持アセンブリはワークピースにアクセスし、周端部からワークピースを取り出し、したがって密にワークピースを保管することができる。
（もっと読む）

【課題】搬送経路上における基板の搬送が停止されることを抑制する。
【解決手段】基板Ｐを枚葉搬送する搬送手段２と、該搬送手段２によって形成される搬送経路の途中部位に設置されるとともに上記搬送手段２によって搬送される上記基板Ｐを一時的に溜めてから搬出するバッファ手段３とを備え、上記バッファ手段３は、複数の上記基板を水平姿勢にて収納可能な収納部を多段に備える基板カセットと、任意の上記収納部にアクセス可能であるとともに上記基板カセットと上記搬送手段との間において上記基板の受け渡しを行う基板搬入出手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】研磨後のウェーハに多種の洗浄処理を施し、単位床面積当たりのウェーハの処理速度を高めるとともに稼働率を顕著に向上させ、複数の洗浄処理槽を洗浄処理プロセス等に応じて、より最適な配列に入れ替えもしくは並べ替えることを可能とし、また前処理等の仕掛りウェーハに対し不良を生じさせることがなく、さらには装置構成の簡易化を図ることが可能な洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、それぞれ複数の洗浄処理槽２ａ〜２ｄ，２ｅ〜２ｈを備えた洗浄ライン２Ａ，２Ｂを下層及び上層の２段に構成するとともに、下層及び上層の洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおける各洗浄処理槽２ａ〜２ｈに対し、研磨後のウェーハを搬入する機能及び処理されたウェーハを搬出する機能を持つ中央搬送手段６と、下層及び上層の各洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおいて隣合う洗浄処理槽へウェーハを順次搬送する槽間搬送手段９とを具備する洗浄装置を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】一のロットＡの基板と後続の他のロットＢの基板との間で、第２の加熱ユニットの加熱処理温度を変更する場合に、スループットの向上を図ること。
【解決手段】温調ユニットＣＰＬ２、塗布ユニットＢＣＴ、加熱ユニットＬＨＰ２、温調ユニットＣＰＬ３、塗布ユニットＣＯＴ、加熱ユニットＬＨＰ３、冷却ユニットＣＯＬの順にウエハＷを搬送する場合に、ロットＡの最後のウエハＡ１０を加熱ユニットＬＨＰ３にて処理した後、当該ユニットＬＨＰ３の加熱温度を変更し、前記ロットＢの先頭のウエハＢ１が温調ユニットＣＰＬ３に搬送された搬送サイクルの次の搬送サイクルから、当該先頭のウエハＢ１に続く加熱ユニットＬＨＰ２にて加熱処理されたウエハＢを退避ユニットＢＦ２に順次満たしていき、また加熱ユニットＬＨＰ３の温度変更後においては、前記退避ユニットＢＦ２内のウエハＢを順次下流側のモジュールに搬送するようにウエハを搬送する。 （もっと読む）

本発明の実施形態は分離されたスリットバルブドアシールコンパートメント有するロードロックチャンバを含む。一実施形態において、ロードロックチャンバはメインアセンブリと、第１のスリットバルブドアシールコンパートメントと、シールアセンブリを含む。メインアセンブリはその中に形成された基板搬送キャビティを有する。２つの基板アクセスポートがメインアセンブリの中に形成され、流動可能に前記キャビティに結合されている。第１のスリットバルブドアシールコンパートメントは、アクセスポートのうちの１つの近傍にあり、アクセスポートのうちの１つに揃えられて配置された孔を有する。第１のスリットバルブドアシールコンパートメントはメインアセンブリから分離さている。シールアセンブリは第１のスリットバルブドアシールコンパートメントをメインアセンブリに結合する。
（もっと読む）

【課題】迅速に真空度を上昇させることが可能なロードロック装置、それを備えた基板処理装置および基板処理システムを提供する。
【解決手段】ロードロック室ＲＬはチャンバ２０１を備える。チャンバ２０１の底部には、配管２０５ａを介して真空ポンプ２０５が接続されている。チャンバ２０１の上部には、冷却用配管２０８が埋設されている。冷却用配管２０８の一端および他端は、冷却媒体循環装置２０８ａに接続されている。チャンバ２０１内の減圧時において、チャンバ２０１内の圧力がしきい値よりも低くなった時点からチャンバ２０１内を大気圧に開放する直前までの期間、チャンバ２０１が継続的に冷却される。 （もっと読む）

【課題】ウェハ等の搬送に費やす時間を短縮することが可能な搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置110は、一定角度の回転及び停止を繰り返す回転体111と、それぞれウェハ101を保持して搬送する複数の搬送部112とを備え、複数の搬送部112は、回転体111の側面に、外向きに放射状に伸びるよう設けられる。回転体111は、各搬送部112が、搬送装置110の周囲に放射状に配置されたカセット121〜127、オリフラ合わせ装置130、第一検査装置140、第二検査装置150、第三検査装置160と正対する位置で順次停止するように一定角度（30度）の間欠回転を行い、各搬送部112は、回転体111の側面に沿って上下動可能なアーム113に沿って進退（前後動）可能なハンド114によってウェハ101を保持し、回転体111の停止時に、対向するカセット121〜127や、オリフラ合わせ装置130、検査装置140〜160との間でウェハの受け渡しを行う。 （もっと読む）

【課題】ウェハが複数の処理チャンバを順次通過するルートを柔軟に構成可能な半導体製造装置を提供する。
【解決手段】２つの搬送チャンバ４０とこれらの搬送チャンバ４０の間に配設される処理チャンバ３１とから構成されて、ウェハ２６が一方の搬送チャンバ４０から処理チャンバ３１を経由して他方の搬送チャンバ４０へ搬送される処理経路を有する２つの処理ユニット３０を具備し、各処理ユニット３０同士を接続してこれらの各処理経路同士を連結すると共に、この連結した処理経路上の任意の搬送チャンバ４０を処理の起点とし、他の搬送チャンバ４０を処理の終点となるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】複数のウェハ接合装置に、接合処理を効率的に実施させることができる、ロードロック装置を提供する。
【解決手段】ロードロック装置（１０１）は、少なくとも一部の側面に複数のウェハ接合装置とのゲートおよび大気雰囲気とのゲートを備える。ロードロック装置は、少なくとも一対の格納室を備え、一対の格納室の一方（１０５）が、所定のウェハ接合装置へ供給する接合処理前のウェハを格納する場合に、他方（１０３）が、所定のウェハ接合装置から受け取った接合処理済のウェハを格納する。一対の格納室は互いに鉛直方向に配置され、一方および他方の格納室は、鉛直方向にゲート位置まで移動し、所定のウェハ接合装置または大気雰囲気との間で、ゲートを通してウェハを水平方向に受け渡しできるように構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造におけるフォトリソグラフィー処理部における各処理を高スループットで実施可能な基板処理システムおよび基板搬送方法を提供する。
【解決手段】 基板処理システム１００は、システムの全体にわたってウエハＷの搬送および各処理部との基板の受渡しを行なう第１の自動基板搬送ラインである主搬送経路２０と、フォトリソグラフィー処理部１内でのウエハＷの搬送を行なう第２の自動基板搬送ラインである副搬送経路３０とを備えている。副搬送経路３０は、主搬送経路２０とは独立した搬送系として設けられ、ＯＨＴ３１は、ループ状に形成された副搬送経路３０を周回して移動し、フォトリソグラフィー処理部１内の各処理装置にウエハＷを搬送し、各処理装置との間でウエハＷの受渡しを行なう。 （もっと読む）

【課題】 フォトリソグラフィー工程における各処理を高スループットで実施した場合でも、高い信頼性が得られる基板処理システムおよび基板搬送方法を提供する。
【解決手段】 基板処理システム１００は、システムの全体にわたってウエハＷの搬送を行なう主搬送ライン２０と、フォトリソグラフィー処理部１ａ内でのウエハＷの搬送を行なう副搬送ライン３０とを備えている。フォトリソグラフィー処理部１ａでは、レジスト塗布処理装置２と現像処理装置５とが分離して配置され、第１の露光処理装置３ａと第１のＰＥＢ処理装置４ａ、第２の露光処理装置３ｂと第２のＰＥＢ処理装置４ｂは隣接配置されている。 （もっと読む）

基板処理装置は、その中に隔離雰囲気を保持することができ、基板を装置に搬入および搬出するための充電ステーションに伝達可能に接続された搬送室と、該基板を搬送するための、該搬送室内部の搬送システムと、該搬送室に沿って分散され、該基板がその間を移動できるように該搬送室に伝達可能に接続された処理室モジュールの配列と、を含む。
（もっと読む）

搬送チャンバと、搬送チャンバに沿う直線配列の基板保持モジュールと、前記チャ
ンバ内に位置する基板搬送部と、を有する基板処理装置。前記チャンバは、隔離雰
囲気を保持することが可能であり、搬送チャンバに沿って縦方向に延在する、１つ
以上の実質的に直線状の搬送経路を画定する。前記チャンバ内の搬送部は、直線状
の搬送経路に沿って、基板を搬送することが可能である。搬送部は、基板の保持お
よび移動が可能である搬送装置を有する。搬送装置は、直線経路の少なくとも１つ
に沿って移動するための、搬送チャンバの壁に接合する。搬送チャンバは、搬送チ
ャンバの向かい合う端部で、他の基板保持モジュールと嵌合するための接合部分を
有する。各接合部分は、２つ以上の直線搬送経路の少なくとも１つが通って延在す
る開口部を有し、搬送チャンバは、選択的に可変である縦方向の長さを接合部分間
に有する。
（もっと読む）

【課題】制限された外形寸法の範囲内で各処理ユニットの処理空間が十分に大きく確保された基板処理装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置を製造する際には、初めに、流体ボックス２ａ〜２ｄと、洗浄処理部５ａ〜５ｄとが、それぞれ一体的に形成された４つの連結体１２０を作製する。これらの連結体１２０を搬送領域フレーム３０Ｆに連結するとともに互いを連結する。長手形状を有する搬送領域フレーム３０Ｆの一端にインデクサフレーム４０Ｆを連結する。流体ボックス２ａ〜２ｄは、それぞれ流体ボックスフレーム２０Ｆを含む。流体ボックス２ａ〜２ｄは、金属製の流体ボックスフレーム２０Ｆに複数の樹脂製部材が取り付けられることにより作製される。洗浄処理部５ａ〜５ｄは、それぞれ処理部フレーム１０Ｆを含む。洗浄処理部５ａ〜５ｄは、金属製の処理部フレーム１０Ｆに複数の樹脂製部材が取り付けられることにより作製される。 （もっと読む）

【課題】 ワークの供給、搬出操作をより効率的に行うことにより製品の生産効率を向上させる基板の処理装置を提供する。
【解決手段】 ワーク１０に処理を施す処理ステージが設けられた処理チェンバー２０と、該処理チェンバー２０に連通して設けられたワークの供給用のロードロックチェンバー２２およびワークの搬出用のロードロックチェンバー２４とを備えた基板の処理装置において、前記ワークの供給用のロードロックチェンバー２２と前記処理チェンバー２０との間、および前記ワークの搬出用のロードロックチェンバー２４と前記処理チェンバー２０との間に、前記処理チェンバー２０との間で移載するワーク１０を収納するためのバッファストレージ４０、４２が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）